一种检测装置及检测设备的制作方法

本申请涉及电子元件检测技术领域，尤其涉及一种检测装置及检测设备。

背景技术：

随着技术的发展，各类电子设备对于芯片的要求也越来越高，通常情况下，需要对芯片进行测试，对于高速芯片进行检测时，检测装置的继电器数量较多，继电器排布较为密集，导致继电器在检测装置的布局较为困难，加大了设计难度，并且增加加工难度，同时，信号的完整性难以得到保障。

技术实现要素：

本申请提供了一种检测装置及检测设备，用于解决现有技术中检测装置板面拥挤、信号完整性较差的问题。

本申请实施例提供了一种检测装置，所述检测装置包括：

检测元件；

第一主体部；

第二主体部；

其中，沿所述检测装置的厚度方向，所述第二主体部位于所述主体部的一侧，且所述第二主体部可拆卸地安装于所述第一主体部，且所述第一主体部和所述第二主体部分别设置有所述检测元件。

在一种可能的实施方式中，所述第二主体部包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一表面和所述第二表面均设置有所述检测元件。

在一种可能的实施方式中，所述第一主体部与所述第二主体部之间具有预设的距离。

在一种可能的实施方式中，所述检测装置包括多个所述第二主体部。

在一种可能的实施方式中，所述第二主体部设置有高速继电器。

在一种可能的实施方式中，所述第一主体部设置有连接器，所述第二主体部通过所述连接器安装于所述第一主体部。

在一种可能的实施方式中，同一所述第二主体部与至少两个所述连接器连接。

在一种可能的实施方式中，所述第一主体部设置有安装部，所述安装部用于设置待检测部件；

所述安装部和所述连接器位于所述第一主体部的相对两侧，在沿所述检测装置的厚度方向的投影中，所述安装部的投影位于相邻所述连接器的投影之间。

在一种可能的实施方式中，所述连接器为高速高密度开放式端子连接器。

本申请还提供了一种检测设备，所述检测设备包括如权利要求1至9中任一项所述的检测设备。

本申请提供了一种检测装置及检测设备，其中检测装置包括第一主体部、第二主体部和检测元件，沿检测装置的厚度方向，第二主体部可拆卸地安装于第二主体部的一侧，且第一主体部和第二主体部分别安装有检测元件。通过这样的设计能够增加第一主体部用于安装检测元件的安装面积，从而降低检测装置的设计难度，提升信号的完整性，当检测元件出现损坏时，可以通过拆卸更换第二主体部的方式进行维修，在实际使用时更加方便，更加符合实际的使用需求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的检测装置的结构示意图；

图2为图1的底视图；

图3为本申请实施例所提供的第二主体部的结构示意图；

图4为本申请实施例所提供的第一主体部的第一实施例的结构示意图；

图5为本申请实施例所提供的第一主体部的第一实施例的结构示意图。

附图标记：

1-第一主体部；

2-第二主体部；

21-第一表面；

22-第二表面；

3-检测元件；

4-连接器；

5-安装部；

6-加强部件。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

随着技术的发展，各类电子设备对于芯片的要求也越来越高，通常情况下，需要对芯片进行测试，对于高速芯片进行检测时，检测装置的继电器数量较多，导致用于芯片量产自动化测试的印刷电路板(loadboard)的继电器布局设计难度较大，对制作工艺的要求较高，导致印刷电路板的生产难度加大、生产周期加长。而且导致印刷电路板的板面拥挤，信号的完整性难以得到保障。

现有的部分印刷电路板为了提升信号的完整性，通常在印刷电路板的顶面和底面受进行了接地面覆铜设计，继电器焊接于电路板，当继电器出现故障时，不便于拆卸和维修。

鉴于此，本申请实施例提供了一种检测装置，用于提供一种新的检测装置的结构。

如图1和图2所示，本申请实施例提供了一种检测装置，其中，检测装置包括第一主体部1、第二主体部2和检测元件3，检测元件3可以为继电器，第一主体部1和第二主体部2分别设置有相应的检测元件3，沿检测装置的厚度方向，第一主体部1和第二主体部2可拆卸地连接。

通过这样的设计可以使检测装置形成子母板的结构，具体地，第一主体部1可以作为母板，用于放置待检测部件，通常情况下，第一主体部1用于放置待检测部件的一侧还设置有其他部件(图中未示出)，因此，通常情况下，检测元件3设置在第一主体部1远离待检测部件的一侧，导致第一主体部1安装检测元件3的难度较大。第二主体部2可以作为子板，第二主体部2安装于第一主体部1能够增加第一主体部1的安装面积，从而更加有利于在检测装置设置检测元件3，降低设计难度以及加工难度，更加符合实际的使用需求。

