一种可校准的方向无线传感器

文档序号:24566735发布日期:2021-04-06 12:14阅读:180来源:国知局
一种可校准的方向无线传感器

本实用新型属于无线传感器技术领域,具体涉及一种可校准的方向无线传感器。



背景技术:

传感器网络系统通常包括传感器节点、汇聚节点和管理节点,无线传感器的组成模块安装于电路板上,并封装在一个外壳内,构成无线传感器网络节点,由随机分布的集成有传感器、数据处理单元和通信模块的微型节点,通过自组织的方式构成网络;

现有的可校准的方向无线传感器,在使用的过程中,容易受到外物撞击造成损害,降低该整体的使用寿命。

因此针对这一现状,迫切需要设计和生产一种可校准的方向无线传感器,以满足实际使用的需要。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种可校准的方向无线传感器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可校准的方向无线传感器,包括安装板、传感器主体、防爆玻璃以及拨动杆,所述安装板设置为矩形板状结构,所述安装板外壁开设的固定口内设置有圆柱结构的传感器主体,且传感器主体外径与固定口内径相匹配,所述传感器主体开口端的端口内嵌入安装有防爆玻璃,所述安装板正表面开设有两组对称设置的凹槽,且两组凹槽均与固定口相连通;

两组凹槽内部均设置有拨动杆,所述拨动杆靠近安装板一端固定焊接有定位销,所述传感器主体外周开设有与定位销相适配的定位孔,所述安装板包括基板层、瓦楞结构层、加强层以及耐磨层,所述传感器主体内部设置有导热铜板。

优选的,所述定位销与凹槽内部侧壁滑动连接,所述定位销远离传感器主体一端固定焊接有压缩弹簧,所述定位销通过压缩弹簧与凹槽一组竖向内壁固定焊接。

优选的,所述导热铜板远离传感器主体一端粘接有两组不同外径的导热硅胶片,两组所述导热硅胶片之间穿插有多组导热管,且多组导热管呈环形阵列排列,多组所述导热管的输出端固定连接有环形结构的导热块;

所述传感器主体一组竖向外壁开设有与导热块相适配的通孔,所述导热块的外表面开设有多组均匀排列散热槽。

优选的,所述瓦楞结构层填充在基板层内部设置的间隙内,所述加强层包裹在基板层外表面,所述耐磨层包裹在加强层外表面。

优选的,所述安装板顶端开设有与传感器主体上表面天线接口相对应的插口,所述安装板底端开设有与传感器主体下表面导线接口相对应的连接孔。

优选的,所述拨动杆设置为矩形凸起结构,所述拨动杆的凸起端粘接有橡胶垫。

本实用新型的技术效果和优点:该可校准的方向无线传感器,通过将传感器主体插入安装板上的固定口内,相对移动两组拨动杆,使得两组压缩弹簧进行压缩,由于压缩弹簧的伸缩效果,使得定位销对传感器主体进行定位,便于无线传感器安装与拆卸;通过设置的瓦楞结构层、加强层和耐磨层保证安装板使用强度,避免安装板受到外物碰撞,造成该整体损害;两组导热硅胶片通过导热铜板与传感器主体内部的电路板相连,导热硅胶片将热量传递至导热管,再传递至散热块的散热槽散出,防止电路板局部过热受损,安全性更好;该可校准的方向无线传感器,结构简单,实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的传感器主体的剖视图;

图3为本实用新型的拨动杆的剖视图;

图4为本实用新型的安装板的局部剖视图。

图中:1安装板、11基板层、12瓦楞结构层、13加强层、14耐磨层、2传感器主体、3防爆玻璃、4拨动杆、5导热硅胶片、6导热管、7导热块、8定位销、9压缩弹簧、10导热铜板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

除非单独定义指出的方向外,本文涉及的上、下、左、右、前、后、内和外等方向均是以本实用新型所示的图中的上、下、左、右、前、后、内和外等方向为准,在此一并说明。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种可校准的方向无线传感器,包括安装板1、传感器主体2、防爆玻璃3以及拨动杆4,所述安装板1设置为矩形板状结构,所述安装板1外壁开设的固定口内设置有圆柱结构的传感器主体2,且传感器主体2外径与固定口内径相匹配,所述传感器主体2开口端的端口内嵌入安装有防爆玻璃3,所述安装板1正表面开设有两组对称设置的凹槽,且两组凹槽均与固定口相连通;

两组凹槽内部均设置有拨动杆4,所述拨动杆4靠近安装板1一端固定焊接有定位销8,所述传感器主体2外周开设有与定位销8相适配的定位孔,所述安装板1包括基板层11、瓦楞结构层12、加强层13以及耐磨层14,所述传感器主体2内部设置有导热铜板10。

