一种测量温度的方法、电子设备及计算机可读存储介质与流程

一种测量温度的方法、电子设备及计算机可读存储介质
1.本技术要求在2020年09月04日提交的申请号为202010924112.1、申请名称为“一种提高温度测量精度的方法及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
2.本技术涉及电子设备领域，特别涉及一种测量温度的方法、电子设备及计算机可读存储介质。


背景技术：

3.一切温度高于绝对零度的物体都时时刻刻地在与周围环境进行着热量交换，温度是最基础的物理特征之一。温度与人们的生活息息相关，不论是根据人体温度来管理人体健康，还是根据物品温度来便利生活，甚至根据物体温度来进行相关生产工作。因此如何更加方便地获取温度信息，以及如何获取更加准确的温度信息成为了测温技术的重要发展方向。
4.目前市场上常见的测体温装置可以分为接触式温度计和非接触式体温计两大类。
5.接触式温度计常见的产品有水银温度计和电子温度计等。接触式温度计通过热传导作用，测出被测物的温度信息。虽然其温度测量准确性高，但具有易碎、不安全、容易交叉感染等缺点。
6.而非接触式体温计常见的产品有额温枪、耳温枪、工业使用温度计和红外温度筛选仪等红外测温设备。通常基于热电偶、热电堆等技术，通过红外温度传感器收集被测物所辐射的红外能量，输出被测物的温度信息。虽然其具有测量速度快、卫生等优点，但是也存在测温准确性相对较差和设备价格较贵等不足。
7.此外，以上两类测温装置都具有不易携带的缺点，人们获取温度信息需要专门的测温装置。
8.申请内容
9.本技术的实施例提供一种测量温度的方法，用于手机的温度测量精度。
10.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：
11.第一方面，本技术实施例公开了一种电子设备的测量温度的方法，电子设备(例如手机)包括外界温度传感器(例如是红外温度传感器)和内部温度传感器(例如是热敏电阻温度传感器)。测量温度的方法包括：获取来自外界温度传感器测量的被测对象(例如人)的第一温度，第一温度是原始温度；获取来自内部温度传感器测量的电子设备内的温度，并根据测量的电子设备内的温度确定修正温度。通过手机内的内部温度传感器可以测得该内部温度传感器感应到的温度值，其可以代表手机内部在该传感器设置的位置处的温度值。若在手机内部的不同位置设置多个这样的内部温度传感器，那么可以获得多个这样的温度值。本实施例中，手机设有两个内部温度传感器，但内部温度传感器的数量不限于此，例如是一个、三个、四个等。
12.在确定修正温度后，测量温度的方法还包括：根据外界温度传感器测量的被测对象的第一温度和修正温度，确定第二温度；输出第二温度，作为被测对象的温度。
13.根据本技术的实施方式，通过对手机内的温度的计算确定修正温度。最终输出的被测对象的温度是经过修正的，从而提高了手机的温度测量精度。
14.在一些可能的实施方式中，上述实施例的红外温度传感器(作为外界温度传感器的示例)中还集成有内部温度传感器。即，红外温度传感器不仅可以测量位于手机外界的人体的温度，还可以测量手机内部的红外温度传感器所在位置的微环境温度。
15.在上述第一方面的一种可能实现中，第二温度与被测对象的实际温度的差值的绝对值小于第一温度与被测对象的实际温度的差值的绝对值。即，第一温度和第二温度不同。
16.在上述第一方面的一种可能实现中，根据外界温度传感器测量的被测对象的第一温度和修正温度，确定第二温度，包括：根据第一温度、修正温度以及第一温度修正算法，确定被测对象的第二温度。
17.在上述第一方面的一种可能实现中，第一温度修正算法包括以下公式：t1＝k1*t2+k2*twd；其中，t1表示第一温度，t2表示第二温度，twd表示修正温度，k1和k2表示能量系数。
18.在上述第一方面的一种可能实现中，根据至少一个内部温度传感器测量的至少一个电子设备内的温度，确定修正温度，包括：根据至少一个内部温度传感器测量的至少一个电子设备内的温度以及第二温度修正算法，确定修正温度。
19.在上述第一方面的一种可能实现中，第二温度修正算法包括以下公式：twd＝e1*t1+e2*t2+
……
+em*tm；其中，内部温度传感器的数量为m个，m≥1，twd表示修正温度，tm表示为第m个内部温度传感器测量的电子设备内的温度，em表示第m个内部温度传感器与设置在外界温度传感器与电子设备外界之间的间隔物之间的热传递系数。示例性的，t1表示红外温度传感器所集成的内部温度传感器测量的其所在位置的工作微环境温度。
20.在上述第一方面的一种可能实现中，至少一个电子设备内的温度包括电子设备内的特定发热元器件的温度和/或特定位置的温度。即，内部温度传感器测量的手机内的温度包括手机内的特定发热元器件(例如是基带芯片、应用处理器、射频芯片和摄像头模组等元器件)的温度。或者，内部温度传感器测量的手机内的温度包括手机内特定位置的温度。或者，内部温度传感器测量的手机内的温度包括手机内特定发热元器件的温度和特定位置的温度。
21.在上述第一方面的一种可能实现中，修正温度用于表征设置在外界温度传感器与电子设备外界之间的间隔物的温度。
22.但本技术的测量温度的方法不限于是对手机外界的被测对象进行温度修正，也可以是对手机中任意部位的温度进行修正。那么修正温度即为外界温度传感器与手机内部的被测对象之间的间隔物的温度。即可以利用外界温度传感器获得的对任意部位的测量温度和内部温度传感器获得的至少一个手机内的温度，推导计算手机中任意部位的温度值。
23.在上述第一方面的一种可能实现中，间隔物为遮挡片，遮挡片用于密封覆盖设于电子设备的壳体的一侧的开孔，外界温度传感器能够透过开孔和遮挡片测量被测对象的第一温度。
24.在上述第一方面的一种可能实现中，方法还包括：显示测温界面；接收来自用户的
测温操作，响应于测温操作，通过外界温度传感器测量被测对象的第一温度。
25.在上述第一方面的一种可能实现中，输出第二温度，包括：在测温界面上显示第二温度或者通过语音播放第二温度。
26.在上述第一方面的一种可能实现中，外界温度传感器为红外温度传感器。红外温度传感器可以利用红外线来测量被测对象的温度。红外温度传感器包括热电堆红外温度传感器、热电偶红外温度传感器、热电阻红外温度传感器、基于光伏效应的红外温度传感器、光电子效应的红外温度传感器等多种不同类型，本技术实施例对此不作限定。
27.在上述第一方面的一种可能实现中，第二温度与被测对象的实际温度的差值的绝对值小于等于0.2℃。手机的测温精度满足体温测量国标要求(与被测对象的真实温度相差
±
0.2℃)。
28.第二方面，本技术提供一种电子设备，包括：外界温度传感器，用于测量被测对象的第一温度；至少一个内部温度传感器，用于测量至少一个电子设备内的温度；处理器；存储器，存储器包括指令，指令被处理器执行时，使得电子设备执行如下测量温度的方法：获取来自外界温度传感器测量的被测对象的第一温度；获取来自至少一个内部温度传感器测量的至少一个电子设备内的温度，并根据测量的至少一个电子设备内的温度确定修正温度；根据外界温度传感器测量的被测对象的第一温度和修正温度，确定第二温度；输出装置，用于输出第二温度，作为被测对象的温度。
29.在上述第二方面的一种可能实现中，外界温度传感器为红外温度传感器。
30.在上述第二方面的一种可能实现中，还包括：开孔，开孔设于电子设备的壳体的一侧，开孔处采用遮挡片密封覆盖，外界温度传感器能够透过开孔和遮挡片测量被测对象的第一温度。
31.示例性的，手机的壳体的背面(面向被测对象的一侧)设有开孔，手机的壳体的正面(面向用户的一侧)设置输出装置(例如显示器)。此外，手机的壳体内还集成有数据处理单元(例如是上述的处理器)，包括但不限制于数据采集单元、模数转换单元和信号放大单元等。壳体一侧的显示器上具有温度显示界面，显示内容包括但不限制于用于温度信息和距离信息等。信息显示包括但不限制于文字提示、语音提示和图片提醒等。
