1.本发明涉及一种校正方法、校正装置、放射线图像摄影系统及校正程序。
背景技术:2.以往进行了使用放射线的非破坏性检查。作为与该非破坏性检查相关的技术,公开有如下技术:在检查对象的管的焊接部的外周配置放射线检测介质,且在管的中心轴上配置放射线源的状态下,从放射线源照射放射线,从而获取由放射线检测介质生成的基准透视图像(参考专利文献1)。
3.在该技术中,根据基准透视图像生成表示管的外周方向上的基准透视图像的坐标与浓度值的关系的基准浓度分布(profile)。并且,在该技术中,在管的内侧配置放射线源的状态下从放射线源照射放射线,从而获取由放射线检测介质生成的焊接检查透视图像。并且,在该技术中,通过对焊接检查透视图像的管的外周方向上的浓度值的变化进行曲线近似来生成焊接检查浓度分布。而且,在该技术中,根据基准浓度分布及焊接检查浓度分布来运算用于校正焊接检查透视图像的浓度不均匀的校正信息。
4.以往技术文献
5.专利文献
6.专利文献1:日本特开2014
‑
102202号公报
技术实现要素:7.发明要解决的技术课题
8.然而,在专利文献1的技术中,为了得到上述校正信息,通过曲线近似来生成焊接检查浓度分布。并且,为了在检查对象的管的中心轴上配置放射线源,还可能花费时间和劳力。因此,无法简单地求出校正信息。
9.本发明是鉴于以上的情况而完成的,其目的在于提供一种能够简单地生成用于校正由放射线检测器生成的放射线图像的校正用数据的校正方法、校正装置、放射线图像摄影系统及校正程序。
10.用于解决技术课题的手段
11.为了实现上述目的,本发明的校正方法校正放射线图像,所述放射线图像通过向检查对象物的检查对象部分照射放射线而由检测透射了检查对象物的放射线的放射线检测器生成,其中,获取第1图像数据,所述第1图像数据表示通过在将放射线检测器沿着检查对象物的外形弯曲地设置于检查对象物的与检查对象部分不同的部分的状态下照射放射线而由放射线检测器生成的放射线图像,根据第1图像数据生成校正用数据,并校正第2图像数据,所述第2图像数据表示通过在将放射线检测器沿着检查对象物的外形弯曲地设置于检查对象部分的状态下照射放射线而由放射线检测器生成的放射线图像。
12.另外,在本发明的校正方法中,还可以获取第2图像数据,使用校正用数据校正第2图像数据。
13.并且,在本发明的校正方法中,校正用数据可以为第1图像数据的像素值与理想值之比。
14.并且,在本发明的校正方法中,校正用数据可以为表示基于放射线检测器的各像素距放射线源的距离的差异的第1图像数据的像素值的差异的数据。
15.并且,在本发明的校正方法中,第1图像数据的像素值的理想值可以为最大值与最小值之间的值。
16.并且,本发明的校正装置校正放射线图像,所述放射线图像通过向检查对象物的检查对象部分照射放射线而由检测透射了检查对象物的放射线的放射线检测器生成,所述校正装置具备:获取部,获取第1图像数据,所述第1图像数据表示通过在将放射线检测器沿着检查对象物的外形弯曲地设置于检查对象物的与检查对象部分不同的部分的状态下照射放射线而由放射线检测器生成的放射线图像;及校正部,根据第1图像数据生成校正用数据,并校正第2图像数据,所述第2图像数据表示通过在将放射线检测器沿着检查对象物的外形弯曲地设置于检查对象部分的状态下照射放射线而由放射线检测器生成的放射线图像。
17.并且,本发明的放射线图像摄影系统具备:放射线检测器,配置有输出与所照射的放射线的剂量相对应的电信号的多个像素;及本发明的校正装置。
18.另外,在本发明的放射线图像摄影系统中,多个像素分别可以构成为包括:转换元件,所产生的电荷随着所照射的放射线的剂量的增加而增加;及开关元件,将由转换元件产生的电荷作为电信号而进行输出。
