半导体存储器老化测试系统、测试方法及开发方法与流程

本发明涉及存储器测试领域，尤其涉及一种半导体存储器老化测试系统、测试方法及开发方法。

背景技术：

半导体存储器(semi-conductormemory)是现代数字系统特别是计算机系统中的重要组成部件，随着半导体存储器的集成度越来越高，半导体器件颗粒的尺寸也越来越小，半导体器件发生故障率也随之增加。

半导体存储器件的可靠性，需要在出厂前检测出有缺陷的单元，而通过老化测试（testduringburn-in，tdbi）可以加速让其缺陷单元尽早暴露出来；现有老化测试系统通常为整体结构，修改一个功能通常涉及到整体的修改，而老化测试系统作为一个整体单机系统，集成度极高，在面对不同的需求时，往往需要重新进行开发；而当需求发生变化，所做的改动也经常涉及到整套系统，从而使得研发成本上升，研发周期变长，进行不同的老化测试成本较高。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种半导体存储器老化测试系统、测试方法及开发方法，旨在解决现有技术中老化测试系统集成度高，面对不同需求时，需要重新开发，使得研发成本上升，研发周期变长，进行不同的老化测试成本较高的技术问题。

第一方面，本发明提供一种半导体存储器老化测试系统，所述半导体存储器老化测试系统包括：

公共库，用于向主程序提供老化测试数据；

插件模块，用于向主程序注册，并发送插件调用指令至所述主程序；

主程序，用于根据所述插件调用指令，加载所述插件模块中对应的插件或不加载任何插件；所述插件模块包括下位机核心板监控插件、芯片老化测试功能插件、温度控制插件及芯片信息监控插件；其中，

所述下位机核心板监控插件，用于获取待测试半导体存储器的核心板的fpga程序版本信息和核心板温度信息，并将所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息发送至所述芯片老化测试功能插件；

所述温度控制插件，用于调节老化测试箱的当前温度至所述老化箱测试温度；

所述芯片老化测试功能插件，用于根据所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息在所述老化箱测试温度下对所述待测试半导体存储器进行老化测试；

所述芯片信息监控插件，用于获取所述待测试半导体存储器老化测试后的芯片信息，并根据所述芯片信息判断所述待测试半导体存储器的是否老化成功。

可选地，所述芯片老化测试功能插件，还用于根据所述核心板温度信息和所述fpga程序版本信息设置老化箱测试温度；

所述芯片信息监控插件，还用于根据所述芯片信息判断所述待测试半导体存储器是否为故障存储器。

可选地，所述温度控制插件，还用于获取老化测试箱的当前温度，根据所述当前温度和所述老化箱测试温度的大小关系确定触发生成升温指令或降温指令；

所述温度控制插件，还用于根据所述升温指令或降温指令调节所述当前温度至所述老化箱测试温度。

可选地，所述插件模块还包括：芯片数据导出功能插件；其中，

所述芯片数据导出功能插件，用于向所述待测试半导体存储器的核心板的客户机发送数据导出指令，以使所述客户机根据所述数据导出指令对待测试半导体存储器进行内存数据读取操作，并将导出的数据进行保存。

可选地，所述插件模块还包括：芯片烧录功能插件；其中，

所述芯片烧录功能插件，用于将预设烧录文件通过文件传输协议ftp和烧录指令发送至所述待测试半导体存储器的核心板的客户机，以使所述客户机根据所述烧录指令将所述预设烧录文件写入所述待测试半导体存储器中。

可选地，所述插件模块还包括：用户管理插件和api代理插件；其中，

所述用户管理插件，用于管理登录半导体存储器老化测试系统的用户账号，并为不同等级的用户账号授予不同的操作权限；

所述api代理插件，用于集成应用程序接口，并提供外部调用控制接口，根据所述外部调用控制接口接收定制化指令，并将所述定制化指令发送至所述插件模块。

可选地，所述主程序还用于运行中文翻译加载模块、网络初始化模块、主界面加载模块、插件功能模块及用户登录模块。

可选地，所述公共库包括：tcp网络通讯库、modbus通讯库、串口通讯库、图形会制库、文本打印库、配置文本数据库读取库、自定义图形库、绘图委托库、用户角色单例库及dut状态单例库。

