微波半导体器件多处理器融合测控系统、方法及测试仪与流程

本公开涉及微波半导体器件测试相关技术领域，具体的说，是涉及微波半导体器件多处理器融合测控系统、方法及测试仪。

背景技术：

本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，并不必然构成在先技术。

随着微波半导体器件的产业化发展，对于微波半导体器件如微波半导体集成电路在生产线上(简称产线)的实际测试要求也越来越高，需要满足多参数、多功能、快速响应、高效能的测试要求。

发明人发现，传统微波半导体器件的测试仪器，采用单处理器的测控架构，存在应用功能单一、综合应用响应效率较低等问题，难以适应产线对于包含如仪器自身温度、湿度、振动、故障自测自检、工作状态等感知及实时监控在内的综合应用功能,响应效率,以及包含如产线自动上下料、自动装卸载、环境应力施加、产线状态控制与信息交互等面向场景的多功能协同工作和快速响应在内的产线应用融合等需求。具体的,微波半导体器件或集成电路测试仪器的测试控制、测试数据分析处理以及外围交互功能的控制与通信等都是由单一的中央处理器作为控制中心实现，由于对支撑软硬件并发工作的资源局限，仪器通常优先保证的是测试功能的实现，其他的功能需要采用分时处理及响应。其他的功能包括对于仪器自身的各种状态实时监控:如温度、湿度、振动、故障自检、仪器工作状态等，或者产线场景所需要的多功能协同工作及快速响应：如包括产线自动上下料、器件自动装卸载、环境应力施加、产线状态控制与信息交互等，难以同时控制电路的测试和仪器内部部件的协同工作，导致测试效率低，不能满足实际的微波半导体器件或集成电路的生产线测试要求。基于传统方法，微波半导体器件或集成电路测试仪器的单一处理器无论是安装通用分时操作系统及软件，还是安装实时操作系统及软件，都无法完全满足产线场景在测控功能的丰富性与交互能力以及在测控实时性等方面的要求，同时也难以将相应功能有效整合融入产线应用自动化、信息化的完整能力，无法满足测试工程领域的现实技术要求。

技术实现要素：

本公开为了解决上述问题，提出了微波半导体器件多处理器融合测控系统、方法及测试仪，用于实现针对微波半导体器件在生产线上的高效集成测控工作，将测试功能、仪器自身的状态实时监控功能以及产线场景交互控制有机协同融合于一体,实现多功能协同工作与快速响应功能。有效解决基于传统方法及电路的应用功能单一、综合应用响应效率较低等问题，能够满足产线场景对于微波半导体器件测试仪器在综合应用功能、响应效率、产线应用融合等方面的应用需求。

为了实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

一个或多个实施例提供了微波半导体器件多处理器融合测控系统，包括中央处理器、网关以及多个辅助处理器，所述中央处理器分别与辅助处理器通过网关通信连接，所述辅助处理器至少包括用于实时获取测试设备状态监测数据的状态监控处理器，以及用于实时获取生产线场景交互信息的产线交互处理器；

中央处理器：被配置为实现对微波半导体器件进行性能测试控制，融合状态监测数据信息及生产线场景交互信息，获得包含性能测试结果及与对应的测试设备状态、环境状态、产线运行状态的映射关系的测试结果。

一个或多个实施例提供了微波半导体器件多处理器融合测控方法,包括如下步骤：

分别发送针对测试设备和生产线上的辅助设备的测试指令，按照测试指令获得的测试设备和辅助设备测试结果；

当测试符合要求，控制测试设备对待测微波半导体器件进行性能测试；

分时获取状态监控处理器发送的测试设备状态监测数据，以及产线交互处理器发送的环境状态和产线运行状态；

按照时间同步建立性能测试结果及与对应测试设备状态、环境状态、产线运行状态的映射关系，作为最终的测试结果。

一个或多个实施例提供了微波半导体器件测试仪，采用上述的微波半导体器件多处理器融合测控系统。

与现有技术相比，本公开的有益效果为：

本公开设置了多个处理器可以实现不同监控过程的同步执行，提高微波半导体器件或微波半导体集成电路的测试效率，同时提高测试系统的测试准确性。本实施例通过“多处理器+核心网关+信息交互”的微波半导体器件或微波半导体集成电路多功能、多状态测控，使得微波半导体器件测试仪或者应用该测试系统的设备在实现测试功能的同时，兼备自身状态监控以及与包含如产线自动上下料、自动装卸载、环境应力施加、产线状态控制与信息交互等场景的多功能协同工作和快速响应在内的产线应用实现融合的综合能力，解决由于采用传统单处理器模式测控架构而导致的应用功能单一、综合应用响应效率低等瓶颈问题，有效改善测试效果从而大大提高测试及应用综合效能。