19.并且,本发明的校正程序用于使对通过向检查对象物的检查对象部分照射放射线而由检测透射了检查对象物的放射线的放射线检测器生成的放射线图像进行校正的校正装置执行如下处理:获取第1图像数据,所述第1图像数据表示通过在将放射线检测器沿着检查对象物的外形弯曲地设置于检查对象物的与检查对象部分不同的部分的状态下照射放射线而由放射线检测器生成的放射线图像,根据第1图像数据生成校正用数据,并校正第2图像数据,所述第2图像数据表示通过在将放射线检测器沿着检查对象物的外形弯曲地设置于检查对象部分的状态下照射放射线而由放射线检测器生成的放射线图像。
20.并且,本发明的校正装置具备:存储器,存储用于使计算机执行的校正放射线图像的命令,所述放射线图像通过向检查对象物的检查对象部分照射放射线而由检测透射了检查对象物的放射线的放射线检测器生成;及处理器,构成为执行所存储的命令,处理器获取第1图像数据,所述第1图像数据表示通过在将放射线检测器沿着检查对象物的外形弯曲地设置于检查对象物的与检查对象部分不同的部分的状态下照射放射线而由放射线检测器生成的放射线图像,根据第1图像数据生成校正用数据,并校正第2图像数据,所述第2图像数据表示通过在将放射线检测器沿着检查对象物的外形弯曲地设置于检查对象部分的状态下照射放射线而由放射线检测器生成的放射线图像。
21.发明效果
22.根据本发明,能够简单地生成用于校正由放射线检测器生成的放射线图像的校正用数据。
附图说明
23.图1是表示实施方式所涉及的放射线图像摄影系统的结构的一例的框图。
24.图2是表示实施方式所涉及的放射线图像摄影装置的结构的一例的侧面剖视图。
25.图3是表示实施方式所涉及的放射线图像摄影装置的电气系统的主要部分结构的一例的框图。
26.图4是表示实施方式所涉及的放射线图像摄影装置设置于检查对象物的状态的一例的图。
27.图5是用于说明实施方式所涉及的检查对象物及检查对象部分的图。
28.图6是表示沿着实施方式所涉及的检查对象物的径向的截面上的放射线源的位置的一例的剖视图。
29.图7是表示沿着实施方式所涉及的检查对象物的径向的截面上的放射线源的位置的一例的剖视图。
30.图8是表示实施方式所涉及的校正装置的功能性结构的一例的框图。
31.图9是实施方式所涉及的放射线图像摄影装置设置于检查对象物的与检查对象部分不同的部分的状态的一例的图。
32.图10是表示实施方式所涉及的放射线图像摄影装置设置于检查对象物的检查对象部分的状态的一例的图。
33.图11是用于说明校正用数据的生成处理的图表。
34.图12是表示实施方式所涉及的校正装置的硬件结构的一例的框图。
35.图13是表示实施方式所涉及的生成处理的一例的流程图。
36.图14是表示实施方式所涉及的校正处理的一例的流程图。
具体实施方式
37.以下,参考附图对用于实施本发明的技术的方式例进行详细说明。
38.首先,参考图1对在本实施方式所涉及的非破坏性检查中使用的放射线图像摄影系统10的结构进行说明。如图1所示,放射线图像摄影系统10具备放射线照射装置12、校正装置14及放射线图像摄影装置16。作为校正装置14的例子,可以举出膝上型计算机等移动终端。
39.放射线照射装置12具备例如照射x射线(x
‑
ray)等放射线的放射线源13。放射线照射装置12、校正装置14及放射线图像摄影装置16的各装置之间能够通过无线通信收发信息。
40.接着,参考图2对本实施方式所涉及的放射线图像摄影装置16的结构进行说明。如图2所示,放射线图像摄影装置16具备透射放射线的壳体21,在壳体21内设置有检测透射了检查对象物的放射线的放射线检测器20。并且,在壳体21内设置有控制基板26、外壳28、栅极线驱动器52及信号处理部54。