32.在上述第二方面的一种可能实现中，遮挡片为窗口玻璃片。
33.在上述第二方面的一种可能实现中，遮挡片具有针对特定红外波段的高于设定阈值的红外透射率。
34.在上述第二方面的一种可能实现中，开孔大小与外界温度传感器的信号接收面积相匹配。
35.第三方面，本技术提供一种电子设备，包括：外界温度传感器，用于测量被测对象的第一温度；至少一个内部温度传感器，用于测量至少一个电子设备内的温度；处理器；存储器，存储器包括指令，指令被处理器执行时，使得电子设备执行上述第一方面任一实现方式所提供的测量温度的方法。
36.第四方面，本技术的实施例公开了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有指令，该指令在计算机上执行时使得计算机执行上述第一方面任一实现方式所提供的测量温度的方法。
附图说明
37.图1根据本技术的一些实施例，示出手机的正面结构示意图；
38.图2根据本技术的一些实施例，示出手机的背面结构示意图；
39.图3根据本技术的一些实施例，示出手机的侧面结构示意图及测量示意图；
40.图4根据本技术的一些实施例，示出了高功耗场景元器件发热导致的测温精度下降示意图；
41.图5为本技术实施方式提供的电子设备的构造示意图；
42.图6示出了本技术一个实施例提供的测量温度的方法的流程图一；
43.图7示出了本技术一个实施例提供的测量温度的方法的流程图二；
44.图8示出了本技术一个实施例提供的测量温度的方法的修正效果图；
45.图9示出了本技术一个实施例提供的测量温度的方法的窗口玻璃片温度计算效果图；
46.图10示出了本技术一个实施例提供的测量温度的方法的测温界面示意图；
47.图11示出了本技术一个实施例提供的电子设备的框图；
48.图12示出了本技术一个实施例提供的一种片上系统(soc)的框图。
具体实施方式
49.以下将参考附图详细说明本技术的具体实施方式。
50.本技术提供了一种测量温度的方法，用于集成有测温功能的智能手机或者可穿戴设备(例如手表、耳机等)等终端设备，并且有利于提升该终端设备的温度测量精度。
51.以下以如图1至图3所示的手机为例解释本技术的实施例。为了提高测温设备的便携型，让人们可以更加便利地获取温度信息，本技术的手机集成了温度测量功能。图1示出的是手机的正面(面向用户)结构示意图，图2示出的是手机的背面(面向后述的被测对象9)结构示意图，图3示出的是用户使用手机对被测对象9进行温度测量的示意图。
52.如图1和图2所示，手机的温度测量功能主要通过设置于手机中的外界温度传感器4、距离传感器10、显示器3和控制开关8实现。示例性的，控制开关8(可以是虚拟按键，也可以是物理按键)是用于启动和关闭外界温度传感器4和距离传感器10。手机中的数据处理单元5接收控制开关8的指令，以开启或关闭手机的温度测量功能。
53.此外，手机的内部还设置其它温度传感器，例如图1和图2中示出了两个内部温度传感器6、7。数据处理单元5利用内部温度传感器6、7检测的手机内部的温度，执行温度处理策略。例如，当内部温度传感器6、7上报的温度低于某一阈值时，数据处理单元5对电池的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。
54.示例性的，在手机的壳体1的背面具有一个开孔，外界温度传感器4安装于开孔内，开孔大小与外界温度传感器4的信号接收面积相匹配。开孔采用遮挡片2密封覆盖，遮挡片2属于外界温度传感器4与手机外界之间的间隔物。外界温度传感器4作为手机中的测温元件，能够透过开孔和遮挡片2测量位于手机外界的被测对象9(例如人体)的温度。而距离传感器10是用于向手机提供测量的被测对象9与手机间的距离信息，以引导用户在正确的距离范围内使用手机对被测对象9进行温度测量。在用户使用手机对被测对象9进行温度测量的过程中，位于手机的正面的显示器3可显示被测对象9的测量温度和距离信息。
55.上述实施例中的外界温度传感器4可以是非接触式温度传感器，例如是红外温度传感器，红外温度传感器可以利用红外线来测量被测对象9的温度。红外温度传感器包括热电堆红外温度传感器、热电偶红外温度传感器、热电阻红外温度传感器、基于光伏效应的红外温度传感器、光电子效应的红外温度传感器等多种不同类型，本技术实施例对此不作限定。下文所述的实施例中，将以外界温度传感器4是红外温度传感器为示例进行说明。
56.相应的，当外界温度传感器4是红外温度传感器时，上述实施例中的遮挡片2(间隔物)不仅具备对手机中开孔的防尘、防水性能，还具有红外透射率高的特性。例如遮挡片2是窗口玻璃片(包括但不限于普通玻璃、硅材料玻璃、硫化锌玻璃等材料)，窗口玻璃片的红外透过波段特性需要与所用非接触式温度传感器的工作波段相匹配。本技术中，窗口玻璃片具有针对特定红外波段(例如是中红外波段或远红外波段)的高于设定阈值的红外透射率。窗口玻璃片的红外透射率越高越好，例如设定阈值是80％，窗口玻璃片具有针对特定红外波段的红外透射率例如是95％。下文所述的实施例中，将以遮挡片2是窗口玻璃片为示例进行说明。
57.由于是在手机中集成了温度测量功能，手机在运行过程中，尤其是在高功耗场景下运行一段时间后，手机会发热产生热量。热量通过热传导效应会传递到红外温度传感器与人体之间的间隔物上。也即热量会传递到窗口玻璃片，使得窗口玻璃片的温度升高。从而，外界温度传感器4测量的温度会包含窗口玻璃片的温度，就不单单是表征手机外界的被测对象9的温度。这就导致外界温度传感器4所测量的温度并不准确，从而影响手机的温度测量精度。
58.以被测对象9为人进行示例说明。如图4所示，以人的真实温度是37℃为示例说明。外界温度传感器4测得的人体的温度值最低的是36℃，低于人体的真实温度37℃，与人体的真实温度误差有1℃左右。这导致测温精度难以满足体温测量国标要求(与真实温度相差
±
0.2℃)。
59.常规温度校准流程通常取手机外部环境温度、红外温度传感器的温度或红外温度传感器所在位置的微环境温度三种温度中一种温度值或多种温度值组合来做测量补偿。但，窗口玻璃片的温度既与手机所处的外部环境温度不同，又与红外温度传感器，还与红外温度传感器所在位置的微环境温度不同。因此，难以通过常规校准流程来消除窗口玻璃片温度变化带来的影响，进而影响手机中所集成的红外温度传感器的测温精度，出现温度测量不准的现象。
60.为此，本技术提供一种测量温度的方法，通过对手机内的温度的计算确定修正温度，将修正温度视作为窗口玻璃片的温度。最终输出的被测对象9的温度是经过修正的，例如是将窗口玻璃片的温度去除，从而提高手机的温度测量精度。
61.另外，上述的外界温度传感器4不限于是安装于开孔中。在一些可能的实施方式中，手机的壳体1的背面为透明壳体(对特定红外波段透明)。或者壳体1中与外界温度传感器4对应的区域被设置成透明壳体(对特定红外波段透明)。透明壳体属于外界温度传感器4和手机外界的被测对象9之间的间隔物。外界温度传感器4可以直接透过透明壳体实现对手机外界的被测对象9的温度测量。
62.在如图1至图3所示的场景中，手机作为终端设备的本体的示例被提供。但是本技术不限于此，该终端设备的本体也可以是平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机
(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、可穿戴设备、虚拟现实设备等具有温度测量功能的电子设备。
63.图5示出了根据本技术一实施例的电子设备100的结构示意图。上述实施例中的手机的结构可以与该电子设备100相同。具体地：
