一种带有阻抗匹配单元的探针卡的制作方法

本实用新型涉及垂直探针卡领域，具体涉及一种带有阻抗匹配单元的探针卡。

背景技术：

一般来说，对被测器件的测试是指探测分拣出生产阶段出现不良或有缺陷的元件，因此，探针卡通常用于半导体、硅晶片的切割及芯片封装前，通过接触集成于半导体或硅晶片上的电子元件来进行电性测试。

现有市面上的探针卡由探针、探针支架和印刷电路板组成，印刷电路板以50欧姆为标准来设计，并应用特殊电子元件等部件来保持阻抗，而所述传统探针头的输入部和输出部间隔设置，支撑所述输入部和输出部的非导电体呈对称结构，使得多个探针的长度必须相同，对应输入部内部高速处理的探针直径也相同，除电源接地部以外，没有特殊结构装置，所以对应输入部和输出部的探针产生阻抗差，从而出现在高频测试中难以保持阻抗的问题，涉及与非导电材料制成的特殊构件进行高速处理的探针周围接地，考虑设置带阻抗匹配端的装置，现有技术为了解决上述问题，设计了垂直式结构装置，然而在垂直探针的规格及结构装置组成上存在微距适应受限的问题，而且制造所需要的时间相对较长，测试成本也随之增加。

本实用的目的在于提供高频性能提升的单元和提供带有阻抗匹配单元的探针卡，为了达到各频带的阻抗匹配，高速处理探针的长度和直径与处理普通信号的探针的长度和直径必须相差一定尺寸，而且最好形成屏蔽处理元件，在高速处理的探针周围对应接地和印刷电路板的位置。

因此，发明一种带有阻抗匹配单元的探针卡来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种带有阻抗匹配单元的探针卡，通过输入部进行高速处理的探针周围形成导体材料制成的特殊铜管作为屏蔽处理，在高速处理探针周围对应专用接地和印刷电路板的位置单独设置电源接地部和电子接地部，以防止电信号传输受干扰，从而起到减少阻抗差引起的反射的效果，在穿透所述特殊铜管的底端探针的一侧，加工成具有一定厚度的铜板表面上对应所述位置上连接同轴电缆，在不损失输入电力的情况下进行传输，从而提升高频性能并使其保持稳定，以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有阻抗匹配单元的探针卡，包括垂直探针卡，所述垂直探针卡内部设置有导板，所述导板外壁一侧固定连接有输入部，所述导板外壁另一侧固定连接有输出部，所述输入部顶部固定连接有输入支撑部，所述输出部顶部固定连接有输出支撑部，所述输入部内部设置有探针本体，所述探针本体的数量设置有多个，多个所述探针本体关于输入部的中轴线对称设置，多个所述探针本体之间设置有gdn针，所述gdn针与输入部内部相匹配，所述gdn针的数量设置有三个，每两个所述gdn针之间设置有两个高速处理针，多个所述高速处理针长度相同，每两个所述高速处理针之间的距离相等，多个所述高速处理针外壁固定连接有高速处理专用铜管，所述高速处理专用铜管外壁固定连接有第一电子接地部，所述第一电子接地部外壁均与gdn针固定连接，所述第一电子接地部由铜板材料制成，所述gdn针外壁底端固定连接有第二电子接地部，所述第二电子接地部外壁两侧电性连接有连接电缆，所述高速处理针底部电性连接有同轴电缆，所述第二电子接地部外壁设置有印刷电路板。

优选的，所述导板由非导体材料制成，所述输入部与输出部由非导电材料制成。

优选的，所述gdn针与探针本体的尺寸规格相等，所述高速处理针直径尺寸大于探针本体的直径尺寸。

优选的，所述同轴电缆与高速处理针的连接处与第二电子接地部相匹配，所述第二电子接地部由铜板材料制成。

优选的，所述第一电子接地部长度与高速处理针长度相同。

优选的，所述高速处理专用铜管内部由绝缘材料制成，所述高速处理专用铜管外部由导体材料制成。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

通过输入部进行高速处理的探针周围形成导体材料制成的特殊铜管作为屏蔽处理，在高速处理探针周围对应专用接地（gnd）和印刷电路板的位置单独设置电源接地部和电子接地部，以防止电信号传输受干扰，从而起到减少阻抗差引起的反射的效果，在穿透所述特殊铜管的底端探针的一侧，加工成具有一定厚度的铜板表面上对应所述位置上连接同轴电缆，在不损失输入电力的情况下进行传输，从而提升高频性能并使其保持稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的输入部和输出部的整体结构示意图；

