一种金属层结构、热电偶及电子设备的制作方法

1.本申请涉及金属连接结构的技术领域，尤其涉及一种金属层结构、热电偶及电子设备。


背景技术：

2.将不同材质的金属进行连接是一种常见的加工工艺。相关技术中，当需要将第一种材质的金属与第二种材质的金属连接且两种材质之间的连接性能较差时(例如当需要将两种金属焊接，但是焊接后两种金属易出现脱离)，会在第一种材质的金属以及第二种材质的金属之间增加第三种材质的过渡金属来辅助连接，即第一种材质的金属与第三种材质的金属连接，第三种材质的金属与第二种材质的金属连接，从而最终实现第一种材质的金属与第二种材质的金属连接。
3.采取第三种材质的金属来作为中间连接金属虽然能够提升第一种材质的金属以及第二种材质的金属的连接可靠性，但是仍然会出现第一种材质的金属与第三种材质的金属之间的附着力不够理想的问题。


技术实现要素：

4.本申请提供一种金属层结构、热电偶及电子设备，能够提升金属层结构中各金属层之间的附着力。
5.根据本申请的一个方面，提供了一种金属层结构，包括第一金属层以及第二金属层。第一金属层包括连接面。第二金属层配置成由第二金属置换出第一金属层的第一金属而成型于连接面，第二金属层用于使金属层结构焊接于外部部件。其中，沿垂直于连接面的方向，第一金属层的尺寸与第二金属层的尺寸之比为m，且2≤m≤5。
6.上述方案中，本发明人发现，当两种金属层通过置换反应而形成连接结构后，两种金属层之间的厚度比例能够影响两种金属之间的附着力的大小。并且还通过实验论证发现当两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一时，两种金属之间的附着力能够满足使用要求。第一金属层与第二金属层的比例过小，两者易分离；第一金属层与第二金属层的比例过大时，即第一金属层的厚度过大时，第一金属层的连接性能要求变高，两者的连接可靠性亦难以达到要求。故本方案通过控制两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一后，使得两种金属之间的附着力满足了实际的需求。
7.本申请的进一步实施例中，第一金属层的材质为铜，第二金属层的材质为锡。
8.上述方案中，在众多的材质中，本发明人通过实验论证发现，当铜和锡的材质的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一时，锡在铜上的附着力可以满足需求。
9.本申请的进一步实施例中，第一金属层沿垂直于连接面的方向的尺寸范围为0.2μm
‑
5μm，和/或，第二金属层沿垂直于连接面的方向的尺寸范围为0.1 μm
‑
1μm。
10.上述方案中，在众多的材质中，本发明人通过实验论证发现，当铜和锡的材质达到等于二比一且小于等于五比一的比例，且铜的厚度范围处于0.2μm
‑
5 μm、锡的厚度范围处
于0.1μm
‑
1μm时，锡在铜上的附着力可以满足需求。
11.本申请的进一步实施例中，连接面包括置换区域以及非置换区域，第二金属层设于置换区域。
12.上述方案中，第一金属层的连接面上未完全设置第二金属层，即金属层结构的需要进行焊接的部位设置了用于焊接的第二金属层，不需要进行焊接的部位未设置第二金属层，节省了材料，降低了加工成本。
13.本申请的第二方面还提供了一种热电偶，包括第一电偶金属以及第二电偶金属；
14.其中，第一电偶金属包括：
15.第一金属层，与第二电偶金属连接，第一金属层包括连接面；
16.第二金属层，第二金属层配置成由第二金属置换出第一金属层的第一金属而成型于连接面，第二金属层用于使第一电偶金属焊接于外部部件；
17.其中，沿垂直于连接面的方向，第一金属层的尺寸与第二金属层的尺寸之比为m，且2≤m≤5。