第二方面，本发明还提出一种半导体存储器老化测试方法，所述半导体存储器老化测试方法包括：

公共库向主程序提供老化测试数据；

插件模块向主程序注册，并发送插件调用指令至所述主程序；

主程序根据所述插件调用指令，加载所述插件模块中对应的插件或不加载任何插件；所述插件模块包括下位机核心板监控插件、芯片老化测试功能插件、温度控制插件及芯片信息监控插件；其中，

所述下位机核心板监控插件获取待测试半导体存储器的核心板的fpga程序版本信息和核心板温度信息，并将所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息发送至所述芯片老化测试功能插件；

所述温度控制插件调节老化测试箱的当前温度至所述老化箱测试温度；

所述芯片老化测试功能插件根据所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息在所述老化箱测试温度下对所述待测试半导体存储器进行老化测试；

所述芯片信息监控插件获取所述待测试半导体存储器老化测试后的芯片信息，并根据所述芯片信息判断所述待测试半导体存储器的是否老化成功。

第三方面，本发明还提出一种半导体存储器老化测试开发方法，所述半导体存储器老化测试开发方法包括：

在检测到待测试半导体存储器的测试需求变化时，根据所述测试需求对应的需求变化参数确定对应的插件模块功能代码；

根据所述插件模块功能代码选取对应的插件模块进行开发，并调用开发后的插件模块实现对应的插件模块功能；

根据所述插件模块功能定义插件调用接口，在接收到插件加载指令时，动态加载所述插件模块并调用所述插件调用接口。

本发明提出的半导体存储器老化测试系统，所述系统通过公共库向主程序提供老化测试数据；插件模块向主程序注册，并发送插件调用指令至所述主程序；主程序根据所述插件调用指令，加载所述插件模块中对应的插件或不加载任何插件；所述插件模块包括下位机核心板监控插件、芯片老化测试功能插件、温度控制插件及芯片信息监控插件；其中，所述下位机核心板监控插件获取待测试半导体存储器的核心板的fpga程序版本信息和核心板温度信息，并将所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息发送至所述芯片老化测试功能插件；所述温度控制插件调节老化测试箱的当前温度至所述老化箱测试温度；所述芯片老化测试功能插件根据所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息在所述老化箱测试温度下对所述待测试半导体存储器进行老化测试；所述芯片信息监控插件获取所述待测试半导体存储器老化测试后的芯片信息，并根据所述芯片信息判断所述待测试半导体存储器的是否老化成功；通过对老化测试进行插件模块化，能够在涉及到需求变动，问题定位或者是版本发布时，只需要修改或发布对应的插件模块就能够降低研发成本，缩短研发周期，极大的提高工作效率，实现老化测试系统和硬件的松耦合设计，降低了系统的复杂程度，各个插件模块能够独立开发和维护，增加了系统的稳定性和健壮性，并且方便对新增需求开发新的模块，增加了系统的可拓展性，提升了系统对不同类型请求的处理能力和处理速度，加快了系老化测试系统更新迭代的速度，降低了研发费用和老化测试成本，缩短了老化测试系统的研发周期，节省了对不同需求的老化测试的开发时间。

附图说明

图1为本发明半导体存储器老化测试系统第一实施例的功能模块图；

图2为本发明半导体存储器老化测试系统第二实施例的功能模块图；

图3为本发明半导体存储器老化测试系统第三实施例的功能模块图；

图4为本发明半导体存储器老化测试系统第四实施例的功能模块图；

图5为本发明基于半导体存储器老化测试系统的老化测试箱的功能模块图；

图6为本发明半导体存储器老化测试方法第一实施例的流程示意图；

图7为本发明半导体存储器老化测试开发方法第一实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的解决方案主要是：系统通过公共库向主程序提供老化测试数据；插件模块向主程序注册，并发送插件调用指令至所述主程序；主程序根据所述插件调用指令，加载所述插件模块中对应的插件或不加载任何插件；所述插件模块包括下位机核心板监控插件、芯片老化测试功能插件、温度控制插件及芯片信息监控插件；其中，所述下位机核心板监控插件获取待测试半导体存储器的核心板的fpga程序版本信息和核心板温度信息，并将所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息发送至所述芯片老化测试功能插件；所述温度控制插件调节老化测试箱的当前温度至所述老化箱测试温度；所述芯片老化测试功能插件根据所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息在所述老化箱测试温度下对所述待测试半导体存储器进行老化测试；所述芯片信息监控插件获取所述待测试半导体存储器老化测试后的芯片信息，并根据所述芯片信息判断所述待测试半导体存储器的是否老化成功；通过对老化测试进行插件模块化，能够在涉及到需求变动，问题定位或者是版本发布时，只需要修改或发布对应的插件模块就能够降低研发成本，缩短研发周期，极大的提高工作效率，实现老化测试系统和硬件的松耦合设计，降低了系统的复杂程度，各个插件模块能够独立开发和维护，增加了系统的稳定性和健壮性，并且方便对新增需求开发新的模块，增加了系统的可拓展性，提升了系统对不同类型请求的处理能力和处理速度，加快了系老化测试系统更新迭代的速度，降低了研发费用和老化测试成本，缩短了老化测试系统的研发周期，节省了对不同需求的老化测试的开发时间，解决了现有技术中老化测试系统集成度高，面对不同需求时，需要重新开发，使得研发成本上升，研发周期变长的技术问题。

