一种顶针测试头结构的制作方法

本发明涉及芯片电镀设备技术领域，尤其涉及一种顶针测试头结构。

背景技术：

在芯片电镀工序中需要将芯片从电镀治具内取出，经过正面扫描，底面ccd检测等工序后装盘码垛。现有的芯片取出方式一般是采用机械手吸取或夹取芯片将芯片取出，取出不方便，容易错漏，取出时容易影响周围的其它芯片，导致其它的芯片歪斜取出不方便；对于产品没有检测，容易导致ng产品流入后续工序。

技术实现要素：

鉴于上述状况，有必要提供一种取出芯片方便、具有检测功能的顶针测试头结构。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种顶针测试头结构，用于取出电镀治具上的被双面胶粘接的芯片，电镀治具上设有与芯片对应的通孔，包括：顶针盒，所述顶针盒内设有若干顶针，所述顶针从所述顶针盒的顶部穿设而出，所述顶针从所述电镀治具的下方顶出芯片；力传感器，配置于所述顶针盒内、与所述顶针连接；z轴移动机构，用于驱动所述顶针沿z轴移动。

进一步的，所述顶针的顶针头由柔性材料制成。

进一步的，所述顶针的端部设有螺孔，所述顶针头通过所述螺孔固定在所述顶针的端部。

进一步的，还包括芯片取料机械手，所述芯片取料机械手包括位移机构和与所述位移机构相连的取料机构，所述位移机构至少包括z轴位移机构，用于从所述电镀治具的上方取出芯片。

进一步的，所述位移机构还包括y轴移动机构。

进一步的，还包括ccd相机，用于向所述电镀治具照射。

进一步的，还包括定位台，所述定位台上设有若干与所述顶针相适配的顶出孔，所述定位台向内凹陷形成一与电镀治具相适配的定位凹槽。

进一步的，所述定位台连接有一x轴调整机构。

进一步的，还包括过力保护机构，所述顶针或所述力传感器连接所述过力保护机构，所述过力保护机构包括滑柱和弹簧，所述顶针盒设有供所述滑柱伸缩滑动的滑孔，所述弹簧套设在所述滑柱上。

进一步的，所述顶针盒与所述z轴移动机构可拆卸连接。

本发明的有益效果在于：通过顶针将芯片从电镀治具中顶出，并且设置有力传感器进行力度检测，可以方便力度调试，对于力度超出的预设阈值的情况能够及时记录，避免ng产品进入后续工序，通过顶针顶出后可以避免影响相邻的其它芯片，且稳定便捷。

附图说明

图1是本发明实施例一种顶针测试头结构的结构示意图；

图2是本发明实施例一种顶针测试头结构的定位台和顶针盒的结构示意图；

图3是本发明实施例一种顶针测试头结构的芯片取料机械手的结构示意图；

图4是本发明实施例一种顶针测试头结构的顶针盒的结构示意图；

图5是本发明实施例一种顶针测试头结构的顶针盒的另一方向的结构示意图；

图6是本发明实施例一种顶针测试头结构的电镀治具的结构示意图。

标号说明：

100、顶针盒；110、顶针；111、顶针头；120、力传感器；

130、z轴移动机构；131、升降板；132、导轨；133、固定板；

134、轴承座；141、滑柱；142、弹簧；143、导向柱；151、滑孔；

152、导向孔；200、芯片取料机械手；211、z轴位移机构；

212、y轴位移机构；220、取料机构；221、安装盒；222、吸盘；

223、气管接头；300、ccd相机；400、定位台；410、顶出孔；

420、定位凹槽；500、x轴调整机构；510、滑轨；520、滑块；

600、电镀治具；610、通孔。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明一种顶针测试头结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参见图1-图6，一种顶针测试头结构，用于取出电镀治具600上的被双面胶粘接的芯片，电镀治具600上设有与芯片对应的通孔610，包括：顶针盒100，顶针盒100内设有若干顶针110，顶针110从顶针盒100的顶部穿设而出，顶针110从电镀治具600的下方顶出芯片；力传感器120，配置于顶针盒100内、与顶针110连接；z轴移动机构130，用于驱动顶针110沿z轴移动。

通过顶针110将芯片从电镀治具600中顶出，并且设置有力传感器120进行力度检测，可以方便力度调试，对于力度超出的预设阈值的情况能够及时记录，避免ng产品进入后续工序，通过顶针110顶出后可以避免影响相邻的其它芯片，且稳定便捷。