64.电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，usb)接头130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，sim)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180a，陀螺仪传感器180b，气压传感器180c，磁传感器180d，加速度传感器180e，距离传感器180f，接近光传感器180g，指纹传感器180h，温度传感器180j，触摸传感器180k，环境光传感器180l，骨传导传感器180m等。
65.可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本技术另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
66.处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，ap)，中央处理单元(central processing unit，cpu)，调制解调处理器，其他通用处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)，专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。上述实施例的数据处理单元5的结构可以和处理器110的结构相同。
67.处理器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。
68.处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。
69.在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，i2s)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，pcm)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)，通用输入输出(general-purpose input/output，gpio)接口，用户标识模块(subscriber identity module，sim)接口。
70.mipi接口可以被用于连接处理器110与显示屏194，摄像头193等外围器件。mipi接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，csi)，显示屏串行接口(display serial interface，dsi)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过csi接口通信，实现电子设备100的拍摄功能。处理器110和显示屏194通过dsi接口通信，实现电子设备100的显示功能。
71.充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过usb接头130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。例如是为上述实施例中的外界温度传感器4、距离传感器10供电。
72.电子设备100通过gpu，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。上述实施例中的显示器3的结构可以和显示屏194的结构相同。手机使用测温功能时，显示屏194上的显示信息例如是被测对象9的温度。
73.显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)，有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light emitting diode的，amoled)，柔性发光二极管(flex light-emitting diode，fled)，miniled，microled，micro-oled，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，qled)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或n个显示屏194，n为大于1的正整数。
74.内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，ufs)等。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。
75.当指令在计算机上运行时，使得电子设备执行本技术提供的测量温度的方法，通过对手机内的温度的计算确定修正温度，将修正温度视作为窗口玻璃片的温度。利用修正温度对手机的红外温度传感器测量的原始温度进行修正，可提高手机的温度测量精度。
76.还应理解，本技术实施例中提及的存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，rom)、可编程只读存储器(programmable rom，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable prom，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically eprom，eeprom)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，ram)，其用
作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的ram可用，例如静态随机存取存储器(static ram，sram)、动态随机存取存储器(dynamic ram，dram)、同步动态随机存取存储器(synchronous dram，sdram)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate sdram，ddr sdram)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced sdram，esdram)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink dram，sldram)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus ram，dr ram)。
77.应注意，本文描述的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
78.电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。
79.音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。
80.扬声器170a，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170a收听音乐，或收听免提通话。还可以是播放上述实施例中测量的被测对象9的温度。
81.距离传感器180f，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180f测距以实现快速对焦。上述实施例中的距离传感器10的结构可以与距离传感器180f相同。
