孔洞缺陷检测方法与流程

本发明涉及x射线检测领域，具体是涉及一种孔洞缺陷检测方法。

背景技术：

5g通信铝铸件、新能源汽车铝铸件、太阳能光伏逆变器铝铸件或铝制水冷散热结构中的水道、腔体等部件应用时，需具有一定的密封性，但是部件在铸造成型时易形成有气缩孔，导致部件在应用的过程中密封失效的情况；因此需要对部件进行孔洞缺陷检测。

目前，使用像质计测量图像灵敏度，图像灵敏度是一个相对数值，即像质计所能分辨的最小缺陷深度占被透照母材总厚度的百分比，如基于100mm厚度的母材能够看到2mm深度气泡缺陷，该像质计的灵敏度即为2％。但是使用像质计测量得到图像灵敏度时存在以下缺点：1、将像质计绑在客户提供的铝块上，需分别对不同厚度的铝块进行测量，反复进行多次捆绑，操作效率低，同时若是捆绑不到位，测量误差大；2、客户提供的铝块与最终成品的厚度不一致，难以直接反映最终成品的孔洞缺陷，影响最终成品的性能；3、检测平均时间较长，误判率较高。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种无需捆绑成品进行孔洞缺陷测量的孔洞缺陷检测方法。

为了实现上述的主要目的，本发明提供的孔洞缺陷检测方法包括阶梯标准规建立步骤和检测步骤，阶梯标准规建立步骤包括:参照目标实物的材质和厚度制作阶梯标准规，阶梯标准规上设置有多个不同厚度的阶梯层，每一个阶梯层上分别设置有多个不同孔径的孔洞；检测步骤包括将阶梯标准规与目标实物同时放置在x射线设备，其中阶梯标准规中厚度与目标实物的厚度接近的阶梯层与目标实物放置在同一水平面上，调整管电压使影像至清晰状态，将阶梯标准规的x射线透照影像和目标实物的x射线透照影像进行比对,保存并记录影像资料。

进一步的方案是，孔洞缺陷检测方法包括校对步骤，校对步骤在检测步骤前进行；

校对步骤包括将阶梯标准规放置在x射线设备内，调整管电压使目视影像至清晰状态，保存并记录影像资料，记录清晰状态下管电压的数值，该影像资料为校对参照影像,在相同的管电压数值下,将校对参照影像的清晰度和后续阶梯标准规的x射线透照影像的清晰度进行比对。

进一步的方案是，每个阶梯层上的孔洞的数量相同，孔洞的孔径一一对应地相同，孔洞的深度一一对应地相同。

由上述方案可见，采用x射线设备透射阶梯标准规和目标实物,获取阶梯标准规和目标实物的清晰影像，通过目视对比清晰影像中阶梯标准规中的与目标实物同一厚度的阶梯层上的孔洞大小与目标实物上的孔洞大小一一进行对比，能够快速得到目标实物上的孔洞的大小，得到目标实物的密封程度，有效提高检测效率，同时无需多次捆绑目标实物，减少检测误差，通过目视快速实现人工判断，实现大批量检测，提高检测速度。

