电子部件按压装置以及电子部件试验装置的制作方法

1.本发明涉及用于具有天线的被试验电子部件(dut：device under test)的试验的电子部件按压装置、以及具备该电子部件按压装置的电子部件试验装置。


背景技术：

2.作为用于dut的试验的电子部件试验装置，已知通过电子部件处理装置的接触臂将dut推压于插座来进行试验的电子部件试验装置(例如，专利文献1)。在先技术文献专利文献
3.专利文献1：日本再表2007/055004号公报


技术实现要素：

(发明要解决的课题)
4.在进行在器件的上表面具备天线的dut的电波辐射特性试验(ota(over the air)试验)的情况下，需要在器件的上方配置测定用天线。但是，上述的电子部件试验装置由于在试验时被电子部件处理装置的接触臂占有dut的上方的空间，因此为了设置测定天线，需要大幅变更电子部件处理装置的设计。因此，存在有时导致电子部件处理装置的高成本化、进而导致dut的电波辐射特性试验的高成本化这样的问题。
5.本发明所要解决的课题在于，提供一种能够实现在器件的上表面具有天线的dut的试验的低成本化的电子部件按压装置、以及具备该电子部件按压装置的电子部件试验装置。(用于解决课题的技术方案)
6.[1]本发明所涉及的电子部件按压装置是用于具有器件天线的dut的试验的电子部件按压装置，所述电子部件按压装置能够与具有接触臂的电子部件处理装置连接，并且能够连接装配有第一插座的测试头，所述电子部件按压装置具备：保持板，其载置由所述接触臂输送的所述dut；输送单元，其使所述dut在所述保持板与所述第一插座之间移动；顶推件，其对载置于所述第一插座的所述dut进行按压；以及天线单元，其具有测定天线，该测定天线与载置于所述第一插座的所述dut的所述器件天线对置。
[0007]
[2]在上述发明中，所述电子部件按压装置也可以具备使所述顶推件沿上下方向移动的驱动部。
[0008]
[3]在上述发明中，也可以构成为，所述电子部件按压装置具备第一壳体，该第一壳体收容有所述保持板、所述输送单元、所述顶推件以及所述天线单元，所述第一壳体具有：第一开口，其形成于与所述保持板对置的位置，供所述接触臂通过；以及第二开口，其形成于与所述顶推件对置的位置，所述第一插座经由所述第二开口而位于所述第一壳体内。
[0009]
[4]在上述发明中，也可以构成为，所述电子部件按压装置具备固定构件，该固定构件在使形成于所述处理机且供所述接触臂通过的第三开口与所述第一开口对置的状态
下将所述第一壳体固定于所述处理机。
[0010]
[5]在上述发明中，也可以构成为，所述第一壳体具备能够闭塞所述第一开口的活动遮板。
[0011]
[6]在上述发明中，也可以构成为，所述电子部件按压装置具备使所述保持板沿上下方向移动的升降装置。
[0012]
[7]在上述发明中，也可以构成为，所述测定天线与所述第一插座的相对位置关系是固定的，所述顶推件具有形成为与所述测定天线对置的第四开口，所述测定天线经由所述第四开口与所述第一插座对置，并且相对于所述顶推件而位于与所述第一插座相反的一侧。
[0013]
[8]在上述发明中，也可以构成为，所述电子部件按压装置具备：第二壳体，其收容有所述顶推件；以及电波吸收材料，其配置于所述第二壳体的内壁，所述第一插座位于所述第二壳体内。
[0014]
[9]在上述发明中，也可以构成为，所述测定天线与所述第一插座的相对位置关系是固定的，所述顶推件具备与载置于所述插座的所述dut抵接的筒状的抵接部，所述天线单元具有：支承部，其支承所述测定天线；以及第一连接器，其与所述测定天线连接以能够传输电波或电信号，所述抵接部具有：第五开口，其与所述第一插座对置；以及缺口部，其使所述支承部能够进入到所述抵接部的侧面，在所述抵接部与所述dut抵接时，所述测定天线位于所述第五开口内，所述第一连接器与测试头所具有的第二连接器连接。
[0015]