41.放射线检测器20具备作为通过照射放射线而发光的发光层的一例的闪烁器22及tft(thin film transistor:薄膜晶体管)基板30。并且,闪烁器22及tft基板30从放射线的入射侧以闪烁器22及tft基板30的顺序层叠。即,放射线检测器20成为从闪烁器22侧照射放射线的pss(penetration side sampling:穿透侧采样)方式的放射线检测器。本实施方式
所涉及的闪烁器22构成为包含gos(硫氧化钆)。
42.外壳28及栅极线驱动器52和控制基板26及信号处理部54隔着放射线检测器20而分别设置于放射线检测器20的对置的一侧。另外,外壳28及栅极线驱动器52和控制基板26及信号处理部54也可以设置于放射线检测器20的相同的一侧。
43.控制基板26在基板上形成有后述的图像存储器56、控制部58及通信部66等电子电路。外壳28收容后述的电源部70等。
44.接着,参考图3对本实施方式所涉及的放射线图像摄影装置16的电气系统的主要部分结构进行说明。
45.如图3所示,在tft基板30上,沿一方向(图3的行方向)及与一方向交叉的交叉方向(图3的列方向)以二维状设置有多个像素32。像素32构成为包括传感器部32a及场效应型薄膜晶体管(tft,以下简称为“薄膜晶体管”。)32b。
46.传感器部32a包括未图示的上部电极、下部电极及光电转换膜等,其吸收闪烁器22发出的光而产生电荷,并积蓄产生的电荷。薄膜晶体管32b将积蓄在传感器部32a中的电荷转换成电信号并进行输出。另外,传感器部32a是所产生的电荷随着所照射的放射线的剂量(以下,称为“放射剂量”)的增加而增加的转换元件的一例。并且,薄膜晶体管32b是将在传感器部32a中产生的电荷作为电信号而进行输出的开关元件的一例。
47.并且,在tft基板30上设置有多根栅极配线34,该多根栅极配线34在上述一方向上延伸设置,用于使各薄膜晶体管32b接通及断开。并且,在tft基板30上设置有多根数据配线36,该多根数据配线36在上述交叉方向上延伸设置,用于经由接通状态的薄膜晶体管32b读取电荷。tft基板30的各个栅极配线34连接于栅极线驱动器52,tft基板30的各个数据配线36连接于信号处理部54。
48.tft基板30的各薄膜晶体管32b通过从栅极线驱动器52经由栅极配线34供给的电信号而以行单位依次成为接通状态。然后,由成为接通状态的薄膜晶体管32b读取的电荷作为电信号在数据配线36中传输并输入到信号处理部54。由此,电荷以行单位依次被读取,从而获取表示二维状的放射线图像的图像数据。
49.信号处理部54在各个数据配线36中具备放大所输入的电信号的放大电路及采样保持电路(均省略图示),在各个数据配线36中传输的电信号在由放大电路放大之后保持于采样保持电路中。并且,在采样保持电路的输出侧依次连接有多工器及ad(analog
‑
to
‑
digital:模拟
‑
数字)转换器。然后,保持于各个采样保持电路中的电信号依次(串行地)输入到多工器中,由多工器依次选择的电信号通过ad转换器转换为数字的图像数据。
50.在信号处理部54上连接有后述的控制部58,从信号处理部54的ad转换器输出的图像数据依次输出到控制部58。在控制部58上连接有图像存储器56,从信号处理部54依次输出的图像数据通过由控制部58进行的控制依次存储于图像存储器56中。图像存储器56具有能够存储规定张数量的图像数据的存储容量,在每次进行放射线图像的拍摄时,通过拍摄而得到的图像数据依次存储于图像存储器56中。
51.控制部58具备包括cpu(centralprocessing unit:中央处理器)60、rom(read only memory:只读存储器)及ram(random access memory:随机存取存储器)等的存储器62及闪存等非易失性的存储部64。
52.作为控制部58的一例,可以举出微型计算机等。
