元件拉脱机、拉脱套装及拉脱方法与流程

本发明涉及测试装置领域，具体而言，涉及元件拉脱机、拉脱套装及拉脱方法。

背景技术：

pcba板上的bga元器件，在考察其焊接质量时，通常会通过红墨水测试来检查bga在焊接后是否存在空焊、虚焊、裂纹等焊接缺陷，以保证bga的正常使用功能。然在进行红墨水试验时，最大的难点是将bga从焊接基体上分离开来，然后在显微镜下进行检查是否存在染色现象。

现在实验室通常有两种分离方法，第一会使用扁头螺丝刀把bga从基体上撬开，使其达到分离目的。第二是用夹具卡住或加持bga用拉力机把bga从基板上拉脱，使其达到分离目的。以上两种方法均存在明显测试缺陷及测试失效比率，第一种撬的方法由于不同大小和封装不同的bga，在测试过程中，不好把握撬的力度，经常会损坏bga边缘的锡球，这样就无法确定锡球是否存在缺陷。第二种机器拉的方法，由于bga的大小与基板的大小不一，这样对夹具的要求比较高，不同的样品要设计不同夹具(根据bga尺寸和基板尺寸)，设计成本比较高。另由于基板的厚度比较薄，经常在进行试验时，受力不均匀基板碎裂导致试验失败。然而拉力机的速度不够快，此试验需要瞬时的脆断分离才能达到测试目的。

综上所述，以上两种方法测试的准确性存在较大的误差和具有很高的失败比率，给实验人员带来很大的操作困难。

鉴于此，特提出本申请。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供元件拉脱机、拉脱套装及拉脱方法以改善背景技术中提到的至少一种问题。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种元件拉脱机，其包括：底座以及设置于底座上的限位机构和提升机构；

限位机构具有操作间隙，操作间隙用于使试样基板上的被拉脱元件暴露，限位机构用于对试样基板本体进行限位；

提升机构包括相互连接的传动机构和连接件，传动机构用于带动连接件进行上下移动，连接件的底部用于和连接在被拉脱元件上的被连接件连接。

在可选的实施方式中，限位机构包括两根平行设置的呈长条形的第一卡板，操作间隙位于两个第一卡板之间，每根第一卡板的相对两端均通过螺栓与底座连接。

在可选的实施方式中，底座上设置有由多个螺孔组成的至少一列第一螺孔组和至少一列第二螺孔组，第一螺孔组和第二螺孔组分别位于与第一卡板的相对两端对应的位置，每列第一螺孔组中螺孔的分布方向和每列第二螺孔组内的螺孔分布方向垂直于第一卡板的长度方向。

在可选的实施方式中，每个第一卡板的端部均设置有滑槽，第一螺孔组或第二螺孔组的列数至少为2列，螺栓穿过滑槽与第一螺孔组或第二螺孔组内的螺孔连接；

在可选的实施方式中，第一卡板的相对两端均设置有滑槽。

在可选的实施方式中，限位机构还包括两根呈长条形的第二卡板，工作时，两根第二卡板位于每根第一卡板和底座之间，两根第二卡板和两根第一卡板围成操作间隙。

在可选的实施方式中，传动机构支撑柱、齿条、连接套、齿轮以及齿轮转轴，支撑柱设置于底座上，齿条沿支撑柱的长度方向设置，连接套套设于齿轮和支撑柱之外并使齿轮与齿条啮合，齿轮转轴与齿轮连接并穿过齿轮的中心，并同时穿过连接套，连接件与连接套连接。

在可选的实施方式中，提升机构还包括施力扳手，施力扳手与齿轮转轴的端部连接。

在可选的实施方式中，连接件包括与连接套连接的竖板和与竖板连接的卡部，卡部具有可供与被拉脱元件连接的竖直螺栓卡入的卡槽。

第二方面，本发明实施例提供一种元件拉脱套装，包括粘接被拉机构以及上述任一实施方式提供的元件拉脱机，粘接被拉机构包括能够与被拉元件上表面粘接牢固的粘接件，以及与粘接机构连接的用于与连接件可拆卸连接的被连接件。

第三方面，本发明实施例提供一种元件拉脱方法，使用本发明实施方式提供的元件拉脱套装，包括：

使粘接件粘接在被拉脱元件远离基板本体的一面，并使被连接件位于被拉脱元件的中心位置；

使被连接件与连接件连接；

启动传动机构使连接件带动被连接件竖直向上运动。

本发明实施例的有益效果包括，例如：

由于底座、限位机构以及提升机构的具体设置，使得该元件拉脱机可用于将电子元器件从基板上瞬时拉脱，且能够避免电子元器件和基板损坏，在考察焊接质量时，能避免测试存在较大误差和较高的失败比率，从而够获得较为准确的测试结果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的元件拉脱机的主视图；

