耗材压紧装置和样本处理系统的制作方法

1.本技术涉及生化检测领域，尤其涉及一种自动化的耗材压紧装置和具有所述耗材压紧装置的样本处理系统。


背景技术：

2.目前临床上很多疾病都依靠体外检测设备诊断，体外检测在疾病预防、诊断、监测以及指导治疗的全过程中，也发挥着极为重要的作用，是医生进行诊治不可或缺的重要设备。医生在进行诊治时通常需要通过样本作为媒介与体外检测设备进行交互，在常规的生化免疫检测诊断中，试剂配制、文库建立等过程常常有需要夹紧微孔板的情况。
3.现有技术中，需要人工通过弹性卡紧机构对微孔板进行定位，而且取下微孔板也需要人为干预，效率低，难以实现自动化生产。


技术实现要素：

4.为解决现有技术的以上不足之处，有必要提供一种能够自动对诸如微孔板等耗材进行压紧的装置。
5.另，还有必要提供一种样本处理系统。
6.本技术提供一种耗材压紧装置，包括驱动装置和压紧装置。所述驱动装置包括驱动件。所述压紧装置包括定位板以及压紧组件。所述定位板用于定位耗材。所述压紧组件包括叠设的滑动块和压紧块，所述滑动块连接所述驱动件，所述驱动件用于推动所述滑动块在所述定位板上沿第一方向滑动，所述滑动块上设有导引件，所述压紧块中开设有相较于所述第一方向倾斜设置的导引槽，所述导引件滑动地设置于所述导引槽中，所述导引件和所述导引槽配合，以使得所述压紧块在所述滑动块的带动下沿与所述第一方向垂直的第二方向移动并压紧所述耗材。
7.在本技术一些实施方式中，所述导引槽包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部位于所述驱动装置和所述第二端部之间，所述压紧块滑动时能够在第一状态和第二状态之间切换，所述第一状态为所述导引件位于第一端部，所述第二状态为所述导引件位于所述第二端部，所述压紧块由所述第一状态向所述第二状态切换时，所述压紧块依次沿所述第一方向和所述第二方向移动。
8.在本技术一些实施方式中，所述定位板包括相对设置的两个第一侧边和相对设置的两个第二侧边，所述第一侧边和所述第二侧边首尾连接以围设出用于容置所述耗材的容置空间。
9.在本技术一些实施方式中，每一所述第一侧边的表面设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽与所述第二滑槽连通，所述第一滑槽朝向所述容置空间设置，所述第二滑槽远离所述容置空间设置，所述压紧块滑动地设置于所述第一滑槽中，所述滑动块滑动地设置于所述第二滑槽中。
10.在本技术一些实施方式中，所述第一滑槽包括远离所述驱动装置的止挡面，当所
述压紧块滑动至与所述止挡面接触时，所述压紧块在所述滑动块的带动下沿所述第二方向移动。
11.在本技术一些实施方式中，所述压紧块包括朝向所述滑动块的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第二侧面朝向所述第一侧面的方向开设有凹槽，所述凹槽未贯穿所述第一侧面，所述导引槽开设于所述凹槽的底部且贯穿所述第一侧面，所述导引件穿设于所述导引槽且未伸出所述第二侧面。
12.在本技术一些实施方式中，所述滑动块和所述压紧块之间设有弹性件，所述弹性件在所述压紧块由所述第一状态向所述第二状态切换的过程中被压缩，当所述压紧块由所述第二状态回复至所述第一状态的过程中，所述弹性件的弹性恢复力用于沿朝向驱动装置的方向推动滑动块。
13.在本技术一些实施方式中，所述滑动块包括连接所述驱动件的滑动块固定座和连接于所述滑动块固定座并朝向远离驱动装置的方向延伸的滑动块本体，所述滑动块固定座相较于所述滑动块本体凸出设置，所述弹性件弹性抵持于所述滑动块固定座和所述压紧块之间。
14.在本技术一些实施方式中，所述驱动装置还包括连接所述驱动件的推块，所述滑动块固定于所述推块。
15.本技术还提供一种样本处理系统，包括基座。所述样本处理系统还包括如上所述的耗材压紧装置，所述耗材压紧装置固定于所述基座。
16.相较于现有技术，本技术能够自动压紧和释放耗材，减少人工干预，提高系统稳定性和可靠性，提高作业效率。
附图说明
17.图1为本技术一实施方式提供的样本处理系统放置耗材后的整机示意图。
18.图2为图1所示的样本处理系统去掉罩壳后的结构示意图。
19.图3为图2所示的样本处理系统中耗材压紧装置的压紧装置和驱动装置的分解图。
20.图4为图3所示的压紧装置的压紧组件处于第一状态时的结构示意图。
21.图5为图3所示的压紧装置的压紧组件处于第二状态时的结构示意图。
22.图6为本技术一实施方式提供的耗材的结构示意图。
23.图7为图1所示的样本处理系统的基座的结构示意图。
24.图8为图7所示的基座的内部结构分解图。
25.主要元件符号说明
26.样本处理系统
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10
29.顶面
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11
30.侧面
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12
31.压紧装置
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20
32.定位板