参照图1，图1为本发明半导体存储器老化测试系统第一实施例的功能模块图。

本发明半导体存储器老化测试系统第一实施例中，所述半导体存储器老化测试系统包括：

公共库10、插件模块20和主程序30；其中，

公共库10，用于向主程序提供老化测试数据；

插件模块20，用于向主程序注册，并发送插件调用指令至所述主程序；

主程序30，用于根据所述插件调用指令，加载所述插件模块中对应的插件或不加载任何插件；所述插件模块20包括下位机核心板监控插件21、芯片老化测试功能插件22、温度控制插件23及芯片信息监控插件24；其中，

所述下位机核心板监控插件，用于获取待测试半导体存储器的核心板的fpga程序版本信息和核心板温度信息，并将所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息发送至所述芯片老化测试功能插件；

所述温度控制插件，用于调节老化测试箱的当前温度至所述老化箱测试温度；

所述芯片老化测试功能插件，用于根据所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息在所述老化箱测试温度下对所述待测试半导体存储器进行老化测试；

所述芯片信息监控插件，用于获取所述待测试半导体存储器老化测试后的芯片信息，并根据所述芯片信息判断所述待测试半导体存储器的是否老化成功。

需要说明的是，本实施例的半导体存储器老化测试系统为上位机系统，所述半导体存储器老化测试系统包括公共库、主程序和插件模块；其中，所述公共库包括：tcp网络通讯库、modbus通讯库、串口通讯库、图形会制库、文本打印库、配置文本数据库读取库、自定义图形库、绘图委托库、用户角色单例库及dut状态单例库，当然还可以包含更多或更少的库，本实施例对此不加以限制，所述公共库中的各个库为对应不同功能的数据库，所述公共库以动态库的方式编译。

应当理解的是，所述主程序还用于运行中文翻译加载模块、网络初始化模块、主界面加载模块、插件功能模块及用户登录模块，不同的模块对应不同的功能，在用户需求发生变化时会调用不同的功能模块，所述主程序运行时需要调用公共库。

可以理解的是，所述插件模块向主程序注册，主程序可选择加载任一个插件或多个插件，或不加载任何插件；所述插件中包含多个不同功能的插件，所述插件为对所述上位机的老化测试功能进行划分并封装的独立插件化软件模块，即根据老化测试系统的整体的老化测试需求，对上位机的老化测试功能进行划分，并将划分后的功能封装为独立插件化软件模块；当然也可以是后期根据实际情况重新设置插件或添加新的插件，本实施例对此不加以限制；所述插件模块内部设有对应的驱动，所述驱动是基于linux内核态的驱动，相对封闭，不能随便调用，需要一定的管理权限才能调用，通过所述用户操作指令能够选取需要的面板插件，从而对待测试半导体存储器进行老化测试，所述插件模块中的各个插件相对独立，可各自看作为一个小系统，不加载某个插件，程序可以照常运行，只是不执行对应的功能。

应当理解的是，所述待测试半导体存储器为需要进行老化测试的半导体存储器，由于新的半导体存储器的性能是不稳定的，可以通过所述芯片老化测试功能插件对待测试半导体存储器进行相应的老化测试，使所述待测试半导体存储器提前达到可以正常使用的标准，使所述待测试半导体存储器的性能达到稳定的状态，并且可以通过老化测试加速所述待测试半导体存储器的老化，尽快暴露半导体存储器的缺陷，从而检测出不合格的存储器，提高半导体存储器的良品率。