图3是本实用新型的输出部的整体结构示意图；

图4是本实用新型输入部的整体结构示意图；

图5是本实用新型探针垂直卡整体结构示意图。

附图标记说明。

1、导板；2、输入部；3、输出部；4、输入支撑部；5、输出支撑部；6、探针本体；7、gdn针；8、高速处理针；9、高速处理专用铜管；10、第一电子接地部；11、连接电缆；12、同轴电缆；13、第二电子接地部；14、印刷电路板。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

本实用新型提供了如图1-5所示的一种带有阻抗匹配单元的探针卡，包括垂直探针卡，所述垂直探针卡内部设置有导板1，所述导板1外壁一侧固定连接有输入部2，所述导板1外壁另一侧固定连接有输出部3，所述输入部2顶部固定连接有输入支撑部4，所述输出部3顶部固定连接有输出支撑部5，所述输入部2内部设置有探针本体6，所述探针本体6的数量设置有多个，多个所述探针本体6关于输入部2的中轴线对称设置，多个所述探针本体6之间设置有gdn针7，所述gdn针7与输入部2内部相匹配，所述gdn针7的数量设置有三个，每两个所述gdn针7之间设置有两个高速处理针8，多个所述高速处理针8长度相同，每两个所述高速处理针8之间的距离相等，多个所述高速处理针8外壁固定连接有高速处理专用铜管9，所述高速处理专用铜管9外壁固定连接有第一电子接地部10，所述第一电子接地部10外壁均与gdn针7固定连接，所述第一电子接地部10由铜板材料制成，所述gdn针7外壁底端固定连接有第二电子接地部13，所述第二电子接地部13外壁两侧电性连接有连接电缆11，所述高速处理针8底部电性连接有同轴电缆12，所述第二电子接地部13外壁设置有印刷电路板14。

进一步的，在上述技术方案中，所述导板1由非导体材料制成，所述输入部2与输出部3由非导电材料制成。

进一步的，在上述技术方案中，所述gdn针7与探针本体6的尺寸规格相等，所述高速处理针8直径尺寸大于探针本体6的直径尺寸。

进一步的，在上述技术方案中，所述同轴电缆12与高速处理针8的连接处与第二电子接地部13相匹配，所述第二电子接地部13由铜板材料制成，该结构有效说明了以阻断来自外部的电噪声并防止电磁辐射对外部带来影响。

进一步的，在上述技术方案中，所述第一电子接地部10长度与高速处理针8长度相同。

进一步的，在上述技术方案中，所述高速处理专用铜管9内部由绝缘材料制成，所述高速处理专用铜管9外部由导体材料制成。

本实用工作原理：

参照说明书附图1-5，本装置在使用时，首先阻抗匹配单元布置在被测器件上方；

测试时，探针本体6经化学方法或机械加工制成，与输入部2和输出部3水平且按被测器件的间距布置，输出部3的针采用与传统探针卡相同的探针本体6，将普通探针本体6用于直接连接到印刷电路板14的电源接地，而gdn针7用于电子接地，这样，通过提供两条电流路径，在实际电子接地部形成额外的最小面积，从而抑制阻抗增强，高速处理专用铜管9内部的绝缘材料和外部的导体材料以阻断来自外部的电噪声并防止电磁辐射对外部带来影响，第二电子接地部13在高速处理针8底端部与同轴电缆12中的gnd部之间起到连接作用，两侧设置电子接地而形成gnd结构，在印刷电路板14内起到独立的电子接地作用，当连接gdn针7的第二电子接地部13与印刷电路板14接触时，最好配置独立的gnd，第二电子接地部13还可以起到防止在垂直方向上下偏离的效果，导板1制成非对称结构，这是为了输入部2和输出部3之间形成空间间隔，同时起到让输入部2的高速处理针8和gdn针7保持稳定的保护作用，在输入部2内高速处理电路周边的gdn针7中间设置第一电子接地部10，并在探针本体6下端另设电源接地部，在被测器件通过电源接地部和电子接地部分成两条电流路径，从而能够减少高速电路中相应探针本体6的阻抗差引起的反射，并在一侧形成经特殊加工的铜板接地部，以提供一种消除噪声的单元；

如上所述，在第一电子接地部10的下方相隔一定距离设置第二电子接地部13，从而防止高速处理针8、gdn针7和同轴电缆12变形，并防止一侧水平偏离，包含确保输入部2无电力损失且有效达到阻抗匹配的单元。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正，因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。