53.通信部66连接于控制部58,通过无线通信在后述的放射线照射装置12及校正装置14等外部装置之间进行各种信息的收发。电源部70向前述的栅极线驱动器52、信号处理部54、图像存储器56、控制部58及通信部66等各种电路及各元件供给电力。另外,在图3中,为了避免复杂,省略了连接电源部70和各种电路及各元件的配线的图示。
54.本实施方式所涉及的tft基板30的基材具有挠性,例如是包含pi(polyimide:聚酰亚胺)等塑料的树脂片。tft基板30的基材的厚度只要是根据材质的硬度及tft基板30的大小等可得到所期望的挠性的厚度即可。作为树脂片的厚度,例如为5μm~125μm即可,若为20μm~50μm则更优选。作为树脂片的具体例,可以举出xenomax(注册商标)。
55.并且,本实施方式所涉及的闪烁器22及壳体21的放射线检测器20的与检测面对置的部分也与tft基板30同样具有挠性。因此,作为一例,如图4所示,放射线图像摄影装置16能够以沿着检查对象物18的外形弯曲的状态设置于检查对象物18。另外,在本实施方式中对如下方式例进行说明:如图5所示,作为非破坏性检查的检查对象物18,例如适用天然气管线的配管等圆筒状的物体,作为检查对象部分19,适用了两个配管的焊接部。
56.考虑如下情况作为例子:放射线图像摄影装置16以沿着检查对象物18的外形弯曲的状态设置于检查对象物18,且以放射线照射装置12配置于检查对象物18的内侧的状态进行非破坏性检查。在该情况下,如图6所示,若在沿着检查对象物18的径向的截面上将放射线源13配置于中心,则从放射线源13到放射线检测器20的各像素32的距离变相等,因此优选。在该情况下,若检查对象物18上无伤痕等缺陷,则根据透射检查对象物18到达放射线检测器20的放射剂量而由放射线检测器20生成的放射线图像的浓度不依赖于沿着检查对象物18的外周方向的像素位置而成为恒定。
57.然而,如图7所示,有时因检查对象物18的内侧壁面的形状等而在沿着检查对象物18的径向的截面上放射线源13的位置从中心偏离。在该情况下,从放射线源13到放射线检测器20的各像素32的距离不同。其结果,即使在检查对象物18上无伤痕等缺陷的情况下,在根据透射检查对象物18到达放射线检测器20的放射剂量而由放射线检测器20生成的放射线图像中也会发生与上述距离的差异相对应的浓度不均匀。而且,该浓度不均匀与因检查对象物18的缺陷而发生的浓度不均匀混合,因此有时无法以良好的精度检测检查对象物18的缺陷。
58.因此,本实施方式所涉及的校正装置14具有生成用于校正与从放射线源13到放射线检测器20的各像素32的距离的差异相对应的浓度不均匀的校正用数据的功能。
59.接着,参考图8对本实施方式所涉及的校正装置14的功能性结构进行说明。如图8所示,校正装置14包括获取部80、生成部82、校正部84及输出部86。
60.获取部80获取图像数据(以下,称为“第1图像数据”),该图像数据表示通过在将放射线图像摄影装置16沿着检查对象物18的外形弯曲地设置于检查对象物18的与检查对象部分19不同的部分的状态下照射放射线而由放射线图像摄影装置16生成的放射线图像。
61.具体而言,进行非破坏性检查的检查员首先将放射线图像摄影装置16沿着检查对象物18的外形弯曲地设置于检查对象物18的与检查对象部分19不同的部分,该部分被认为是尽量靠近检查对象部分19,且从外观来看,尽量没有缺陷的部分。将放射线图像摄影装置16沿着检查对象物18的外形弯曲地设置于检查对象物18的与检查对象部分19不同的部分的状态的一例示于图9。并且,检查员将放射线照射装置12配置于检查对象物18的检查对象
部分19的内侧的与设置有放射线图像摄影装置16的部分对应的位置。该配置中例如使用电动式台车等。
62.接着,检查员操作校正装置14来输入放射线图像的拍摄指示。若输入该拍摄指示,则从校正装置14向放射线照射装置12及放射线图像摄影装置16发送管电压、管电流及放射线的照射期间等拍摄条件。