需要说明的是，本申请的半导体存储器老化测试系统本质上是一种上位机系统，是面向于软件开发过程和软件维护过程的插件化的架构，代码可拓展性、可移植性高，实现某个功能的插件代码经过简单的注册、调用便可复用到另外一个插件化的系统，解决了现有软件代码耦合度高，多人并行开发效率低不方便的问题，而且在版本更新过程中可只把对应插件模块发布部署到现场，不需要整包发布；如需要进行代码维护，也只需要维护对应插件即可，只需要新增/删除/修改对应模块，不需要整体修改，大大降低了开发/维护的复杂度。

相应地，所述插件模块20包括：

下位机核心板监控插件21、芯片老化测试功能插件22、温度控制插件23及芯片信息监控插件24；其中，

所述下位机核心板监控插件21，用于获取待测试半导体存储器的核心板的fpga程序版本信息和核心板温度信息，并将所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息发送至所述芯片老化测试功能插件。

需要说明的是，所述fpga程序版本信息为待测试半导体存储器的当前fpga程序对应的版本信息，所述fpga程序版本信息都可以通过下位机核心板监控插件获取；所述核心板温度信息为所述待测试半导体存储器的核心板的当前温度信息，所述fpga程序版本信息为待测试半导体存储器的当前fpga程序对应的版本信息，所述核心板温度信息和fpga程序版本信息都可以通过下位机核心板监控插件获取。

所述温度控制插件23，用于调节老化测试箱的当前温度至所述老化箱测试温度。

应当理解的是，所述老化测试箱为对待测试半导体存储器进行老化测试的装置，温度控制插件为用于获取老化测试箱温度信息并进行温度调节的插件，所述温度控制插件可以为chamber控制插件，当然也可以为其他能够实现相同或类似功能的插件，本实施例对此不加以限制；通过所述温度控制插件能够将老化测试箱的当前温度调节至所述老化箱测试温度对应的温度。

可以理解的是，一般可以通过所述老化箱控制指令确定所述待测试半导体存储器执行老化测试所需的测试温度，通过结合所述老化箱温度调节信息能够设置相对适合的老化箱测试温度。

在具体实现中，可以通过chamber控制插件实时获取老化测试箱的温度，一般可以通过串口与chamber控制器通信，并在上位机界面绘制温度折线图，同时通过chamber控制插件设置chamber控制器的温度，并控制chamber控制器进行升温或降温操作，从而控制所述老化测试箱内的温度，配合对所述待测试半导体存储器进行老化测试。

所述芯片老化测试功能插件22，用于根据所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息在所述老化箱测试温度下对所述待测试半导体存储器进行老化测试。

应当理解的是，所述现场可编程逻辑门阵列（fieldprogrammablegatearray，fpga）程序版本信息可以通过下位机核心板监控插件获得，所述下位机核心板监控插件可以监控所述待测试半导体存储器的多个核心板的状态信息，所述芯片老化测试功能插件在接收到所述下位机核心板监控插件发送的fpga程序版本信息后，能够根据所述fpga程序版本信息对所述待测试半导体存储器进行老化测试。

可以理解的是，由于新的半导体存储器的性能是不稳定的，可以通过所述芯片老化测试功能插件在所述老化箱测试温度下对待测试半导体存储器进行相应的老化测试，使所述待测试半导体存储器提前达到可以正常使用的标准，使所述待测试半导体存储器的性能达到稳定的状态，并且可以通过老化测试加速所述待测试半导体存储器的老化，尽快暴露半导体存储器的缺陷，从而检测出不合格的存储器，提高半导体存储器的良品率。

所述芯片信息监控插件24，用于获取所述待测试半导体存储器老化测试后的芯片信息，并根据所述芯片信息判断所述待测试半导体存储器的是否老化成功。

需要说明的是，所述芯片信息监控插件为用于监控所述待测试半导体存储器的状态，并获取相应信息的插件，所述芯片信息可以包括芯片上电信息，芯片电压，芯片id，芯片操作状态以及芯片操作执行结果等，还可以包括半导体存储器的当前擦读写状态，以及当前的老化测试程度等，当然也可以包含更多或更少的信息，本实施例对此不加以限制。

可以理解的是，通过所述芯片信息能确定所述待测试半导体存储器的是否老化成功，一般的可以根据半导体存储器的上电状态，当前擦读写状态以及老化测试程度进行综合分析确定所述待测试半导体存储器的是否老化成功，当然也可以通过其他方式确定，例如通过结合更多的芯片信息，或只根据单独的芯片信息进行判断，例如通过老化测试程度与预设老化测试程度的大小关系来确定半导体存储器是否老化成功，本实施例对此不加以限制。