82.指纹传感器180h用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。
83.温度传感器180j用于检测温度。在一些实施例中，电子设备100利用温度传感器180j检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器180j上报的温度超过阈值，电子设备100执行降低位于温度传感器180j附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，电子设备100对电池142加热，以避免低温导致电子设备100异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，电子设备100对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。上述实施例的外界温度传感器4和内部温度传感器6、7可以与温度传感器180j的结构相同。
84.触摸传感器180k，也称“触控器件”。触摸传感器180k可以设置于显示屏194，由触摸传感器180k与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180k用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180k也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。
85.按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。上述实施例中的控制开关8的结构可以和按键190的结构相同。
86.马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动
反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义，例如用于提示手机完成了对被测对象9的温度测量。
87.在结合附图解释根据本技术的具体实施方式之前，以下结合图1至图4先说明使用手机对被测对象9进行温度测量的过程。
88.本技术以用户使用手机对人体进行测温为示例进行测温过程的说明。但本技术中的被测对象9不限于是人体，还可以是动物(宠物)、物品等其他被测对象9。
89.用户手持手机，点击控制开关8，控制开关8启动红外温度传感器和距离传感器10。如图3所示，用户将手机的背面正对人体的测温部位(例如前额)进行温度测量。用户在位于手机正面的显示器3上可看到测温提示：“请将手机放置于距离被测对象1cm至5cm处，点击“开始测温”，持稳手机直到感受到手机振动”。红外温度传感器通过接收人体辐射出的能量(也包含窗口玻璃片的辐射能量)，测得人体温度数据。与此同时，距离传感器10测量人体与窗口玻璃片之间的距离，以引导用户进行温度测量。待用户感受到手机振动时，显示器3上显示人体的测量温度是：37℃。至此，用户完成使用手机对人体进行温度测量的测温过程。
90.相对于水银温度计、额温枪和耳温枪等常见测温装置，本技术的手机中含有多种发热元器件(包括但不限于基带芯片、应用处理器、射频芯片和摄像头模组等)。除运行测温功能外，手机中其他各种功能运行时，由于功耗因素会导致手机的发热元件发热，从而手机的不同区域会产生热量。如前所述，热量通过热传导效应会传递到窗口玻璃片，使得窗口玻璃片的温度发生改变。从而，红外温度传感器透过开孔和窗口玻璃片测量人体的温度时，红外温度传感器测量的温度主要包含两部分：人体的温度和窗口玻璃片的温度。因此，窗口玻璃片的温度发生改变后，势必会影响手机的温度测量的精度。
91.如图4所示，当手机运行高功耗场景时(图4中浅灰色区域)和高功耗场景关闭的一段时间内(图4中深灰色区域)，手机中发热元器件发热导致红外温度传感器温度测量精度下降。如图4所示，使用手机测量真实温度是37℃的人体的温度，红外温度传感器测量的温度值最低的是36℃。即，显示器3上显示的人体的测量温度是：36℃。但人体的真实温度是37℃，使用手机对人体测量的温度与人体的真实温度误差有1℃左右。这导致测温精度难以满足体温测量国标要求(与真实温度相差
±
0.2℃)。需说明的是，红外温度传感器测温精度下降的表现包括但不限于测量值偏低，也可能温度测量值高于被测物真实温度值。
92.以下将以手机作为电子设备举例，结合附图详细阐述本技术实施例提供的一种测量温度的方法。本技术实施例的测量温度的方法，通过对手机内的温度的计算确定修正温度，将修正温度视作为窗口玻璃片温度，输出的人体的温度是经过修正的，从而提高手机的温度测量精度。
93.以下结合图6所示的流程图，详细介绍手机的测量温度的方法。
94.具体地，如图6所示，本实施例提供的方法包括以下步骤：
95.s100：获取来自外界温度传感器4测量的被测对象9的测量温度t1。
96.以被测对象9为人体进行示例说明。本步骤通过红外温度传感器测量人体的测量温度t1，测量温度t1作为原始温度，不是最终显示在显示器3上的人体的测量温度。在红外温度传感器的测温视场角(field angle of view，fov)内，忽略人体与红外温度传感器之
间的空气的影响后，通过红外温度传感器获得的测量温度t1主要由人体温度和窗口玻璃片温度共同决定。
97.s200：获取来自内部温度传感器测量的手机内的温度，并根据测量的手机内的温度确定修正温度twd。
98.如图1至3所示，手机的壳体1内除设置以红外温度传感器为示例的外界温度传感器4外，还设置其他温度传感器。其他温度传感器例如是接触式温度传感器(例如是热敏电阻温度传感器(negative temperature coefficient,ntc)或热电堆温度传感器)，用于测量手机内的温度。即，其他温度传感器属于内部温度传感器。
99.通过手机内的内部温度传感器可以测得该内部温度传感器感应到的温度值，其可以代表手机内部在该传感器设置的位置处的温度值。若在手机内部的不同位置设置多个这样的内部温度传感器，那么可以获得多个这样的温度值。图1至图3中示出了两个内部温度传感器6、7，相应的，通过两个内部温度传感器6、7可以获得两个手机内的温度值。但本技术对内部温度传感器的数量不做限制，例如是一个、三个、四个等。
100.其中，内部温度传感器6、7测量的手机内的温度包括手机内的特定发热元器件(例如是基带芯片、应用处理器、射频芯片和摄像头模组等元器件)的温度。也即内部温度传感器6、7测量的手机内的温度是内部温度传感器6、7所在位置的工作微环境温度。内部温度传感器6、7所在位置的工作微环境温度可以是传感器附近的一个或多个发热元器件的温度。即一个内部温度传感器6、7最终输出的温度可以是由一个或多个发热元器件传递至内部温度传感器6、7所在位置的微环境的温度。
101.在一些可能的实施方式中，内部温度传感器6、7测量的手机内的温度包括手机内特定位置的温度。例如是，手机中设置基带芯片、应用处理器、射频芯片和摄像头模组等元器件的位置的温度。或者，在一些可能的实施方式中，内部温度传感器6、7测量的手机内的温度包括手机内特定发热元器件的温度和特定位置的温度。
102.在一些可能的实施方式中，上述实施例的红外温度传感器(作为外界温度传感器4的示例)中还集成有内部温度传感器。即，该被集成的内部温度传感器用于测量手机内部的放置红外温度传感器的位置处的温度值。也即，红外温度传感器不仅可以测量位于手机外界的人体的温度(上述实施例中的t1)，还可以测量手机内部的红外温度传感器所在位置的微环境温度t1。例如，红外温度传感器集成有红外探头和热敏电阻探头。其中，红外探头是用于测量手机的外界的人体的温度(上述实施例中的t1)。热敏电阻探头用于测量手机内的温度(上述实施例中的t1)。
