一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置的制作方法

文档序号:24376893发布日期:2021-03-23 11:11阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,其特征在于:包括能够打开并能够部分透光的密闭模拟筒(1)以及与密闭模拟筒(1)相连通用于对密闭模拟筒(1)内部进行抽真空降压的抽真空降压机构(2),密闭模拟筒(1)内设置有用于发出亮光以便于人眼观察密闭模拟筒(1)内部成云状况的led照射灯(3);所述密闭模拟筒(1)内还分别设置有用于在抽真空降压机构(2)运行时检测密闭模拟筒(1)内部压力状况的压力检测机构(8)以及用于在抽真空降压机构(2)运行时检测密闭模拟筒(1)内部温度状况的温度检测机构(7),压力检测机构(8)和温度检测机构(7)的信号输出端分别连接有用于进行信号采集的信号采集器(5),信号采集器(5)将采集信号传输至上位机进行显示。

2.根据权利要求1所述的一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,其特征在于:所述密闭模拟筒(1)包括筒体(11)和盖设在筒体(11)上方的盖板(12)。

3.根据权利要求2所述的一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,其特征在于:所述led照射灯(3)设置在盖板(12)的底端,led照射灯(3)的灯口朝向前下方倾斜设置,led照射灯(3)上设置有led照射灯开关(31)。

4.根据权利要求2所述的一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,其特征在于:所述抽真空降压机构(2)包括从盖板(12)插入到密闭模拟筒(1)内部的抽真空管路(21)以及与抽真空管路(21)末端相连通的真空泵(22),真空泵(22)上设置有真空泵开关(23);所述抽真空管路(21)上还连通设置有补气管路(24),补气管路(24)上设置有阀门(25)。

5.根据权利要求1所述的一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,其特征在于:所述密闭模拟筒(1)的外部设置有用于通过激光照射的方式判断成云浓密的云雾检测机构(4),云雾检测机构(4)的信号输出端连接于信号采集器(5)的信号输入端。

6.根据权利要求5所述的一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,其特征在于:所述云雾检测机构(4)包括用于发射激光的激光发射器(41)以及与激光发射器(41)位置相对应用于接收激光发射器(41)发射的激光的光电探测器(42),激光发射器(41)和光电探测器(42)分别位于密闭模拟筒(1)的左右两侧。

7.根据权利要求6所述的一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,其特征在于:所述激光发射器(41)的底端连接设置有用于调节激光发射器(41)高度的第一高度可调支架(43),光电探测器(42)的底端连接设置有用于调节光电探测器(42)高度的第二高度可调支架(44);所述第一高度可调支架(43)上连接设置有螺纹调节筒(45),激光发射器(41)的外壁上开设有与螺纹调节筒(45)相配装的外螺纹(411)。

8.根据权利要求1所述的一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,其特征在于:所述温度检测机构(7)包括设置在密闭模拟筒(1)上方并插入到密闭模拟筒(1)内部的温度传感器(71),伸出密闭模拟筒(1)的温度传感器(71)与密闭模拟筒(1)的顶端面之间设置有第一密封垫(72),温度传感器(71)的信号输出端连接于信号采集器(5)的信号输入端。

9.根据权利要求1所述的一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,其特征在于:所述压力检测机构(8)包括设置在密闭模拟筒(1)上方并插入到密闭模拟筒(1)内部的压力传感器(81),伸出密闭模拟筒(1)的压力传感器(81)与密闭模拟筒(1)的顶端面之间设置有第二密封垫(82),压力传感器(81)的信号输出端连接于信号采集器(5)的信号输入端。

10.根据权利要求1所述的一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,其特征在于:所述密闭模拟筒(1)的底端放置在背景板(6)上。


技术总结
本实用新型公开了一种模拟大气膨胀降温造云过程及监测的云室装置,包括密闭模拟筒以及抽真空降压机构,密闭模拟筒内设置有LED照射灯;所述密闭模拟筒内还分别设置有压力检测机构、温度检测机构和云雾检测机构,压力检测机构、温度检测机构和云雾检测机构的信号输出端分别连接有信号采集器,信号采集器将采集信号传输至上位机进行显示。本实用新型通过对密闭模拟筒内的大气进行抽真空操作,使得密闭模拟筒内部产生冷凝云团,设置的LED照射灯能够直观地观察到成云的状态,并通过压力检测机构、温度传感器、云雾检测机构能够实时地采集密闭模拟筒内的压力、温度和云雾状况,进而更好地判断在何种压力及温度变化状态下产生云雾团,更加有利于气象研究。

技术研发人员:毕凯;丁德平;黄梦宇;田平;李睿劼
受保护的技术使用者:北京市人工影响天气办公室
技术研发日:2020.08.25
技术公布日:2021.03.23
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