本实施例通过上述方案，所述系统通过公共库向主程序提供老化测试数据；插件模块向主程序注册，并发送插件调用指令至所述主程序；主程序根据所述插件调用指令，加载所述插件模块中对应的插件或不加载任何插件；所述插件模块包括下位机核心板监控插件、芯片老化测试功能插件、温度控制插件及芯片信息监控插件；其中，所述下位机核心板监控插件获取待测试半导体存储器的核心板的fpga程序版本信息和核心板温度信息，并将所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息发送至所述芯片老化测试功能插件；所述温度控制插件调节老化测试箱的当前温度至所述老化箱测试温度；所述芯片老化测试功能插件根据所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息在所述老化箱测试温度下对所述待测试半导体存储器进行老化测试；所述芯片信息监控插件获取所述待测试半导体存储器老化测试后的芯片信息，并根据所述芯片信息判断所述待测试半导体存储器的是否老化成功；通过对老化测试进行插件模块化，能够在涉及到需求变动，问题定位或者是版本发布时，只需要修改或发布对应的插件模块就能够降低研发成本，缩短研发周期，极大的提高工作效率，实现老化测试系统和硬件的松耦合设计，降低了系统的复杂程度，各个插件模块能够独立开发和维护，增加了系统的稳定性和健壮性，并且方便对新增需求开发新的模块，增加了系统的可拓展性，提升了系统对不同类型请求的处理能力和处理速度，加快了系老化测试系统更新迭代的速度，降低了研发费用和老化测试成本，缩短了老化测试系统的研发周期，节省了对不同需求的老化测试的开发时间。

进一步的，继续参照图1，所述芯片老化测试功能插件22，还用于根据所述核心板温度信息和所述fpga程序版本信息设置老化箱测试温度。

需要说明的是，所述待测试半导体存储器的核心板温度信息和现场可编程逻辑门阵列（fieldprogrammablegatearray，fpga）程序版本信息可以通过下位机核心板监控插件获得，所述下位机核心板监控插件可以监控所述待测试半导体存储器的多个核心板的状态信息，其中包括核心板温度信息，所述芯片老化测试功能插件在接收到所述下位机核心板监控插件发送的核心板温度信息和fpga程序版本信息后，能够根据所述核心板温度信息和fpga程序版本信息设置老化测试箱的老化箱测试温度，所述老化箱测试温度为所述待测试半导体存储器进行老化测试所需要的测试环境温度。

可以理解的是，所述芯片老化测试功能插件根据所述核心板温度信息生成老化箱温度调节信息，即所述芯片老化测试功能插件能够将所述核心板温度信息下发到老化测试箱的温度控制单片机，从而根据所述核心板温度的温度值生成老化箱温度调节信息，不同的温度值对应生成不同的老化箱温度调节信息。

应当理解的是，不同的fpga程序版本对应的控制指令集也相应的不同，所述芯片老化测试功能插件能够根据所述fpga程序版本信息获取对应的老化箱控制指令，指令获取的方式可以是通过查找指令集合获得，也可以是与预设指令数据库中的相关指令进行匹配获得，当然还可以是通过其他方式获得，本实施例对此不加以限制。

所述芯片信息监控插件24，还用于根据所述芯片信息判断所述待测试半导体存储器是否为故障存储器。

可以理解的是，通过所述芯片信息能够确定所述待测试半导体存储器中是否有相应的硬件缺陷或软件缺陷，如果存在缺陷或其他类型的故障则可以判定所述待测试半导体存储器为故障存储器。

进一步的，继续参照图1，所述温度控制插件23，还用于获取老化测试箱的当前温度，根据所述当前温度和所述老化箱测试温度的大小关系确定触发生成升温指令或降温指令。

需要说明的是，通过所述温度控制插件能够直接获取老化测试箱的挡圈温度，一般的，可以通过串口与温度检测设备进行通信交互，从而查询到所述老化测试箱的当前温度。

可以理解的是，所述温度控制插件通过比较所述当前温度和所述老化箱测试温度的大小关系能够确定是进行升温操作或者是降温操作，在所述当前温度大于所述老化箱测试温度时，则需要进行降温操作，此时可以确定触发生成降温指令，在所述当前温度小于所述老化箱测试温度时，则需要进行升温操作，此时可以确定触发生成升温指令。