[10]在上述发明中，也可以构成为，所述顶推件呈具有与所述第一插座对置的第六开口的筒形状，所述测定天线以经由所述第六开口与所述第一插座对置的方式配置于所述顶推件的内部，所述测定天线伴随所述顶推件的移动而能够相对于所述第一插座相对移动，所述天线单元具有：支承部，其支承所述测定天线；以及第一连接器，其与所述测定天线连接以能够传输电波或电信号，随着所述顶推件将所述dut向所述第一插座按压，所述第一连接器能够与连接于测试头的第二连接器连接。
[0016]
[11]本发明中的电子部件试验装置是对具有器件天线的dut进行试验的电子部件试验装置，具备：上述的电子部件按压装置、具有接触臂的电子部件处理装置、以及具备装配有第一插座的测试头的测试器，在所述dut与所述第一插座电连接并且所述测定天线与所述测试器电连接的状态下，所述测试器在所述器件天线与所述测定天线之间收发电波，从而对所述dut进行试验。
[0017]
[12]本发明所涉及的电子部件试验装置是对具有器件天线的dut进行试验的电子部件试验装置，具备：上述的电子部件按压装置、具有接触臂的电子部件处理装置、以及具备装配有第一插座的测试头的测试器，所述测定天线以与所述测试器电连接并且与载置于所述第一插座的所述dut的所述器件天线对置的方式配置于所述第一插座的内部，所述电子部件试验装置具备第二插座，该第二插座装配于所述顶推件的与所述第一插座对置的一侧，随着所述顶推件将所述dut向所述第一插座按压，所述第二插座能够与所述第一插座连接，在所述dut与所述第二插座电连接并且所述第二插座经由所述第一插座与所述测试头电连接的状态下，所述测试器在所述器件天线与所述测定天线之间收发电波，从而对所述dut进行试验。(发明效果)
[0018]
本发明所涉及的电子部件按压装置从电子部件处理装置接收dut，并使dut向与测试器连接的插座移动。因此，通过使用本发明所涉及的电子部件按压装置，能够使用既有的电子部件处理装置来实施在器件的上表面具有天线的dut的电波辐射特性试验。因此，能够使具备天线的dut的试验低成本化。
附图说明
[0019]
图1是示出本发明的第一实施方式中的电子部件试验装置的整体结构的概略剖视图。图2是与图1的ii部对应的放大图。图3中图3的(a)是与图1的iii部对应的放大图，图3的(b)是与图3的(a)对应的俯视图。图4中图4的(a)是示出本发明的第一实施方式中的输送单元保持dut的动作的放大剖视图(其一)，图4的(b)是示出本发明的第一实施方式中的输送单元保持dut的动作的放大剖视图(其二)。图5a是示出本发明的第一实施方式中的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其一)。图5b是示出本发明的第一实施方式中的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其二)。图5c是示出本发明的第一实施方式中的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其三)。图5d是示出本发明的第一实施方式中的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其四)。图5e是示出本发明的第一实施方式中的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其五)。图5f是示出本发明的第一实施方式中的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其六)。图6中图6的(a)是示出本发明的第二实施方式中的天线单元的俯视图，图6的(b)是示出本发明的第二实施方式中的顶推件的立体图。图7a是本发明的第二实施方式中的与图1的ii部对应的放大图(其一)。图7b是本发明的第二实施方式中的与图1的ii部对应的放大图(其二)。图8a是本发明的第三实施方式中的与图1的ii部对应的放大图(其一)。图8b是本发明的第三实施方式中的与图1的ii部对应的放大图(其二)。图9a是本发明的第四实施方式中的与图1的ii部对应的放大图(其一)。图9b是本发明的第四实施方式中的与图1的ii部对应的放大图(其二)。图10中图10的(a)是示出本发明的实施方式中的保持板的变形例的剖视图(其一)，图10的(b)是示出本发明的实施方式中的本发明的保持板的变形例的剖视图(其二)。图11中图11的(a)是示出本发明的实施方式中的输送单元的变形例的图，并且是与图1的iii部对应的放大图，图11的(b)是与图11的(a)对应的俯视图。图12a是示出使用了本发明的实施方式中的输送单元的变形例的电子部件试验装