同时，通过设置第二主体部2增加第一主体部1的安装面积，能够有效缓解印制电路板板面拥挤的情况，降低对于信号完整性的影响。第一主体部1和第二主体部2可拆卸连接，在实际使用时更加方便，当待检测部件为低速芯片时，可以不安装第二主体部2，直接将采用第一主体部1进行测试，当待检测部件为高速芯片时，将第二主体部2安装于第一主体部1，以使检测装置能够用于测试高速芯片。

而且，当检测元件3损坏时，可以通过更换第二主体部2以恢复检测装置的正常使用，检测装置的维修更加方便，更加符合实际的使用需求。

如图3所示，第一主体部1包括第一表面21和第二表面22，且第一表面21和第二表面22相对设置，且第一表面21和第二表面22均设置有检测元件3。

通过这样的设计能够提升第二主体部2的利用率，增加检测元件3的数量，而且双面的设计能够增加布局空间，并且可以使检测元件3布置在待检测部件附近，从而提升信号的完整性。

在一种可能的实施方式中，第一主体部1和第二主体部2之间具有预设的距离。

通常情况下，待检测部件并不只包括芯片，还包括一些外围器件，在检测时，芯片可以放置于第一主体部1远离第二主体部2的一侧，外围器件可以放置在第一主体部1靠近第二主体部2的一侧，第一主体部1和第二主体部2之间具有预设的距离可以便于放置外围器件，例如线缆等，能够减少检测装置与外围器件之间的干涉，更加符合实际的使用需求。

如图2所示，在一种可能的实施方式中，检测装置包括多个第二主体部2。

通过这样的设计能够进一步增加检测装置的安装面积，从而减低检测装置的设计难度。

如图4所示，在一种可能的实施方式中，第一主体部1设置有连接器4，第二主体部2通过连接器4安装于第一主体部1，连接器4可以是高速高密度开放式端子连接器4、线缆、由弹簧针组成的支撑架。具体地，在一种可能的实施方式中，连接器4包括公接头和母接头，二者分别设置与第一主体部1和第二主体部2，以使第二主体部2能够可拆卸的安装于第一主体部1。

这样的设计可以便于第一主体部1与第二主体部2连接，使第一主体部1的板面更加简洁，降低设计难度。

在一种可能的实施方式中，第二主体部2设置有高速继电器。

通过这样的设计，当检测装置用于检测低速芯片时，可以无需安装第二主体部2，当测试高速芯片时，再安装第二主体部2。这样的设计可以使检测装置的使用更加灵活，减少继电器的损耗，更加符合实际的使用需求。

如图5所示，在一种可能的实施方式中，第一主体部1设置有多个连接器4，且如图2所示，同一第二主体部2与至少两个连接器4连接。通过这样的设计可以使信号案预设的方向进行传输。

在一种可能的实施方式中，第一主体部1设置有安装部5，具体地，安装部5和第二主体部2安装于第一主体部1的相对两侧。具体地，如图4和图5所示，在沿检测装置的厚度方向的投影中，安装部5位于相邻的两连接器4之间，图中虚线位置对应安装部5的位置。

通过这样的设计能够提升信号的完整性，从而提升检测结果的准确性。

如图4所示，在一种可能的实施方式中，第二主体部2可以通过两个连接器4与第一主体部1连接，即每个第二主体部2可以对应一个安装部5。

如图5所示，在一种可能的实施方式中，第二主体部2可以通过三个连接器4与第一主体部1连接，即每个第二主体部2可以对应两个安装部5。

每个第二主体部2对应的连接器4的具体数量可以根据实际情况进行设置，根据连接器4和第二主体部2的数量的不同，检测装置可以设置有四个安装部5、八个安装部5等。

第二主体部2的检测元件3的排布方式可以根据实际的信号流向进行设置。

如图2所示，第一主体部1可以设置有加强部件6，加强部件6可以为金属结构件，用于提升第一主体部1的结构强度，具体地，在一种可能的实施方式中，加强部件6可以呈“井”字型设置。

第二主体部2在加工时可以采用高密度互连(highdensityinterconnector，hdi)工艺，hdi工艺具有工艺较为简单的优点，而且可以减薄第二主体部2的厚度。安装部5可以通过螺柱等连接件安装于第一主体部1。

基于以上各实施例所提供的检测装置，本申请实施例还提供了一种检测设备，其中，检测设备可以包括以上任一实施例中所涉及的检测装置，由于检测装置具有以上的技术效果，因此，包括该实施例的检测设备也具有相应的技术效果，此处不再赘述。

本申请实施例提供了一种检测装置及检测设备，其中检测装置包括第一主体部1、第二主体部2和检测元件3，沿检测装置的厚度方向，第二主体部2可拆卸地安装于第二主体部2的一侧，且第一主体部1和第二主体部2分别安装有检测元件3。通过这样的设计能够增加第一主体部1用于安装检测元件3的安装面积，从而降低检测装置的设计难度，提升信号的完整性，当检测元件3出现损坏时，可以通过拆卸更换第二主体部2的方式进行维修，在实际使用时更加方便，更加符合实际的使用需求。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。