芯片测试校准装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试校准装置。


背景技术：

2.随着oled(organic light emitting diode，有机电致发光二极管)显示面板的广泛应用，oled芯片市场也初具规模。
3.目前oled芯片制造过程中，通常需要测试装置对oled芯片上的多个焊盘(pad)进行通断测试，但由于焊盘间距非常小，甚至小于100微米，现有测试装置存在少数焊盘漏检的情况，造成oled芯片检测良率低。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有测试装置存在少数焊盘漏检，而造成oled芯片检测良率低的问题，提供一种能避免漏检，提高oled芯片检测良率的芯片测试校准装置。
5.本申请的一方面，提供芯片测试校准装置，包括：
6.支撑结构；
7.探针测试组件，安装于所述支撑结构，所述探针测试组件设有多根探针，所述多根探针沿第一方向间隔布设于所述探针测试组件背离所述支撑结构的一侧；
8.承载结构，沿与第一方向与所述多根探针相对设置；
9.校准件，设于所述承载结构，所述校准件设有多个测试点，所述承载结构能够带动所述校准件朝向所述探针运动，以使所述校准件上的多个所述测试点与多根所述探针对应接触；
10.调节机构，具有调节端，所述调节机构固定于所述支撑结构，所述调节端与所述探针测试组件相连；
11.所述多根探针背离所述支撑结构的一侧相连形成虚设的探测面，所述多个测试点相连形成虚设的测试面，所述调节机构用于调节所述探针测试组件在所述第一方向上相对所述支撑结构的倾斜角度，以使所述探测面与所述测试面之间的平行度在预设平行度范围内。
12.在其中一个实施例中，所述调节机构包括至少两个调节件，所述至少两个调节件设置于所述支撑结构在第二方向上的两侧；
13.其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
14.在其中一个实施例中，所述调节结构包括两个调节件，两个所述调节件分别设置于所述支撑结构在所述第二方向上的两侧。
15.在其中一个实施例中，每一所述调节件包括调节螺杆及调节螺母；
16.所述调节螺母固定于所述支撑结构，所述调节螺杆的一端与所述探针测试组件相连，所述调节螺杆的另一端与所述调节螺母可转动地配合，以带动所述探针测试组件沿所述第一方向靠近或远离所述支撑结构。
17.在其中一个实施例中，所述调节件包括微分头。
18.在其中一个实施例中，所述芯片测试校准装置还包括测试器，所述测试器用于检测所述测试点与对应的所述探针之间的连通信息；
19.所述调节机构用于根据所述连通信息调节所述探针测试件在所述第一方向上相对所述支撑结构的倾斜角度。
20.在其中一个实施例中，所述承载结构能够在预设频率下以预设距离值带动所述校准件朝向所述探针运动。
21.在其中一个实施例中，所述探针测试组件包括安装板及探针卡，所述探针卡安装于所述安装板，所述多根探针设于所述探针卡，所述安装板安装于所述支撑结构。
22.在其中一个实施例中，所述校准件包括铜材校准件。
23.在其中一个实施例中，当所述调节端与所述校准件相连，所述探针测试组件真空吸附于所述支撑结构。
24.上述的芯片测试校准装置，当承载结构带动校准件朝向探针运动，以使校准件上的测试点与探针接触后，若校准件上的多个测试点与多个探针接触出现一侧接触而另一侧不接触时，则通过调节机构调节探针测试组件在第一方向上相对支撑结构的倾斜角度，当调节至每一测试点均与探针接触，并且探测面与测试面之间的平行度在预设平行度范围内，可确定校准成功，后续在对待测试的芯片进行测试时，能确保每一焊盘都能与探针接触，避免焊盘漏检，提高测试良率。
附图说明
25.图1为本实用新型一实施例中的芯片测试校准装置的结构示意图。
具体实施方式
26.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
30.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
32.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
33.此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。
34.图1示出了本实用新型一实施例中的芯片测试校准装置的结构示意图。为便于描述，附图仅示出了与本实用新型实施例相关的结构。
35.参阅附图，本实用新型一实施例中芯片测试校准装置100，包括支撑结构10、探针测试组件20、承载结构30、校准件40及调节机构50。
36.探针测试组件20安装于支撑结构10，探针测试组件20设有多根探针21，多根探针21设于探针测试组件20背离支撑结构10的一侧。
37.承载结构30沿第一方向与多根探针21相对设置，校准件40设于承载结构30，校准件40设有多个测试点，承载结构30能够带动校准件40朝向探针21运动，以使校准件40上的多个测试点与多根探针21对应接触。
38.应当理解的是，校准件40可以有别于待测试的芯片，其作为基准元件，具有更高的制作要求，具体地，校准件40为铜材校准件。还应当理解的是，校准件40上的测试点的数量与待测试的芯片的焊盘数量应当一致。
