一种探针与电路板导通快速测试工装的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品检测技术领域，尤其涉及一种探针与电路板导通快速测试工装。


背景技术：

2.随着二十一世纪的到来，各种电子产品的的普及，做的机器设备越来越精密和复杂，对于工业自动化设备，使用精细探针转接电路板信号已经成为一种普遍的方式，因此需要研发测试工装来保证探针与电路板的导通性，对于大规模化生产，人工成本的逐年提高，出货品质要求也越来越严格，交期越来越短，需要快速检测并判别性能的好坏，这时候的测试工装就显得尤为重要，在这个过程中，人工参与的时间越少，效率就越高；现有的测试探针与电路板导通的技术存在以下问题点：手工操作，工人需要参与判断，时间长、效率低、成本高，人工操作由于探针数量多，测试多了容易使人疲劳，易发生误判，品质无法保证，测试结果不能直接显示出来，给后续维修带来不便，并且人工测试判别探针之间有无互相短路非常困难，很难实现，有待进行改善。


技术实现要素：

3.(一)实用新型目的
4.为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种探针与电路板导通快速测试工装，能够快速判断探针与电路板之间是否存在开路或者探针相互间短路，全程交由程序来判断，快速、准确、方便、快捷、可重复使用，通过显示屏直观显示问题点，降低了工人的劳动强度，提高了工作效率，保证了产品质量，使用效果极佳。
5.(二)技术方案
6.本实用新型提出了一种探针与电路板导通快速测试工装，包括模拟检测器本体；
7.其中，模拟检测器本体包括显示屏和操作台；操作台上设有dummy ap/rf 放置区，dummy ap和dummy rf放置于该放置区内；操作台上还设有与dummy ap 相配合的ap pogopin模组，以及设有与dummy rf相配合的rf pogopin模组；
8.ap probe module和rf probe module设置在操作台上，ap probe module 与dummy ap通讯连接，rf probe module与dummy rf通讯连接；操作台上放置待测电路转接板，操作台上还设有盖板。
9.优选的，模拟检测器本体上设有电源供电接口和用于显示屏与dummy ap通信的接口。
10.优选的，显示屏上设有开始按钮、复位按钮、ap板按钮、rf板按钮和返回按钮，显示屏上还设有开始测试结果显示区和短路测试结果显示区。
11.优选的，dummy ap上集合主控stm32f103tbu6和多个i/o扩展芯片，dummyap转接ap probe module的信号并与dummy rf相互通信，以及与显示屏相互通信。
12.优选的，dummy rf集合多个i/o扩展芯片，dummy rf转接rf probe module 信号并
与dummyap通信。
13.优选的，approbemodule转接appogopin模组信号。
14.优选的，rfprobemodule转接rfpogopin模组信号。
15.本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
16.在整个测试中大概只需2
‑
3分钟就能测试完一台待测机台预计500根探针与电路板的导通,传统的使用万用表人工一个个测试预计需要30
‑
40分钟，极大节省时间，并且能测试是否有探针相互间短接的情况，人工测试几乎无法判断探针间相互短的情况；在整个的测试过程中，不需要工人的参与，工人只是取放板子，并操作界面，一个人可以同时操作多台机，极大地提高了工人的生产效率；通过显示屏显示测试结果，能快速定位问题，大幅提升检验效率，对不良产品的维修分析等提供了方便，同时也节约了成本。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种探针与电路板导通快速测试工装的结构示意图。
18.图2为本实用新型提出的一种探针与电路板导通快速测试工装的电气控制图。
19.图3为本实用新型提出的一种探针与电路板导通快速测试工装中dummyap的结构示意图。
20.图4为本实用新型提出的一种探针与电路板导通快速测试工装中dummyrf的结构示意图。
21.附图标记：1、模拟检测器本体；2、显示屏；3、操作台；4、dummyap；5、dummyrf；6、待测电路转接板；7、approbemodule；8、rfprobemodule。
具体实施方式
22.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
23.如图1
‑
4所示，本实用新型提出的一种探针与电路板导通快速测试工装，包括模拟检测器本体1；
24.其中，模拟检测器本体1包括显示屏2和操作台3；操作台3上设有dummyap/rf放置区，dummyap4和dummyrf5放置于该放置区内；操作台3上还设有与dummyap4相配合的appogopin模组(ap探针模组)，以及设有与dummyrf5相配合的rfpogopin模组(rf探针模组)；
25.approbemodule7(ap探测模块)和rfprobemodule8(rf探测模块)设置在操作台3上，approbemodule7与dummyap4通讯连接，rfprobemodule8与dummyrf5通讯连接；操作台3上放置待测电路转接板6(circuitboardundertest)，操作台3上还设有盖板；
26.dummyap4上集合主控stm32f103tbu6和多个i/o扩展芯片，dummyap4主要负责转接approbemodule7的信号并负责与dummyrf5相互通信，以及负责与显示屏2相互通信，还负责整个测试过程的运算处理；dummyrf5集合多个i/o扩展芯片，dummyrf5负责转接
rf probe module8信号并与dummy ap4通信；ap probe module7负责转接ap pogopin模组信号，rf probe module8负责转接rf pogopin模组信号；显示屏2负责显示测试结果。
27.在一个可选的实施例中，模拟检测器本体1上设有电源供电接口和用于显示屏2与dummy ap4通信的接口；
28.在一个可选的实施例中，显示屏2上设有开始按钮、复位按钮、ap板按钮、 rf板按钮和返回按钮，显示屏2上还设有开始测试结果显示区和短路测试结果显示区。
29.本实用新型中，使用时，首先给模拟检测器本体1通电，人工将dummy ap4(有 pad点的面朝下)放置待测机台的ap pogopin模组和人工将dummy rf5(有pad 点的面朝下)放置待测机台的rf pogopin模组，然后将盖板扣合让探针与模拟板上的pad点接触，此时探针一端与电路转接板接触，另一端与测试模拟板接触，将模拟检测器上的通信接口与ap模拟板上的通信接口连接，给模拟板供电；
30.然后点击显示屏2进入测试界面，点击“开始”测试按钮，ap模拟板上的 mcu接收到屏幕发出的命令，ap模拟板发指令给rf模拟板，建立ap模拟板与 rf的通信连接，若连接成功，mcu发命令让显示屏显示通信成功，开始从第一个pad点开始按顺序测试，直至测完500余根探针，期间屏幕动态实时显示当前测试的第几根探针,并有进度条实时显示当前测试进度；
31.测试完成后，显示屏2显示测试结果，如果测试成功，测试结果显示pass，如果测试失败，测试结果显示fail，等待3s后，自动跳转详细测试结果界面，显示屏描绘所有的探针点位，测试导通ok的探针点位显示绿色，开路的探针点位显示蓝色，测试有互相短接的探针点位显示红色；将测试失败的机台，按照显示屏上提示的失败信息进行再次人工确认并进行相应的维修或其他处理；最后将将模拟板取出，放入新的待测机台，进行下一次的测试；
32.在整个测试中大概只需2
‑
3分钟就能测试完一台待测机台预计500根探针与电路板的导通,传统的使用万用表人工一个个测试预计需要30
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40分钟，极大节省时间，并且能测试是否有探针相互间短接的情况，人工测试几乎无法判断探针间相互短的情况；在整个的测试过程中，不需要工人的参与，工人只是取放板子，并操作界面，一个人可以同时操作多台机，极大地提高了工人的生产效率；通过显示屏显示测试结果，能快速定位问题，大幅提升检验效率，对不良产品的维修分析等提供了方便，同时也节约了成本。
33.应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。