光纤PCB板自动识别系统的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于光纤pcb板检测领域的光纤pcb板自动识别系统。

背景技术：

随着光纤通信技术和微米级高精度产品的制造业的高速发展，因光纤传输数据的高速率的特点，使得光纤通信技术已经成为通信行业中发展主流传输技术之一。然而，光纤通信产品的零件加工和表面光学中心的目标检测具有非常高精度要求，光纤pcb板是光纤通信产品中主要产品。检测光纤pcb板是否存在故障，是加工光纤pcb过程的重要工序之一。传统的检测方式是，根据具体pcb板上面的电路或一类类似的电路给出一些结论意见，加上人工实践经验对光纤pcb板进行判断，最后得出是否存在故障。在检测的过程中，由于人眼和手动检测方式中人为因素和经验值的因素，导致被检测光纤pcb板与标准光纤pcb板所规定的数值相差比较大，导致被检测的光纤pcb板的精度比较低，效率比较低。

技术实现要素：

本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种有利于提高被检测光纤pcb板的检测精度，提高检测效率的光纤pcb板自动识别系统。

为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种光纤pcb板自动识别系统，其包括光纤pcb板，用于传送光纤pcb板的自动传送模块，置于自动传送模块上方的用于检测光纤pcb板是否存在故障的pcb板电子电路故障器件，以及与pcb板电子电路故障器件连接的电脑界面交互模块；所述的pcb板电子电路故障器件包括置于中间的fp传感网架，分别设于fp传感网架上表面和下表面的固化胶，分别设于固化胶表面的基体材料层。

依据所述主要技术特征，所述基体材料层是由聚酰亚胺薄膜材料制成的层体，该层体的厚度为0.025毫米或0.050毫米；所述固化胶是由丁腈橡胶系材料制成的层体；所述的fp传感网架是由复数根毛细管与光纤杆相互交错编制而成的。

依据所述主要技术特征，所述的pcb板电子电路故障器件是利用分布式稳定传感网络预先复合到绝缘载体膜上面形成光纤智能夹层。

依据所述主要技术特征，所述的pcb板电子电路故障器件是由基于f-p传感头的热动态平衡过程和解调器中的信号变换，所述的f-p传感头外围设置有保护套，毛细玻璃管，所述的保护套与毛细玻璃管之间存在很小间隙，所述毛细玻璃管与光纤杆又是同种材料制造，所以将所述的保护套，毛细玻璃管以及光纤杆，以及毛细玻璃管与保护套之间形成的间隙形成内传感部分。

依据所述主要技术特征，所述自动传送模块包括控制电机，与控制电机连接的输出转轴，安装在输出转轴上主动轮，安装在另外一端的从动轮轴承，安装在从动轮轴承上面的从动轮，以及用于将从动轮和主动轮相互连接的传送带。

依据所述主要技术特征，所述电脑界面交互模块包括电脑或pc机。

本实用新型的有益效果：因所述的pcb板电子电路故障器件包括置于中间的fp传感网架，分别设于fp传感网架上表面和下表面的固化胶，分别设于固化胶表面的基体材料层。使用时，在自动传送模块运输作用下，利用所述pcb板电子电路故障器件直接引入到光纤pcb板的故障测试中，采用测温光纤智能夹层对光纤pcb板上的各种芯片工作温度参数做有效标准，通过电脑界面交互模块中的pc机端，将所述温度参数显示于pc机端上显示屏幕上，供参考判断。代替现有技术中人工参与的技术方式，从而有利于提高被检测光纤pcb板的检测精度，提高检测效率。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1是本实用新型光纤pcb板自动识别系统的方框示意图；

图2是本实用新型pcb板电子电路故障器件的方框示意图；

图3是本实用新型pcb板电子电路故障器件的方框示意图；

图4是本实用新型故障数据的示意图；

【具体实施方式】

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图1至图3所示，下面结合实施例说明一种光纤pcb板自动识别系统，其包括光纤pcb板1，用于传送光纤pcb板1的自动传送模块2，置于自动传送模块2上方的用于检测光纤pcb板1是否存在故障的pcb板电子电路故障器件3，以及与pcb板电子电路故障器件3连接的电脑界面交互模块4。

所述自动传送模块2包括控制电机，与控制电机连接的输出转轴，安装在输出转轴上主动轮，安装在另外一端的从动轮轴承，安装在从动轮轴承上面的从动轮，以及用于将从动轮和主动轮相互连接的传送带。所述的自动传送模块2主要功能为，将待测pcb板1传送到pcb板电子电路故障器件3的下面视野范围内，同时将已经完成检测的pcb板1送出。所述电脑界面交互模块4包括电脑或pc机端。所述pc机端对已经处理好的结果将数据在pc机端上面显示出来，方便操作员得到相应信息，从而判断元件是否为正品。