39.调节机构50具有调节端51，调节机构50固定于支撑结构10，调节端51与探针测试组件20相连，多根探针21背离支撑结构10的一侧相连形成虚设的探测面，多个测试点相连形成虚设的测试面，调节机构50用于调节探针测试组件20在第一方向上相对支撑结构10的倾斜角度，以使探测面与测试面之间的平行度在预设平行度范围内。需要指出的是，测试面为基准平面。
40.如此，当承载结构30带动校准件40朝向探针21运动，以使校准件40上的测试点与探针21接触后，若校准件40上的多个测试点与多个探针21接触出现一侧接触而另一侧不接
触时，则通过调节机构50调节探针测试组件20在第一方向上相对支撑结构10的倾斜角度，当调节至每一测试点均与探针21接触，并且探测面与测试面之间的平行度在预设平行度范围内式，可确定校准成功，后续在对待测试的芯片进行测试时，能确保每一焊盘都能与探针21接触，避免焊盘漏检，提高测试良率。
41.在一些实施例中，探针测试组件20包括安装板22及探针卡(probe card)23，探针卡23安装于安装板22，多根探针21设于探针卡23，安装板22安装于支撑结构10。通过安装板22将探针卡23安装于支撑结构10的方式简单，且不易损伤探针21。
42.在一些实施例中，当调节端51与探针测试组件20相连，校准件40真空吸附于承载结构30，或者当调节端51与校准件40相连，探针测试组件20真空吸附于支撑结构10。真空吸附的方式简单，且容易拆卸。
43.在一些实施例中，调节机构50包括至少两个调节件52，至少两个调节件52设置于支撑结构10在第二方向上的两侧，其中，第二方向与第一方向垂直。如此，通过调节位于第二方向一侧的调节件52，即可调节探针测试组件20在第一方向上相对支撑结构10的倾斜角度，简化了调节过程，提高了调节效率。具体到图1所示的实施例中，第一方向为竖直方向，第二方向为水平方向。
44.优选地，调节机构50包括两个调节件52，两个调节件分别设置于支撑结构10在第二方向上的两侧。如此，在简化调节机构50的同时，也可提高调节机构50的调节灵敏度。
45.在一具体地实施方式中，每一调节件52包括调节螺杆及调节螺母，调节螺母固定于支撑结构10，调节螺杆的一端与探针测试组件20相连，调节螺杆的另一端与调节螺母可转动地配合，以带动探针测试组件20沿第一方向靠近或远离支撑结构10。
46.如此，可通过调节一侧的调节件52带动探针测试组件20沿第一方向靠近或远离支撑结构10，则可调节倾斜角度。调节螺杆及调节螺母的方式简单，且调节方便，节约了成本。
47.优选地，调节件52包括微分头。使用微分头调节的方式简单，且调节精度高，调节可靠。
48.在一些实施例中，芯片测试校准装置100还包括测试器60，测试器60用于检测测试点与对应的探针21之间的连通信息，调节机构50用于根据连通信息调节探针测试组件20在第一方向相对支撑结构10的倾斜角度。通过测试器60可测试每一测试点的通断情况，判断探针测试组件20在第一方向上相对支撑结构10的倾斜情况，进而通过调节机构50作出相应地角度调节。
49.在一些实施例中，承载结构30能够在预设频率下以预设距离值带动校准件40朝向探针21运动。如此，每运动一步，则通过测试器60检测通断情况，多次运动后，测试器60则可得到倾斜的数据，如此，可提高校准精度。
50.为了方便理解本申请，以调节端51与探针测试组件20相连作为具体实施例，详细介绍芯片测试校准装置100的操作方法：
51.首先将校准件40真空吸附于承载结构30上，并启动测试器60，启动承载结构30在预设频率下以预设距离值沿竖直方向带动校准件40朝向探针21移动。每运动一步，测试器60检测各测试点与对应探针21之间的连通信息，直至首次检测到连通信息，当首次检测到连通信号后，则可判断探针测试组件20的倾斜状况。
52.启动承载结构30以1微米的步进值带动校准件40向远离探针21的方向移动，逐步
至所有测试点与对应的探针21断开。
53.设定预设平行度为20微米，启动承载结构30带动校准件40朝向探针21移动20微米。
54.调节偏高侧的调节件52，以调节探针测试组件20相对支撑结构10的倾斜角度，直至测试器60检测到位于探针测试组件20沿水平方向的两侧的至少两根探针21与对应的测试点连通，即可完成校准。优选地，当检测器检测到位于探针测试组件20沿水平方向的两侧的两根探针21与对应的测试点连通时，即可完成校准。
55.本实用新型实施例提供的芯片测试校准装置100，相较于现有技术，具有以下有益效果：
56.当承载结构30带动校准件40朝向探针21运动，以使校准件40上的测试点与探针21接触后，若校准件40上的多个测试点与多个探针21接触出现一侧接触而另一侧不接触时，则通过调节机构50调节探针测试组件20在第二方向上相对支撑结构10的倾斜角度，当调节至每一测试点均与探针21接触，并且探测面与测试面之间的平行度在预设平行度范围内式，可确定校准成功，后续在对待测试的芯片进行测试时，能确保每一焊盘都能与探针21接触，避免焊盘漏检，提高测试良率。
57.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
58.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。