103.那么，除红外温度传感器外的其他内部温度传感器(数量≤n，n≥1)测量的其所在位置的工作微环境温度为t2～tn。也即，在红外温度传感器集成有内部温度传感器的情况下，通过内部温度传感器测量的至少一个手机内的温度包括：t1,t2,t3
……
tn。
104.需说明的是，本技术不限于是在红外温度传感器中集成内部温度传感器。在一些可能的实施方式中，红外温度传感器仅仅用于测量手机的外界的温度。即，无需获得红外温度传感器在手机内设置的位置处的温度值，作为计算修正温度的依据。
105.上述手机内的温度会影响窗口玻璃片的温度。因此，参考图7，本实施例中，手机中的数据处理单元5(例如是处理器)根据测量的至少一个手机内的温度，通过窗口玻璃片温度计算算法确定修正温度twd，将修正温度twd视作为窗口玻璃片的温度，用于修正原始测
量温度t1。也即，修正温度是用于表征设置在外界温度传感器4与手机外界之间的窗口玻璃片的温度。为了表述的方便，窗口玻璃片的温度也以twd表示。
106.关于根据测量的至少一个手机内的温度，通过窗口玻璃片温度计算算法确定窗口玻璃片的温度twd的具体实现方式详见后文所述。
107.s300：根据外界温度传感器4测量的被测对象9的测量温度t1和修正温度twd，确定被测对象9的温度t2。
108.如图7所示，手机的数据处理单元5(例如是处理器)确定修正温度twd后，并根据红外温度传感器获得人体的原始测量温度t1，通过校准算法(也即温度修正算法)确定人体的温度t2，作为最终的温度。这一步骤确定的人体温度t2是基于窗口玻璃片的温度twd进行修正后的温度，是较为准确的、接近人体真实温度的温度。从而，手机的温度测量精度更为精准。
109.如前所述，通过红外温度传感器获得的测量温度t1主要由人体温度和窗口玻璃片温度twd共同决定。因此，一般情况下，当窗口玻璃片发热时(接收手机内部元器件传递的热量)，本步骤确定的人体温度t2与人体的测量温度t1不同。示例性的，本步骤确定的人体温度t2小于人体的测量温度t1。从而，本步骤确定的人体温度t2与人体的实际温度的差值的绝对值小于人体的测量温度t1与人体的实际温度的差值的绝对值。
110.关于根据测量温度t1和窗口玻璃片的温度twd，通过校准算法确定最终的人体温度t2的具体实现方式详见后文所述。
111.s400：输出被测对象9的温度t2。
112.通过s300确定的经过修正后的人体温度t2被输出，输出的方式包括但不限于是文字提示、语音提示和图片提醒等。
113.示例性的，可以通过文字提示的方式输出人体温度t2。例如，在手机的壳体1的正面的显示器3上显示人体温度t2。
114.或者，可以通过语音提示的方式输出人体温度t2。例如，当用户使用手机对人体测温完成之后，手机通过语音播报，告诉用户“当前体温为37℃，体温正常”。或者，当用户测量的人体的温度过高，如40℃时，手机通过语音播报，告诉用户“当前体温为40℃，高烧状态”。
115.综上，本技术提供的测量温度的方法通过计算窗口玻璃片的温度twd，对红外温度传感器测量的人体温度进行修正，使得最终输出的人体温度是精准的，继而提高了手机的测温精度。
116.需说明的是，本技术的测量温度的方法不限于是对手机外界的被测对象9进行温度修正，也可以是对手机中任意部位的温度进行修正。那么修正温度即为外界温度传感器4与手机内部的被测对象之间的间隔物的温度。即可以利用外界温度传感器4获得的对任意部位的测量温度和内部温度传感器获得的至少一个手机内的温度，推导计算手机中任意部位的温度值。使得手机中任意部位的测量温度与该部位实际温度的误差可以达到0.5℃以内，进而高效而精确地为手机设备提供温度保护机制。
117.下面再详细介绍s200中通过窗口玻璃片温度计算算法确定窗口玻璃片的温度twd的具体实现方式，以及s300中如何通过校准算法确定最终的人体温度t2。
118.首先介绍s300中如何通过校准算法确定最终的人体温度t2。
119.如s100中所述，在红外温度传感器的测温视场角内，通过红外温度传感器获得的
测量温度t1主要由人体温度t2和窗口玻璃片温度twd共同决定。具体是因为，人体和窗口玻璃片会不停地自主向四周辐射红外能量，因此红外温度传感器接收的能量q
in
由被测人体辐射的能量q
obj
和窗口玻璃片辐射的能量q
wd
共同决定。即，q
in
＝k1*q
obj
+k2*q
wd
。其中k1和k2是能量系数，由手机的系统条件所决定，例如窗口玻璃片的透过率、发射率等。
120.而根据热辐射定律q＝σεt4可以知道物体辐射的能量q与物体温度t的四次方成正比。其中，σ为斯忒藩-波耳兹曼常数，ε为物体辐射率。因此，红外温度传感器获得的测量温度t1值由人体温度t2和窗口玻璃片温度twd共同决定。即，t1＝f2(t2，twd)。
121.如前所述，当窗口玻璃片受手机中发热元器件影响后，窗口玻璃片的温度与环境温度相差较大，不能将窗口玻璃片的温度影响忽略。且不能通过以下常规校准手段来解决该影响：选取手机外部环境温度、红外温度传感器的温度或红外温度传感器所在位置的微环境温度三种温度中一种温度值或多种温度值组合来做测量补偿。
122.因此，本技术通过后述的窗口玻璃片温度计算方法来获得窗口玻璃片的温度twd，然后将计算得到的窗口玻璃片的温度twd计算出由窗口玻璃片辐射出且被红外温度传感器接收的能量值。从红外温度传感器接收的总能量值中减去该部分能量值，进而补偿修正被测人体的原始测量温度t1得到更为精准的人体温度t2，即，t2＝f3(t1，twd)。
123.也即，本技术的校准算法(温度补偿修正算法)主要为从红外温度传感器接收的总能量中减去由窗口玻璃片辐射出来的且被红外温度传感器接收的能量部分，进而准确地得到仅由被测对象9(人体)辐射出且被红外温度传感器接收的能量，进而通过热辐射定律来计算出被测物温度。
124.示例性的，确定最终的人体温度t2的校准算法包括以下公式(1)。
125.t1＝k1*t2+k2*twd
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)
126.在s200中获得窗口玻璃片的温度twd后，将获得窗口玻璃片的温度twd代入公式(1)，从而得到更为精准的人体温度t2。
127.经过上述温度修正后，手机的温度测量误差不再受到功耗场景运行时热干扰导致窗口玻璃片温度变化而导致测温精度下降的影响。基于窗口玻璃片温度进行温度修正后的测温准确度在
±
0.2℃内，满足人体体温测量需求。即，人体温度t2与人体的实际温度的差值的绝对值小于等于0.2℃。
128.图8示出高功耗场景条件下经校准算法修正后的温度测量示意图。经过s300的温度修正方案修正后，手机在运行高功耗场景以及关闭高功耗场景内的一段时间内的温度测量值与人体真实温度值相等。即，手机在热干扰的情况下依然可以准确测出人体的温度。最终人体温度t2会在显示器3上呈现。显示器3上呈现的内容包括但不限于最终人体温度t2、距离数据和健康提示等信息。
129.根据公式(1)可知，k1、k2是作为手机出厂设置值预存在手机中，测量温度t1可以通过红外温度传感器实时测量获得。因此，若要根据公式(1)确定出最终输出的人体温度t2，就需要首先确定窗口玻璃片的温度twd。
130.下面就详细介绍s200中通过窗口玻璃片温度计算算法确定窗口玻璃片的温度twd的具体实现方式。
131.本实施例中，窗口玻璃片温度计算算法(即温度修正算法)包括以下公式(2)。
132.twd＝e1*t1+e2*t2+
……
+em*tm
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)
133.其中，m表示内部温度传感器的数量，m≥1，tm表示第m个内部温度传感器测量的手机内的温度，em表示第m个内部温度传感器与设置在红外温度传感器与手机外界之间的窗口玻璃片之间的热传递系数。
