一种信号探针及具有该探针的邮票孔封装模块测试工装的制作方法

本实用新型涉及模块测试工装技术领域，具体地说，是涉及一种信号探针及具有该探针的邮票孔封装模块测试工装。

背景技术：

“邮票孔”，又称半孔焊盘，本是一种印制板做板时采用的拼板方式，后因其加工方便、成本低廉、焊接可靠，常被一些功能相对独立的电路模块用作信号输出采用，因而成为了一种新的封装形式，即“邮票孔”封装，如wifi模块、usb模块等。“邮票孔”封装形式适用于贴片焊接，信号输出脚无连接器连接模块与底板，从而达到降低成本、缩小体积的目的。由于信号输出脚没有连接器，而是直接从模块两边的焊盘孔输出，因此，给模块测试带来了困扰。

现有测试方法通常是将模块焊接安装在底板上的方式进行测试，如果测试结果没有问题，则可完成产品的安装测试；如果测试结果有问题，则需将整个模块吹焊拆除，在拆焊过程中，核心板很容易会被人为损坏，增加了产品制作成本，测试效率较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种信号探针及具有该弹片的邮票孔封装模块测试工装，主要解决现有测试工装对邮票孔封装模块测试不便，容易导致被测模块损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种信号探针，包括用于焊接固定的焊接引脚，通过过渡段与焊接引脚连接的u型定位焊接段，与u型定位焊接段另一端连接并水平设置的受力支撑段，与受力支撑段垂直相接的支撑臂，与支撑臂垂直相接的连接段，以及与连接段另一端相连的弹力限位段，以及设置于弹力限位段上的信号接触点位。

进一步地，所述弹力限位段包括与连接段相连的弹力段，与弹力段相连的卡口，以及与卡口相连的限位段；其中，所述信号接触点位设置于卡口上。

进一步地，所述卡口包括一端与弹力段相连的卡口斜边和与限位段相连的卡口水平边，且卡口斜边和卡口水平边连接形成“∠”字形；其中，所述信号接触点位设置于卡口斜边和卡口水平边上。

作为优选，所述信号探针为一体式结构；所述焊接引脚与过渡段、过渡段与u型定位焊接段、u型定位焊接段与受力支撑段、受力支撑段与支撑臂、支撑臂与连接段、连接段与弹力限位段的连接处均呈圆角设计。

本实用新型还提供了一种邮票孔封装模块测试工装，包括测试底板和焊接于测试底板上的两块对称设置的信号探针弹片；所述测试底板上设置有测试电路和若干用于信号探针与测试电路焊接导通的焊接导通孔，所述测试底板上还设置有固定焊接孔；所述信号探针弹片由若干上述的信号探针组成，若干的所述信号探针的焊接引脚与焊接导通孔焊接导通，所述u型定位焊接段与固定焊接孔焊接，起到稳固信号探针的作用。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型的测试工装结构设计巧妙，将若干信号探针焊接到测试底板上形成信号探针弹片即可完成测试工装的装配，使用时，将被测模块向下压，推挤所有信号探针的弹力段，弹力段受压外扩，被测模块压入卡口内，此时，卡口水平边基本上达到水平位置，在卡口斜边的向下反作用力下，使被测模块上的邮票孔与信号探针上的信号接触点位形成良好接触，同时保证被测模块不会被弹飞，从而达到固定被测模块的作用。这样被测模块就不用焊接到测试工装上，便于测试完成后被测模块的拆取，不会损坏被测模块，因此，非常的实用。

(2)本实用新型的信号探针通过设置卡口，利用卡口斜边和卡口水平边的协同作用实现被测模块的邮票孔与信号探针上的信号接触点位的良好接触，结构设计科学合理，便于实现，因此，适于推广应用。

附图说明

图1为本实用新型信号探针结构示意图。

图2为本实用新型测试工装的剖面示意图。

图3为本实用新型测试工装的俯视图。

其中，附图标记对应的名称为：

1-焊接引脚，2-过渡段，3-u型定位焊接段，4-受力支撑段，5-支撑臂，6-连接段，7-弹力限位段，8-信号接触点位，9-弹力段，10-卡口，11-限位段，12-卡口斜边，13-卡口水平边，14-测试底板，15-焊接导通孔，16-固定焊接孔，17-被测模块。

具体实施方式

下面结合附图说明和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的方式包括但不仅限于以下实施例。

实施例

如图1所示，本实用新型公开的一种信号探针，包括用于焊接固定的焊接引脚1，通过过渡段2与焊接引脚1连接的u型定位焊接段3，与u型定位焊接段3另一端连接并水平设置的受力支撑段4，与受力支撑段4垂直相接的支撑臂5，与支撑臂5垂直相接的连接段6，以及与连接段6另一端相连的弹力限位段7，以及设置于弹力限位段7上的信号接触点位8。

其中，所述弹力限位段7包括与连接段6相连的弹力段9，与弹力段9相连的卡口10，以及与卡口10相连的限位段11；所述信号接触点位8设置于卡口10上。

具体地说，所述卡口10包括一端与弹力段相连的卡口斜边12和与限位段11相连的卡口水平边13，且卡口斜边12和卡口水平边13连接形成“∠”字形；其中，所述信号接触点位8设置于卡口斜边12和卡口水平边12上。

作为优选，所述信号探针为一体式结构；所述焊接引脚1与过渡段2、过渡段2与u型定位焊接段3、u型定位焊接段3与受力支撑段4、受力支撑段4与支撑臂5、支撑臂5与连接段6、连接段6与弹力限位段7的连接处均呈圆角设计。

如图2、3所示，本实用新型公开的一种邮票孔封装模块测试工装，包括测试底板14和焊接于测试底板14上的两块对称设置的信号探针弹片；所述测试底板14上设置有测试电路和若干用于信号探针与测试电路焊接导通的焊接导通孔15，所述测试底板14上还设置有固定焊接孔16；所述信号探针弹片由若干上述的信号探针组成，若干的所述信号探针的焊接引脚1与焊接导通孔15焊接导通，所述u型定位焊接段3与固定焊接孔16焊接，起到稳固信号探针的作用。

本实用新型的测试工装的工作原理如下：

使用时，将被测模块向下压，推挤所有信号探针的弹力限位段，弹力限位段7受压外扩，被测模块17压入卡口10内，此时，卡口水平边13基本上达到水平位置，在卡口斜边12的向下反作用力下，使被测模块17上的邮票孔与信号探针上的信号接触点位8形成良好接触，同时保证被测模块17不会被弹飞，从而达到固定被测模块17的作用。这样被测模块17就不用焊接到测试工装上，便于测试完成后被测模块17的拆取，不会损坏被测模块17，因此，非常地实用，具有很高的使用价值和推广价值。

上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一，不应当用于限制本实用新型的保护范围，但凡在本实用新型的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本实用新型一致的，均应当包含在本实用新型的保护范围之内。