本申请涉及半导体测试设备技术领域，特别涉及一种设有模块化子框的半导体ets设备。
背景技术：
工程测试系统（engineeringtestsystem，ets）作为晶圆测试（circuitprobingtest，cptest）或封装测试（finaltest，ft）所用到的测试设备之一。工程测试系统的整体框架是用型材拼接而成的框架结构，其装配精度并不高；而ets的板卡与背板有连接关系，通常需要精准配合。
背板支撑板和板卡滑道往往是固定在型材上，板卡滑道和背板支撑板通过松紧螺钉可以在型材上沿竖直方向自由调节位置。背板固定在背板支撑板上，板卡沿着板卡滑道向背板方向推入直至板卡连接器和背板连接器完全贴合。在此过程中，如发现板卡连接器和背板连接器配合上存在偏差，则需调整板卡滑道或者背板支撑板位置来适配，该过程往往需要花费大量时间。
相关技术中，为克服型材本身的装配误差，往往需要把背板支撑板和板卡滑道做成活动件，以便达到板卡和背板精准配合的效果。但是，背板支撑板和板卡滑道做成活动件在装配环节需要大量时间试装并调整背板支撑板和板卡滑道的位置，导致生产效率低的问题。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种设有模块化子框的半导体ets设备，以解决相关技术中背板支撑板和板卡滑道做成活动件在装配环节需要大量时间试装并调整背板支撑板和板卡滑道的位置，导致生产效率低的问题。
本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ets设备，其用于半导体芯片测试，包括：
机架；
模块化子框，其固定连接在所述机架内，包括机框，所述机框内设有相互插拔连接的板卡和背板，所述板卡通过板卡滑道与所述机框滑动连接，所述背板与所述机框固定连接。
在一些实施例中：所述板卡设有多块，多块板卡分别通过所述板卡滑道与所述机框滑动连接。
在一些实施例中：所述板卡上设有与所述背板插拔连接的板卡连接器，所述背板上设有与所述板卡插拔连接的背板连接器。
在一些实施例中：所述板卡包括业务板卡、电源板卡和主控板卡，所述业务板卡与所述背板连接，所述电源板卡与所述业务板卡连接，所述主控板卡分别与业务板卡和电源板卡连接。
在一些实施例中：所述机框是由顶板、底板、左侧框、右侧框和后侧框拼接组成的中空六面体结构；
所述顶板、底板、左侧框、右侧框和后侧框之间的连接处通过圆柱销和定位孔预定位后通过螺钉固定连接。
在一些实施例中：所述左侧框、右侧框和后侧框均为镂空结构，所述左侧框、右侧框或后侧框上连接有冷却所述板卡散热的风扇。
在一些实施例中：所述左侧框包括相互垂直连接的多根立柱和多根横梁，多根所述立柱沿所述机框的深度方向相互平行且间隔设置，多根所述横梁沿所述机框的高度方向相互平行且间隔设置，所述右侧框与所述左侧框的结构相同。
在一些实施例中：所述立柱上沿所述立柱的高度方向开设有多个与所述横梁连接的凹槽，所述横梁上沿所述横梁的长度方向开设有多个与所述立柱连接的凹槽。
在一些实施例中：所述板卡滑道的截面为矩形的长条形结构，所述板卡滑道的侧壁上开设有与所述板卡滑动连接的卡槽，所述板卡滑道上远离所述卡槽的侧壁上开设有与所述机框连接的螺纹孔。
在一些实施例中：所述机架是由多根型材搭接组成的矩形框架。
本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ets设备，由于本申请的半导体ets设备设置了机架和模块化子框，模块化子框固定连接在机架内，模块化子框包括机框，在机框内设有相互插拔连接的板卡和背板，板卡通过板卡滑道与机框滑动连接，背板与机框固定连接。
因此，本申请的半导体ets设备采用模块化子框与机架固定连接，可确保板卡和背板在机框内精准对接，不再需要二次适配，极大的提高了板卡和背板的安装定位效率。模块化子框可以作为独立模块直接装配到机架上，模块化子框作为一个独立模块自成基准，无需考虑机架的装配误差。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的半导体ets设备的结构示意图；
图2为本申请实施例的模块化子框的结构示意图；
图3为本申请实施例的机框不含顶板的结构示意图；
图4为本申请实施例的模块化子框不含顶板的结构示意图。
附图标记：
1、模块化子框；2、机架；11、顶板；12、底板；13、左侧框；14、右侧框；15、后侧框；16、板卡滑道；17、背板支撑板；18、板卡；19、背板；20、风扇；131、立柱；132、横梁。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ets设备，其能解决相关技术中背板支撑板和板卡滑道做成活动件在装配环节需要大量时间试装并调整背板支撑板和板卡滑道的位置，导致生产效率低的问题。
参见图1和图4所示，本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ets设备，包括：
机架2，该机架2是由多根铝合金型材搭接组成的矩形框架。
模块化子框1，该模块化子框1固定连接在机架2内，机架2能够根据模块化子框1的数量设有多个安装模块化子框1的容纳空间。
模块化子框1包括机框，在机框内设有相互插拔连接的板卡18和背板19，板卡18通过板卡滑道16与机框滑动连接，背板19与机框固定连接。
