检测辅助装置以及检测装置的制作方法

文档序号:21585081发布日期:2020-07-24 16:26阅读:148来源:国知局
检测辅助装置以及检测装置的制作方法

本发明涉及检测技术领域,尤其是涉及一种检测辅助装置以及检测装置。



背景技术:

目前,芯片或pcba板制备成功后,需要对芯片或pcba板的性能进行检测,因此,芯片和pcba板作为待测试元件需要进行检测。随着待测试元件微型化的发展,大部分的待测试元件采用自动检测装置进行检测。自动检测装置需要连接微型的待测试元件引脚后,根据预先存储的测试程序进行检测。

但是,目前自动检测装置上的测试探针在驱动力作用下直接连接芯片或待测试元件的引脚,由于测试探针与待测试元件上的引脚存在一定的间隙,因此上述情形下待测试元件上的引脚会产生轻微的滑动,多次测试后引脚会被磨损,一方面导致测试探针和芯片、pcba板不导通,影响测试结果的准确性下降,另一方面降低了芯片或pcba板的使用寿命。



技术实现要素:

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种辅助检测装置,能够减少测试探针对芯片或pcba板的磨损,保证测试结果的准确性,且保障芯片或pcba板的使用寿命。

本发明还提出一种检测装置。

第一方面,本发明的一个实施例提供了检测辅助装置,包括:

待测试元件;

安装板;

测试探针,嵌入式安装于所述安装板上;

转接组件,设置于所述安装板底部,且一端与所述测试探针连接,另一端与所述待测试元件的引脚连接。

本发明实施例的检测辅助装置至少具有如下有益效果:测试探针通过转接组件连接待测试元件的引脚,因此,转接组件能够将测试探针受到的作用力力减弱部分,因此转接组件连接待测试元件时的作用力减少,从而减少对待测试元件上引脚的磨损,从而保证了待测试元件和测试探针稳定地电性导通,且保证了待测试元件的使用寿命。

根据本发明的另一些实施例的检测辅助装置,所述转接组件包括:

转接板,设置于所述安装板和所述待测试元件之间;

转接针,安装于所述转接板内,且一端连接所述测试探针,另一端连接所述待测试元件的引脚。

根据本发明的另一些实施例的检测辅助装置,所述转接板包括:

转接模具,设置于所述安装板底部,且所述转接针安装于所述转接模具内;

转接pcb板,安装于所述转接模具和所述待测试元件之间。

根据本发明的另一些实施例的检测辅助装置,所述安装板上开设有连接槽,且所述安装板上开设有若干连通所述连接槽的第一连接孔,所述转接模具上开设有与所述第一连接孔对应的第二连接孔,所述转接针位于所述第二连接孔内且部分伸出所述第二连接孔,所述测试探针穿过所述第一连接孔与所述第二连接孔内的转接针连接。

根据本发明的另一些实施例的检测辅助装置,所述转接pcb板上开设有第三连接孔,所述转接针包括:第一转接部和第二转接部,所述第二转接部伸出所述第三连接孔,并与所述待测试元件的引脚连接。

根据本发明的另一些实施例的检测辅助装置,所述第一转接部的横截面积大于所述第三连接孔的横截面积。

根据本发明的另一些实施例的检测辅助装置,所述第一转接部和所述第二转接部的形状为圆柱形,且所述第一转接部的直径大于所述第二转接部和所述第三连接孔的直径。

第二方面,本发明的另一个实施例提供了检测装置,包括:如第一方面所述的检测辅助装置和检测装置本体。

本发明实施例的检测装置至少具有如下有益效果:通过检测辅助装置,能够减少测试探针对待测试元件的磨损,且能够保证待测试元件和测试探针稳定连接。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1是本发明实施例中检测辅助装置的一具体实施例结构示意图;

图2是本发明实施例中检测辅助装置的一具体实施例俯视图;

图3是图2中沿a-a线的剖视图。

附图标记:100、安装板;110、连接槽;120、第一连接孔;200、测试探针;300、转接组件;310、转接模具;311、第二连接孔;320、转接针;321、第一转接部;322、第二转接部;330、转接pcb板;331、第三连接孔;340、转接板。

具体实施方式

以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本发明的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中,如果涉及到方位描述,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征,它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上,也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。

在本发明实施例的描述中,如果涉及到“若干”,其含义是一个以上,如果涉及到“多个”,其含义是两个以上,如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”,均应理解为不包括本数,如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”,均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”,应当理解为用于区分技术特征,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

