一种压力传感器的封装结构的制作方法

本实用新型涉及传感器封装技术领域，更具体地说，涉及一种压力传感器的封装结构。

背景技术：

目前的压力传感器封装结构多采用在传感器芯片和邦线外部封胶及设置保护罩的方式，遇到较大冲击时可能会造成损坏以及防水防潮性能不足，使用不够稳定，因此需要更加稳妥的封装结构。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种压力传感器的封装结构，采用围坝胶将传感器芯片及邦线围起来，在用保护胶将芯片和邦线覆盖，加强了传感器耐环境能力和稳定性。

本实用新型的技术解决方案是：本实用新型提供一种压力传感器的封装结构，包括基板和粘贴于所述基板上的芯片，所述芯片至少包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片均连接有邦线；

所述第一芯片和第二芯片的周围均设有一圈围坝胶；所述第一芯片以及第一芯片的邦线均被包封胶所包裹，所述第二芯片以及第二芯片的邦线均被传感器保护胶所包裹。

进一步的，所述第一芯片和第二芯片的底部均通过固晶胶粘贴于所述基板上。

进一步的，所述芯片的上部设有保护罩，所述保护罩的顶部设有透气孔。

进一步的，所述保护罩的下部通过粘盖胶粘贴于所述基板上。

进一步的，所述保护罩为金属盖。

进一步的，所述透气孔的位置正对所述第一芯片或第二芯片的顶部。

进一步的，所述芯片的上部设有金属圈，所述金属圈的端面开口。

实施本实用新型的压力传感器的封装结构，具有以下有益效果：通过将压力传感器的芯片和邦线用围坝胶围起来，之后再把芯片和邦线完全用保护胶覆盖保护，双重保护，加强了压力传感器的环境耐受力和耐冲击力；同时对芯片的包封也有所不同，围坝胶加包封胶的结合使用，在狭小的空间内实现对测量介质的隔离且避免压力冲击损坏线径较小的邦线，围坝胶加传感器保护胶的结合使用，同时将围坝胶的高度设置的较高，在较小的空间实现对测量介质的完全隔离，如此使小尺寸封装传感器具有良好的耐环境(被测量介质)能力。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型压力传感器的封装结构的剖视示意图。

具体实施方式

图1示出本实用新型压力传感器的封装结构的一个优选实施例，其包括基板1和粘贴于基板1上的芯片，芯片至少包括第一芯片2和第二芯片3，第一芯片2和第二芯片3的底部均通过固晶胶粘贴于基板1上，第一芯片2和第二芯片3均连接有邦线4；第一芯片2和第二芯片3的周围均设有一圈围坝胶5；第一芯片2以及第一芯片2的邦线均被包封胶6所包裹，第二芯片3以及第二芯片3的邦线均被传感器保护胶7所包裹。围坝胶附着力好，强度高，有优异的耐老化性能，具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特点，电器性能好，化学稳定性好，在压力传感器的两个芯片周围各设置一圈围坝胶，将邦定后的芯片围起来，可以作为芯片的屏障，同时分别使用包封胶6和传感器保护胶7将芯片和邦线完全覆盖，双重保护，加强了压力传感器的环境耐受力和耐冲击力。

本实施例中芯片2的上部设有保护罩8，进一步增强了传感器芯片的耐受力。保护罩8的顶部设有透气孔9，用于感应外部介质压力。保护罩8的下部通过粘盖胶粘贴于基板1上，优选的，保护罩8为金属盖。

当然，在一些特殊应用的场合，也可以使用金属圈替代保护罩，在芯片的上部设置金属圈，金属圈的端面开口与外界透气，感应外部介质压力，也为本实用新型封装结构的一种构思。

本实施例中透气孔9的位置正对第一芯片2或第二芯片3的顶部，如此设置可以在较小的空间让第二芯片3或第一芯片2得到较好保护，避免压力冲击损坏线径较小的邦线，第二芯片3或第一芯片2对测量介质完全隔离，使小尺寸封装传感器具有良好的耐环境(被测量介质)能力，加强了压力传感器芯片的环境耐受力和耐冲击力。

使用本实用新型的压力传感器的封装结构，通过将压力传感器的芯片和邦线用围坝胶围起来，之后再把芯片和邦线完全用保护胶覆盖保护，双重保护，加强了压力传感器的环境耐受力和耐冲击力；同时对芯片的包封也有所不同，围坝胶加包封胶的结合使用，在狭小的空间内实现对测量介质的隔离且避免压力冲击损坏线径较小的邦线，围坝胶加传感器保护胶的结合使用，同时将围坝胶的高度设置的较高，在较小的空间实现对测量介质的完全隔离，如此使小尺寸封装传感器具有良好的耐环境(被测量介质)能力。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本实用新型的保护范围。