18.上述方案中，本发明人发现，当两种金属层通过置换反应而形成连接结构后，两种金属层之间的厚度比例能够影响两种金属之间的附着力的大小。并且还通过实验论证发现当两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一时，两种金属之间的附着力能够满足使用要求。第一金属层与第二金属层的比例过小，两者易分离；第一金属层与第二金属层的比例过大时，即第一金属层的厚度过大时，第一金属层的连接性能要求变高，两者的连接可靠性亦难以达到要求。故本方案通过控制两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一后，使得两种金属之间的附着力满足了实际的需求，从而使得热电偶可以更好的焊接在外部部件上。
19.本申请的进一步实施例中，热电偶还包括基材层，基材层包括附着面，第一电偶金属以及第二电偶金属均设于附着面；
20.第一金属层包括第一连接段，第二电偶金属包括第二连接段，基材层、第二连接段以及第一连接段层叠设置。
21.上述方案中，通过设置基材层对热电偶整体进行加固，且也方便了第一电偶金属以及第二电偶金属的加工。
22.本申请的进一步实施例中，连接面包括置换区域以及非置换区域，置换区域位于第一金属层背离第一连接段的端部；第二金属层设于置换区域。
23.上述方案中，第一金属层的连接面上未完全设置第二金属层，即金属层结构的需要进行焊接的部位设置了用于焊接的第二金属层，不需要进行焊接的部位未设置第二金属层，节省了材料，降低了加工成本。
24.本申请的进一步实施例中，屏蔽层，设于基材层背离附着面的表面，第一电偶金属在附着面上的正投影为第一正投影，第二电偶金属在附着面上的正投影为第二正投影，屏蔽层在附着面上的正投影为第三正投影，第一正投影以及第二正投影均位于第三正投影内。
25.上述方案中，屏蔽层可以屏蔽电磁信号，防止了电磁干扰对热电偶温度传感的影响。同时屏蔽层还能起到一定的隔热效果，降低了外部温度对热电偶温度传感的影响。
26.本申请的进一步实施例中，
27.第二电偶金属包括：
28.第三金属层，设于附着面，第三金属层的一端连接第一金属层；
29.第四金属层，连接于第三金属层背离基材层的表面，第四金属层配置成由第四金属置换出第三金属层的第三金属而连接于第三金属层，第四金属层连接于第三金属层背离第一电偶金属的端部，且第四金属层用于使热电偶焊接于外部部件；
30.其中，沿垂直于附着面的方向，第三金属层的尺寸与第四金属层的尺寸之比为n，且2≤n≤5。
31.类似的，上述方案中，可使第二电偶金属与外部部件的附着力更强。
32.本申请的第三方面还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一项的热电偶。
33.上述方案中，热电偶的第一金属层以及第二金属层具有更强的附着力，结构更加稳定。
34.本申请提供了一种金属层结构，本发明人通过发现当两种金属层通过置换反应而形成连接结构后，两种金属层之间的厚度比例能够影响两种金属之间的附着力的大小。并且还通过实验论证发现当两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一时，两种金属之间的附着力能够满足使用要求。故本方案通过控制两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一后，使得两种金属之间的附着力满足了实际的需求。第一金属层与第二金属层的比例过小，两者易分离；第一金属层与第二金属层的比例过大时，即第一金属层的厚度过大时，第一金属层的连接性能要求变高，两者的连接可靠性亦难以达到要求。相比于相关技术中通过改变金属层的材质来提升两个金属层的附着力的方案而言，本申请中通过控制两个金属层的厚度比例来提升两个金属层之间的附着力的方案明显加工更加方便，且实用性更强。
附图说明
35.为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1为本申请一种实施例提供的金属层结构的侧视示意图；
37.图2为本申请一种实施例提供的金属层结构的正视示意图；
38.图3为本申请一种实施例提供的金属层结构的俯视示意图；
39.图4为本申请另一种实施例提供的金属层结构的正视示意图；
40.图5为本申请一种实施例提供的热电偶的俯视示意图；
41.图6为本申请一种实施例提供的热电偶的侧视示意图；
42.图7为本申请另一种实施例提供的热电偶的侧视示意图；
43.图8为本申请一种实施例提供的第一电偶金属以及第二电偶金属的爆炸示意图。