第一方面,本发明主要用于对待测试元件进行测试,其中待测试元件(图中未示出)包括:射频天线、芯片、元器件以及pcba等,主要涉及连接引脚后进行电性测试的器件都可以采用本发明公开的检测辅助装置来辅助检测。

参照图1和图3,本发明实施例公开了一种检测辅助装置,包括:待测试元件(图中未示出),待测试元件(图中未示出)上方设置安装板100,且安装板100上嵌入式安装有测试探针200,且测试探针200可在安装板100上伸缩。安装板100靠近待测试元件(图中未示出)一侧设有转接组件300,转接组件300一端连接测试探针200,另一端连接待测试元件(图中未示出)上的引脚。

当测试探针200插入安装板100后,测试探针200连接待测试元件(图中未示出)上的引脚,测试探针200通过转接组件300后再连接待测试元件(图中未示出)上的引脚。通过转接组件300能够将测试探针200向下的驱动力转接,且转接组件300将驱动力部分减弱,从而减弱转接组件300连接待测试元件(图中未示出)上引脚的力,使得待测试元件(图中未示出)上磨损程度降低,从而提高待测试元件(图中未示出)和测试探针200的连接稳定,既能够提高待测试元件(图中未示出)的测试准确性,又能够保证待测试元件(图中未示出)的寿命。

参照图2和图3,在一些实施例中,转接组件300包括:转接板340和转接针320,且转接板340位于安装板100底部,转接针320位于转接板340内。

在一些实施例中,转接板340一体成型,待测试元件(图中未示出)安装于转接板340底部,则转接针320可沿转接板340内伸出与待测试元件(图中未示出)的引脚连接。

在一些实施例中,转接组件300包括:转接模具310和转接pcb板330,转接模具310位于安装板100底部,转接针320安装于转接模具310内,且转接针320一端连接测试探针200,另一端连接待测试元件(图中未示出)的引脚。转接pcb板330安装于转接模具310和待测试元件(图中未示出)之间,且转接针320可通过转接pcb板330连接待测试元件(图中未示出)的引脚。

转接针320安装于转接模具310内,当测试探针200在驱动力的作用下向下移动时,测试探针200驱动转接针320伸出转接pcb板330,并与待测试元件(图中未示出)的引脚连接,从而通过转接针320实现将测试探针200和待测试元件(图中未示出)的引脚连接。通过转接针320会可将测试探针200向下的驱动力减弱,从而能够减少对待测试元件(图中未示出)的磨损。

举例而言,当测试探针200在驱动力的作用下向下移动,测试探针200触碰到转接针320且驱动转接针320向下移动,转接针320向下移动且通过转接pcb板330连接待测试元件(图中未示出)的引脚。通过转接针320安装于转接模具310上,若测试探针200需要与待测试元件(图中未示出)的引脚连接时,通过转接针320连接,因此在测试探针200受到驱动力的作用下再驱动转接针320,转接针320会将一部分的驱动力消除。因此,减少转接针320对待测试元件(图中未示出)上引脚的磨损,从而保护测试探针200和待测试元件(图中未示出)能够电性导通,且能够保证待测试元件(图中未示出)的使用寿命。

在一些实施例中,安装板100上开设有连接槽110,且参照图1,连接槽110在安装板100上设置两个。安装板100上开设有与连接槽110连通的若干第一连接孔120,第一连接孔120设置有多个,且测试探针200沿连接槽110插入第一连接孔120。一个连接槽11o内插入两根测试探针200,图1中两个连接槽110内插入的两根测试探针200方向不同,即测试探针200分别插入不同的第一连接孔120,由此一个连接槽110内的两根测试探针200连成的平面,与另一个连接槽110内的两根测试探针200连成的平面,彼此不平行。转接模具310上开设有与第一连接孔120对应的第二连接孔311,且第二连接孔311设置多个,且第二连接孔311设置的数量与第一连接孔120的数量相同。转接针320位于第二连接孔311内且部分伸出第二连接孔311。转接pcba板330上设有与第二连接孔311对应的第三连接孔331。

在一些实施例中,若转接板340一体成型,且第二连接孔311和第三连接孔331开设于转接板340上,且第二连接孔311的直径大于第三连接孔331的直径,从而转接针320可沿第三连接孔331伸出后部分抵触于第二连接孔311和第三连接孔331之间。

通过转接板340一体化设置,既能保证转接针320正常连接待测试元件(图中未示出)的引脚,且整个转接组件300更加稳固。

在一些实施例中,待测试元件(图中未示出)嵌入式安装于转接pcb板330底部,且转接针320伸出第三连接孔331,却未伸出整个转接pcb板330底部即可与待测试元件(图中未示出)的引脚连接。另一些实施例中,待测试元件(图中未示出)安装于转接pcb板330底部,且第三连接孔331贯穿整个转接pcb板330,且转接针320伸出转接pcb板330底部与待测试元件(图中未示出)的引脚连接。