一般的，力传感器120采用s型力传感器。

作为本发明的一种优选方式，顶针110的顶针头111由柔性材料制成。顶针头111由柔性材料制成可以避免损伤芯片，一般的可以采用橡胶或硅胶。

简单的，顶针110的端部设有螺孔，顶针头111通过螺孔固定在顶针110的端部。

一般的，顶针110呈排设置。顶针110呈排设置有多个。顶针110数量根据需要设置，本发明中顶针110呈排设置有十七个；电镀治具600上的芯片设置有三十五排，每排十七个。呈排设置的顶针110整洁有序，方便ccd相机300采集检测，方便记录ng产品位置。

请参见图1和图3，还包括芯片取料机械手200，芯片取料机械手200包括位移机构和与位移机构相连的取料机构220，位移机构至少包括z轴位移机构211，用于从电镀治具600的上方取出芯片。特别的，还包括ccd相机300，用于向电镀治具600照射，ccd相机300主要检测胶粒情况，记录ng产品。顶针110顶出芯片的同时通过芯片取料机械手200同步拾取芯片，可以避免芯片歪斜，设置有ccd相机300进行检测，保证了稳定性，对于ng产品能及时进行记录。特别的，ccd相机300固定在芯片取料机械手200上。

一般的，取料机械手如果还需要与其它设备联动则可以增加位移机构的位移轴，在本发明中，请参见图1，位移机构还包括y轴位移机构212，特别的也可以根据需要将位移机构设置成x轴、y轴和z轴的三轴移动机构或者包含绕z轴旋转的四轴移动机构。取料机构220包括安装盒221，安装盒221内设有一安装槽，安装槽能设有若干吸盘222，吸盘222通过气管连接有真空装置，在安装盒221内设置有九十度弯折的连接管，连接管在安装盒221的侧面形成气管接头223。

请参见图2，还包括与顶针110相适配的定位台400，定位台400上设有若干与顶针110相适配的顶出孔410，定位台400向内凹陷形成一与电镀治具600相适配的定位凹槽420。定位凹槽420与电镀治具600相适配，方便定位，可以使得顶针110与电镀治具600上的顶孔对准。

请参见图2，定位台400连接有一x轴调整机构500。设置x轴调整机构500移动定位台400，方便顶针110与沿x轴的下一排顶出孔410配合。

请参见图1-图3，定位台400的两侧设有沿x轴设置的滑轨510，滑轨510上设有沿滑轨510滑动的滑块520，滑块520与定位台400连接。设置滑轨510，保证移动的稳定性。

简单的，本发明中的z轴移动机构130、z轴位移机构211、x轴调整机构500和y轴位移机构212为直线移动机构，可以通过电机丝杠实现，也可以通过气缸实现，可以通过导轨滑块机构进行辅助。

请参见图5，还包括过力保护机构，顶针110或力传感器120连接过力保护机构。设置过力保护机构，可以避免力度过大直接顶坏芯片。

请参见图5，过力保护机构包括滑柱141和弹簧142，顶针盒100设有供滑柱141伸缩滑动的滑孔151，弹簧142套设在滑柱141上。通过弹簧142的缓冲，以及弹簧142弹力的限定，弹簧142的弹力阈值一般设为七百克左右。进行保护。特别的，滑柱141连接在力传感器120的中部，在滑柱141的两侧设有导向柱143，顶针盒100设有与导向柱143滑动配合的导向孔152。

特别的，顶针盒100与z轴移动机构130可拆卸连接。z轴移动机构130包括电机和丝杠机构，丝杠机构连接有的升降板131，升降板131与顶针盒100可拆卸连接带动顶针盒100进行升降，升降板131与沿z轴设置的导轨132滑动配合，提高升降的稳定性。特别的，升降板131呈l型，顶针盒100嵌设固定在l型的升降板131上，形成一个箱体形。可以方便的将整个顶针盒100安装和拆卸，方便维护和更换，可以根据不同型号的芯片、顶力要求不同的芯片整个更换相应的顶针盒100，方便快速。特别的，导轨132固定在固定板133上，固定板133上还设有与丝杠配合的轴承座134，固定板133可以与机架固定，也可以与定位台400固定为一体，特别的，固定板133与电机的壳体固定。

综上所述，本发明提供的一种顶针测试头结构，芯片取出方便，精确度高，稳定性强，能够及时检测并记录ng产品，避免ng产品流入到后续工序。设置了过力保护结构，能够提高产品良率。顶针头采用柔性材料制成，能够起到保护作用，并且顶针头与顶针连接方便，可以根据需要进行更换。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。