134.即，本技术的窗口玻璃片温度计算算法主要通过手机中不同位置的温度传感器(例如热敏电阻温度传感器)测得温度传感器所在微环境的温度值tm，结合各个温度传感器之间的相对空间位置、手机设备的导热系数、质量，比热容等物理性能，来推定窗口玻璃片的温度。
135.例如，如图1至图3中示出了除一个红外温度传感器之外的两个其他温度传感器。其中，红外温度传感器集成有内部温度传感器，两个其他温度传感器为内部温度传感器6、7。即，手机内部有三个内部温度传感器，上述的m为3，但本技术对内部的温度传感器的数量不做限制。相应的，公式(2)为：twd＝e1*t1+e2*t2+e3*t3。其中，t1表示红外温度传感器所集成的内部温度传感器测量的其所在位置的工作微环境温度。t2表示其中一个内部温度传感器6测量的其所在位置的工作微环境温度。t3表示另外一个内部温度传感器7测量的其所在位置的工作微环境温度。e1表示红外温度传感器与窗口玻璃片之间的热传递系数，e2表示其中一个内部温度传感器6与窗口玻璃片之间的热传递系数，e3表示另外一个内部温度传感器7与窗口玻璃片之间的热传递系数。
136.在一些可能的实施方式中，t1可以是由独立于红外温度传感器设置的内部温度传感器测量获得的。
137.根据上述公式(2)可知，t1至tm可以采集自相应位置的温度传感器的实时测量的电子数据。因此，若要根据公式(2)确定窗口玻璃片的温度twd，就需要首先确定e1至em。下面将详细介绍窗口玻璃片温度计算算法中的e1至em的确定过程。
138.当手机中的一个发热元器件因为运行而发热时，其产生的热量会通过热传导和热辐射的形式沿着手机的器件支架、主板、柔性电路板等结构传递至手机各个区域(包括窗口玻璃片处)，导致该区域的温度上升。某一区域的升温情况可以用以下公式(3)表示。
139.tarea＝m*tsource
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(3)
140.其中，tsource为发热元器件的温度，m为某一区域与发热元器件之间的热传递系数，m由手机整机的架构堆叠信息以及发热元器件与升温点的之间导热材质的质量、比热容和导热系数等信息共同决定。例如，手机中的基带芯片发热，窗口玻璃片处的升温情况由基带芯片与窗口玻璃片之间的热传递系数乘以基带芯片的温度确定。
141.当手机中有多个(n个)发热元器件(包括但不限于基带芯片、应用处理器、射频芯片和摄像头模组等)，上述公式(3)对应拓展为以下公式(4)。
142.tarea＝ m1*tsource1+ m2*tsource2+
……
+ mn*tsourcen
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(4)
143.其中，tsourcen为第n个发热元器件的温度，mn为第n个发热元器件与某一区域之间热传递系数。
144.本技术中，监测微环境温度的温度传感器数量为1至m个。例如，通过上述实施例中的一个红外温度传感器和两个内部温度传感器6、7实时监测传感器所在的微环境温度。这些温度传感器既可以正好在发热元器件附近。例如，温度传感器与发热元器件距离小于0.5cm。这些温度传感器也可以远离发热元器件。例如，温度传感器与发热元器件距离0.5cm以上。示例性的，将两个外界温度传感器4设置在主要发热元器件(包括但不限于基带芯片、
应用处理器、射频芯片和摄像头模组等)的附近(距离小于0.5cm)，将红外温度传感器设置为远离上述主要发热元器件(距离大于0.5cm)。
145.而某一区域位置处的某一个温度传感器测得的微环境温度根据以下公式(5)确定。
146.tm＝taream＝m1m*tsource1+m2m*tsource2+
……
+mnm*tsourcen
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(5)
147.其中，tm表示第m个温度传感器测得的微环境温度，n表示第n个发热元器件，m表示第m个温度传感器，mnm表示第n个发热元器件与第m个温度传感器之间的热传递系数，mnm由手机整机的架构堆叠信息以及第n个发热元器件与第m个温度传感器之间导热材质的质量、比热容和导热系数等信息共同决定。即，第m个温度传感器测得的微环境温度由手机内部的n个发热元器件结合相应的热传递系数来确定。
148.例如，上述实施例中一个红外温度传感器和两个内部温度传感器测得的微环境温度t1至t3分别如下所示。发热元器件为三个，例如是基带芯片(记为tsource1)、应用处理器(记为tsource2)和射频芯片(记为tsource3)。
149.t1＝m11*tsource1+m21*tsource2+m31*tsource3，t1表示红外温度传感器测量的其所在位置的工作微环境温度，由手机内的三个发热元器件的温度决定。其中，m11表示第一个发热元器件(基带芯片)与红外温度传感器之间的热传递系数，m21表示第二个发热元器件(应用处理器)与红外温度传感器之间的热传递系数，m31表示第三个发热元器件(射频芯片)与红外温度传感器之间的热传递系数。
150.t2＝m12*tsource1+m22*tsource2+m32*tsource3，t2表示其中一个内部温度传感器6测量的其所在位置的工作微环境温度，由手机内的三个发热元器件的温度决定。其中，m12表示第一个发热元器件(基带芯片)与内部温度传感器6之间的热传递系数，m22表示第二个发热元器件(应用处理器)与内部温度传感器6之间的热传递系数，m32表示第三个发热元器件(射频芯片)与内部温度传感器6之间的热传递系数。
151.t3＝m13*tsource1+m23*tsource2+m33*tsource3，t3表示另外一个内部温度传感器7测量的其所在位置的工作微环境温度，由手机内的三个发热元器件的温度决定。其中，m13表示第一个发热元器件(基带芯片)与内部温度传感器7之间的热传递系数，m23表示第二个发热元器件(应用处理器)与内部温度传感器7之间的热传递系数，m33表示第三个发热元器件(射频芯片)与内部温度传感器7之间的热传递系数。
152.而当所有发热元器件发出的热量传递至窗口玻璃片处时，窗口玻璃片的温度twd可以根据以下公式(6)确定。
153.twd＝m1wd*tsource1+m2wd*tsource2+
……
+mnwd*tsourcen
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(6)
154.其中，twd表示窗口玻璃片的温度，n表示第n个发热元器件，wd表示窗口玻璃片，mnwd表示第n个发热元器件与窗口玻璃片之间的热传递系数，mnwd由手机整机的架构堆叠信息以及第n个发热元器件与窗口玻璃片之间导热材质的质量、比热容和导热系数等信息共同决定。
155.上述公式(6)中，无法直接获得发热元器件的温度tsource1至tsourcen。但根据公式(5)可知，tm的值可以测量获得。即可通过手机内部m个温度传感器测量获得相应的tm，例如上述的t1、t2、t3。那么，本技术将m个温度传感器当做新的热源，该新的热源向外辐射产生的能量就是qm＝σε(tm)4。窗口玻璃片的温度由作为新的热源的m个温度传感器辐射的能
量决定。
156.例如，红外温度传感器作为新的热源，其向外辐射的能量就是q1＝σε(t1)4。其中一个内部温度传感器6作为新的热源，其向外辐射的能量就是q2＝σε(t2)4。另外一个内部温度传感器7作为新的热源，其向外辐射的能量就是q3＝σε(t3)4。相应的，窗口玻璃片的温度由这三个温度传感器辐射的能量(q1、q2及q3)决定。