测试探针200从连接槽110通过后插入第一连接孔120,在第一连接孔120和第二连接孔311的交界处,测试探针200和第二连接孔311内的转接针320连接,通过测试探针200在驱动力的作用下带动转接针320伸出第三连接孔331,然后转接针320与转接pcb板330上的待测试元件(图中未示出)的引脚接触,从而完成测试探针200和待测试元件(图中未示出)的电性连接。第一连接孔120、第二连接孔311以及第三连接孔331的相互对应,便于测试探针200直接连接转接针320,且便于转接针320在测试探针200的作用下连接待测试元件(图中未示出)的引脚。

在一些实施例中,转接针320包括:第一转接部321和第二转接部322,在本实施例中第一转接部321和第二转接部322一体成型,第一转接部321靠近第一连接孔120,第二转接部322靠近第三连接孔331,且第一转接部321和第二转接部322连接处为阶梯形状。当第二转接部322伸出第三连接孔331时,第一转接部321和第二转接部322的阶梯位抵触于转接pcb板330上。

当测试探针200在驱动力的作用下驱动转接针320靠近待测试元件(图中未示出)的引脚时,第二转接部322伸出第三连接孔331与待测试元件(图中未示出)的引脚连接,然后第二转接部322和第一转接部321之间的阶梯位抵触于转接pcb板330上。通过第一转接部321和第二转接部322之间的阶梯位能够将测试探针200传输至转接针320上的驱动力扩散至转接pcb板330上,从而进一步减弱转接针320上的驱动力,进一步减少转接针320对待测试元件(图中未示出)引脚的磨损。

举例而言,当测试探针200在驱动力的作用下向下移动,且当测试探针200触碰到第一转接部321时,第一转接部321受到一个向下的作用力,由于第一转接部321和第二转接部322一体成型设置,因此第二转接部322也受到一个向下的作用力。由此,第二转接部322穿过第三连接孔331与待测试元件(图中未示出)的引脚连接。由于第一转接部321和第二转接部322之间的阶梯位抵触于转接pcb板330上,所以第一转接部321会将一部分作用力转移到转接pcb板330上,从而减少第二转接部322受到的作用力,因此减少了第二转接部322对待测试元件(图中未示出)的磨损。

在一些实施例中,转接针320的材质为铜质,因此,即使测试探针200在驱动力的作用下对转接针320造成磨损也不会影响转接针320的导电性,从而保证转接针320和待测试元件(图中未示出)稳定的电性连接。

其中,第一转接部321的横截面积大于第三连接孔331的横截面积,因此,第二转接部322伸出第三连接孔331时,第一转接部321被限制在转接pcb板330上,以便于测试探针200传输的驱动力通过第一转接部321能够分散至转接pcb板330上。

在一些实施例中,第一转接部321和第二转接部322的形状为圆柱形,且第一转接部321的直径大于第二转接部322和第三连接孔331的直径。第一转接部321和第二转接部322的形状为圆柱形,所以第一转接部321能够将受到测试探针200的作用力均匀分布在转接pcb板330上,从而使第二连接部和待测试元件(图中未示出)的引脚连接更加稳固。

综上,测试探针200插入连接槽110和第一连接孔120内,然后测试探针200受到向下的驱动力与转接针320接触,且测试探针200抵触转接针320,使转接针320受到一个向下的作用力。因此,转接针320的第二转接部322伸出第三连接孔331与待测试元件的引脚接触。由于第一转接部321的直径大于第三连接孔331的直径,所以转接针320受到作用力向下驱动时,第一转接部和321和第二转接部322的连接处抵触于转接pcb板330上,因此减弱第二转接部322与待测试元件的引脚接触的作用力,从而减少对待测试元件的引脚磨损。

第二方面,本发明实施例公开了一种测试装置,包括如第一方面的检测辅助装置和检测装置本体。且检测辅助装置的具体结构参照第一方面的陈述,在此不在赘述。检测装置本体为现有的电路板自动化检测设备,因此通过在现有的电路板自动化检测设备上添加检测辅助装置,从而减少测试装置本体在测试过程对待测试元件(图中未示出)的磨损,提高了测试准确性,且保障待测试元件(图中未示出)的使用寿命。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明,但是本发明不限于上述实施例,在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外,在不冲突的情况下,本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

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