具体的,所述定位销8与凹槽内部侧壁滑动连接,所述定位销8远离传感器主体2一端固定焊接有压缩弹簧9,所述定位销8通过压缩弹簧9与凹槽一组竖向内壁固定焊接。

具体的,所述导热铜板10远离传感器主体2一端粘接有两组不同外径的导热硅胶片5,两组所述导热硅胶片5之间穿插有多组导热管6,且多组导热管6呈环形阵列排列,多组所述导热管6的输出端固定连接有环形结构的导热块7;

所述传感器主体2一组竖向外壁开设有与导热块7相适配的通孔,所述导热块7的外表面开设有多组均匀排列散热槽。

具体的,所述瓦楞结构层12填充在基板层11内部设置的间隙内,所述加强层13包裹在基板层11外表面,所述耐磨层14包裹在加强层13外表面。

具体的,所述安装板1顶端开设有与传感器主体2上表面天线接口相对应的插口,所述安装板1底端开设有与传感器主体2下表面导线接口相对应的连接孔。

具体的,所述拨动杆4设置为矩形凸起结构,所述拨动杆4的凸起端粘接有橡胶垫。

工作原理,该可校准的方向无线传感器,在使用时,首先将传感器主体2插入安装板1上的固定口内,相对移动两组拨动杆4,使得两组压缩弹簧9进行压缩,由于压缩弹簧9的伸缩效果,使得定位销8对传感器主体2进行定位,传感器主体2在工作时,两组导热硅胶片5通过导热铜板10与传感器主体2内部的电路板相连,导热硅胶片5将热量传递至导热管6,再传递至散热块7的散热槽散出,防止电路板局部过热受损,安全性更好。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种可校准的方向无线传感器,包括安装板(1)、传感器主体(2)、防爆玻璃(3)以及拨动杆(4),其特征在于:所述安装板(1)设置为矩形板状结构,所述安装板(1)外壁开设的固定口内设置有圆柱结构的传感器主体(2),且传感器主体(2)外径与固定口内径相匹配,所述传感器主体(2)开口端的端口内嵌入安装有防爆玻璃(3),所述安装板(1)正表面开设有两组对称设置的凹槽,且两组凹槽均与固定口相连通;

两组凹槽内部均设置有拨动杆(4),所述拨动杆(4)靠近安装板(1)一端固定焊接有定位销(8),所述传感器主体(2)外周开设有与定位销(8)相适配的定位孔,所述安装板(1)包括基板层(11)、瓦楞结构层(12)、加强层(13)以及耐磨层(14),所述传感器主体(2)内部设置有导热铜板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种可校准的方向无线传感器,其特征在于:所述定位销(8)与凹槽内部侧壁滑动连接,所述定位销(8)远离传感器主体(2)一端固定焊接有压缩弹簧(9),所述定位销(8)通过压缩弹簧(9)与凹槽一组竖向内壁固定焊接。

3.根据权利要求1所述的一种可校准的方向无线传感器,其特征在于:所述导热铜板(10)远离传感器主体(2)一端粘接有两组不同外径的导热硅胶片(5),两组所述导热硅胶片(5)之间穿插有多组导热管(6),且多组导热管(6)呈环形阵列排列,多组所述导热管(6)的输出端固定连接有环形结构的导热块(7);

所述传感器主体(2)一组竖向外壁开设有与导热块(7)相适配的通孔,所述导热块(7)的外表面开设有多组均匀排列散热槽。

4.根据权利要求1所述的一种可校准的方向无线传感器,其特征在于:所述瓦楞结构层(12)填充在基板层(11)内部设置的间隙内,所述加强层(13)包裹在基板层(11)外表面,所述耐磨层(14)包裹在加强层(13)外表面。

5.根据权利要求1所述的一种可校准的方向无线传感器,其特征在于:所述安装板(1)顶端开设有与传感器主体(2)上表面天线接口相对应的插口,所述安装板(1)底端开设有与传感器主体(2)下表面导线接口相对应的连接孔。

6.根据权利要求1所述的一种可校准的方向无线传感器,其特征在于:所述拨动杆(4)设置为矩形凸起结构,所述拨动杆(4)的凸起端粘接有橡胶垫。


技术总结
本实用新型公开了一种可校准的方向无线传感器,包括安装板、传感器主体、防爆玻璃以及拨动杆,所述安装板设置为矩形板状结构,所述安装板外壁开设的固定口内设置有圆柱结构的传感器主体,且传感器主体外径与固定口内径相匹配,所述传感器主体开口端的端口内嵌入安装有防爆玻璃,所述安装板正表面开设有两组对称设置的凹槽,且两组凹槽均与固定口相连通;两组凹槽内部均设置有拨动杆,所述拨动杆靠近安装板一端固定焊接有定位销,所述传感器主体外周开设有与定位销相适配的定位孔,所述安装板包括基板层、瓦楞结构层、加强层以及耐磨层,所述传感器主体内部设置有导热铜板。该可校准的方向无线传感器,结构简单,实用性强。

技术研发人员:陈雅倩;焦万果
受保护的技术使用者:南京林业大学
技术研发日:2020.10.19
技术公布日:2021.04.06
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