一种芯片的漏电流检测设备的制作方法

本实用新型涉及芯片检测领域，尤其是涉及到一种芯片的漏电流检测设备。

背景技术：

一种芯片的漏电流检测设备是一种检验芯片是否有漏电流的设备。漏电流是由于电容的绝缘介质中不完全的绝缘﹐而是有一定的阻抗﹐故存在损耗现象﹐而在一部份损耗以电流的形式表现出来就是漏电流。科技的发展，集成电路越来越复杂，引脚越来越多、引脚的间距越来越小，现有检测设备检测起来复杂，操作难度大，检测速度慢。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种芯片的漏电流检测设备，其结构包括传送带、检测箱、芯片载盘、载台，所述传送带安装在载台上，所述检测箱位于载台顶端，所述检测箱和载台焊接连接，所述芯片载盘位于传送带上，所述传送带设有传送带卡槽，所述芯片载盘与传送带卡槽卡合连接；所述检测箱设有气管、伸缩臂、液压机、数据传输线、检测结构、检测箱箱体，所述气管的底端连接检测结构，所述气管与检测结构间隙配合连接，所述伸缩臂设于液压机下方，所述伸缩臂与液压机机械连接，所述液压机设于检测箱箱体上，所述液压机与检测箱箱体焊接连接，所述数据传输线的一端与检测结构连接，所述检测结构设于伸缩臂的底端，所述检测结构与伸缩臂嵌固连接，所述检测箱箱体与载台焊接连接，所述芯片载盘顶面设有两个以上的芯片载槽，这些芯片载槽排成一列，所述芯片载盘地面四角设有芯片载盘凸块。

作为本技术方案的进一步优化，所述检测结构包括双作用气缸、活塞杆、测试针载盘、测试针、密封圈、传感器，所述双作用气缸一端设有活塞杆，所述双作用气缸与活塞杆机械连接，所述活塞杆另一端设有测试针载盘，所述活塞杆和测试针载盘焊接连接，所述测试针载盘设有测试针，所述测试针载盘和测试针卡合连接，所述密封圈设于双作用气缸上，所述传感器设于气缸的底部，所述传感器和气缸螺栓连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述气管与密封圈间隙配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述芯片载盘凸块与传送带卡槽卡合连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述测试针设有五个以上，排成一列。

有益效果

本实用新型一种芯片的漏电流检测设备与现有技术相比具有以下优点：

1、本实用新型当遇到大小不同芯片的时候可以让气缸工作控制活塞杆长度使测试针能够与引脚接触。

2、本实用新型实现了全机械化的漏电流检测，利用芯片载盘可以增加或者减少测试针的多少，解决了对于复杂芯片、多引脚芯片的检测问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种芯片的漏电流检测设备的三视图。

图2为本实用新型一种芯片的漏电流检测设备的检测箱前视示意图。

图3为本实用新型一种芯片的漏电流检测设备的检测箱侧视示意图。

图4为本实用新型一种芯片的漏电流检测设备的检测箱伸长俯视示意图。

图5为本实用新型一种芯片的漏电流检测设备的检测箱缩短仰视示意图。

图6为本实用新型一种芯片的漏电流检测设备的载台前视图示意图。

图中：传送带1、检测箱2、芯片载盘3、载台4、气管21、伸缩臂22、液压机23、数据传输线24、检测结构25、检测箱箱体26、芯片载槽31、芯片载盘凸块32、气缸251、活塞杆252、测试针载盘253、测试针254、密封圈255、传感器256。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本实用新型的优选实施方案。

实施例

请参阅图1-图6，本实用新型提供一种芯片的漏电流检测设备，其结构包括传送带1、检测箱2、芯片载盘3、载台4，所述传送带1安装在载台4上，所述检测箱2位于载台4顶端，所述检测箱2和载台4焊接连接，所述芯片载盘3位于传送带1上，所述传送带1设有传送带卡槽11，所述芯片载盘3与传送带卡槽11卡合连接；所述检测箱2设有气管21、伸缩臂22、液压机23、数据传输线24、检测结构25、检测箱箱体26，所述气管21的底端连接检测结构25，所述气管21与检测结构25间隙配合连接，所述伸缩臂22设于液压机23下方，所述伸缩臂22与液压机23机械连接，所述液压机23设于检测箱箱体26上，所述液压机23与检测箱箱体26焊接连接，所述数据传输线24的一端与检测结构25连接，所述检测结构25设于伸缩臂22的底端，所述检测结构25与伸缩臂22嵌固连接，所述检测箱箱体26与载台4焊接连接，所述芯片载盘3顶面设有两个以上的芯片载槽31，这些芯片载槽31排成一列，所述芯片载盘3地面四角设有芯片载盘凸块32。

