压力传感器电路板的制作方法

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种压力传感器电路板。

背景技术：

在设计微压型压力传感器时，传统结构中是在pcb板上直接设置压力芯片，在传感器校准或使用时，当有外力作用于pcb板上时，pcb会发生形变弯曲，这个力通过弯曲传递到压力芯片晶圆上，产品的输出容易受到外界因素影响，比如温度、应力等影响会发生变化，不能正确反应目前压力的大小。

技术实现要素：

因此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种压力传感器电路板，能够减弱对压力芯片的影响。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种压力传感器电路板，包括基板和底板，所述基板上设有压力芯片，所述底板与所述基板固定连接，所述底板上设有通孔，所述通孔与所述压力芯片位置正对。

优选地，所述压力传感器电路板还包括有盖板，所述盖板盖合在所述通孔上。

优选地，所述盖板胶粘在所述底板上。

优选地，所述盖板上设有圆孔，所述圆孔与所述通孔导通。

优选地，所述圆孔直径为1-3mm；优选为2mm。

优选地，所述基板和所述底板为焊接固定。

本实用新型提供的一种压力传感器电路板，包括基板和底板，所述基板上设有压力芯片，所述底板与所述基板固定连接，所述底板上设有通孔，所述通孔与所述压力芯片位置正对。通过设置与基板固定连接的底板结构，达到增强基板的强度，由于底板上对应压力芯片位置设置通孔，方便装配操作；基板和底板的组合使得有外力作用到基板时，不会轻易导致基板变形而影响压力芯片，从而解决了产品受应力而产生输出的偏移问题，能正确反应作用于压力芯片上的气压。

附图说明

图1为本实用新型实施例的压力传感器电路板结构示意图；

附图标记表示为：

1、基板；2、底板；21、通孔；3、盖板；31、圆孔。

具体实施方式

结合参见图1所示，根据本实用新型的实施例，一种压力传感器电路板，包括基板1和底板2，所述基板1上设有压力芯片，所述底板2与所述基板1固定连接，所述底板2上设有通孔21，所述通孔21与所述压力芯片位置正对。

通过在基板1上固定连接一个底板2，尤其是底板2上设置通孔21，此通孔21用来露出基板1上的压力芯片和打线焊盘，方便装配操作；而基板1与底板2之间的固定连接，使得基板1的抗变形能力增强，在受到外力作用下，变形性小，因此对其上的压力芯片的影响减小。

在一些实施例中，压力传感器电路板还包括有盖板3，盖板3盖合在通孔21上。盖板3将底板2上的通孔21覆盖，用于保护mems和金线不被损伤。

而盖板3胶粘在底板2上，保证两者之间的密封性。

在盖板3上设有圆孔31，圆孔31与通孔21导通，方便进行装配或其它电连接操作。具体地，圆孔31直径为1-3mm；优选为2mm。

上述的基板1和底板2为焊接固定。

本压力传感器电路板的具体结构中，各个板件的详细描述，分别为：

底板2：采用fr4板材，1.6mm厚度，中间有一个6.3mm*3.3mm长方形开孔，开孔用于露出基板1上的mems和打线焊盘；

基板1：尺寸8mm*8mm，厚度1mm，陶瓷板，基板1上装压力芯片mems，基板1采用smt工艺焊接在底板2下面，通过基板1四周方框焊盘与底板2紧密连接。基板1与底板2之间密封，采用基板1四周的焊盘和底板2底部焊盘之间用焊锡连接密封；

盖板3：盖板3尺寸8mm*8mm，厚度1mm，fr4材质，板子中间有直径2mm圆孔31，盖板3将底板2上的开孔覆盖，盖板3与羁绊之间用胶水密封连接，盖板3用于保护mems和金线不被损伤。

本方案中，当有外力作用于承载mems的基板1上时，这个力会通过基板1直接传递给底板2，而不会导致基板1发生形变传递到mems上，从而解决产品受应力影响而产生输出的偏移的问题。

本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各实施方式可以自由地组合、叠加。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种压力传感器电路板，其特征在于，包括基板(1)和底板(2)，所述基板(1)上设有压力芯片，所述底板(2)与所述基板(1)固定连接，所述底板(2)上设有通孔(21)，所述通孔(21)与所述压力芯片位置正对。

2.根据权利要求1所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述压力传感器电路板还包括有盖板(3)，所述盖板(3)盖合在所述通孔(21)上。

3.根据权利要求2所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述盖板(3)胶粘在所述底板(2)上。

4.根据权利要求2或3所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述盖板(3)上设有圆孔(31)，所述圆孔(31)与所述通孔(21)导通。

5.根据权利要求4所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述圆孔(31)直径为1-3mm。

6.根据权利要求1所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述基板(1)和所述底板(2)为焊接固定。

技术总结
本实用新型提供一种压力传感器电路板，包括基板和底板，所述基板上设有压力芯片，所述底板与所述基板固定连接，所述底板上设有通孔，所述通孔与所述压力芯片位置正对。通过设置与基板固定连接的底板结构，达到增强基板的强度，由于底板上对应压力芯片位置设置通孔，方便装配操作；基板和底板的组合使得有外力作用到基板时，不会轻易导致基板变形而影响压力芯片，从而解决了产品受应力而产生输出的偏移问题，能正确反应作用于压力芯片上的气压。

技术研发人员：吴尚尚
受保护的技术使用者：无锡华阳科技有限公司
技术研发日：2019.10.18
技术公布日：2020.05.22