157.通过在公式(6)中代入微环境温度tm与tsourcen之间的关系公式(5)，得到上述窗口玻璃片温度计算算法公式(2)：twd＝e1*t1+e2*t2+
……
em*tm。即twd＝f1(t1，t2，t3
……
tm)。其中，em表示第m个温度传感器与窗口玻璃片之间的热传递系数，由智能设备整机的架构堆叠信息以及温度传感器m与窗口玻璃片之间导热材质的质量、比热容和导热系数等信息共同决定。示例性的，本实施例中，em＝a*knm*knwd(式中a为常系数，例如100)。
158.对于em的确定过程如下所述。可在不同发热场景下(发热元器件温度不同)进行温度测量。记录各个温度传感器的温度测量值tm，以及窗口玻璃片的温度测量值。对于各个温度传感器的温度测量值，可以通过自身的温度检测功能实现。对于窗口玻璃片的温度测量值可以在窗口玻璃片上用接触式热电偶测其温度，但不限于是通过接触式热电偶测其温度。得到多个twd＝f1(t1,t2,t3
……
)公式，通过解上述联立公式(例如使用神经网络算法和主成分分析法)即可推导出各个热传递系数em。
159.例如，以手机中设置3个温度传感器为示例说明。在打电话发热场景下，记录3个温度传感器的温度测量值为t11、t12、t13，记录窗口玻璃片的温度测量值为twd1。在拍照发热场景下，记录3个温度传感器的温度测量值为t21、t22、t23，记录窗口玻璃片的温度测量值为twd2。在玩游戏发热场景下，记录3个温度传感器的温度测量值为t31、t32、t33，记录窗口玻璃片的温度测量值为twd3。从而，得到twd＝f1(t1,t2,t3)的联立公式，如以下公式(7)至(9)所示。
160.twd1＝e1*t11+e2*t12+e3*t13
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(7)
161.twd2＝e1*t21+e2*t22+e3*t23
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(8)
162.twd3＝e1*t31+e2*t32+e3*t33
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(9)
163.在公式(7)至(9)中，各个热传递系数e1、e2和e3为未知数，其余为已知数。通过解上述联立公式(7)至(9)，即可推导出各个热传递系数e1、e2和e3。在一些可能的实施方式中，可考虑发热元器件的发热频率以及与窗口玻璃片的距离等因素，根据主成分分析法对推导出的各热传递系数做微调。另外，不同的手机，热传递系数em是不同的，和手机内部的器件布局有关。在确定热传递系数em后，可将热传递系数em存储在手机中。
164.至此，确定出各个热传递系数em后即可得到完整的窗口玻璃片温度计算算法公式(2)。在使用手机测量人体的温度时，就可以通过温度传感器1～m的微环境测温值t1～tm得到窗口玻璃片的温度twd。
165.通过公式(2)确定窗口玻璃片的温度twd的准确性的相关验证计算结果示意图如图9所示。图9示出为高功耗场景下窗口玻璃片温度推导计算示意图。细实线曲线为窗口玻璃片的实测温度值，虚线曲线为通过公式(2)计算所得的窗口玻璃片的计算温度值，粗实线曲线为窗口玻璃片的温度计算误差(计算误差＝实测温度值-计算温度值)。
166.如图9所示，可以看到当手机高功耗场景运行时，手机中发热元器件因功耗而发热产生的热干扰会导致窗口玻璃片温度上升。当高功耗场景关闭时，窗口玻璃片的温度会逐
渐降温冷却。通过误差曲线(粗实线曲线)可以看到，窗口玻璃片的温度计算误差(温度准确度)在
±
0.5℃以内，甚至可以达到
±
0.2℃以内。也即，通过公式(2)确定的窗口玻璃片的温度twd与窗口玻璃片的真实温度的差值在
±
0.5℃以内，甚至可以达到
±
0.2℃以内。
167.从而，本技术的手机通过上述的公式(2)可以准确地确定窗口玻璃片的温度twd。从而，手机的显示器3上显示的人体温度t2是准确的，与人体真实温度误差在
±
0.2℃内。
168.图10示出了手机的测温界面30，侧面界面30例如是用户点击手机上的测温app后显示。侧面界面30上显示有“开始测温”按键和温度显示区域。此外，测温界面30还显示测温操作指南：将手机放置于距离被测对象1cm至5cm处，点击“开始测温”，持稳手机直到感受到手机振动。
169.在一些可能的实施方式中，本技术提供的测量温度的方法还包括：在显示器3上显示测温界面30。如图10中a所示，手机的处理器接收来自用户的测温操作，测温操作例如是在测温界面30上点击“开始测温”。手机的处理器响应于测温操作，通过上述实施例所述的外界温度传感器4测量人体的测量温度t1，以完成对人体的测温。在手机通过上述实施例的温度测量方法完成对人体的测温后，手机的测温界面30可以作为温度输出装置。即，如图10中b所示，在手机的测温界面30上显示人体温度t2(37℃)。但手机的温度输出装置不限于是手机的测温界面30，例如还可以是扬声器，通过扬声器语音播放人体温度t2。
170.另外，如图10中b所示，在手机完成对人体的测温后，手机的测温界面30上除显示人体的测量温度外，还可显示“开始测温”和“保存温度”两个按键。通过点击“开始测温”可以继续对人体再次进行温度测量。通过点击“保存温度”可以保存当前所测人体的温度。
171.综上，本技术提供的测量温度的方法，基于红外测温器件和内部温度传感器的温度信息，计算得到红外温度传感器对应的窗口玻璃片的温度。再利用窗口玻璃片的温度信息，修正计算红外温度传感器的初始测温值，进而提高手机的测温精度。经过上述温度修正后，手机的温度测量误差不再受到功耗场景运行时热干扰导致窗口玻璃片温度变化而导致测温精度下降的影响。也即，克服了手机中因发热元器件运行导致窗口玻璃片升温，进而导致手机测温精度下降的难点。基于窗口玻璃片温度进行温度修正后的测温准确度在
±
0.2℃内，满足人体体温测量需求。
172.现在参考图11，所示为根据本技术的一个实施例的电子设备400的框图。该电子设备具有实现上述任一方法实施例中电子设备的行为的功能。所述功能可以通过硬件实现，也可以通过硬件执行相应的软件实现。所述硬件或软件包括一个或多个与上述功能中各个子功能相对应的模块。具体地，该电子设备可以是用户设备。
173.电子设备400可以包括耦合到控制器中枢403的一个或多个处理器401。对于至少一个实施例，控制器中枢403经由诸如前端总线(fsb，front side bus)之类的多分支总线、诸如快速通道连(qpi，quickpath interconnect)之类的点对点接口、或者类似的连接406与处理器401进行通信。处理器401执行控制一般类型的数据处理操作的指令。在一实施例中，控制器中枢403包括，但不局限于，图形存储器控制器中枢(gmch，graphics&memory controller hub)(未示出)和输入/输出中枢(ioh，input output hub)(其可以在分开的芯片上)(未示出)，其中gmch包括存储器和图形控制器并与ioh耦合。
174.电子设备400还可包括耦合到控制器中枢403的协处理器402和存储器404。或者，存储器和gmch中的一个或两者可以被集成在处理器内(如本技术中所描述的)，存储器404
和协处理器402直接耦合到处理器401以及控制器中枢403，控制器中枢403与ioh处于单个芯片中。
175.存储器404可以是例如动态随机存取存储器(dram，dynamic random access memory)、相变存储器(pcm，phase change memory)或这两者的组合。存储器404中可以包括用于存储数据和/或指令的一个或多个有形的、非暂时性计算机可读介质。计算机可读存储介质中存储有指令，具体而言，存储有该指令的暂时和永久副本。该指令可以包括：由处理器中的至少一个执行时导致电子设备400实施如图6所示方法的指令。当指令在计算机上运行时，使得计算机执行上述任一实施例或组合实施例公开的方法。