具体实施方式
44.为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对
本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
45.将不同材质的金属进行连接是一种常见的加工工艺。相关技术中，当需要将第一种材质的金属与第二种材质的金属连接且两种材质之间的连接性能较差时(例如当需要将两种金属焊接，但是焊接后两种金属易出现脱离)，会在第一种材质的金属以及第二种材质的金属之间增加第三种材质的过渡金属来辅助连接，即第一种材质的金属与第三种材质的金属连接，第三种材质的金属与第二种材质的金属连接，从而最终实现第一种材质的金属与第二种材质的金属连接。
46.采取第三种材质的金属作为中间连接金属虽然能够提升第一种材质的金属以及第二种材质的金属的连接可靠性，但是仍然会出现第一种材质的金属与第三种材质的金属之间的附着力不够理想、仍有提升空间的问题。而相关技术中，为了解决第一种材质的金属与第三种材质的金属之间附着力不够的问题时，采用的是更换第三种金属的材质的方案。例如要将铜(第一种材质的金属的举例) 焊接在焊盘(第二种材质的金属)上时，为了提升连接的可靠性，会在铜上连接锡(第三种材质的金属的举例)，然后将锡焊接在焊盘上。上述方案虽然总体上连接的可靠性增强了，但是铜与锡之间的附着力仍然不高，仍有改进的空间。而相关技术中为了进一步提升总体的连接可靠性，采取的方案是将锡替换为其它材质的金属。
47.如图1至图4所示，本申请实施例提供了一种金属层结构100，该金属层结构100相对于相关技术中的金属层结构100而言，自身的各金属层的附着力更强。具体地，该金属层结构100包括第一金属层110以及第二金属层120。其中，第一金属层110包括连接面111，第二金属层120配置成由第二金属置换出第一金属层110的第一金属而成型于连接面111，第二金属层120用于使金属层结构100焊接于外部部件。也即是说，为了将第一金属层110焊接于外部部件，采用第二金属层120作为中间连接金属。同时，第二金属层120为在第一金属层110的连接面111上通过置换第一金属而成型。例如，当第一金属层110的材质为铜时，可以采用锡离子溶液在铜层的连接面111上产生置换反应，从而上铜层的连接面111上产生锡层。
48.需要特别说明的是，本申请实施例中第一金属层110以及第二金属层120 的命名区分表示两个金属层的材质不同。并且，第一金属层110以及第二金属层120的材质可以视实际需求而定。具体地，第一金属层110的材质可以为铜、铝、锡、铁等金属或其合金，第二金属层120的材质可以为能置换出第一金属层110的金属的材质。
49.为了能够提升第一金属层110以及第二金属层120之间的附着力，本申请实施例中，沿垂直于第一金属层110的连接面111的方向，第一金属层110的尺寸与第二金属层120的尺寸之比为m，且2≤m≤5(例如m＝2、m＝3、m＝4、 m＝5等)。也即是说，第一金属层110的厚度大于第二金属层120的厚度的两倍。当然，若第一金属层110的厚度与第二金属层120的厚度不均匀时，这里认为两者的厚度比是两者的平均厚度之比。且当第二金属层120仅覆盖第一金属层110的连接面111的部分区域时，厚度比为第一金属层110的覆盖了第二金属层120的区域的平均厚度与第二金属层120的平均厚度之比。
50.上述方案中，由于本发明人发现，当两种金属层通过置换反应而形成连接结构后，两种金属层之间的厚度比例能够影响两种金属之间的附着力的大小。并且还通过实验论证
发现当两种金属之间的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一时，两种金属之间的附着力能够满足使用要求。第一金属层110与第二金属层120的比例过小，两者易分离；第一金属层110与第二金属层120的比例过大时，即第一金属层110的厚度过大时，第一金属层110的连接性能要求变高，两者的连接可靠性亦难以达到要求。故本方案通过控制两种金属之间的厚度比例达到等于二比一且小于等于五比一后，使得两种金属之间的附着力满足了实际的需求。相比于相关技术中通过改变金属层的材质来提升两个金属层的附着力的方案而言，本申请实施例中通过控制两个金属层的厚度比例来提升两个金属层之间的附着力的方案明显加工更加方便，且实用性更强。