附图说明

构成本公开的一部分的说明书附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的限定。

图1是根据一个或多个实施方式的系统的框图；

图2是本公开实施例2的方法流程图。

具体实施方式：

下面结合附图与实施例对本公开作进一步说明。

应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本公开提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的各个实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。

实施例1

在一个或多个实施方式中公开的技术方案中，如图1所示，微波半导体器件多处理器融合测控系统，适用于产线应用的微波半导体器件如微波半导体集成电路的测试，包括中央处理器、网关以及多个辅助处理器，所述中央处理器分别与辅助处理器通过网关通信连接，所述辅助处理器至少包括用于实时获取测试设备状态监测数据的状态监控处理器，以及用于实时获取生产线场景交互信息的产线交互处理器；

中央处理器：被配置为实现对微波半导体器件进行性能测试控制，融合状态监测数据信息及生产线场景交互信息，获得包含性能测试结果及与对应测试设备状态、环境状态、产线运行状态的映射关系的测试结果。

本公开将测试功能、测试设备仪器自身的状态实时监控功能以及产线场景交互控制有机协同融合于一体,实现多功能协同工作与快速响应功能。同时测试结果中包含了性能测试过程中设备的状态信息、环境状态和生产线的运行状态，形成性能测试结果与同时刻的设备状态、环境状态、产线运行状态等多要素、多维度的映射关系的完整测试结果，能够全面反映测试过程，提高了测试数据的全面性，为生产线产品的一致性评估提供数据。

具体的，中央处理器被配置为控制微波半导体器件测试仪对微波半导体器件进行性能测试，同时融合微波半导体器件测试设备的实时状态监测数据信息以及与产线应用场景交互的实时状态数据信息，经分析处理形成包含性能测试结果及其对应仪器状态、环境应力状态、产线运行状态等多维度、多要素映射关系在内的完整测试结果，从而为微波半导体器件在量产测试过程中实现同批次一致性的完整评估提供支撑。

本实施例中所述微波半导体器件，为包括微波半导体元件的器件或电路，可以包括微波半导体集成电路、微波振荡器、微波频率综合器、微波变频器、微波放大器、微波接收机等。

本实施例设置了多个处理器可以实现不同监控过程的同步执行，提高微波半导体器件或微波半导体集成电路的测试效率，同时提高测试系统的测试准确性。本实施例通过“多处理器+核心网关+信息交互”的微波半导体器件或微波半导体集成电路多功能、多状态测控，使得微波半导体器件测试仪或者应用该测试系统的设备在实现测试功能的同时，兼备自身状态监控以及与包含如产线自动上下料、自动装卸载、环境应力施加、产线状态控制与信息交互等场景的多功能协同工作和快速响应在内的产线应用实现融合的综合能力，解决由于采用传统单处理器模式测控架构而导致的应用功能单一、综合应用响应效率低等瓶颈问题，有效改善测试效果从而大大提高测试及应用综合效能。

进一步地，还包括时钟与同步单元，所述时钟与同步单元分别与中央处理器、网关以及多个辅助处理器连接，用于提供统一的参考时钟信号，以及补偿延时的同步与触发信号，实现测试系统内部电路的精准同步协同工作以及对外围交互与控制的快速实时响应。

在一些实施例中，状态监控处理器：被配置为用于实现获取微波半导体器件测试设备如测试仪运行的实时状态监测数据，根据监测数据实现对测试设备的实时调整或者故障响应。

可选的，所述微波半导体器件测试设备的状态监测数据信息包括设备功能自检或故障信息，设备内部实现测试功能的关键部位或电路节点的温度、湿度、振动和工作状态信息。

进一步地，所述状态监控处理器还被配置为将微波半导体器件测试设备的状态监测数据信息通过网关传输至中央处理器。

可选的，状态监控处理器检测数据实现对测试设备的实时调整或者故障响应，可以具体为：根据测试设备运行的实时状态监测数据，判定运行状态是否正常，根据判定结果控制相应状态调整测试设备以使运行状态保持正常，并将相应状态监测数据信息发送给中央处理器，以完成微波半导体器件的性能测试，当出现无法通过调整加以恢复的故障时及时作出高优先级安全性保护的停机响应操作并将故障信息发送至中央处理器进行处理。