在检测步骤之前，通过校对步骤对x射线设备进行校对，通过前后两次的阶梯标准规的影像的清晰度和管电压进行比较，对x射线设备的检测条件进行调整，提高检测精确度。

附图说明

图1是本发明孔洞检测方法中阶梯标准规的左视图。

图2是本发明孔洞检测方法中阶梯标准规的主视图。

图3是本发明孔洞检测方法中阶梯标准规中厚度为5mm的阶梯层的x射线校对参照影像图。

图4是本发明孔洞检测方法中阶梯标准规中厚度为10mm的阶梯层的x射线校对参照影像图。

图5是本发明孔洞检测方法中阶梯标准规中厚度为20mm的阶梯层的x射线校对参照影像图。

图6是本发明孔洞检测方法中阶梯标准规中厚度为30mm的阶梯层的x射线校对参照影像图。

图7是本发明孔洞检测方法中阶梯标准规中厚度为40mm的阶梯层的x射线校对参照影像图。

图8是本发明孔洞检测方法中阶梯标准规中厚度为50mm的阶梯层的x射线校对参照影像图。

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式

本发明的孔洞缺陷检测方法包括阶梯标准规建立步骤、校对步骤和检测步骤，通过x射线设备得到对阶梯标准规和待检测的目标实物的影像，通过目视对比影像中阶梯标准规中的孔洞缺陷与检测目标实物上的孔洞进行比较，得到检测目标实物上的孔洞缺陷的孔径大小，从而得到检测目标实物的密封程度，该种方法同时无需多次捆绑目标实物，减少检测误差，通过目视快速实现人工判断，实现大批量检测，提高检测速度。

阶梯标准规建立步骤包括参照目标实物的材质和厚度制作阶梯标准规，参见图1，阶梯标准规上设置有多个不同厚度的阶梯层，图1中的1表示阶梯层的厚度，阶梯标准规中的厚度从左到右分别为50mm、40mm、30mm、20mm、10mm和5mm。参见图2，每一个不同厚度的阶梯层上分别设置有多个不同孔径的孔洞，其中每个阶梯层上的孔洞的数量相同，孔洞的孔径一一对应地相同，孔洞的深度一一对应地相同，图2中的2表示阶梯标准的宽度为50mm，3表示孔径0.5mm，4表示为孔径0.8mm，5表示为孔径1.0mm，6表示为孔径1.5mm，7表示为孔径2.0mm。作为另一实施方式，也可作为单一厚度的标准规，每个单一厚度标准规上设置有多个不同孔径孔洞缺陷。

孔洞缺陷检测方法包括校对步骤，校对步骤在检测步骤前进行。校对步骤包括将阶梯标准规放置在x射线设备的旋转平台上，扳动操作手柄调整x轴和y轴方向，使旋转平台上的阶梯标准规至检测位置，调整管电压使目视影像至清晰状态，保存并记录影像资料，记录清晰状态下管电压的数值,该影像资料作为校对参照影像。在后续的校对过程中，在相同的管电压数值下,将阶梯标准规的校对参照影像与后续阶梯标准规在x射线设备中得到的清晰影像比对，调整x射线设备透照工艺参数，从而调整后的x射线设备的影像清晰度达到与校对参照影像接近的清晰度,以提高检测精度。图3和图8表示不同厚度的阶梯层在x射线设备中的清晰状态下的校对参照影像图，由图3至图8可见，阶梯层越厚，阶梯层上的孔洞缺陷越模糊。在本实施例中，图3至图8中标准规在x射线设备中透照工艺参数为：

检测步骤包括将阶梯标准规与目标实物同时放置在x射线设备的旋转平台上，其中阶梯标准规中厚度与目标实物的厚度接近的阶梯层与目标实物放置在同一水平面上，扳动操作手柄调整x轴和y轴方向，使旋转平台上的阶梯标准规和检测目标实物至检测位置，调整管电压使目视影像至清晰状态，将阶梯标准规的x射线透照影像和目标实物的x射线透照影像进行比对,保存并记录影像资料。

采用x射线设备对阶梯标准规和检测目标实物进行透照，获取阶梯标准规和目标实物的清晰影像，通过目视一一对比清晰状态的影像中阶梯标准规中的与目标实物同一厚度的阶梯层上的孔洞大小与目标实物上的孔洞大小，由于已知阶梯标准规上的孔洞大小,能够快速得到目标实物上的孔洞的大小，得到目标实物的密封程度，有效提高检测效率，同时无需多次捆绑目标实物，减少检测误差，通过目视快速实现人工判断，实现大批量检测，提高检测速度，同时射线底片直接得到孔洞缺陷的直观图像，且可长期保存。在检测步骤之前，通过校对步骤对x射线设备进行校对，通过前后的阶梯标准规的影像的清晰度和管电压进行比较，对x射线设备进行调整，提高检测精确度。

最后需要强调的是，以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种变化和更改，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。