所述温度控制插件23，还用于根据所述升温指令或降温指令调节所述当前温度至所述老化箱测试温度。

应当理解的是，所述温度控制插件可以根据升温指令将当前温度进行升温，直至所述当前温度达到所述老化箱测试温度，所述温度控制插件可以根据降温指令将当前温度进行降温，直至所述当前温度达到所述老化箱测试温度；通过温度控制插件获取老化测试箱的当前温度；所述温度控制插件根据所述当前温度和所述老化箱测试温度的大小关系确定触发生成升温指令或降温指令；所述温度控制插件根据所述升温指令或降温指令调节所述当前温度至所述老化箱测试温度，能够提升半导体存储器老化测试测试温度的准确性，加快了半导体存储器老化测试的速度，节省了测试时间，降低了系统的复杂程度，降低了研发费用和老化测试成本，缩短了老化测试系统的研发周期，节省了对不同需求的老化测试的开发时间。

进一步的，图2为本发明半导体存储器老化测试系统第二实施例的功能模块图，如图2所示，基于第一实施例提出本发明半导体存储器老化测试系统第二实施例，在本实施例中，所述插件模块20还包括：芯片数据导出功能插件25；其中，

所述芯片数据导出功能插件25，用于向所述待测试半导体存储器的核心板的客户机发送数据导出指令，以使所述客户机根据所述数据导出指令对待测试半导体存储器进行内存数据读取操作，并将导出的数据进行保存。

需要说明的是，所述芯片数据导出功能插件为用于对待测试半导体存储器进行数据导出的插件，所述芯片数据导出功能插件向核心板的客户机发送指令，所述客户机根据所述数据导出指令可以读取自身内存数据，即根据所述数据导出指令对待测试半导体存储器进行内存数据读取操作，一般将数据读取之后，会将数据以文件的形式进行保存。

本实施例通过上述方案，通过所述芯片数据导出功能插件能够将所述待测试半导体存储器的内存数据进行有效保存，保证所述待测试半导体存储器的数据安全性，并有利于后续内存数据的快速恢复，缩短了业务恢复的时间。

进一步的，图3为本发明半导体存储器老化测试系统第三实施例的功能模块图，如图3所示，基于第一实施例提出本发明半导体存储器老化测试系统第三实施例，在本实施例中，所述插件模块20还包括：芯片烧录功能插件26；其中，

所述芯片烧录功能插件26，用于将预设烧录文件通过文件传输协议ftp和烧录指令发送至所述待测试半导体存储器的核心板的客户机，以使所述客户机根据所述烧录指令将所述预设烧录文件写入所述待测试半导体存储器中。

应当理解的是，芯片烧录功能插件为用于对待测试半导体存储器进行数据烧录的插件，所述预设烧录文件为预先设置的烧录数据形成的文件，一般的，所述芯片烧录功能插件可以通过文件传输协议（filetransferprotocol，ftp）将预设烧录文件发送至所述客户机，同时可以向所述客户机发送烧录指令，所述客户机在接收到烧录指令后，会将所述预设烧录文件写入到所述待测试半导体存储器中，即将所述预设烧录文件的数据写入所述待测试半导体存储器的芯片内存中。

本实施例通过上述方案，通过所述芯片烧录功能插件能够完成对所述待测试半导体存储器的内存数据读取操作和写入操作，加快了半导体存储器老化测试的速度，节省了测试时间，降低了系统的复杂程度，降低了研发费用和老化测试成本，缩短了老化测试系统的研发周期，节省了对不同需求的老化测试的开发时间。

进一步的，图4为本发明半导体存储器老化测试系统第四实施例的功能模块图，如图4所示，基于第一实施例提出本发明半导体存储器老化测试系统第四实施例，在本实施例中，所述插件模块20还包括：用户管理插件27和api代理插件28；其中，

所述用户管理插件27，用于管理登录半导体存储器老化测试系统的用户账号，并为不同等级的用户账号授予不同的操作权限。

需要说明的是，所述用户管理插件用于管理登录老化测试系统的用户，为不同等级的用户账号赋予不同的操作权限，即根据不同的用户账号等级确定区分不同的操作权限。

所述api代理插件28，用于集成应用程序接口，并提供外部调用控制接口，根据所述外部调用控制接口接收定制化指令，并将所述定制化指令发送至所述插件模块。

可以理解的是，所述应用程序接口（applicationprogramminginterface，api）代理插件提供外部调用控制接口，集成各种api接口，使得整体老化测试系统可以自行执行老化测试，同时根据所述外部调用控制接口接收定制化指令，并将所述定制化指令发送至所述芯片老化测试功能插件，从而根据外部调用接口实现定制化老化测试。