可以实现的，在一些实施例中，所述测试设备内部设置有多个传感及响应功能单元，状态监控处理器分别连接各个传感及响应功能单元，所述传感及响应功能单元可以按功能划分，可以包括温/湿度传感及响应功能电路、振动传感及响应功能电路、工作状态传感及响应功能电路。传感及响应功能单元用于实时获取测试设备内的关键部位或者关键电路节点的温度、湿度、振动及工作电压等信息。

可选的，所述测试设备内的关键部位或者关键电路节点可以包括微波半导体器件测试设备中的微波信号发生电路、微波信号接收电路、微波信号分离/路由、待测试微波半导体器件的夹具或载板、时钟同步及触发电路等。

温/湿度传感及响应功能电路：微波半导体器件测试设备以测试仪为例，可以对微波半导体器件测试仪中的微波信号发生、微波信号接收、微波信号分离/路由、待测试微波半导体器件的夹具/载板、时钟同步及触发等功能电路的温湿度状态进行实时感知监测，按照状态监测结果启动测试仪的环控电路进行微调，当出现无法通过调整加以恢复的故障时及时作出高优先级安全性保护的停机响应操作并将故障信息通过状态监控处理器发送至中央处理器进行处理；

振动传感及响应功能电路：可以用于对微波半导体器件测试仪中的微波信号发生、微波信号接收、微波信号分离/路由、待测试微波半导体器件的夹具/载板、时钟同步及触发等功能电路的振动状态进行实时感知监测，按照状态监测结果及时通过状态监控处理器将状态或故障信息发送至中央处理器进行处理。

工作状态传感及响应功能电路：可以对微波半导体器件测试仪中的微波信号发生、微波信号接收、微波信号分离/路由、待测试微波半导体器件的夹具/载板、时钟同步及触发等功能电路中自检节点电压状态进行实时感知监测，按照状态监测结果及时通过状态监控处理器将状态或故障信息发送至中央处理器进行处理。

可选的，所述产线交互处理器被配置为获取产线工位状态信息，并与生产线上的辅助设备协同工作实现辅助设备的响应控制，以及获取辅助设备的运行状态数据。

具体的，产线工位状态信息可以包括工位/工序的工艺能力状态信息、工位/工序的任务工作信息以及当前工位/工序的任务流转状态信息。

其中，所述生产线上的辅助设备包括机械臂、分选机、探针台、环境试验设备，对辅助设备的响应控制包括产线自动上下料、器件自动装卸载、环境应力施加等产线状态控制。辅助设备的运行状态数据包括每个时刻辅助设备的动作状态、实时功耗、作用对象等。

可选的，生产线的场景交互信息包括：适应微波半导体器件或微波半导体集成电路测试产线应用需求的辅助设备的状态感知监测数据信息及其相应的控制信息，如机械臂的精确运动和定位传感与控制信息，分选机/探针台的精确运动和定位传感与控制信息，环境试验设备提供的环境应力传感与控制信息等；产线工位的状态信息，如当前工位/工序的工艺能力状态信息，当前工位/工序的任务工作信息，当前工位/工序的任务流转状态信息等。

具体的，产线交互处理器：被配置为用于实时监测和判定辅助设备的运行状态是否正常和符合测试应用要求，根据判定结果控制辅助设备保持运行状态或调整至正常运行状态，并将相应监测数据信息以及所属产线工位的状态信息等发送给中央处理器。

产线交互处理器对辅助设备的监控实现微波半导体器件的性能测试和量产测试应用过程的工位/工序流转任务，当出现无法通过调整加以恢复的故障时，产线交互处理器及时作出高优先级安全性保护的停机响应操作并将故障信息发送至中央处理器进行处理。

对于辅助设备的机械臂，产线交互处理器根据机械臂的末端位姿状态监测用于控制机械臂的多轴旋转运动直至精确定位在所需位置，以使待测试微波半导体器件与测试端进行精确直接连接和测试。

对于分选机/探针台，产线交互处理器对其状态监控，控制连接在微波半导体器件测试仪上的探针、卡盘等探测部件精确定位在待测试微波半导体器件的测试管脚处进行精确直接连接和测试。

