一种矽晶片尺寸的测量装置的制作方法

本实用新型涉及矽晶片检测技术领域，尤其涉及一种矽晶片尺寸的测量装置。

背景技术：

矽晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在矽晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍，半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩，它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用，这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和nasa航天飞机，在生产过程中，需要对矽晶片进行一系列的严格检测，其中就包括对矽晶片的尺寸检测，需要使用到测量装置。

现有的测量装置测量步骤繁杂，测量速度较慢，由于矽晶片结构较为精密，导致测量时工作人员的劳动强度较高，且容易出现操作误差，降低了测量效率，为此，我们提出了一种矽晶片尺寸的测量装置来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种矽晶片尺寸的测量装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种矽晶片尺寸的测量装置，包括底座，所述底座的一侧固定有控制台，所述控制台的一侧安装有显示屏，所述控制台的一侧设有开关和两个旋钮，所述开关和两个旋钮分别位于显示屏的两侧，所述底座的上端设有凹槽，所述凹槽内设有放置板，所述放置板的下端设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴末端固定在放置板的下端，所述驱动电机的下端固定有升降板，所述升降板的上端设有圆形滑槽，所述圆形滑槽安装有两个第二滑块，两个第二滑块的上端均固定在放置板的下端，所述升降板的下端设有调节装置，所述底座的上端两侧均设有第一滑槽，所述第一滑槽内设有滑动装置，所述底座的上端两侧均固定有两个激光测距仪。

优选地，所述调节装置包括设置在凹槽内相对侧壁上的两个第二滑槽，两个第二滑槽内均安装有限位块，两个限位块的相对一侧共同固定有升降板，所述升降板下端设有两个电动伸缩杆，两个电动伸缩杆的上端均固定在升降板的下端，所述电动伸缩杆的下端固定在凹槽的底部。

优选地，所述滑动装置包括滑动设置在两个第一滑槽内的第一滑块，两个第一滑块的上端均固定有移动块，两个移动块的相对一侧均固定有激光对射装置，两个移动块的上端均固定有连接杆，两个连接杆的上端共同固定有移动杆。

优选地，所述底座的下端和控制台的下端共同固定有橡胶垫。

优选地，所述放置板的上端设有多条横向的参考线和纵向的参考线，且多条横向的参考线和纵向的参考线交错设置。

优选地，所述底座的上端两侧均设有刻度线。

优选地，所述移动杆上包覆有橡胶层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过参考线、刻度线、滑动装置和调节装置的配合，使测量时更加便于操作，解决了测量步骤繁杂，测量速度较慢的问题，有效的提升了测量速度，提高了测量效率；

通过放置板、激光对射装置、激光测距仪、显示屏和旋钮的配合，使测量时工作人员的操作更加方便简单，解决了测量时工作人员的劳动强度较高，且容易出现操作误差的问题，有效的提高了测量准确性和测量效率；

综上所述，本装置操作方法简单灵活，降低了工作人员的劳动强度，测量时步骤不再繁杂，不易出现操作误差，使操作更加方便简单，有效的提高了测量准确性和测量效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种矽晶片尺寸的测量装置的外部结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种矽晶片尺寸的测量装置的底座内部结构图；

图3为本实用新型提出的一种矽晶片尺寸的测量装置的左视图。

图中：1底座、2第一滑块、3移动块、4连接杆、5移动杆、6第一滑槽、7激光对射装置、8放置板、9凹槽、10旋钮、11控制台、12显示屏、13橡胶垫、14驱动电机、15升降板、16电动伸缩杆、17参考线、18刻度线、19第二滑槽、20第二滑块、21圆形滑槽、22激光测距仪、23开关、24限位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种矽晶片尺寸的测量装置，包括底座1，底座1的一侧固定有控制台11，底座1的下端和控制台11的下端共同固定有橡胶垫13，可以增大摩擦力，提升稳定性，控制台11的一侧安装有显示屏12，可以更加直观的显示出测量结果，控制台11的一侧设有开关23和两个旋钮10，开关23和两个旋钮10分别位于显示屏12的两侧，便于控制驱动电机14、电动伸缩杆16、激光对射装置7和激光测距仪22；

底座1的上端设有凹槽9，凹槽9内设有放置板8，用来放置需要测量的矽晶片，放置板8的上端设有多条横向的参考线17和纵向的参考线17，可依据参考线17来放置和调试矽晶片的位置，放置板8的下端设有驱动电机14，驱动电机14的输出轴末端固定在放置板8的下端，驱动电机14可带动放置板8转动，便于调节需要测量的矽晶片的角度，驱动电机14的下端固定有升降板15，升降板15的上端设有圆形滑槽21，圆形滑槽21安装有两个第二滑块20，两个第二滑块20的上端均固定在放置板8的下端，升降板15的下端设有调节装置，可以用来调节放置板8的高度，方便测量不同形状和大小的矽晶片；

底座1的上端两侧均设有第一滑槽6，第一滑槽6内设有滑动装置，通过滑动装置来调节激光对射装置7，便于测量矽晶片不同部位的尺寸，底座1的上端两侧均固定有两个激光测距仪22。

本实用新型中，调节装置包括设置在凹槽9内相对侧壁上的两个第二滑槽19，两个第二滑槽19内均安装有限位块24，两个限位块24的相对一侧共同固定有升降板15，升降板15下端设有两个电动伸缩杆16，两个电动伸缩杆16的上端均固定在升降板15的下端，电动伸缩杆16的下端固定在凹槽9的底部，通过电动伸缩杆16便于调节放置板8的高度，从而进行更精准的测量。

本实用新型中，滑动装置包括滑动设置在两个第一滑槽6内的第一滑块2，两个第一滑块2的上端均固定有移动块3，两个移动块3的相对一侧均固定有激光对射装置7，激光对射装置可通过激光的反射来计算矽晶片的尺寸，两个移动块3的上端均固定有连接杆4，两个连接杆4的上端共同固定有移动杆5，移动杆5上包覆有橡胶层，使工作人员操作更加舒适，底座1的上端两侧均设有刻度线18，可以更精确的调节滑动装置来对矽晶片进行测量。

本实用新型中，使用时，将矽晶片放置于放置板8的上端，通过两个旋钮10控制驱动电机14和电动伸缩杆16，驱动电机14输出轴末端固定在放置板8的下端，可以带动放置板8转动，电动伸缩杆16可带动升降板15上下运动，从而升降板15带动驱动电机14和放置板8上下运动，便于调节放置板8的角度和高低，使激光对射装置7能更精确的对矽晶片的尺寸进行测量，使用更加灵活，按下开关23，激光对射装置7和激光测距仪22开始工作，推动移动杆5移动，移动杆5带动两个连接杆4移动，两个连接杆4带动两个移动块3移动，两个移动块3通过第一滑块2可以在第一滑槽6内可移动，从而带动两个激光对射装置7在放置板8的两侧同时运动，激光测距仪22会记录出激光对射装置7被矽晶片打断前后滑动装置移动的距离，测量的尺寸数据会显示在显示屏12上，使测量结果更加直观的显示出来，更加便于操作，有效的提高了测量效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。