一种红外快门及红外模组静音结构的制作方法

本实用新型属于红外检测技术领域，具体涉及一种红外快门及红外模组静音结构。

背景技术：

随着科技的发展，红外成像技术已经广泛应用在国防、工业、医疗等领域，市场对红外模组的需求也越来越大。红外探测具有一定的穿透烟、雾、霾、雪等能力以及识别伪装的能力，不受战场强光、闪光干扰而致盲，可以实现远距离，全天候观察，尤其适用于夜间及不良气象条件下的目标探测。

现有的红外模组中，红外快门裸露在外面，快门补偿动作时，叶片会撞击壳体上的限位结构，发出很大噪声。此外，现有的红外模组通过衬板散热，芯片基板整体温度分布不均匀，不利于红外探测器成像和测温。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种红外快门及红外模组静音结构，能够降低快门补偿动作时发出的噪声。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为一种红外快门，包括快门框架和快门叶片，所述快门叶片通过转轴可转动的安装于所述快门框架内；所述快门叶片的两端分别具有第一凸起和第二凸起，所述快门框架的内侧壁上设有第一限位槽和第二限位槽，且所述第一限位槽位于所述第一凸起的转动路径上，所述第二限位槽位于所述第二凸起的转动路径上，所述第一限位槽和所述第二限位槽内均安装有缓冲结构。

优选地，所述缓冲结构为静音棉。

本实用新型还提供一种红外模组静音结构，包括红外镜头、支撑座、红外探测器、散热底座以及上述的红外快门；所述支撑座的一端安装有红外镜头，另一端与所述散热底座连接，所述红外镜头、所述支撑座和所述散热底座围合形成密闭空间；所述红外探测器和所述红外快门均位于所述密闭空间内，且所述红外探测器粘接于所述散热底座上，所述红外快门安装于所述红外探测器上。

进一步地，所述支撑座的内壁上贴有吸音材料，所述吸音材料为多孔材料。

进一步地，所述红外探测器包括芯片、连接电路板和基板，所述芯片与所述连接电路板连接，且所述芯片和所述连接电路板均粘接于所述基板上。

作为一种实现方式，所述基板为金属基板，所述芯片和所述连接电路板粘接于所述金属基板的同一面上。

更进一步地，所述连接电路板上设有避空孔，所述芯片穿过所述避空孔粘接于所述金属基板上。

作为另一种实现方式，所述基板为陶瓷基板，所述芯片粘接于所述陶瓷基板上，所述连接电路板粘接于所述陶瓷基板上背离所述芯片一面上。

更进一步地，所述陶瓷基板采用氧化铝、碳化硅或氮化铝制作。

进一步地，所述散热底座采用高导热率材料制作。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

（1）本实用新型在快门框架的限位槽中安装缓冲结构，大大降低在补偿红外成像质量时红外叶片撞击到限位槽发出的噪声，使得传到红外模组外的噪声很小；

（2）本实用新型在支撑座的内壁上贴吸音材料，进一步隔绝噪声传到模组外，从而形成超静音红外模组；

（3）本实用新型的红外模组静音结构中基板采用金属基板或者陶瓷基板，芯片热量由基板快速导出，确保芯片底部温度均匀，探测器像元响应率一致，提高红外探测器成像质量和测温精度；

（4）本实用新型的红外模组静音结构中散热底座采用高导热率材料制作，不仅将红外探测器的热损耗均匀散去，而且把红外快门的热量也传导散去；

（5）本实用新型将红外快门、芯片、连接电路板和基板置于红外镜头、支撑座和散热底座围合形成的密闭空间中，噪声在内部反射并吸收，从而形成超静音红外模组，且同时层层采用高导热性能材料传热，温度分布均匀，有利于红外探测器成像和测温。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例1提供的红外快门的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2提供的红外模组静音结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例2提供的红外模组静音结构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例2提供的红外模组静音结构的结构示意图；