63.从放射线照射装置12的放射线源13照射遵循拍摄条件的放射线。然后,由放射线检测器20生成与到达放射线图像摄影装置16的放射线检测器20的放射剂量相对应的第1图像数据。由放射线检测器20生成的第1图像数据经由通信部66发送到校正装置14。获取部80获取如此从放射线图像摄影装置16发送的第1图像数据。
64.并且,获取部80获取图像数据(以下,称为“第2图像数据”),该图像数据表示通过在将放射线图像摄影装置16沿着检查对象物18的外形弯曲地设置于检查对象物18的检查对象部分19的状态下照射放射线而由放射线图像摄影装置16生成的放射线图像。
65.具体而言,进行非破坏性检查的检查员将放射线图像摄影装置16沿着检查对象物18的外形弯曲地设置于检查对象物18的检查对象部分19。将放射线图像摄影装置16沿着检查对象物18的外形弯曲地设置于检查对象物18的检查对象部分19的状态的一例示于图10。并且,检查员将放射线照射装置12配置于检查对象物18的检查对象部分19的内侧的与设置有放射线图像摄影装置16的部分对应的位置。另外,以后的用于获取第2图像数据的处理与获取第1图像数据时的处理相同,因此省略说明。
66.生成部82根据第1图像数据生成用于校正第2图像数据的校正用数据83。以下,参考图11对校正用数据83的生成处理的具体例进行说明。另外,图11的横轴表示沿着检查对象物18的外周方向的放射线检测器20的像素位置,纵轴表示像素值。
67.如图11所示,当在沿着检查对象物18的径向的截面上将放射线源13配置于中心,且各像素32的灵敏度恒定时,沿着检查对象物18的外周方向的各像素位置的像素32的像素值变得恒定。在本实施方式中,将该情况的像素值称为“理想值”。在图11的例子中,用虚线示出理想值。在本实施方式中,该理想值是根据检查对象物18的材料、内径及外径等与检查对象物18相关的信息及放射线图像的拍摄条件来预先规定的。
68.另一方面,第1图像数据的沿着检查对象物18的外周方向的各像素位置的像素32的像素值根据沿着检查对象物18的径向的截面上的放射线源13从中心的位置偏离量而变动。并且,当放射线检测器为配置有输出与所照射的放射线的剂量相对应的电信号的多个像素的放射线检测器时,因每个像素的灵敏度的偏差或像素缺陷而浓度发生不均匀。在本实施方式中,将此时的第1图像数据的像素值称为“实测值”。在图11的例子中,用实线示出实测值。并且,在图11的例子中,在获取第1图像数据时,检查员将放射线图像摄影装置16设置于检查对象物18的无缺陷的部分,因此实测值中不包含与缺陷相对应的浓度不均匀。
69.然而,实测值中包含与从放射线源13到放射线检测器20的各像素32的距离的差异或各像素32的灵敏度的偏差相对应的浓度不均匀。因此,将使该实测值与理想值一致的系数作为校正用数据83,使用校正用数据83校正第2图像数据,由此从第2图像数据起,与上述距离的差异或各像素32的灵敏度的偏差相对应的浓度不均匀得到校正。即,通过使用校正后的第2图像数据,容易发现与缺陷相对应的浓度不均匀。
70.因此,生成部82对沿着检查对象物18的外周方向的每个像素位置求出用理想值除
以实测值而得到的理想值与实测值之比,并生成所求出的每个像素位置的理想值与实测值之比来作为校正用数据83。即,校正用数据83成为表示基于放射线检测器20的各像素32距放射线源13的距离的差异或各像素32的灵敏度的偏差的第1图像数据的像素值的差异的数据。
71.校正部84使用校正用数据83校正第2图像数据。具体而言,校正部84通过对第2图像数据的各像素的像素值乘以与各像素的像素位置对应的校正用数据83的上述比来校正第2图像数据。由此,与第2图像数据的上述距离的差异或各像素32的灵敏度的偏差相对应的浓度不均匀得到校正。