本申请的半导体ets设备采用模块化子框1与机架2固定连接，可确保板卡18和背板19在机框内精准对接，不再需要二次适配，极大的提高了板卡18和背板19的安装定位效率。模块化子框1可以作为独立模块直接装配到机架2上，模块化子框1作为一个独立模块自成基准，无需考虑机架2的装配误差。
在一些可选实施例中：参见图2和图4所示，本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ets设备，该半导体ets设备的板卡18设有多块，多块板卡18沿y轴方向分别通过板卡滑道16与机框滑动连接，板卡18与y轴方向和x轴方向组成的平面平行，多块板卡18沿z轴方向依次间隔排列。在板卡18上设有与背板19插拔连接的板卡连接器，在背板19上设有与板卡18插拔连接的背板连接器，板卡连接器和背板连接器对插实现板卡18和背板19的电连接。
板卡18具体包括业务板卡、电源板卡和主控板卡，业务板卡与背板19连接，电源板卡与业务板卡连接，主控板卡分别与业务板卡和电源板卡连接。其中，业务板卡用于向半导体芯片发送测试信号，电源板卡用于向业务板卡供电，主控板卡用于控制和监测业务板卡和电源板卡。
在一些可选实施例中：参见图2和图3所示，本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ets设备，该半导体ets设备的机框是由顶板11、底板12、左侧框13、右侧框14和后侧框15拼接组成的中空六面体结构。该机框相对于后侧框15的一侧为开口，该开口用于插入和拔出板卡18。顶板11、底板12、左侧框13、右侧框14和后侧框15之间的连接处通过圆柱销和定位孔预定位后通过螺钉固定连接。左侧框13、右侧框14和后侧框15分别以底板12为基准垂直连接在底板12上，左侧框13和右侧框14位于后侧框15的两侧且与后侧框15垂直连接。
板卡滑道16呈水平方向位于机框内，板卡滑道16设有多根，在左侧框13和右侧框14上均固定连接有板卡滑道16。多根板卡滑道16沿左侧框13和右侧框14的高度方向等间距平行排列，位于左侧框13和右侧框14上相同高度的两根板卡滑道16用于安装同一块板卡18。
在机框内设有背板支撑板17，该背板支撑板17呈竖直方向位于机框内，且背板支撑板17与后侧框15固定连接。后侧框15上设有将背板支撑板17预定位在后侧框15上的圆柱销，在背板支撑板17上设与圆柱销配合的定位孔。在将背板支撑板17固定在后侧框15上之前，首先通过圆柱销和定位孔预定位，提高背板支撑板17与后侧框15之间的安装精度。背板19通过背板支撑板17固定安装在后侧框15上。
在一些可选实施例中：参见图1和图4所示，本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ets设备，该半导体ets设备的左侧框13、右侧框14和后侧框15均为镂空结构。左侧框13、右侧框14和后侧框15上连接有用于对板卡18散热的风扇20。由于左侧框13、右侧框14或后侧框15采用镂空结构，安装在左侧框13、右侧框14或后侧框15上的风扇20对板卡18散热降温，提高板卡18的使用寿命。
左侧框13包括相互垂直连接的多根立柱131和多根横梁132，多根立柱131沿机框的深度方向相互平行且间隔设置，多根横梁132沿机框的高度方向相互平行且间隔设置，相邻的两根立柱131和相邻的两根横梁132之间围成矩形散热孔。右侧框14与左侧框13的结构相同，在此不再重复赘述。
在一些可选实施例中：参见图3和图4所示，本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ets设备，该半导体ets设备的立柱131上沿立柱131的高度方向开设有多个与横梁132连接的凹槽，在横梁132上沿横梁132的长度方向开设有多个与立柱131连接的凹槽。
在立柱131和横梁132上均开设凹槽，当立柱131和横梁132相互垂直连接时，立柱131的凹槽与横梁132的凹槽相互啮合，以保证立柱131和横梁132连接的可靠性。立柱131和横梁132之间通过螺钉连接。
在一些可选实施例中：参见图3和图4所示，本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ets设备，该半导体ets设备的板卡滑道16的截面为矩形的长条形结构，在板卡滑道16的侧壁上开设有与板卡18滑动连接的卡槽。板卡滑道16上远离卡槽的侧壁上开设有与左侧框13或右侧框14连接的螺纹孔。板卡滑道16通过螺钉与左侧框13或右侧框14固定连接。
在板卡滑道16上远离卡槽的侧壁上还设有定位销，在左侧框13或右侧框14上设有与定位销连接的定位孔。在将板卡滑道16固定在左侧框13或右侧框14上之前，首先通过圆柱销和定位孔预定位，提高板卡滑道16与左侧框13或右侧框14之间的安装精度。
工作原理
本申请实施例提供了一种设有模块化子框的半导体ets设备，由于本申请的半导体ets设备设置了机架2和模块化子框1，模块化子框1固定连接在机架2内，模块化子框1包括机框，在机框内设有相互插拔连接的板卡18和背板19，板卡18通过板卡滑道16与机框滑动连接，背板19与机框固定连接。
本申请的半导体ets设备采用模块化子框1与机架2固定连接，可确保板卡18和背板19在机框内精准对接，不再需要二次适配，极大的提高了板卡18和背板19的安装定位效率。模块化子框1可以作为独立模块直接装配到机架2上，模块化子框1作为一个独立模块自成基准，无需考虑机架2的装配误差。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。