一种封装芯片老化测试用插座的制作方法

1.本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体为一种封装芯片老化测试用插座。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，电子芯片已经广泛应用于各种电子产品中。在完成芯片大批量生产后，需要对芯片的合格性进行检测，以此来挑选出不合格的芯片，而保留合格的芯片。然而，在当前半导体芯片测试领域，测试插座主要包括下测试座主体、测试探针以及下测试座探针保持板，以此来完成单面引脚阵列芯片的测试。及其职能用来测试单面引脚阵列的芯片，针对双面引脚阵列的新型封装技术芯片，尤其是层叠式半导体芯片的主芯片面言，这种测试插座就不具有不同时测试芯片的上下两面的功能。
3.现有的测试芯片用的插座，不能快速对芯片进行定位，且只能单一的测试一种的芯片，不能够进行一个设备测试多种型号的芯片等技术问题。


技术实现要素：

4.（一）解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种封装芯片老化测试用插座，具备能够快速定位芯片进行测试，能够使用于大部分芯片等优点，解决了上述技术问题。
6.（二）技术方案
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装芯片老化测试用插座，包括插座本体，所述插座本体顶部表面设有矩形连接槽，所述矩形连接槽内部安装有固定卡勾，所述插座本体顶部中心安装有定位槽，所述定位槽内部设有测试针孔，所述插座本体内部包括探针管和集成测试板，所述插座本体顶部放置有待测试封装芯片，所述集成测试板两端包括感应器和螺栓。
8.优选的，所述矩形连接槽开设于插座本体顶部四角，所述固定卡勾底部安装于矩形连接槽内部。
9.通过上述技术方案，通过插座本体顶部四角设置有矩形连接槽，且在矩形连接槽内部安装有固定卡勾，利用设置有矩形连接槽使得对待测试的芯片进行快速定位，通过固定卡勾将芯片进行固定，且防止芯片发什么偏移导致芯片上的探针发生弯曲，从而芯片达到报废。
10.优选的，所述定位槽安装于插座本体顶部中心位，所述测试针孔开设于定位槽内部。
11.通过上述技术方案，通过在插座本体顶部中心位置安装有定位槽，在定位槽内部设置有测试针孔，利用测试针孔可以对芯片进行测试老化，利用设置有多个测试针孔，来进行适用于大多数芯片，不会因为芯片的针脚不在同一位子或者不同大小的芯片，设置多个测试针孔有效的扩大了测试范围。
12.优选的，所述探针管位于插座本体内部，且探针管顶部连接测试针孔顶部，所述集
成测试板位于插座本体内部底端，且顶部安装有探针管。
13.通过上述技术方案，在插座本体内部安装有探针管，利用探针管进行内部插入针脚，进行固定测试，通过在插座本体底部安装有集成测试板，探针管连接在集成测试板上每个测试点，利用集成测试板对芯片进行测试。
14.优选的，所述待测试封装芯片放置在插座本体顶部，且四角顶部安装于固定卡勾。
15.通过上述技术方案，通过插座本体顶部放置待测试封装芯片，利用插座本体四角设有固定卡勾，将待测试封装芯片进行固定。
16.优选的，所述感应器安装在集成测试板两端，且利用螺栓进行固定，所述螺栓安装于感应器两端。
17.通过上述技术方案，通过集成测试板两端安装有感应器，且利用螺栓将感应器固定在插座本体内部顶端，通过感应器对待测试封装芯片进行测试。
18.与现有技术相比，本实用新型提供了一种封装芯片老化测试用插座，具备以下有益效果：
19.1、该封装芯片老化测试用插座，通过在插座本体顶部四角设有固定卡勾，利用卡勾将待测试封装芯片进行固定，有效的将待测试封装芯片进行快速定位的有益效果。
20.2、该封装芯片老化测试用插座，通过插座本体顶部中心设有定位槽，且定位槽内部安装有多个测试针孔，有效对不同大小的芯片进行测试的有益效果。
附图说明
21.图1为本实用新型结构立体示意图；
22.图2为本实用新型结构侧剖示意图；
23.图3为本实用新型结构待测试封装芯片位置示意图。
24.其中：1、插座本体；2、矩形连接槽；3、固定卡勾；4、定位槽；5、测试针孔；6、探针管；7、集成测试板；8、待测试封装芯片；9、感应器；10、螺栓。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1
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3，一种封装芯片老化测试用插座，包括插座本体1，插座本体1顶部表面设有矩形连接槽2，矩形连接槽2内部安装有固定卡勾3，插座本体1顶部中心安装有定位槽4，定位槽4内部设有测试针孔5，插座本体1内部包括探针管6和集成测试板7，插座本体1顶部放置有待测试封装芯片8，集成测试板7两端包括感应器9和螺栓10。
27.具体的，矩形连接槽2开设于插座本体1顶部四角，固定卡勾3底部安装于矩形连接槽2内部，优点是通过插座本体1顶部四角设置有矩形连接槽2，且在矩形连接槽2内部安装有固定卡勾3，利用设置有矩形连接槽2使得对待测试的芯片进行快速定位，通过固定卡勾3将芯片进行固定，且防止芯片发什么偏移导致芯片上的探针发生弯曲，从而芯片达到报废。
28.具体的，定位槽4安装于插座本体1顶部中心位，测试针孔5开设于定位槽4内部，优
点是通过在插座本体1顶部中心位置安装有定位槽4，在定位槽4内部设置有测试针孔5，利用测试针孔5可以对芯片进行测试老化，利用设置有多个测试针孔5，来进行适用于大多数芯片，不会因为芯片的针脚不在同一位子或者不同大小的芯片，设置多个测试针孔5有效的扩大了测试范围。
29.具体的，探针管6位于插座本体1内部，且探针管6顶部连接测试针孔5顶部，集成测试板6位于插座本体1内部底端，且顶部安装有探针管6，优点是在插座本体1内部安装有探针管6，利用探针管6进行内部插入针脚，进行固定测试，通过在插座本体1底部安装有集成测试板7，探针管6连接在集成测试板7上每个测试点，利用集成测试板7对芯片进行测试。
30.具体的，待测试封装芯片8放置在插座本体1顶部，且四角顶部安装于固定卡勾3，优点是通过插座本体1顶部放置待测试封装芯片8，利用插座本体1四角设有固定卡勾3，将待测试封装芯片8进行固定。
31.具体的，感应器9安装在集成测试板7两端，且利用螺栓10进行固定，螺栓10安装于感应器9两端，优点是通过集成测试板7两端安装有感应器9，且利用螺栓10将感应器9固定在插座本体1内部顶端，通过感应器9对待测试封装芯片8进行测试。
32.在使用时，将待测试封装芯片8安放在插座本体1,顶部，将待测试封装芯片1的针脚朝下，插入定位槽4内部测试针孔5中，利用固定卡勾3将待测试封装芯片8进行固定，针脚在插入测试针孔5内部，穿过探针管6达到集成测试板7上，进行测试，通过感应器9输出数据进行查看该待测试封装芯片8是否发生老化的现象。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。