72.输出部86将由校正部84进行了校正的校正后的第2图像数据输出到后述的显示部93。
73.接着,参考图12对本实施方式所涉及的校正装置14的硬件结构进行说明。如图12所示,校正装置14包括cpu90、作为临时存储区域的存储器91及非易失性的存储部92。并且,校正装置14包括液晶显示器等显示部93、键盘等输入部94及支配无线通信的网络i/f(interface:接口)95。cpu90、存储器91、存储部92、显示部93、输入部94及网络i/f95连接于总线96。
74.存储部92通过hdd(hard disk drive:硬盘驱动器)、ssd(solid state drive:固态驱动器)及闪存等来实现。
75.作为存储介质的存储部92中存储校正程序97及前述的校正用数据83。cpu90从存储部92读取校正程序97之后展开到存储器91中,并执行展开的校正程序97。通过由cpu90执行校正程序97而作为图8所示的获取部80、生成部82、校正部84及输出部86发挥作用。
76.接着,参考图13及图14对本实施方式所涉及的校正装置14的作用进行说明。通过由cpu90执行校正程序97来执行图13所示的生成处理及图14所示的校正处理。
77.例如,在由检查员经由输入部94输入了第1图像数据的获取指示时执行图13所示的生成处理。如上所述,检查员在将放射线图像摄影装置16沿着检查对象物18的外形弯曲地设置于检查对象物18的与检查对象部分19不同的部分的状态下输入第1图像数据的获取指示,即放射线图像的拍摄指示。如上所述,根据该输入,从放射线源13照射放射线,并从放射线图像摄影装置16向校正装置14发送第1图像数据。
78.在图13的步骤s10中,获取部80获取从放射线图像摄影装置16发送的第1图像数据。在步骤s12中,如上所述,生成部82生成通过步骤s10的处理而获取的第1图像数据的像素值与理想值之比来作为校正用数据83。
79.在步骤s14中,生成部82将通过步骤s12的处理而生成的校正用数据83存储于存储部92中。若步骤s14的处理结束,则本生成处理结束。
80.例如,在由检查员经由输入部94输入了第2图像数据的获取指示时执行图14所示的校正处理。如上所述,检查员在将放射线图像摄影装置16沿着检查对象物18的外形弯曲地设置于检查对象物18的检查对象部分19的状态下输入第2图像数据的获取指示,即放射线图像的拍摄指示。如上所述,根据该输入,从放射线源13照射放射线,并从放射线图像摄影装置16向校正装置14发送第2图像数据。
81.在图14的步骤s20中,获取部80获取从放射线图像摄影装置16发送的第2图像数据。在步骤s22中,如上所述,校正部84使用存储于存储部92中的校正用数据83校正通过步
骤s20的处理而获取的第2图像数据。
82.在步骤s24中,输出部86将通过步骤s22的处理而进行了校正的校正后的第2图像数据输出到显示部93。通过步骤s24的处理,第2图像数据所表示的放射线图像显示于显示部93。检查员通过目视确认显示于显示部93的放射线图像来掌握检查对象物18的检查对象部分19有无缺陷。
83.若步骤s24的处理结束,则本校正处理结束。
84.如以上说明,根据本实施方式,根据第1图像数据生成校正用数据83。因此,能够简单地生成用于校正由放射线检测器生成的放射线图像的校正用数据。
85.另外,在上述实施方式中,对预先规定了理想值的情况进行了说明,但并不限定于此。也可以设为适用第1图像数据的像素值的最大值与最小值之间的值作为第1图像数据的像素值的理想值的方式。具体而言,例如,作为第1图像数据的像素值的理想值,可以举出第1图像数据的像素值的中央值。
86.并且,也可以由放射线图像摄影装置16的cpu60执行在上述实施方式中由校正装置14的cpu90执行的图13所示的生成处理及图14所示的校正处理的至少一部分。
