技术总结
本实用新型公开了一种用于结片机刀片转鼓间距测量的激光测距机构，包括安装在结片机刀片上、用于测量刀片与转鼓之间的间距的激光测距装置，所述激光测距装置包括固定罩、透明转动罩、驱动机构、激光测距探头和刷条，所述固定罩和透明转动罩均呈圆筒状，固定罩固定在刀片上，透明转动罩转动安装在固定罩的一端，所述驱动机构安装在固定罩内，用以驱动透明转动罩转动，所述激光测距探头置于透明转动罩内，激光测距探头固定在与所述固定罩相连的安装座上，所述刷条固定在刀片上并与透明转动罩的前端接触，且刷条避开激光测距探头的正前方。本实用新型解决了激光测距装置容易沾上灰尘，无法及时清洁，影响测距的准确性的问题。
技术研发人员：张健
受保护的技术使用者：张健
技术研发日：2019.09.12
技术公布日：2020.03.27