对于环境试验设备，环境试验设备可以为测试所需的不同环境应力条件包括测试温度、湿度、振动、电磁等，产线交互处理器对其状态监控，按照待测试半导体器件的测试要求控制环境试验设备提供所需的环境应力条件，以实现相应的性能测试及较为完整的性能评估；

通信网关为多处理器之间实现数据传输和交互的通信核心，实现中央处理器与状态监控处理、产线交互处理器之间的通信连接并支持完成多处理器的协同响应。

在一些实施例中，中央处理器用于直接控制测试过程获得性能测试的结果，可实现的，中央处理器分别连接测试设备内的功能电路单元，多个功能电路单元之间相互连接。

可选的，功能电路单元1、2……n是为实现微波半导体器件或微波半导体集成电路性能测试设置的测试设备内的关键部位或者关键电路节点，可以包含各通道微波信号发生、各通道微波信号接收、各通道微波信号分离/路由、待测试微波半导体器件的夹具/载板、时钟同步及触发等功能电路单元。

中央处理器的统一协调控制各个功能电路单元实现提供微波测试激励信号、功率/频谱/网络/频率/噪声等微波电性能多参数测试、多通道并行测试、基于触发的测试同步与时序控制等测试应用功能，根据待测试微波半导体器件的测试规模、性能参数等测试要求控制相应的功能电路单元进行相应的测试过程。

可选的，为实现多处理器的并行交互，中央处理器可以在进行测试过程的同时与状态监控处理器和产线交互处理器分时进行与测试过程相关的数据信息交互。

具体的，本实施例中与测试过程相关的数据包括：微波半导体器件的性能测试结果、测试过程中与性能测试结果相对应的仪器状态、环境应力状态、产线工位状态等多维度多要素等信息。

可以理解的，还包括电源单元，用于为系统中的各个电路单元和处理器的工作提供电能。

上述融合测控系统的工作过程为：

中央处理器同时通过核心网关分时接收来自状态监控处理器、产线交互处理器与测试应用相关的数据信息并实现交互，以便进行综合管理。

在对微波半导体器件或微波半导体集成电路进行性能测试时，首先，产线交互处理器将当前的产线工位状态信息包含当前工位/工序的工艺能力状态信息，当前工位/工序的任务工作信息，当前工位/工序的任务流转状态信息等发送至中央处理器，中央处理器会根据任务流转状态信息和任务工作信息生成包含对应工艺状态的测试评估程序包；其次，执行测试评估程序，中央处理器会向产线交互处理器发送测试所需的针对辅助设备的控制信息，由产线交互处理器在实时操作系统环境下自主对辅助设备进行状态监测感知和实时控制，并将辅助设备状态信息发送至中央处理器进行后续处理；同步地，中央处理器向状态监控处理器发送提供测试微波半导体器件的测试设备的自身状态信息的要求，通过状态监控处理器在实时操作系统环境下自主对微波半导体器件测试设备进行状态监测感知和实时控制，并向中央处理器反馈状态信息以便中央处理器进行后续处理；当都处于正常状态时，中央处理器控制微波半导体器件测试仪对微波半导体器件进行性能测试，同步地，在获取并记录测试结果同时，中央处理器接收状态监控处理器的基于精确触发和同步并带有时间戳的仪器状态数据，以及接收产线交互处理器的基于精确触发和同步并带有时间戳的辅助设备状态数据，将上述数据根据同步时间建立映射关系，以形成具有一定数量规模的完整的测试评估结果。

当出现故障状态时，状态监控处理器和产线交互处理器首先进行自主调整，当出现无法通过调整加以恢复的故障时，及时作出高优先级的停机响应操作并将故障信息发送至中央处理器进行处理，直到故障排除继续进行测试；

当测试完成时，中央处理器向状态监控处理器和产线交互处理器发送测试完成的信息，以使状态监控处理器转入待机状态，产线交互处理器更新当前工位/工序的任务流转状态，并根据当前的任务工作控制是否向中央处理器发送信息启动下一个测试任务。