置对dut进行试验的动作的剖视图(其一)。图12b是示出使用了本发明的实施方式中的输送单元的变形例的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其二)。图12c是示出使用了本发明的实施方式中的输送单元的变形例的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其三)。图12d是示出使用了本发明的实施方式中的输送单元的变形例的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其四)。图12e是示出使用了本发明的实施方式中的输送单元的变形例的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其五)。图12f是示出使用了本发明的实施方式中的输送单元的变形例的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其六)。图12g是示出使用了本发明的实施方式中的输送单元的变形例的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其七)。图12h是示出使用了本发明的实施方式中的输送单元的变形例的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其八)。图12i是示出使用了本发明的实施方式中的输送单元的变形例的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其九)。图13是示出现有的电子部件试验装置的整体结构的概略剖视图。
具体实施方式
[0020]
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
[0021]
图13是示出现有的电子部件试验装置的整体结构的概略剖视图。
[0022]
《第一实施方式》现有的电子部件试验装置1000是在对dut200施加了高温或低温的热应力的状态(或者常温的状态)下对该dut200的电特性进行试验，并根据该试验结果将dut200进行分类的装置。作为试验对象的dut200的具体例，能够例示不具备天线的存储器系的器件。
[0023]
如图13所示，该电子部件试验装置1000具备：处理机2，其使dut200进行移动；测试器3，其执行dut200的试验；载板4，其装配于测试器3具备的测试头32(后述)；以及插座5，其装配于载板4且能够与dut200电连接。
[0024]
本实施方式中的处理机2相当于本发明中的“电子部件处理装置”的一例，本实施方式中的测试器3相当于本发明中的“测试器”的一例，本实施方式中的测试头32相当于本发明中的“测试头”的一例，本实施方式中的插座5相当于本发明中的“第一插座”的一例。
[0025]
如图13所示，处理机2具备恒温槽20和接触臂21。处理机2具有向侧方突出的部分，在该突出部分收容有恒温槽20。在恒温槽20的底部，形成有开口201，经由该开口201使插座5位于恒温槽20的内部。虽然并无特别限定，但恒温槽20优选为能够在－55℃～+155℃的范围内调节温度。
[0026]
接触臂21是使dut200移动的移动单元，支承于处理机2所具备的轨道(未图示)。该接触臂21具备水平移动用的致动器(未图示)，能够沿着轨道前后左右运动。此外，该接触臂21具备上下驱动用的致动器(未图示)，能够沿上下方向移动。该接触臂21具备安装于该接
触臂21的前端的接触卡盘22，能够使其保持着dut200进行移动。本实施方式中的接触臂21相当于本发明中的“接触臂”的一例。
[0027]