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21
33.压紧组件
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22
34.驱动装置
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30
35.底部支架
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31
36.驱动组件
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32
37.罩壳
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40
38.耗材压紧装置
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100
39.加热块
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101
40.温控腔体
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102
41.第一保温棉
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103
42.第二保温棉
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104
43.半导体加热件
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105
44.散热件
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106
45.耗材本体
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201
46.凸缘
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202
47.容置空间
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210
48.第一侧边
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211
49.第二侧边
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212
50.滑动块
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221
51.压紧块
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222
52.弹性件
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223
53.第一支架部
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311
54.第二支架部
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312
55.支撑板
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313
56.驱动件
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321
57.推块
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322
58.止挡面
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211a
59.冷端
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1051
60.热端
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1052
61.第一滑槽
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2111
62.第二滑槽
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2112
63.导引件
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2210
64.滑动块固定座
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2211
65.滑动块本体
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2212
66.第一端部
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222a
67.第二端部
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222b
68.导引槽
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2220
69.压紧面
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2221
70.第一侧面
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2222
71.第二侧面
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2223
72.凹槽
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2224
73.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
74.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
75.需要说明的是，当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件；当一个组件被认为是“安装于”另一个组件，它可以是直接安装在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
76.请参阅图1和图2所示，本技术一实施方式提供一种样本处理系统1，包括基座10以及安装于基座10上的耗材压紧装置100，其中，耗材压紧装置100用于当微孔板2转移至样本处理系统1中时自动对耗材2进行压紧，从而便于后续移液器穿刺吸取耗材2中的样本。耗材压紧装置100还用于当吸取完成后自动松开耗材2。在本实施方式中，耗材2可以是微孔板，移液器吸取的样本可以是，但并不限于血浆。
77.耗材压紧装置100包括固定于基座10的压紧装置20和驱动装置30。其中，基座10包括顶面11以及连接顶面11的侧面12。压紧装置20设置于基座10的顶面11。驱动装置30设置于基座10的侧面12。
78.请一并参照图3，驱动装置30包括底部支架31和设置于底部支架31上的驱动组件32。底部支架31大致呈l型，即，底部支架31包括垂直连接的第一支架部311和第二支架部312。第一支架部311固定于基座10的侧面12。第二支架部312上可设置一支撑板313，驱动组件32位于支撑板313上。驱动组件32包括驱动件321和连接驱动件321的推块322。驱动件321用于在启动时推动推块322在支撑板313上往返移动。在本实施方式中，样本处理系统1还可包括罩壳40(参图1)，罩壳40罩设于支撑板313上并将驱动组件32收容于其中，从而起到保护驱动组件32的作用。在本实施方式中，驱动件321可以为一电机。
79.压紧装置20包括定位板21和滑动地设置于定位板21上的至少一压紧组件22。
80.定位板21为中空结构，包括相对设置的两个第一侧边211和相对设置的两个第二侧边212。第一侧边211和第二侧边212首尾连接以围设出用于容置耗材2的容置空间210。每一第一侧边211远离基座10的表面设有相互连通的第一滑槽2111和第二滑槽2112，且第一滑槽2111和第二滑槽2112均沿第一侧边211的延伸方向设置。第一滑槽2111朝向容置空间210设置，即，第一滑槽2111位于第一侧边211的内侧。第二滑槽2112远离容置空间210设置，即，第二滑槽2112位于第一侧边211的外侧。
81.每一压紧组件22包括叠设的滑动块221和压紧块222。滑动块221位于第二滑槽2112中，压紧块222位于第一滑槽2111中。滑动块221固定于推块322。因此，驱动件321推动推块322往返移动时，能够进而推动滑动块221在第二滑槽2112中沿第一方向(如，水平方向)往返滑动。在另一实施方式中，推块322也可以省略，即可以将滑动块221直接连接于驱动件321，由驱动件321直接推动滑动块221在第二滑槽2112中往返滑动。
82.请进一步参照图4和图5，滑动块221的表面设有至少两个导引件2210。压紧块222
中开设有至少两个导引槽2220，导引槽2220的延伸方向相较于滑动块221的滑动方向倾斜设置。每一导引件2210滑动地设置于其中一导引槽2220中。当滑动块221在第二滑槽2112中往返滑动时，由于导引件2210与导引槽2220相互配合，使得压紧块222在滑动块221的带动下在第一滑槽2111中沿第一方向往返滑动。其中，压紧块222包括朝向基座10设置的压紧面2221(在图4和图5中示出)，压紧面2221相较于第一侧边211的内侧凸出。在本实施方式中，导引件2210为销钉。
83.请一并参照图2、图4和图5，其中，每一导引槽2220包括相对设置的第一端部222a和第二端部222b，第一端部222a位于驱动组件32和第二端部222b之间。压紧块222可以在第一状态和第二状态之间切换。压紧块222处于第一状态(即初始状态)时，导引件2210位于第一端部222a，此时压紧块222的压紧面2221相较于基座10的高度最大。压紧块222处于第二状态时，导引件2210位于第二端部222b，此时压紧块222的压紧面2221相较于基座10的高度最小。因此，压紧块222由第一状态向第二状态切换(即由图4所示结构向图5所示结构切换)时，压紧块222沿垂直于第一方向的第二方向(如，竖直方向)朝向基座10移动，使压紧块222的压紧面2221相较于基座10的高度逐渐减小。