图2为本发明实施例提供的元件拉脱机的左视图；

图3为测试样本安装在本发明实施例提供的元件拉脱机上后的主视图；

图4为测试样本安装在本发明实施例提供的元件拉脱机上后的左视图；

图5为测试样本安装在本发明实施例提供的元件拉脱机上后的俯视图；

图6为图2中连接套拆开后，齿轮与齿条局部装配结构图；

图7为粘接被拉机构粘接在bga元器件上后的结构示意图。

图标：100-元件拉脱机；110-底座；111-螺孔；130-限位机构；131-操作间隙；132-第一卡板；133-滑槽；134-螺栓；135-第二卡板；150-提升机构；151-传动机构；152-支撑柱；153-齿条；154-连接套；155-齿轮；156-齿轮转轴；157-施力扳手；161-连接件；162-竖板；163-卡部；164-卡槽；200-pcba基板；210-bga元器件；220-基板本体；300-粘接被拉机构；310-竖直螺栓；320-粘接件。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

请参考图1和图2，本实施例提供了一种元件拉脱机100，其包括：底座110以及设置于底座上的限位机构130和提升机构150。

限位机构130具有操作间隙131，操作间隙131用于使试样基板上的被拉脱元件暴露，限位机构130用于对试样基板本体进行限位。

提升机构150包括相互连接的传动机构151和连接件161，传动机构151用于带动连接件161进行上下移动，连接件161的底部用于和连接在被拉脱元件上的被连接件连接。

本实施例提供的元件拉脱机100可用于将电子元器件相对于基板拉脱，以便于考察电子元件的焊接质量。如图3至图6所示，例如采用本实施例提供的元件拉脱机100来拉脱pcba基板200上的bga元器件210。上述内容中提到的试样基板即指pcba基板200，bga元器件210即指上述内容中提到的被拉脱元件。使用时，采用具有粘性的物质将被连接件紧粘在bga元器件210。将被连接件与连接件161连接紧固。请参考图3和图4所示，采用限位机构130将pcba基板200的基板本体220进行限位或卡紧，使bga元器件210暴露在操作间隙131内，使用者通过控制传动机构151控制连接件161以较快的速度向上移动，由于连接件161向上移动则对被连接件产生向上的拉力，可使bga元器件210与基板本体220脆断分离，能够有效避免常规的将bga元器件210与基板本体220分离式造成bga元器件210边缘锡球损坏，或基板本体220破裂的情况发生。

因此，本发明实施例提供的元件拉脱机100，可用于将电子元器件从基板上瞬时拉脱，且能够避免电子元器件和基板损坏，在考察焊接质量时，能避免测试存在较大误差和较高的失败比率，从而够获得较为准确的测试结果。

优选地，限位机构130包括两根平行设置的呈长条形的第一卡板132，操作间隙131位于两个第一卡板132之间，每根第一卡板132的相对两端均通过螺栓134与底座连接。需要说明的是，在本发明中提到的“平行”或“垂直”均指用肉眼观察时的大概平行或垂直，而不是指绝对平行或垂直。

使用时，将基板本体220卡入两个第一卡板132之下，使bga元器件暴露在两个第一卡板132之间的操作间隙131内，调整螺栓134使两个第一卡板132将基板本体220卡紧。

进一步地，底座110上设置有由多个螺孔111组成的至少一列第一螺孔组和至少一列第二螺孔组，第一螺孔组和第二螺孔组分别位于与第一卡板132的相对两端对应的位置，每列第一螺孔组中螺孔111的分布方向和每列第二螺孔组内的螺孔111分布方向垂直于第一卡板132的长度方向。

根据被拉脱元器件的大小使螺栓134安装在垂直于第一卡板132方向上的不同的螺孔111内，以调整两个第一卡板132之间的距离。由于多个螺孔111的上述设置，使得元件拉脱机100在使用时，可以适应各种尺寸的元件。

进一步地，每个第一卡板132的端部均设置有滑槽133，第一螺孔组或第二螺孔组的列数至少为2列。螺栓134穿过滑槽133与第一螺孔组或所述第二螺孔组内的螺孔111连接。

上述设置使得使用时，可以根据元器件的大小，使螺栓134可在滑槽133内滑动选择合适的安装位置，将螺栓134与不同列的螺孔组内的螺孔111连接，以使基板本体220可受到合适的压力。