在具体实现中，所述插件模块还可以包括其他插件，例如注册、登录、用户管理插件，系统设置插件（包含程序升级），公司about信息插件，或者其他可拓展的其他类型业务插件，本实施例对此不加以限制。

本实施例通过上述方案，通过所述用户管理插件能够为不同的用户分配不同的操作权限，从而加快半导体存储器老化测试的速度，节省了测试时间，通过集成各种api接口，使得整体老化测试系统可以自行执行老化测试，并且方便提供多种操作模式，方便对新增需求开发新的模块，增加了系统的可拓展性，提升了系统对不同类型请求的处理能力和处理速度，加快了系老化测试系统更新迭代的速度，降低了研发费用和老化测试成本，缩短了老化测试系统的研发周期，节省了对不同需求的老化测试的开发时间。

相应地，本发明进一步提供一种基于半导体存储器老化测试系统的老化测试箱。

参照图5，图5为本发明基于半导体存储器老化测试系统的老化测试箱的功能模块图。

本发明基于半导体存储器老化测试方法的老化测试箱包括：

上位机，测试核心板及测试载板；其中，

所述上位机，用于接收用户操作信息，并根据所述用户操作信息与所述测试核心板的客户机进行通信交互。

需要说明的是，所述上位机可以为电脑或服务器，上位机一般与以太网交换机进行通信交互，所述上位机可以接收用户操作信息，并可以根据所述用户操作信息生成相应的命令，从而将命令发送至所述测试核心板，以此来控制所述测试核心板对所述测试载板的操作，所述上位机可以同时与多块测试核心板进行通信，上位机可同时与多个核心板进行通信，增加了老化测试系统同一时间操作芯片的数量，提高了老化测试的速度和效率。

所述测试核心板，用于接收所述上位机的交互命令，并通过fpga控制芯片对待测试半导体存储器进行老化测试。

可以理解的是，所述测试核心板负责接收上位机发送的交互命令，从而根据所述上位机的交互命令对待测试半导体存储器进行老化测试，一般可以通过fpga控制芯片进行擦除、读和写的相关操作。

所述测试载板，用于放置所述待测试半导体器件，并通过chamber控制插件控制调节老化箱测试温度。

应当理解的是，所述测试载板与所述测试核心板之间一般可以由背板与两者相连，所述测试载板用于放置所述待测试半导体器件，所述上位机，所述测试核心板及所述测试载板都位于老化测试箱内，一般的，所述上位机位于所述老化测试箱的常温区，所述测试核心板及所述测试载板位于所述老化测试箱的老化区，所述测试载板能够通过chamber控制插件控制调节老化测试箱的升温或降温，从而维持存储器芯片老化测试所需要的温度环境。

其中，基于半导体存储器老化测试方法的老化测试箱中所述测试核心板及所述测试载板的功能实现的步骤可参照本发明半导体存储器老化测试系统的各个实施例，此处不再赘述。

相应地，本发明进一步提供一种基于半导体存储器老化测试方法。

参照图6，图6为本发明半导体存储器老化测试方法第一实施例的流程示意图。

在第一实施例中，所述半导体存储器老化测试方法包括以下步骤：

步骤s10、公共库向主程序提供老化测试数据。

步骤s20、插件模块向主程序注册，并发送插件调用指令至所述主程序。

步骤s30、主程序根据所述插件调用指令，加载所述插件模块中对应的插件或不加载任何插件；所述插件模块包括下位机核心板监控插件、芯片老化测试功能插件、温度控制插件及芯片信息监控插件。

步骤s40、所述下位机核心板监控插件获取待测试半导体存储器的核心板的fpga程序版本信息和核心板温度信息，并将所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息发送至所述芯片老化测试功能插件。