51.第一金属层110以及第二金属层120的材质可以视实际需求而定。具体地，第一金属层110的材质可以为铜、铝、锡、铁等金属或其合金，第二金属层120 的材质可以为能置换出第一金属层110的金属的材质。实践过程中，本发明人发现，当第一金属层110的材质为铜，第二金属层120的材质为锡，且第一金属层110以及第二金属层120的厚度比例满足大于等于二比一且小于等于五比一的比例关系时，两者的附着力更能满足实际需要。即当铜和锡的材质大于2 比1的比例时，锡在铜上的附着力可以满足实际需求。
52.具体地，当第一金属层110以及第二金属层120的厚度比例大于等于二比一且小于等于五比一时，第一金属层110沿垂直于连接面111的方向的尺寸范围可以为0.01μm
‑
20μm(例如第一金属层110沿垂直于连接面111的方向的尺寸为0.01μm、0.1μm、1μm、10μm、20μm等)，对应地，第二金属层 120沿垂直于连接面111的方向的尺寸范围可以为0.005μm
‑
1μm(例如第二金属层120沿垂直于连接面111的方向的尺寸为0.005μm、0.005μm、0.05μm、 0.5μm、1μm等)。进一步地，第一金属层110沿垂直于连接面111的方向的尺寸范围可以为0.2μm
‑
5μm(例如第一金属层110沿垂直于连接面111的方向的尺寸为0.2μm、0.5μm、1μm、3μm、5μm等)。对应地，第二金属层120沿垂直于连接面111的方向的尺寸范围为0.1μm
‑
1μm(例如第二金属层120沿垂直于连接面111的方向的尺寸为0.1μm、0.25μm、0.5μm、1μm等)。也即是说，在众多的材质中，本发明人通过实验论证发现，当铜和锡的材质达到高于2比1的比例，且铜的厚度范围处于0.2μm
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5μm、锡的厚度范围处于0.1μm
‑
1μm时，锡在铜上的附着力更优。
53.在第一金属层110上设置第二金属层120主要用于将第一金属层110连接于外部部件，故第一金属层110的连接面111上可以完全覆盖第二金属层120、也可以仅第一金属层110需要连接的部位覆盖第二金属层120。具体地，当第一金属层110的体积较小、且连接面111的面积较小时，为了方便设置第二金属层120，可以在第一金属层110的连接面111上完全覆盖第二金属层120。而当第一金属层110体积较大、连接面111的面积较大，且第一金属层110的连接面111不易完全覆盖第二金属层120时(有时第一金属层110不用于连接的部位设置第二金属层120后会影响第一金属层110的性能)，连接面111可以包括置换区域1111以及非置换区域，第二金属层120设于置换区域1111。而第一金属层110的处于置换区域1111的部位即是需要用于连接外部部件的部位。上述方案中，第一金属层110的连接面111上未完全设置第二金属层120，即金属层结构100在需要进行焊接的部位设置了用于焊接的第二金属层120，不需要进行焊接的部位未设置第二金属层120，节省了材料，降低了加工成本。
54.为了控制第一金属层110以及第二金属层120之间的厚度比，在加工时，可以根据置换反应的时间长度来实现。例如当第一金属层110的材质为铜，第二金属层120的材质为锡时，化锡的铜与锡的厚度比值可以通过化锡的时间进行控制，例如35℃/7min预计置换铜
厚度200nm，35℃/10min预计置换铜厚度300nm。需要注意的是，锡离子的浓度对最终第二金属层120成型后的厚度也会有影响，但是此方案采用的是固定锡离子浓度控制反应时间实现对锡与铜的厚度比值的控制。