所述检测结构25包括双作用气缸251、活塞杆252、测试针载盘253、测试针254、密封圈255、传感器256，所述双作用气缸251一端设有活塞杆252，所述双作用气缸251与活塞杆252机械连接，所述活塞杆252另一端设有测试针载盘253，所述活塞杆252和测试针载盘253焊接连接，所述测试针载盘253设有测试针254，所述测试针载盘253和测试针254卡合连接，所述密封圈255设于双作用气缸251上，所述传感器256设于气缸251的底部，所述传感器256和气缸251螺栓连接。

所述气管21与密封圈255间隙配合。

所述芯片载盘凸块32与传送带卡槽11卡合连接。

所述测试针254设有五个以上，排成一列。

工作原理：将所需检测的芯片放在芯片载盘3上，然后将芯片载盘3的芯片载盘凸块32对准传送带卡槽11放进去，通过传送带1工作，将芯片载盘3传送到检测箱2下方，传感器感应到芯片载盘3第一个芯片载槽31时传送带1停止传送，伸缩臂22往下伸，测试针254触碰到芯片引脚开始检测，数据通过数据传输线24传送；检测完毕传送带1检测到第二个芯片载槽31时，如此反复，当检测的芯片较大或较小的时候可通过气缸251调整活塞杆252的长度使测试针254与引脚能够接触。

技术特征：

1.一种芯片的漏电流检测设备，其特征在于：其结构包括传送带(1)、检测箱(2)、芯片载盘(3)、载台(4)，所述传送带(1)安装在载台(4)上，所述检测箱(2)位于载台(4)顶端，所述检测箱(2)和载台(4)焊接连接，所述芯片载盘(3)位于传送带(1)上，所述传送带(1)设有传送带卡槽(11)，所述芯片载盘(3)与传送带卡槽(11)卡合连接；所述检测箱(2)设有气管(21)、伸缩臂(22)、液压机(23)、数据传输线(24)、检测结构(25)、检测箱箱体(26)，所述气管(21)的底端连接检测结构(25)，所述气管(21)与检测结构(25)间隙配合连接，所述伸缩臂(22)设于液压机(23)下方，所述伸缩臂(22)与液压机(23)机械连接，所述液压机(23)设于检测箱箱体(26)上，所述液压机(23)与检测箱箱体(26)焊接连接，所述数据传输线(24)的一端与检测结构(25)连接，所述检测结构(25)设于伸缩臂(22)的底端，所述检测结构(25)与伸缩臂(22)嵌固连接，所述检测箱箱体(26)与载台(4)焊接连接，所述芯片载盘(3)顶面设有两个以上的芯片载槽(31)，这些芯片载槽(31)排成一列，所述芯片载盘(3)地面四角设有芯片载盘凸块(32)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流检测设备，其特征在于：所述检测结构(25)包括双作用气缸(251)、活塞杆(252)、测试针载盘(253)、测试针(254)、密封圈(255)、传感器(256)，所述双作用气缸(251)一端设有活塞杆(252)，所述双作用气缸(251)与活塞杆(252)机械连接，所述活塞杆(252)另一端设有测试针载盘(253)，所述活塞杆(252)和测试针载盘(253)焊接连接，所述测试针载盘(253)设有测试针(254)，所述测试针载盘(253)和测试针(254)卡合连接，所述密封圈(255)设于双作用气缸(251)上，所述传感器(256)设于气缸(251)的底部，所述传感器(256)和气缸(251)螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流检测设备，其特征在于：所述气管(21)与密封圈(255)间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流检测设备，其特征在于：所述芯片载盘凸块(32)与传送带卡槽(11)卡合连接。

5.根据权利要求2所述的一种芯片的漏电流检测设备，其特征在于：所述测试针(254)设有五个以上，排成一列。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片的漏电流检测设备，其结构包括传送带、检测箱、芯片载盘、载台，传送带安装在载台上，检测箱位于载台顶端，检测箱和载台焊接连接，芯片载盘位于传送带上，传送带设有传送带卡槽，芯片载盘与传送带卡槽卡合连接；检测箱设有气管、伸缩臂、液压机、数据传输线、检测结构、检测箱箱体，当遇到大小不同芯片的时候可以让气缸工作控制活塞杆长度使测试针能够与引脚接触。

技术研发人员：王淑琴
受保护的技术使用者：深圳市希进光科技有限公司
技术研发日：2019.04.24
技术公布日：2020.05.19