实施例2

本实施例提供微波半导体器件多处理器融合测控方法，该方法可以在实施例1的中央处理器中实现，包括如下步骤：

步骤1、中央处理器分别发送针对测试设备和生产线上的辅助设备的测试指令；若设备的测试结果满足待测微波半导体器件的测试要求，执行下一步。

步骤2、中央处理器控制微波半导体器件测试设备对待测微波半导体器件进行性能测试；

分时获取状态监控处理器发送的测试设备状态监测数据，以及产线交互处理器发送的环境状态和产线运行状态；

步骤3、按照时间同步建立性能测试结果及与对应测试设备状态、环境状态、产线运行状态的映射关系，作为最终的测试结果。

根据测试结果判断待测器件的性能是否合格，同时确定测试结果是否在测试设备正常和生产线设备运行正常的状态下获得的，从而获得比较全面的测试结果。

步骤1中，为待测器件测试前进行的设备状态检测步骤，具体可以如下：

步骤11、中央处理器获取产线交互处理器采集的生产线的产线工位状态信息，生成对生产线上的辅助设备的测试评估程序；

其中，所述产线工位状态信息包括当前工位/工序的工艺能力状态信息，当前工位/工序的任务工作信息，当前工位/工序的任务流转状态信息，中央处理器根据任务流转状态信息和任务工作信息生成包含对应工艺状态的测试评估程序包。可选的，测试评估程序包括针对辅助设备如机械臂、分选机、探针台、环境试验设备等的控制信息，产线交互处理器在实时操作系统环境下自主对辅助设备进行状态监测感知和实时控制，同时采集设备的运行状态信息。

步骤12、中央处理器向产线交互处理器发送测试评估程序，以使得产线交互处理器按照测试评估程序对辅助设备状态进行测评，获得辅助设备的测评状态信息；测评状态信息包括正常时提供正常的状态信息，故障时报送的故障信息。

步骤13、中央处理器向状态监控处理器发送针对测试设备的设备自检指令，以使得状态监控处理器按照设备自检指令对测试设备进行状态监测感知和实时控制，获得测试设备的反馈状态信息。

步骤14、根据待测微波半导体器件的测试要求，融合辅助设备的测评状态信息和测试设备的反馈状态信息，判断当前设备的状态是否满足测试要求。

进一步地，步骤1中和步骤2中检测到测试设备或者产线辅助设备出现故障，或者环境状态不符合测试要求，还包括对测试设备及产线的辅助设备进行控制调整的步骤：中央处理器获取由状态监控处理器发送的测试设备故障数据，或者产线交互处理器发送的辅助设备故障数据，根据故障类型发送报警信息或者故障排除程序。

当出现故障状态时，状态监控处理器和产线交互处理器会首先进行自主调整，当出现无法通过调整加以恢复的故障时，及时作出高优先级安全性保护的停机响应操作，并将故障信息发送至中央处理器进行处理故障。

当测试完成时，中央处理器向状态监控处理器和产线交互处理器发送当前测试完成的信息，状态监控处理器转入待机状态；产线交互处理器更新当前工位/工序的任务流转状态，并根据当前的任务工作控制是否向中央处理器发送信息启动下一个测试任务。

步骤2中，中央处理器分时接收状态监控处理器基于精确触发和同步并带有时间戳的测试设备状态监测数据，中央处理器分时接收产线交互处理器基于精确触发和同步并带有时间戳的环境状态和产线运行状态；

步骤3中，按照时间同步建立性能测试结果及与对应测试设备状态、环境状态、产线运行状态的映射关系，即为按照时间戳，将同时刻的信息建立一一对应关系。

测试设备对待测微波半导体器件进行性能测试的测试过程中，状态监控处理器同时执行以下步骤：

步骤21、对微波半导体器件测试环境进行状态感知和控制；向中央处理器发送基于精确触发和同步并带有时间戳的测试设备状态监测数据；

步骤22、根据状态监测数据自主判定微波半导体器件测试设备的运行状态是否正常；

步骤23、根据自主判定结果进行自主调整或保持的实时控制，当出现无法通过调整加以恢复的故障时，及时作出高优先级安全性保护的停机响应操作，并将故障信息发送至中央处理器进行处理。

测试设备对待测微波半导体器件进行性能测试的测试过程中，产线交互处理器同时执行以下步骤：

步骤2-1：产线交互处理器实时获取生产线的产线工位状态信息发送至中央处理器，以使中央处理器根据产线工位状态信息生成包含对应工艺状态的测试评估程序；

步骤2-2：产线交互处理器按照测试评估程序或者自主对辅助设备进行状态监测感知和实时控制；向中央处理器发送基于精确触发和同步并带有时间戳的产线环境状态和产线运行状态；