55.以上各实施例公开了一种自身各金属层附着力较强的金属层结构，而上述金属层结构可以运用于任何需要将两种不同金属(分别为第一金属层以及外部部件)进行连接的场景。实践过程中，本发明人发现，在热电偶的技术领域，需要将热电偶焊接在热源上进行温度探测。且热电偶上的技术材质有时和与其连接的金属的材质不同，存在焊接可靠性差的问题。故为了解决上述问题，可以将前述的金属层结构运用于热电偶的技术领域。
56.鉴于此，如图5至图8所示，本申请的第二方面还提供了一种热电偶10，该热电偶10包括第一电偶金属100以及第二电偶金属200，第二电偶金属200 的一端与第一电偶金属100的一端连接。热电偶10通过材质不同的两种电偶金属对热量的反应程度不同从而来实现对温度的感应。为了便于区分，本申请将热电偶10的用于与外部部件焊接的电偶金属称为第一电偶金属100。
57.具体地，其中，第一金属层110包括连接面，第二金属层120配置成由第二金属置换出第一金属层110的第一金属而成型于连接面，第二金属层120用于使金属层结构焊接于外部部件。也即是说，为了将第一金属层110焊接于外部部件，采用第二金属层120作为中间连接金属。同时，第二金属层120为在第一金属层110的连接面上通过置换第一金属而成型。例如，当第一金属层110 的材质为铜时，可以采用锡离子溶液在铜层的连接面上产生置换反应，从而上铜层的连接面上产生锡层。
58.需要特别说明的是，本申请实施例中第一金属层110以及第二金属层120 的命名区分表示两个金属层的材质不同。并且，第一金属层110以及第二金属层120的材质可以视实际需求而定。具体地，第一金属层110的材质可以为铜、铝、锡、铁等金属或其合金，第二金属层120的材质可以为能置换出第一金属层110的金属的材质。
59.为了能够提升第一金属层110以及第二金属层120之间的附着力，本申请实施例中，沿垂直于第一金属层110的连接面的方向，第一金属层110的尺寸与第二金属层120的尺寸之比为m，且2≤m≤5(例如m＝2、m＝3、m＝4或m＝5等)。也即是说，第一金属层110的厚度大于第二金属层120的厚度的两倍。当然，若第一金属层110的厚度与第二金属层120的厚度不均匀时，这里认为两者的厚度比是两者的平均厚度之比。且当第二金属层120仅覆盖第一金属层110的连接面的部分区域时，厚度比为第一金属层110的覆盖了第二金属层120的区域的平均厚度与第二金属层120的平均厚度之比。
60.综上，也可以认为第一电偶金属100可以认为是前述实施例中的金属层结构，通过前文描述可知，本申请实施例中的热电偶10也具有附着力强，易于与外部部件焊接的优点。
61.本申请的进一步实施例中，热电偶10还包括基材层300，基材层300包括附着面310，第一电偶金属100以及第二电偶金属200均设于附着面310。第一金属层110包括第一连接段，第二电偶金属200包括第二连接段，基材层300、第二连接段以及第一连接段层叠设置，且第二连接段设置于基材层300与第一连接段之间。上述方案中，通过设置基材层对热电偶10整体进行加固，且也方便了第一电偶金属100以及第二电偶金属200的加工。
62.在第一金属层110上设置第二金属层120主要用于将第一金属层110连接于外部部件，故第一金属层110的连接面上可以完全覆盖第二金属层120、也可以仅第一金属层110需
要连接的部位覆盖第二金属层120。而本实施例中，当第一金属层110的连接面完全覆盖第二金属层120时，会难以精准获取第一电偶金属100整体对热量的反应程度，故不易将第一金属层110的连接面完全覆盖第二金属层120，因此本实施例中连接面包括置换区域1111以及非置换区域，置换区域1111可以位于第一金属层110背离第一连接段的端部，第二金属层120设于置换区域1111。即第一电偶金属100仅需要在其冷端设置第二金属层120，而第一金属层110的置换区域1111的部分即为第一电偶金属100的需要与外部部件连接的部位。上述方案中，第一金属层110的连接面上未完全设置第二金属层120，即金属层结构的需要进行焊接的部位设置了用于焊接的第二金属层120，不需要进行焊接的部位未设置第二金属层120，节省了材料，降低了加工成本。