如图13所示，测试器3具备主机架(测试器主体)31和测试头32。主机架31经由电缆33与测试头32连接。主机架31经由测试头32向dut10送出试验信号对dut10进行试验，并根据该试验结果对dut10进行评价。
[0028]
测试头32经由电缆33与主机架31连接，在dut10的试验时，向dut200送出试验信号。虽然并无特别图示，但在该测试头32，收纳有与插座5电连接的管脚电路。
[0029]
如图13所示，载板4是装配于测试头32的布线板，与测试头32电连接。在载板4的上表面装配有插座5，从测试器3送出的试验信号经由载板4送出到插座5。插座5具有排列为与dut200的输入输出端子对应的多个接触引脚。通过将载置于插座5的dut200向该插座5进行按压，从而插座5与dut200电连接。本实施方式中的插座5相当于本发明中的“第一插座”的一例。
[0030]
在现有的电子部件试验装置1000中，处理机2通过接触卡盘22对由移送臂从用户托盘输送的dut200进行保持，并通过接触臂21使dut200移动到插座5并将该dut200按压于插座5。然后，在将dut200按压于插座5的状态下，测试器3的主机架31经由测试头32、载板4以及插座5向dut200送出试验信号，进行该dut200的电特性的试验。然后，在dut200的试验完成后，处理机2通过接触卡盘22对插座5上的dut200进行保持，通过接触臂21使dut200从插座5移动，并通过移送臂根据试验结果将dut200进行分类的同时将该dut200保存于用户托盘。
[0031]
另一方面，作为本实施方式中的电子部件试验装置1的试验对象的dut10是所谓的aip(antenna in package)器件，在dut10的基板11上形成有器件天线(device antenna)12(参照图4的(a))。为了实施这样的dut10的ota试验，需要在dut10的上方配置接收从器件天线12辐射的电波、或者对器件天线12发送电波的测定用天线。
[0032]
但是，在现有的电子部件试验装置1000中，如上所述，在通过接触臂21将dut10按压于插座5的状态下进行试验。即，在dut10的试验时dut10的上方的空间被接触臂21占有。因此，为了使用现有的电子部件试验装置1000来进行具备天线的dut10的ota试验，为了设置测定用天线而需要大幅变更处理机2的设计。因此，存在有时导致处理机2的高成本化、进而导致dut10的ota试验的高成本化这样的问题。
[0033]
图1是示出本发明的第一实施方式中的电子部件试验装置的整体结构的概略剖视图，图2是与图1的ii部对应的放大图。
[0034]
与此相对，本实施方式中的电子部件试验装置1如图1所示，除了现有的电子部件试验装置1000具备的各构成要素以外，还具备能够与处理机2以及测试头32(后述)分别连接的电子部件按压装置6。该电子部件按压装置6具备在dut10的ota试验中使用的天线单元64(后述)。本实施方式中的电子部件试验装置1是通过具备电子部件按压装置6，从而无需进行原有的处理机2的设计变更就能够进行dut10的ota试验的装置。即，在本实施方式中，通过在处理机2与测试头32之间连接电子部件按压装置6而构成aip器件用的电子部件试验装置1，从而将现有的处理机2保持原样地进行利用。
[0035]
本实施方式中的电子部件试验装置1相当于本发明中的“电子部件试验装置”的一例，本实施方式中的处理机2相当于本发明中的“电子部件处理装置”的一例，本实施方式中
的测试器3相当于本发明中的“测试器”的一例，本实施方式中的测试头32相当于本发明中的“测试头”的一例，本实施方式中的插座5相当于本发明中的“第一插座”的一例，本实施方式中的电子部件按压装置6相当于本发明中的“电子部件按压装置”的一例。
[0036]
本实施方式中的电子部件试验装置1是如下装置：用于使试验天线641(后述)以far field(远场)接收从具备器件天线12的dut10辐射的频率24.250～52.600ghz的电波(所谓毫米波)，对该dut10的电波辐射特性进行试验，并且使dut10以far field接收从试验天线641辐射的毫米波，对该dut10的电波接收特性进行试验。
[0037]