步骤2-3：根据辅助设备的状态监测数据自主判定辅助设备的运行状态是否正常；

步骤2-4：根据自主判定结果进行自主调整或保持的实时控制，当出现无法通过调整加以恢复的故障时，及时作出高优先级安全性保护的停机响应操作，并将故障信息发送至中央处理器进行处理；

本实施例中，中央处理器控制执行性能测试过程中，状态监控处理器同时执行对测试设备的控制和状态监测，产线交互处理器同时执行生产线上的辅助设备的控制和状态监测，多个处理器同时工作，同时控制实现系统的协同工作，最终中央处理器融合处理将信息建立映射关系，获得全面的测试数据，提高了测试效率，同时可以提高产品测试的一致性控制水平。

实施例3

本实施例提供微波半导体器件多处理器融合测控方法，该方法可以在实施例1的状态监控处理器中实现，包括如下步骤：

步骤1、对微波半导体器件测试环境进行状态感知和控制；向中央处理器发送基于精确触发和同步并带有时间戳的测试设备状态监测数据；

具体的，可以在实时操作系统环境下自主对微波半导体器件测试设备进行状态监测感知和实时控制；

步骤2、根据状态监测数据自主判定微波半导体器件测试设备的运行状态是否正常；

步骤3、根据自主判定结果进行自主调整或保持的实时控制，当出现无法通过调整加以恢复的故障时，及时作出高优先级安全性保护的停机响应操作，并将故障信息发送至中央处理器进行处理。

可选的，所述微波半导体器件的状态监测数据包括测试过程中与性能测试结果相对应的仪器状态数据信息、微波半导体器件测试设备的功能自检或故障信息，及其内部各关键部位或电路节点的温度、湿度、振动、工作状态等信息以及对应的故障状态信息等。

本实施例将微波半导体器件测试设备的控制和状态监测通过状态监控处理器实现，可以与中央处理器同时执行控制过程，实现测试设备监测和测试过程控制的同时执行。

实施例4

本实施例提供微波半导体器件多处理器融合测控方法，该方法可以在实施例1的产线交互处理器中实现，包括如下步骤：

步骤1：产线交互处理器实时获取生产线的产线工位状态信息发送至中央处理器，以使中央处理器根据产线工位状态信息生成包含对应工艺状态的测试评估程序；

可选的，产线工位状态信息包括当前工位/工序的工艺能力状态信息，当前工位/工序的任务工作信息，当前工位/工序的任务流转状态信息，中央处理器根据任务流转状态信息和任务工作信息生成包含对应工艺状态的测试评估程序包。可选的，测试评估程序包括针对辅助设备如机械臂、分选机、探针台、环境试验设备等的控制信息，产线交互处理器在实时操作系统环境下自主对辅助设备进行状态监测感知和实时控制，同时采集设备的运行状态信息。

步骤2：产线交互处理器按照测试评估程序或者自主对辅助设备进行状态监测感知和实时控制；向中央处理器发送基于精确触发和同步并带有时间戳的产线环境状态和产线运行状态；

步骤3：根据辅助设备的状态监测数据自主判定辅助设备的运行状态是否正常；

步骤4：根据自主判定结果进行自主调整或保持的实时控制，当出现无法通过调整加以恢复的故障时，及时作出高优先级安全性保护的停机响应操作，并将故障信息发送至中央处理器进行处理；

可选的，所述微波半导体器件的产线交互信息数据包括适应微波半导体器件测试产线应用需求的辅助设备如机械臂、分选机、探针台、环境试验设备等的状态感知监测数据信息及其相应的控制信息，如机械臂的精确运动和定位传感与控制信息，分选机/探针台的精确运动和定位传感与控制信息，环境试验设备提供的环境应力传感与控制信息等；产线工位的状态信息，如当前工位/工序的工艺能力状态信息，当前工位/工序的任务工作信息，当前工位/工序的任务流转状态信息等。

本实施例将生产线上的辅助设备的控制和状态监测通过产线交互处理器实现，可以与中央处理器同时执行控制过程，实现辅生产线上的辅助设备监测和测试过程控制的同时执行。

实施例5

本实施例提供微波半导体器件测试仪，其特征是：采用权利要求实施例1所述的微波半导体器件多处理器融合测控系统。

以上所述仅为本公开的优选实施例而已，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

上述虽然结合附图对本公开的具体实施方式进行了描述，但并非对本公开保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本公开的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本公开的保护范围以内。