步骤s50、所述温度控制插件调节老化测试箱的当前温度至所述老化箱测试温度。

步骤s60、所述芯片老化测试功能插件根据所述fpga程序版本信息和所述核心板温度信息在所述老化箱测试温度下对所述待测试半导体存储器进行老化测试。

步骤s70、所述芯片信息监控插件获取所述待测试半导体存储器老化测试后的芯片信息，并根据所述芯片信息判断所述待测试半导体存储器的是否老化成功。

所述半导体存储器老化测试方法的各步骤的说明参照本发明半导体存储器老化测试系统的各个功能模块，在此不加以赘述。

相应地，本发明进一步提供一种基于半导体存储器老化测试开发方法。

图7为本发明半导体存储器老化测试开发方法第一实施例的流程示意图，如图7所示，所述半导体存储器老化测试开发方法包括以下步骤：

b10、在检测到待测试半导体存储器的测试需求变化时，根据所述测试需求对应的需求变化参数确定对应的插件模块功能代码。

需要说明的是，不同类型的半导体存储器可能有不同的测试需求，而在测试需求变化时，会产生不同的需求变化参数，所述需求变化参数为根据变化的测试需求生成的对应需求数据，不同的需求变化参数对应有不同的插件模块功能代码即对应不同的插件模块功能，所述插件模块功能为根据不同测试需求对应想要实现的功能。

可以理解的是，传统的老化测试系统是一个整体单机结构，在一个功能或检测需求发生变化时，需要整体重新开发，开发成本较高，研发周期长，而通过本实施例中的半导体存储器老化测试开发方法，能够实现老化测试系统软件和硬件的松耦合设计，所述半导体存储器老化测试开发方法本质为一种软件开发方法，降低了系统的复杂程度，各个插件模块能够独立开发和维护，增加了系统的稳定性和健壮性，并且方便对新增需求开发新的模块，增加了系统的可拓展性，提升了系统对不同类型请求的处理能力和处理速度，加快了系老化测试系统更新迭代的速度，节省了对不同需求的老化测试的开发时间。

b20、根据所述插件模块功能代码选取对应的插件模块进行开发，根据开发后的插件模块实现对应的插件模块功能。

可以理解的是，不同的插件模块功能对应不同的插件模块，通过所述插件模块功能可以针对性的选取对应的插件模块进行开发，并且根据开发后的插件模块可以实现所述插件模块功能，即通过所述插件模块能够针对性的根据需求变化对所述待测试半导体存储器进行老化测试，提升了应对不同类型请求的老化测试处理能力和处理速度；在实际操作中，根据实际测试需求可以对不同的插件模块进行自由组合和调用，从而提高老化测试的及时性和测试效率。

b30、根据所述插件模块功能定义插件调用接口，在接收到插件加载指令时，动态加载所述插件模块并调用所述插件调用接口。

应当理解的是，所述插件调用接口为用于调用各个插件模块的接口，通过所述插件模块功能定义插件调用接口，能够使各插件模块具有匹配的接口，从而方便插件模块的使用，所述插件加载指令为预先设置的对插件进行调用加载的指令，可以是通过特定的调用信号触发生成的插件加载指令，也可以是直接由开发人员或用户直接发送的插件加载指令，本实施例对此不加以限制；在接收到插件加载指令时，可以动态加载所述插件模块并调用所述插件调用接口。

在具体实现中，软件开发主程序和各插件模块各自独立，各插件模块可以并行进行开发，软件开发主程序运行时按需求动态加载所需的插件模块并调用对应的插件调用接口，增加了老化测试的稳定性和健壮性，并且方便对新增需求开发针对性的插件模块，增加了老化测试的可拓展性和及时性。

本实施例通过上述方案，通过在检测到待测试半导体存储器的测试需求变化时，根据所述测试需求对应的需求变化参数确定对应的插件模块功能；根据所述插件模块功能选取对应的插件模块进行开发，根据开发后的插件模块实现所述插件模块功能；根据所述插件模块功能定义插件调用接口，在接收到插件加载指令时，动态加载所述插件模块并调用所述插件调用接口；能够在涉及到需求变动，问题定位或者是版本发布时，只需要修改或发布对应的插件模块就能够降低研发成本，缩短研发周期，极大的提高工作效率，实现老化测试系统和硬件的松耦合设计，降低了系统的复杂程度，各个插件模块能够独立开发和维护，增加了系统的稳定性和健壮性，并且方便对新增需求开发新的模块，增加了老化测试的可拓展性，提升了老化测试对不同类型请求的处理能力和处理速度，加快了系老化测试系统更新迭代的速度，降低了研发费用和老化测试成本，缩短了老化测试系统的研发周期，节省了对不同需求的老化测试的开发时间。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。