作为试验对象的dut10具备：器件天线12，其形成于基板11的上表面；半导体芯片13，其安装于该基板11的上表面；以及输入输出端子14，其形成于该基板11的下表面(参照图4的(a))。半导体芯片13是控制器件天线12的收发的器件。作为dut10具备的器件天线12的具体例，能够例示贴片天线、偶极子天线以及八木天线等。另外，虽然并无特别图示，但半导体芯片13也可以安装于基板11的下表面。
[0038]
本实施方式中的dut10相当于本发明中的“dut”的一例，本实施方式中的器件天线12相当于本发明中的“器件天线”的一例。
[0039]
本实施方式中的测试头32如图2所示，具备能够与天线单元64(后述)所具备的同轴连接器644(后述)连接的连接器321。测试头32经由连接器321接收从天线单元64送出的试验信号，并向主机架31送出。
[0040]
电子部件按压装置6是接收由处理机2的接触臂21输送的dut10并使该dut10移动到装配于载板4的插座5的装置。电子部件按压装置6具备：腔室60；保持板61，其载置dut10；输送单元62，其使dut10在保持板61与插座5之间移动；顶推单元63，其能够将dut10按压于插座5；天线单元64，其用于dut10的试验；包围插座5以及顶推单元63的电波暗室65；以及固定构件66，其将腔室60固定于处理机2。
[0041]
本实施方式中的腔室60相当于本发明中的“第一壳体”的一例，本实施方式中的保持板61相当于本发明中的“保持板”的一例，本实施方式中的输送单元62相当于本发明中的“输送单元”的一例，本实施方式中的固定构件66相当于本发明中的“固定构件”的一例。
[0042]
腔室60是与处理机2的恒温槽20连接并且与测试头32连接的箱体，收容有保持板61、输送单元62、顶推单元63以及天线单元64。腔室60具备：开口601，其形成在与配置于腔室60内的保持板61对应的位置处；活动遮板(shutter)602，其能够闭塞开口601；致动器603，其使活动遮板602动作；以及开口604，其形成在与顶推单元63所具有的顶推件631(后述)对置的位置处。
[0043]
本实施方式中的开口601相当于本发明中的“第一开口”的一例，本实施方式中的开口604相当于本发明中的“第二开口”的一例。
[0044]
如图1所示，腔室60在使腔室60的开口601与恒温槽20的开口201对置的状态下，通过固定构件66而固定于处理机2。固定构件66具备以能够转动的方式安装于腔室60的外侧的固定片，在该固定片的前端，具有能够卡止在设置于处理机2的侧面的钩的卡止爪。电子部件按压装置6通过在使固定构件66卡止于处理机2的钩的状态下锁定该固定构件66的转动，从而将腔室60固定于处理机2。另外，作为固定构件66的结构，并无特别限定，例如也可以通过螺钉紧固将腔室60与处理机2进行固定。本实施方式中的开口201相当于本发明中的“第三开口”的一例。
[0045]
在dut10的试验时通过电动缸等致动器603将活动遮板602打开，由此使腔室60内的空间与恒温槽20内的空间连通。此外，电子部件按压装置6经由开口604与测试头32连接，装配于载板4的插座5位于腔室60内。
[0046]
腔室60内的温度通过使腔室60内的空间与恒温槽20内的空间连通，从而能够通过恒温槽20在与恒温槽20的温度调整范围相同的温度范围内进行调整。另外，也可以构成为，腔室60自身具备温度调整装置，通过该温度调整装置来调整腔室60内的温度。
[0047]
在dut10的试验过程中在处理机2内产生dut10的输送不良的情况下，为了消除该不良，有时将恒温槽20内的空间向外部气体敞开。此时，在腔室60不具备活动遮板的情况下，外部气体会经由开口601流入到腔室60内。在将腔室60内的温度设定为低温的情况下，腔室60内的温度由于外部气体的流入而急剧变化，伴随该温度变化而产生的水分有可能附着于dut10。
[0048]
与此相对，本实施方式中的电子部件按压装置6通过用活动遮板602闭塞开口601，从而能够将腔室60内的空间进行密闭。因此，本实施方式中的电子部件按压装置6即使在低温条件下的dut10的试验过程中产生将恒温槽20内的空间向外部气体敞开的需要的情况下，也能够通过活动遮板602来防止向腔室60内的外部气体的流入，因此能够抑制向dut10的水分的附着。
