一种直接剪切仪的制作方法

文档序号:21465225发布日期:2020-07-14 16:50阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种直接剪切仪,包括底座(1)和箱体(2),其特征在于:

所述底座(1)设置有凹槽(10),所述箱体(2)设置在所述凹槽(10)内;

所述箱体(2)表面缠绕有用于对所述箱体(2)进行降温的冷冻管(20),所述箱体(2)上端设置有与所述箱体(2)相配合的箱盖(21),所述箱体(2)内设置有剪切装置和用于对所述箱体(2)内温度进行检测的第一温度传感器(22),所述第一温度传感器(22)固定在所述箱体(2)的内壁上,所述第一温度传感器(22)与控制器电连接,所述控制器与控制终端电连接;

所述箱体(2)和所述凹槽(10)的底面之间设置有用于对所述箱体(2)进行竖直方向减震的竖直减震装置;所述竖直减震装置包括金属弹性板(30)、第一弹簧(31)以及压板(32);所述金属弹性板(30)的两端分别与所述凹槽(10)的两内侧壁固定连接;所述金属弹性板(30)的弧型上端面与所述压板(32)的下端相接触;所述箱体(2)固定在所述压板(32)的上端面;所述压板(32)的两端与所述凹槽(10)的两内侧壁固定连接;所述金属弹性板(30)水平底部与所述凹槽(10)的底面固定连接,所述第一弹簧(31)的上端与所述金属弹性板(30)的弧形底面固定连接,且所述第一弹簧(31)的下端与所述凹槽(10)固定连接;

所述箱体(2)两侧中部对称设置有用于对所述箱体进行水平方向减震的水平减震装置,所述水平减震装置包括减震套筒(40)和连接杆(41),所述减震套筒(40)底部固定在所述凹槽(10)的内侧壁上;所述减震套筒(40)的内部设置有第二弹簧(42),所述连接杆(41)的一端固定连接有与所述第二弹簧(42)相对应的减震压块(43);所述连接杆(41)的另一端与所述箱体(2)的外侧壁固定相连。

2.根据权利要求1所述的一种直接剪切仪,其特征在于:

所述金属弹性板(30)的数量设置为多个,多个所述金属弹性板(30)通过固定件(300)相连。

3.根据权利要求1所述的一种直接剪切仪,其特征在于:

所述剪切装置包括剪切盒、对所述剪切盒施加垂直压力的垂直液压动力装置,对所述剪切盒施加水平推力的水平液压动力装置,所述剪切盒包括上剪切盒(50)和下剪切盒(51),所述上剪切盒(50)上表面设置有用于检测所述剪切盒温度的第二温度传感器(52),所述第二温度传感器(52)与所述控制器电连接。

4.根据权利要求3所述的一种直接剪切仪,其特征在于:

所述垂直液压动力装置包括第一液压缸(60),所述第一液压缸(60)通过液压驱动装置驱动,所述第一液压缸(60)的活塞杆端部连接有用于顶在所述上剪切盒(50)顶部中心位置处并向所述剪切盒内的土壤试样施加垂直压力的垂直推力顶头(61),所述垂直推力顶头(61)内安装有垂直压力传感器和垂直位移传感器,所述垂直压力传感器和所述垂直位移传感器均与所述控制器电连接。

5.根据权利要求3所述的一种直接剪切仪,其特征在于:

所述水平液压动力装置包括固定设置于所述箱体(2)底面上的第二液压缸(70),所述第二液压缸通过液压驱动装置驱动,所述第二液压缸(70)的活塞杆端部连接有用于顶在所述下剪切盒(51)的一侧壁并向所述剪切盒内的土壤试样施加水平推力的水平推力顶头(71),所述水平推力顶头(71)内安装有水平压力传感器和水平位移传感器,所述水平压力传感器和所述水平位移传感器均与所述控制器电连接。

6.根据权利要求1所述的一种直接剪切仪,其特征在于:

所述冷冻管(20)的一端穿过所述凹槽(10)的一侧内壁与外部的冷冻液箱的出液口相连,所述冷冻管(20)的另一端穿过所述凹槽(10)的另一侧内壁与所述冷冻液箱的进液口相连。

7.根据权利要求4所述的一种直接剪切仪,其特征在于:

所述剪切盒的上方设置有支撑梁(23),所述支撑梁(23)的两端与所述箱体(2)的两内侧壁固定连接,所述第一液压缸(60)固定在所述支撑梁(23)的下端。


技术总结
本实用新型公开了一种直接剪切仪,涉及地质工程技术领域,包括底座和箱体,底座设置有凹槽,箱体设置在凹槽内;箱体表面缠绕有冷冻管,箱体内设置有剪切装置和第一温度传感器;箱体和凹槽的底面之间设置有竖直减震装置;竖直减震装置包括金属弹性板、第一弹簧以及压板;箱体两侧中部对称均设置有水平减震装置,水平减震装置包括减震套筒和连接杆;通过设置带凹槽的底座,使箱体位于凹槽内部,在箱体的两侧设置水平减震装置,对箱体水平方向产生的震动进行减震;同时在箱体和凹槽底部之间设置竖直减震装置,提升了箱体在竖直方向上的减震效果,使箱体避免因进行冻土试样抗剪强度检测时而产生的震动而导致箱体出现不稳而影响检测。

技术研发人员:张晟;路思明;张传;刘国成
受保护的技术使用者:江西应用技术职业学院
技术研发日:2019.10.31
技术公布日:2020.07.14
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