176.在一个实施例中，协处理器402是专用处理器，诸如例如高吞吐量mic(many integrated core，集成众核)处理器、网络或通信处理器、压缩引擎、图形处理器、gpgpu(general-purpose computing on graphics processing units，图形处理单元上的通用计算)、或嵌入式处理器等等。协处理器402的任选性质用虚线表示在图11中。
177.在一个实施例中，电子设备400可以进一步包括网络接口(nic，network interface controller)406。网络接口406可以包括收发器，用于为电子设备400提供无线电接口，进而与任何其他合适的设备(如前端模块，天线等)进行通信。在各种实施例中，网络接口406可以与电子设备400的其他组件集成。网络接口406可以实现上述实施例中的通信单元的功能。
178.电子设备400可以进一步包括输入/输出(i/o，input/output)设备405。i/o405可以包括：用户界面，该设计使得用户能够与电子设备400进行交互；外围组件接口的设计使得外围组件也能够与电子设备400交互；和/或传感器设计用于确定与电子设备400相关的环境条件和/或位置信息。
179.值得注意的是，图11仅是示例性的。即虽然图11中示出了电子设备400包括处理器401、控制器中枢403、存储器404等多个器件，但是，在实际的应用中，使用本技术各方法的设备，可以仅包括电子设备400各器件中的一部分器件，例如，可以仅包含处理器401和网络接口406。图11中可选器件的性质用虚线示出。
180.本技术实施例还提供了一种装置，应用于电子设备中，所述装置与存储器耦合，用于读取并执行所述存储器中存储的指令，使得所述电子设备能执行上述任一方法实施例中与电子设备相关的方法流程。所述存储器可以集成在所述处理器中，也可以独立于所述处理器之外。所述装置可以为所述电子设备上的芯片(如片上系统soc(system on a chip))。
181.现在参考图12，所示为根据本技术的一实施例的soc(system on chip，片上系统)500的框图。在图12中，相似的部件具有同样的附图标记。另外，虚线框是更先进的soc的可选特征。在图12中，soc500包括：互连单元550，其被耦合至处理器510；系统代理单元580；总线控制器单元590；集成存储器控制器单元540；一组或一个或多个协处理器520，其可包括集成图形逻辑、图像处理器、音频处理器和视频处理器；静态随机存取存储器(sram，static random-access memory)单元530；直接存储器存取(dma，direct memory access)单元560。在一个实施例中，协处理器520包括专用处理器，诸如例如网络或通信处理器、压缩引擎、gpgpu(general-purpose computing on graphics processing units，图形处理单元上的通用计算)、高吞吐量mic处理器、或嵌入式处理器等。
182.静态随机存取存储器(sram)单元530可以包括用于存储数据和/或指令的一个或
多个有形的、非暂时性计算机可读介质。计算机可读存储介质中存储有指令，具体而言，存储有该指令的暂时和永久副本。该指令可以包括：由处理器中的至少一个执行时导致soc实施如图6所示方法的指令。当指令在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中公开的方法。
183.本技术的各方法实施方式均可以以软件、磁件、固件等方式实现。
184.可将程序代码应用于输入指令，以执行本文描述的各功能并生成输出信息。可以按已知方式将输出信息应用于一个或多个输出设备。为了本技术的目的，处理系统包括具有诸如例如数字信号处理器(dsp，digital signal processor)、微控制器、专用集成电路(asic)或微处理器之类的处理器的任何系统。
185.程序代码可以用高级程序化语言或面向对象的编程语言来实现，以便与处理系统通信。在需要时，也可用汇编语言或机器语言来实现程序代码。事实上，本文中描述的机制不限于任何特定编程语言的范围。在任一情形下，该语言可以是编译语言或解释语言。
186.至少一个实施例的一个或多个方面可以由存储在计算机可读存储介质上的表示性指令来实现，指令表示处理器中的各种逻辑，指令在被机器读取时使得该机器制作用于执行本文的技术的逻辑。被称为“ip(intellectual property，知识产权)核”的这些表示可以被存储在有形的计算机可读存储介质上，并被提供给多个客户或生产设施以加载到实际制造该逻辑或处理器的制造机器中。
187.在一些情况下，指令转换器可用来将指令从源指令集转换至目标指令集。例如，指令转换器可以变换(例如使用静态二进制变换、包括动态编译的动态二进制变换)、变形、仿真或以其它方式将指令转换成将由核来处理的一个或多个其它指令。指令转换器可以用软件、硬件、固件、或其组合实现。指令转换器可以在处理器上、在处理器外、或者部分在处理器上且部分在处理器外。
188.应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
189.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
190.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
191.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
192.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显
示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
193.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
194.所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，网络设备或者终端设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
195.本技术各方法实施例之间相关部分可以相互参考；各装置实施例所提供的装置用于执行对应的方法实施例所提供的方法，故各装置实施例可以参考相关的方法实施例中的相关部分进行理解。
196.本技术各装置实施例中给出的装置结构图仅示出了对应的装置的简化设计。在实际应用中，该装置可以包含任意数量的发射器，接收器，处理器，存储器等，以实现本技术各装置实施例中该装置所执行的功能或操作，而所有可以实现本技术的装置都在本技术的保护范围之内。
197.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关硬件来完成，所述的程序可以存储于一个设备的可读存储介质中，该程序在执行时，包括上述全部或部分步骤，所述的存储介质，如：flash、eeprom等。
198.以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，不同的实施例可以进行组合，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何组合、修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。