[0049]
图3的(a)是与图1的iii部对应的放大图，图3的(b)是与图3的(a)对应的俯视图，图4的(a)是示出本实施方式中的输送单元保持dut的动作的放大剖视图(其一)，图4的(b)是示出本实施方式中的输送单元保持dut的动作的放大剖视图(其二)。
[0050]
如图1所示，保持板61配置于与腔室60的开口601对应的位置。在保持板61，如图4的(a)以及图4的(b)所示，形成有凹部611，能够用凹部611来保持由接触臂21输送的dut10。作为保持板61的材料，并无特别限定，能够例示铝等。
[0051]
输送单元62如图3的(a)以及图3的(b)所示，具备保持部621、垂直移动部622、水平移动部623以及导轨624。
[0052]
保持部621如图4的(a)以及图4的(b)所示，具备吸附焊盘6211、吸引配管6212和真空泵(未图示)。吸引配管6212的一端与吸附焊盘6211连通，吸引配管621b的另一端与真空泵连接。吸附焊盘6211与吸引配管6212连通，朝下开口。通过吸附焊盘6211与dut10抵接，从而形成被吸附焊盘6211以及dut10包围的密闭空间。之后，通过真空泵吸引该密闭空间内的空气，由此使dut10吸附保持于保持部621。
[0053]
保持部621如图3的(b)所示，以俯视下位于连结保持板61与插座5的虚拟直线l上的方式安装于垂直移动部622。保持部621能够通过水平移动部623沿着导轨624在水平方向上移动，并位于保持板61以及插座5各自的正上方。
[0054]
垂直移动部622与并无特别图示的致动器连接，并如图4的(a)以及图4的(b)所示，能够使保持部621上下移动。
[0055]
水平移动部623与并无特别图示的致动器连接，并如图3的(a)以及图3的(b)所示，能够使保持部621在水平方向上移动。
[0056]
如图3的(b)所示，导轨624与连结保持板61和插座5的虚拟直线l实质平行地配置。导轨624的长度如图3的(a)以及图3的(b)所示，设定为至少比保持板61与插座5之间的距离长。
[0057]
如图2所示，顶推单元63具备：顶推件631，其能够将dut10按压于插座5；以及驱动部632，其使顶推件631在上下方向上自动地移动。顶推件631通过在顶推件631的下表面与dut10抵接的状态下，由驱动部632将顶推件631向下方推压，从而能够将dut10按压于插座5。在顶推件631，形成有将顶推件631沿上下方向贯通的开口6311，在顶推件631与dut10抵接时，dut10经由该开口6311与天线单元64的试验天线641(后述)对置。驱动部632并无特别限定，由电动缸等构成，在开口604的周围固定于腔室60。
[0058]
本实施方式中的顶推件631相当于本发明中的“顶推件”的一例，本实施方式中的开口6311相当于本发明中的“第四开口”的一例。
[0059]
如图2所示，天线单元64具备试验天线641、支承部642、通信线643以及同轴连接器644。本实施方式中的试验天线641相当于本发明中的“测定天线”的一例。
[0060]
试验天线641是接收从dut10的器件天线12辐射的电波并且向dut10的器件天线12辐射电波的天线。试验天线641以经由顶推件631的开口6311与插座5对置的方式，配置于相对于顶推件631与插座5相反一侧。通过将dut10载置于插座5，从而试验天线641与dut10的器件天线12对置。
[0061]
另外，试验天线641与dut10的器件天线12之间的距离调整为，从器件天线12辐射的电波能够以far field到达试验天线641。作为试验天线641，并无特别限定，例如，能够使用喇叭天线。
[0062]
支承部642是用于固定试验天线641的构件，其固定于腔室60并且以能够拆装的状态安装于载板4。
[0063]
通信线643连接于与测试头32的连接器321连接的同轴连接器644、和试验天线641，具有在试验天线641与同轴连接器644之间相互传输电信号的功能。