63.热电偶10还包括屏蔽层400，屏蔽层400设于基材层背离附着面310的表面。第一电偶金属100在附着面310上的正投影为第一正投影，第二电偶金属 200在附着面310上的正投影为第二正投影，屏蔽层400在附着面310上的正投影为第三正投影，第一正投影以及第二正投影均位于第三正投影内。上述方案中，屏蔽层400可以屏蔽电磁信号，防止了电磁干扰对热电偶10温度传感的影响。同时屏蔽层400还能起到一定的隔热效果，降低了外部温度对热电偶10 温度传感的影响。
64.一种实施例中，为了提升第二电偶金属100与外部部件焊接后的附着力，第二电偶金属200可以包括第三金属层210以及第四金属层220，第三金属层 210贴合于基材层300设置，第四金属层220连接于第三金属层210背离基材层300的表面，第四金属层220配置成由第四金属置换出第三金属层210的第三金属而连接于第三金属层210，第四金属层220连接于第三金属层210背离第一电偶金属100的端部，且第四金属层220用于使热电偶10焊接于外部部件。第三金属层210与第一金属层110连接，其中，沿垂直于附着面310的方向，第三金属层210的尺寸与第四金属层220的尺寸之比为n，且2≤n≤5(例如 n可以为2、3、4、5等)。也即是说第二电偶金属200与第一电偶金属100 的结构布置类似，且均能够增加与外部部件焊接后的附着力。
65.一种实施例中，基材层300的材质为pet、cop、pc、pi中的任意一种或任意多种的组合，基材层300垂直于附着面310的尺寸范围为10um
‑
100um，例如基材层300垂直于附着面310的尺寸可以为10um、20um、50um、80um、 100um等。
66.一种实施例中，第一金属层110的材质为铜，第一金属层110垂直于附着面310的尺寸范围为0.2um
‑
5um，例如第一金属层110垂直于附着面310的尺寸可以为0.2um、1um、2um、5um等。第二金属层120的材质为锡，第二金属层120沿垂直于附着的方向的尺寸范围为0.1um
‑
1um，例如第二金属层120垂直于附着面310的尺寸可以为0.1um、0.5um、1um等。
67.一种实施例中，第二电偶金属200的材质为铂、锰、镍、铟中的任意一种或任意一种的合金，第二电偶金属200垂直于附着面310的尺寸范围为 0.1um
‑
1um，例如第二电偶金属200垂直于附着面310的尺寸可以为0.1um、 0.4um、0.8um、1um等。
68.一种实施例中，屏蔽层400的材质为铜、银中的一种或其中一种的合金，屏蔽层400沿垂直于附着的方向的尺寸范围为0.01um
‑
20um，例如屏蔽层400 垂直于附着面310的尺寸可以为0.01um、0.1um、1um、10um、20um等。
69.上述各方案中，为本申请人通过实验论证，在众多材质以及各材质的众多厚度中选取的最佳的组合方案，当基材层300、屏蔽层400、第一金属层110 以及第二金属层120为
上述材质中的一种以及厚度为上述厚度范围内的一种时，可以具有最佳的效果。
70.以下提供了一种实施例中的热电偶10的部分加工步骤。
71.先获取基材层300，然后采用化学镀，物理气相沉积或者电镀、溅射镀膜等中的一种方法在基材层300的一整个表面上成型出第二电偶金属层。后利用黄光蚀刻工艺去除基材层300上多余的第二电偶金属层的部分，最终留下的部分为第二电偶金属200。接着采用化学镀，物理气相沉积或者电镀、溅射镀膜等中的一种方法在基材层300的附着有第一电偶金属100的表面上成型出第一金属层110，同样地，利用黄光蚀刻工艺去除基材层300上多余的第一金属层 110的部分。此时第一金属层110的一端与第二电偶金属200层叠设置。之后采用置换反应，在第一金属层110的连接部位成型出第二金属层120。
72.本申请的第三方面还提供了一种电子设备，该电子设备包括本体及权利要上述任一实施例中的热电偶，热电偶安装于本体内。上述方案中，热电偶的第一金属层以及第二金属层具有更强的附着力，结构更加稳定。
73.本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
74.以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。