优选地，为使得第一卡板132的相对两端与底座110的连接位置可调，第一卡板132的相对两端均设置有滑槽133。

进一步地，限位机构还包括两根第二卡板135。在装置不使用时，第二卡板135的位置可随意放置。使用时，使两根第二卡板135位于每根第一卡板132和底座110之间，两根第二卡板135和两个第一卡板132围成操作间隙131。

使用时，使两个第一卡板132和第二卡板135正好围成四边形压住基板本体220，可使得bga元器件210在被拉脱时bga元器件210和基板本体220都能够受力更加均匀。

在本实施例中，由于被拉脱的bga元器件210为方形，因此，在采用第二卡板135卡住基板本体220时使第二卡板135相对于第一卡板132垂直，四个卡板与被拉脱的bga元器件210的距离相等，以确保拉脱过程各边受力均匀避免出现元件或基板损坏。需要说明的是，在本发明的其他实施例中，第二卡板135和第一卡板132的设置方式通常根据被拉脱元件的形状确定，即第二卡板135和第一卡板132围成的操作间隙应当与被拉脱元件的形状匹配以确保拉脱过程受力均匀。

进一步地，如图1-4和图7所示，提升机构150还包括支撑柱152、齿条153、连接套154、齿轮155以及齿轮转轴156，支撑柱152设置于底座110上，齿条153沿支撑柱152的长度方向设置，连接套154套设于齿轮155和支撑柱152之外并使齿轮155与齿条153啮合，齿轮转轴156与齿轮155连接并穿过齿轮155的中心，且同时穿过连接套154，连接件161与连接套154连接。

上述具体设置使得实验者在转动齿轮转轴156时，可以使齿轮155沿着齿条153滚动，并带动整个连接套154沿支撑柱152做上下运动。

进一步地，提升机构150还包括施力扳手157，施力扳手157与齿轮转轴156的端部连接。

使用时，实验者通过手持转动施力扳手157实现齿轮转轴156转动，进而使得连接套154带动连接件161向上运动。实验者可根据转动施力扳手157的快慢实现bga元器件210脱离基板本体220的快慢。

进一步地，连接件161包括与连接套154连接的竖板162和与竖板162连接的卡部163，卡部163具有可供与被拉脱元件(bga元器件210)连接的供竖直螺栓310卡入的卡槽164。

使用时，以竖直螺栓310作为被连接件粘接在bga元器件210表面。将竖直螺栓310卡入卡槽164内，拧紧竖直螺栓310，转动施力扳手157使bga元器件210拉脱。

如图3和图4所示，本发明实施例还提供了一种元件拉脱套装，包括粘接被拉机构300以及本实施例提供的元件拉脱机100，粘接被拉机构300包括能够与被拉元件粘接牢固的粘接件320，以及与粘接件320连接的用于与连接件161可拆卸连接的被连接件(竖直螺栓310)。

使用时，将粘接被拉机构300安装在被拉脱元件(bga元器件210)上，将被连接件与连接件161连接，启动元件拉脱机100，可将被拉脱元件从基板上拉脱下来，并且可有效改善拉脱过程造成的元件和基板本体损伤的现象。

如图3、图4和图7所示，本发明实施例还提供了一种元件拉脱方法，使用如本发明实施例提供的元件拉脱套装，包括：

首先，使粘接件320粘接在被拉脱元件(bga元器件210)远离基板本体220的一面，并使被连接件(竖直螺栓310)位于被拉脱元件的中心位置。

然后，使被连接件与连接件161连接。

最后，启动传动机构151使连接件161带动被连接件竖直向上运动从而使被拉脱元件从基板本体220上拉脱。

综上所述，本发明提供的元件拉脱机，由于底座、限位机构以及提升机构的具体设置，使得该元件拉脱机可用于将电子元器件从基板上瞬时拉脱，且能够避免电子元器件和基板损坏，在考察焊接质量时，能避免测试存在较大误差和较高的失败比率，从而够获得较为准确的测试结果。

本发明提供的元件拉脱套装，由于包括本发明提供的元件拉脱机，因此该套装可用于将电子元器件从基板上瞬时拉脱，且能够避免电子元器件和基板损坏，在考察焊接质量时，能避免测试存在较大误差和较高的失败比率，从而够获得较为准确的测试结果。

本发明提供的元件拉脱方法，由于采用本发明提供的元件拉脱套装将元件从基板上拉脱，因此，该方法可用于将电子元器件从基板上瞬时拉脱，且能够避免电子元器件和基板损坏，在考察焊接质量时，能避免测试存在较大误差和较高的失败比率，从而够获得较为准确的测试结果。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。