一种新型的贴膜机残胶检测装置的制作方法

1.本实用新型主要涉及半导体设备领域，尤其涉及一种新型的贴膜机残胶检测装置


背景技术：

2.在现有的贴膜机只能进行正常的贴膜操作，无残胶检测装置，无法对设备上遗留的残胶进行预警；所有检查需要人工进行点检清洁：耗时，耗力；遗留的残胶，会导致贴膜机贴膜异常，直接导致产品品质异常，产品良率变低，公司收益减少。如果不及时被发现，将会出现大批量的连续的不良，给公司造成巨大的损失。现有的设备在机械设计过程中，未考虑胶带在滚轮与滚轮中间，由于挤压会出现溢胶的情况，从而也未考虑由于溢胶而带来的品质问题，机械设计过程中，滚轮长短存在缺陷，未考虑由于滚轮过长，而造成胶带被挤压，出现溢胶的情况。


技术实现要素：

3.针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种新型的贴膜机残胶检测装置，包括包括胶带3，挡板1、第一滚轴2、传感器4，所述胶带3的首端穿过挡板1和第一滚轴2之间，所述传感器4设置在胶带3的首端上下两面，所述胶带3依次经过第三滚轴6、玻璃棒7，所述玻璃棒7将胶带3的保护膜剥离，保护膜后方设有压紧滚轴8，所述压紧滚轴8正下方设有晶圆，所述第三滚轴6靠近胶带3处设有张力计5。
4.优选的，所述第三滚轴6设有2个，2个第三滚轴6相切将胶带 3贴紧在2个第三滚轴6之间。
5.优选的，所述压紧滚轴8设有1个。
6.优选的，所述晶圆放置在平台9上方固定。
7.本实用新型的有益效果：
8.能够及时的发现溢胶问题，及时的给设备提供预警信号，能够快速的暂停设备，提醒人员对异常部位进行处理，减少残胶的堆积，减少品质不良。节省由于品质不良，而产生的设备损坏时间，节省处理品质事故的人力成本，节约成本，提高良率。
附图说明
9.图1为本实用新型的结构图；
具体实施方式
10.为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
11.如图1所示可知。
12.一种新型的贴膜机残胶检测装置，包括胶带3，挡板1、第一滚轴2、传感器4，所述胶
带3的首端穿过挡板1和第一滚轴2之间，所述传感器4设置在胶带3的首端上下两面，所述胶带3依次经过第三滚轴6、玻璃棒7，所述玻璃棒7将胶带3的保护膜剥离，保护膜后方设有压紧滚轴8，所述压紧滚轴8正下方设有晶圆，所述第三滚轴6靠近胶带3处设有张力计5。
13.本实施例中，优选的，所述第三滚轴6设有2个，2个第三滚轴 6相切将胶带3贴紧在2个第三滚轴6之间。
14.本实施例中，优选的，所述压紧滚轴8设有1个。
15.本实施例中，优选的，所述晶圆放置在平台9上方固定。
16.工作原理：传感器4感应到挡板1和第一滚轴2之间有残胶产生，传感器4经过放大器信号放大，提供给设备信号，设备发现异常，停止设备自动化作业，提示设备异常。胶带3通过挡板1和第一滚轴 2，增加传感器4来感应溢出的残胶，胶带3经过张力计5，再经过第三滚轴6，在剥离棒7的作用下进行胶带与膜的分离，在压紧滚轴 8的作用下，胶带3会张贴在平台9上面的晶圆上面。
17.上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种新型的贴膜机残胶检测装置，其特征在于，包括胶带(3)，挡板(1)、第一滚轴(2)、传感器(4)，所述胶带(3)的首端穿过挡板(1)和第一滚轴(2)之间，所述传感器(4)设置在胶带(3)的首端上下两面，所述胶带(3)依次经过第三滚轴(6)、玻璃棒(7)，所述玻璃棒(7)将胶带(3)的保护膜剥离，保护膜后方设有压紧滚轴(8)，所述压紧滚轴(8)正下方设有晶圆，所述第三滚轴(6)靠近胶带(3)处设有张力计(5)。2.根据权利要求1所述的一种新型的贴膜机残胶检测装置，其特征在于：所述第三滚轴(6)设有2个，2个第三滚轴(6)相切将胶带(3)贴紧在2个第三滚轴(6)之间。3.根据权利要求2所述的一种新型的贴膜机残胶检测装置，其特征在于：所述压紧滚轴(8)设有1个。4.根据权利要求3所述的一种新型的贴膜机残胶检测装置，其特征在于：所述晶圆放置在平台(9)上方固定。

技术总结
本实用新型提供一种新型的贴膜机残胶检测装置，包括胶带，挡板、第一滚轴、传感器，所述胶带的首端穿过挡板和第一滚轴之间，所述传感器设置在胶带的首端上下两面，所述胶带依次经过第三滚轴、玻璃棒，所述玻璃棒将胶带的保护膜剥离，保护膜后方设有压紧滚轴，所述压紧滚轴正下方设有晶圆，所述第三滚轴靠近胶带处设有张力计，能够及时的发现溢胶问题，及时的给设备提供预警信号，能够快速的暂停设备，提醒人员对异常部位进行处理，减少残胶的堆积，减少品质不良。节省由于品质不良，而产生的设备损坏时间，节省处理品质事故的人力成本，节约成本，提高良率。提高良率。提高良率。


技术研发人员：梅雪军 叶金浪
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：2020.11.06
技术公布日：2021/9/24