87.并且,在上述实施方式中,对放射线检测器20适用了从闪烁器22侧照射放射线的pss方式的放射线检测器的情况进行了说明,但并不限定于此。例如,也可以设为对放射线检测器20适用从tft基板30侧照射放射线的iss(irradiation side sampling:放射侧采样)方式的放射线检测器的方式。
88.并且,在上述实施方式中,对于对放射线检测器20适用了暂时将放射线转换为光之后将所转换的光转换为电荷的间接转换型的放射线检测器的情况进行了说明,但并不限定于此。例如,也可以设为对放射线检测器20适用将放射线直接转换为电荷的直接转换型的放射线检测器的方式。
89.并且,在上述实施方式中,例如作为获取部80、生成部82、校正部84及输出部86等执行各种处理的处理部(processing unit)的硬件结构,能够使用以下所示的各种处理器(processor)。上述各种处理器中除了包括如上所述的执行软件(程序)来作为各种处理部发挥作用的通用的处理器即cpu以外,还包括fpga等在制造后能够变更电路结构的处理器即可编程逻辑器件(programmable logic device:pld)、asic(application specific integrated circuit:专用集成电路)等具有为了执行特定的处理而专门设计的电路结构的处理器即专用电路等。
90.一个处理部可以由这些各种处理器中的一个构成,也可以由相同种类或不同种类的两个以上的处理器的组合(例如,多个fpga的组合或cpu与fpga的组合)构成。并且,也可以由一个处理器构成多个处理部。
91.作为由一个处理器构成多个处理部的例子,第1,如以用户端及服务器等计算机为代表那样,有如下方式:以一个以上的cpu与软件的组合构成一个处理器,且该处理器作为多个处理部发挥作用。第2,如片上系统(system on chip:soc)等为代表那样,有如下方式:使用由一个ic(integrated circuit:集成电路)芯片实现包括多个处理部的系统整体的功能的处理器。如此,各种处理部作为硬件结构使用上述各种处理器中的一个以上而构成。
92.另外,作为这些各种处理器的硬件结构,更具体而言,能够使用将半导体元件等电路元件组合而成的电路(circuitry)。
93.并且,在上述实施方式中,对校正程序97预先存储(安装)于存储部92中的方式进行了说明,但并不限定于此。校正程序97也可以以记录于cd
‑
rom(compact disc read only memory:光盘只读存储器)、dvd
‑
rom(digital versatile disc read only memory:数字通用光盘只读存储器)及usb(univ ersal serial bus:通用串行总线)存储器等记录介质中的方式提供。
94.并且,校正程序97也可以设为经由网络从外部装置下载的方式。
95.符号说明
96.10
‑
放射线图像摄影系统,12
‑
放射线照射装置,13
‑
放射线源,14
‑
校正装置,16
‑
放射线图像摄影装置,18
‑
检查对象物,19
‑
检查对象部分,20
‑
放射线检测器,21
‑
壳体,22
‑
闪烁器,26
‑
控制基板,28
‑
外壳,30
‑
tft基板,32
‑
像素,32a
‑
传感器部,32b
‑
薄膜晶体管,34
‑
栅极配线,36
‑
数据配线,52
‑
栅极线驱动器,54
‑
信号处理部,56
‑
图像存储器,58
‑
控制部,60、90
‑
cpu,62、91
‑
存储器,64、92
‑
存储部,66
‑
通信部,70
‑
电源部,80
‑
获取部,82
‑
生成部,83
‑
校正用数据,84
‑
校正部,86
‑
输出部,93
‑
显示部,94
‑
输入部,95
‑
网络i/f,96
‑
总线,97
‑
校正程序。