84.具体地，第一滑槽2111包括远离驱动件321的止挡面211a，当压紧块222在第一滑槽2111中沿远离驱动装置30的方向滑动时，压紧块222与止挡面211a之间的距离逐渐减小。当压紧块222滑动至与止挡面211a接触时，止挡面211a阻止压紧块222继续在第一滑槽2111中滑动。然而驱动件321继续运行，并带动滑动块221可继续在第二滑槽2112中沿远离驱动装置30的方向滑动，由于导引件2210与导引槽2220相互配合，压紧块222会朝向基座10移动。此时导引件2210由第一端部222a朝向第二端部222b滑动(也就是说，压紧块222由第一状态向第二状态切换)，即压紧块222沿第二方向滑动，使压紧块222的压紧面2221相较于基座10的高度逐渐减小，直至压紧位于定位板21中的耗材2(可以理解，由于压紧面2221相较于第一侧边211的内侧凸出，因此压紧面2221能够用于压紧耗材2)。更具体地，如图6所示，当耗材2为微孔板时，耗材2包括耗材本体201和自耗材本体201的侧壁的底部区域凸出设置的多个凸缘202，压紧块222的压紧面2221压紧耗材2的凸缘202。
85.其中，耗材2的厚度不同，当压紧块222的压紧面2221压紧位于定位板21中的耗材2时，压紧面2221相较于基座10的高度也不同，因此本技术可根据不同的耗材2调整压紧高度，增加耗材压紧装置100的通用性。
86.在本实施方式中，导引槽2220的内表面设有第一微结构(图未示)，导引件2210的外表面也设有第二微结构。如此，导引件2210在导引槽2220中滑动时，导引槽2220上的第一微结构与导引件2210的第二微结构相互配合，使得导引件2210在导引槽2220中滑动平稳。其中，第一微结构和第二微结构可以为相互配合的锯齿结构。
87.如图3所示，在本实施方式中，压紧块222包括朝向滑动块221的第一侧面2222和与第一侧面2222相对的第二侧面2223。第二侧面2223朝向第一侧面2222的方向开设有多个凹槽2224，凹槽2224未贯穿第一侧面2222。导引槽2220开设于凹槽2224的底部且贯穿第一侧面2222。导引件2210穿过导引槽2220且未伸出第二侧面2223。因此，可防止导引件2210在导引槽2220中滑动时划伤耗材2。
88.在本实施方式中，压紧组件22的数量为两个且相对设置，因此在第二状态下，两个压紧组件22可分别压紧耗材2相对的两个凸缘202，从而将耗材2压紧于定位板21中。
89.当需要释放耗材2时，驱动件321通过推块322驱动滑动块221在第二滑槽2112中沿靠近驱动装置30的方向滑动，此时导引件2210由第二端部222b朝向第一端部222a滑动(也就是说，压紧块222由第二状态回复至第一状态)，即压紧块222的压紧面2221相较于基座10的高度逐渐增大，直至脱离位于定位板21中的耗材2。
90.如图4和图5所示，在本实施方式中，滑动块221和压紧块222之间设有弹性件223，当压紧块222由第一状态向第二状态切换的过程中，弹性件223被压缩。当压紧块222由第二状态回复至第一状态的过程中，弹性件223的弹性恢复力用于沿朝向驱动装置30的方向推动滑动块221，减小滑动块221返回初始位置的过程中的运动阻力，提高系统可靠性。具体地，滑动块221包括固定于推块322的滑动块固定座2211和连接于滑动块固定座2211并朝向远离驱动装置30的方向延伸的滑动块本体2212。其中，滑动块固定座2211相较于滑动块本体2212凸出设置，弹性件223弹性抵持于滑动块固定座2211和压紧块222之间。更具体地，弹性件223可以为扭簧，弹性件223的两个扭臂分别抵持于滑动块固定座2211和压紧块222。
91.请一并参阅图7和图8，在本实施方式中，样本处理系统1还包括设置于基座10内的加热块101、温控腔体102、第一保温棉103、第二保温棉104、半导体加热件105和散热件106。其中，加热块101位于温控腔体102上，当耗材2放置于定位板21中时，耗材2可支撑于加热块101上。以耗材2为微孔板为例，微孔板中设置呈阵列排布的样本容纳槽(参图6)，加热块101中设置呈阵列排布且与样本容纳槽一一对应的传热井，微孔板支撑于加热块101上时，样本容纳槽容纳于对应的传热井中。
92.第一保温棉103包覆温控腔体102的侧壁，第二保温棉104位于温控腔体102的底部且远离所述加热块101。半导体加热件105具有冷端1051和热端1052，冷端1051和热端1052可切换，以便通过温控腔体102向加热块101提供冷能或热能，从而对耗材2中的样本进行冷却或加热。散热件106用于对半导体加热件105进行冷却。可以理解，半导体加热件105包括由两种不同类型的半导体材料串联形成的电偶，利用半导体材料的珀耳帖(peltier)效应，当半导体加热件105导通时，使得电偶的两端之间产生热量转移，热量从一端转移到另一端，也就是说，半导体加热件105能够分别在两个端子处制冷和制热，从而形成冷端1051和热端1052。
93.综上，本技术实施方式能够自动压紧和释放耗材2，减少人工干预，提高系统稳定性和可靠性，提高作业效率。
94.最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。