所述的pcb板电子电路故障器件3包括置于中间的fp传感网架31，分别设于fp传感网架31上表面和下表面的固化胶32，分别设于固化胶32表面的基体材料层33。所述基体材料层33是由聚酰亚胺薄膜材料制成的层体，该层体的厚度为0.025毫米或0.050毫米；所述固化胶32是由丁腈橡胶系材料制成的层体；所述的fp传感网架31是由复数根毛细管与光纤杆相互交错编制而成的。所述的光纤接口采用可拆卸光纤连接器中的陶瓷芯管，并布置在光纤两端。

所述的pcb板电子电路故障器件3是利用分布式稳定传感网络预先复合到绝缘载体膜上面形成光纤智能夹层，形成光纤智能夹层，将所述光纤智能夹层与电路板叠加，结合相应的信号控制和处理，在一定程度上将所采用的离线，静态，被动的电路板级故障检测转换为在线的动态，实时的健康监测，使安全监测与性能改善，扩大了所述pcb板电子电路故障器件3的应用范围，也是电路板级故障检测的一种方法。

所述的pcb板电子电路故障器件3是由基于f-p传感头的热动态平衡过程和解调器中的信号变换，所述的f-p传感头外围设置有保护套，毛细玻璃管，所述的保护套与毛细玻璃管之间存在很小间隙，所述毛细玻璃管与光纤杆又是同种材料制造，所以将所述的保护套，毛细玻璃管以及光纤杆，以及毛细玻璃管与保护套之间形成的间隙形成内传感部分。所述的内传感部分有两个热聚集点，该热聚集点分别为保护套和内传感部，根据热传导平衡的能量守恒公式：pt表示保护套，s表示内传感部分，包括毛细玻璃管和两个光纤断面，u是热传导系数，a表示所有的传热面积，c/m/t分别是热量，质量和所考察对象的温度，tenv是外界环境温度。在内传感部分的外界的温度变化时，可以得到传感头内部瞬间时温度变化，也就是所的测量的温度随时间变化情况。在结构方面，所述的f-p传感器头嵌入在所述板内，一般先将形成膜结构，将该膜结构紧密粘贴在pcb板的表面上，形成一个温度传感网络监测电路板各处的温度变化的。

所述pcb板电子电路故障器件3还包括光纤温度传感膜的电路和pc带，所述的pc带有内置的光纤传感解调卡。在电路中，分别选取pcb板上紧密关联的10个元件为设计对象，即为d1，d2，……d10，分别为预处理器，分频器，计数器，存储器和控制器等。取各个ic元件中间温度，预处理是一个小信号放大电路，四个运算放大器为待诊断元件，所述集成芯片输出脚悬空，电源断开，负载变化，芯片加变化的电压值等。当电流以vcc断开为故障形式，表明故障下的ic热模式与正常模式有显著差异，因此，根据温度这一参考便可好滴定位故障元件。

图4所示为去除环境温度影响之后的元件温度取算术平均，经滤波后，剔除环境变化的影响后的温度绝对变化值，其中故障模式1，模式2，模式3分别对应d8，d9出现故障和d8，d9同时出现故障时，d8，d9两行的数值，当d8故障时其功耗降低，温度下降明显，其他元件温度变化幅值均较小，故可定性判断d8为故障元件；同理，d8，d9同时出现故障，相对其他元件，d8及d9温度变化幅度大，差异明显可判断其故障。

在本实施例中，所述pcb板电子电路故障器件3是利用光纤智能夹层的f-p传感器获得的工作温度作为故障诊断主要依据设计出电子电路故障诊断的一种新方法，对pcb板中ic典型故障进行大量设计，运用模糊数学方法对设计结果进行定量分析。然而，所述的结果表明对于数字电路或模拟电路中的极端故障以及对于大功耗元件故障能有效进行故障定位，是对ic热模式的有效的，同时也是复杂电路故障诊断中信息融合的基础信息之一。对于越来越广泛的低功耗设计和低功耗器件，表明依据温度这一参数，再同时结合电压或电流、温度及温度升降速率以及逻辑输入输出关系等多个参数，采用数据融合的方法能有效地提高故障识别能力。

综上所述，因所述的pcb板电子电路故障器件3包括置于中间的fp传感网架31，分别设于fp传感网架31上表面和下表面的固化胶32，分别设于固化胶32表面的基体材料层33。使用时，在自动传送模块2运输作用下，利用所述pcb板电子电路故障器件3直接引入到光纤pcb板1的故障测试中，采用测温光纤智能夹层对光纤pcb板1上的各种芯片工作温度参数做有效标准，通过电脑界面交互模块4中的pc机端，将所述温度参数显示于pc机端上显示屏幕上，供参考判断。代替现有技术中人工参与的技术方式，从而有利于提高被检测光纤pcb板1的检测精度，提高检测效率。

以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。