图中：1、红外快门，11、快门框架，12、快门叶片，121、第一凸起，122、第二凸起，13、转轴，14、第一限位槽，15、第二限位槽，16、缓冲结构，2、红外镜头，3、支撑座，4、芯片，5、连接电路板，6、金属基板，7、散热底座，8、陶瓷基板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种红外快门1，包括快门框架11和快门叶片12，所述快门叶片12通过转轴13可转动的安装于所述快门框架11内；所述快门叶片12的两端分别具有第一凸起121和第二凸起122，所述快门框架11的内侧壁上设有第一限位槽14和第二限位槽15，且所述第一限位槽14位于所述第一凸起121的转动路径上，所述第二限位槽15位于所述第二凸起122的转动路径上，所述第一限位槽14和所述第二限位槽15内均安装有缓冲结构16。如图1所示，本实施例中快门叶片12可在快门框架11内绕转轴13转动，从而实现对快门框架11上通孔的遮挡和避让，以实现补偿红外成像质量；红外快门1上具有第一凸起121和第二凸起122，快门框架11上对应设有第一限位槽14和第二限位槽15，当通过驱动机构驱动快门叶片12沿逆时针方向转动时，当第一凸起121转动至第一限位槽14内时，快门叶片12停止转动，使快门叶片12避开快门框架11上的通孔；当通过驱动机构驱动快门叶片12沿顺时针方向转动时，当第二凸起122转动至第二限位槽15内时，快门叶片12停止转动，使快门叶片12遮挡快门框架11上的通孔；而由于第一限位槽14和第二限位槽15内都安装有缓冲结构16，快门叶片12上的凸起在撞击对应的限位槽时，会先撞到限位槽内缓冲结构16，大大降低在补偿红外成像质量时红外叶片撞击到限位槽发出的噪声，使得传到红外模组外的噪声很小。

优选地，所述缓冲结构16为静音棉，在对红外叶片的撞击起到缓冲作用的同时，还可以吸收撞击撞击所发出的噪声，进一步降低红外叶片撞击限位槽所产生的噪音。

实施例2

如图2-4所示，本实施例提供一种红外模组静音结构，包括红外镜头2、支撑座3、红外探测器、散热底座7以及实施例1提供的红外快门1；所述支撑座3的一端安装有红外镜头2，另一端与所述散热底座7连接，所述红外镜头2、所述支撑座3和所述散热底座7围合形成密闭空间；所述红外探测器和所述红外快门1均位于所述密闭空间内，且所述红外探测器粘接于所述散热底座7上，所述红外快门1安装于所述红外探测器上。本实施例采用实施例1提供的红外快门1降低补偿红外成像质量时红外叶片撞击到限位槽发出的噪声，同时将红外快门1置于红外镜头2、支撑座3和散热底座7围合形成的密闭空间中，噪声在内部反射并吸收，使红外模组外五米处测量的噪音强度小于20db，从而形成超静音红外模组。

进一步地，所述支撑座3的内壁上贴有吸音材料，所述吸音材料为多孔材料。本实施例中的支撑座3采用铝等高导热率材料制作，将密闭空间内的热量及时散出；多孔材料为吸音海绵、玻璃棉等，进一步隔绝噪声传到模组外，从而形成超静音红外模组。本实施例中的红外镜头2可通过螺纹与支撑座3连接，便于红外镜头2的更换。

进一步地，所述红外探测器包括芯片4、连接电路板5和基板，所述芯片4与所述连接电路板5通过导线连接，且所述芯片4和所述连接电路板5均粘接于所述基板上。实施例1中提供的红外快门1安装在所述芯片4上，芯片4粘接在基板上，通过引线将芯片4上的电信号传输到对外接口的软排线或触点。为降低芯片4和基板在粘接后的热应力，需采用热膨胀系数接近的材料。

作为一种实现方式，如图3所示，所述基板为金属基板6，所述芯片4和所述连接电路板5粘接于所述金属基板6的同一面上。更进一步地，所述连接电路板5上设有避空孔，所述芯片4穿过所述避空孔粘接于所述金属基板6上，使得芯片4可以直接接触金属基板6，从而将芯片4底部的热量快速导出，减少传热路径，降低热阻。金属基板6可以采用钼铜合金等。

作为另一种实现方式，如图4所示，所述基板为陶瓷基板8，所述芯片4粘接于所述陶瓷基板8上，所述连接电路板5粘接于所述陶瓷基板8上背离所述芯片4一面上。更进一步地，所述陶瓷基板8采用氧化铝、碳化硅或氮化铝制作。可通过在陶瓷基板8设电镀穿孔，使与所述芯片4连接的导线通过电镀穿孔与连接电路板5连接。

本实施例中基板可以采用金属基板6或者陶瓷基板8，都具有良好导热性能，芯片4热量由基板快速导出，确保芯片4底部温度均匀，探测器像元响应率一致，提高红外探测器成像质量和测温精度。

进一步地，所述散热底座7采用高导热率材料制作，如铝、铜等，不仅将红外探测器的热损耗均匀散去，而且把红外快门1的热量也传导散去。

本实施例中将红外快门1、芯片4、连接电路板5和基板都置于红外镜头2、支撑座3和散热底座7围合形成的密闭空间中，噪声在内部反射并吸收，从而形成超静音红外模组，且同时基板、散热底座7、支撑座3均采用高导热性能材料传热，能快速将芯片4热量以及红外快门1热量导出，使芯片4底部的温度分布均匀，有利于红外探测器成像和测温。本实施例的超静音的带红外快门1的红外模组，即可观瞄，又可测温。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。