[0064]
如图2所示，电波暗室65具备：屏蔽箱651；电波吸收材料652，其配置于屏蔽箱651的内壁；以及活动遮板653，其能够对形成于屏蔽箱651的侧面的开口6512(后述)进行闭塞。电波暗室65如图2所示，配置为覆盖插座5以及顶推单元63。
[0065]
屏蔽箱651是金属制的箱体，由铝等金属构成。该屏蔽箱651具有阻断来自外部的电波的功能。本实施方式中的屏蔽箱651相当于本发明中的“第二壳体”的一例。
[0066]
在屏蔽箱651中在与试验天线641对置的位置处形成有开口6511，配置于电波暗室65的外侧的试验天线641经由该开口6511与插座5对置。此外，在屏蔽箱651的侧面形成有开口6512，保持有dut10的输送单元62能够经由该开口6512移动到电波暗室65内。
[0067]
电波吸收材料652配置于屏蔽箱651的内壁，能够防止来自外部的无用的电波的侵入且消除内部的电波的反射。该电波吸收材料652例如具有多个四棱锥形状的构件排列的构造。作为构成电波吸收材料652的材料，能够例示铁氧体以及树脂材料等。本实施方式中的电波吸收材料652相当于本发明中的“电波吸收材料”的一例。
[0068]
活动遮板653安装于屏蔽箱651的侧面，以闭塞屏蔽箱651的开口6512。在活动遮板653中面向屏蔽箱651的内部这一侧，安装有电波吸收材料652。通过活动遮板653闭塞开口6512，从而能够防止无用的电波从外部经由开口6512侵入的情况、并且消除内部的电波的反射。
[0069]
以下，参照图5a～图5f对基于本实施方式中的电子部件试验装置1的dut10的ota试验进行说明。
[0070]
首先，在使处理机2的恒温槽20的开口201与电子部件按压装置6的腔室60的开口601对置的状态下，通过固定构件66将腔室60固定于处理机2，并将电子部件按压装置6与处理机2连接。此外，通过使插座5经由开口604进入到腔室60内，从而将测试头32与电子部件按压装置6连接。并且，如图5a所示，打开腔室60的活动遮板602而使恒温槽20内的空间与腔室60内的空间连通。此时，电波暗室65的活动遮板653也设为打开的状态。
[0071]
接着，启动恒温槽20，将恒温槽20内以及腔室60内的温度调整为给定的温度。另外，在腔室60自身具备温度调整装置的情况下，也可以取代恒温槽20而通过该温度调整装置来调整腔室60内的温度。
[0072]
接着，如图5a所示，由处理机2的接触卡盘22保持dut10，通过接触臂21使dut10移动到开口201以及保持板61的正上方。
[0073]
接着，如图5b所示，使接触臂21下降，经过开口201以及开口601使dut10移动到保持板61。在dut10接触到保持板61的状态下，解除接触卡盘22对dut10的保持，并使接触臂21上升。
[0074]
接着，通过水平移动部623使输送单元62沿水平方向移动，使保持部621的吸附焊盘621a位于载置于保持板61的dut10的正上方。接着，通过垂直移动部622使保持部621下降，使吸附焊盘621a的开口与dut10抵接。在该状态下启动与吸引配管621b连接的真空泵，使保持部621吸附保持dut10。
[0075]
接着，如图5c所示，在由保持部621吸附保持dut10的状态下通过垂直移动部622使保持部621上升。
[0076]
接着，通过水平移动部623使输送单元62整体沿水平方向移动，使dut10移动到插座5的正上方。然后，如图5d所示，通过输送单元62的垂直移动部622使dut10移动到插座5。接下来，停止保持部621对dut10的吸附而将dut10载置于插座5，并通过垂直移动部622使保持部621上升。
[0077]
接着，如图5e所示，通过水平移动部623使输送单元62退避到电波暗室65的外侧，并通过活动遮板653来闭塞开口6512。接下来，通过顶推单元63的驱动部632使顶推件631下降，将dut10按压于插座5。
[0078]
然后，如图5f所示，在将dut10按压于插座5的状态下，实施以下的dut10的电波辐射特性的试验和电波接收特性的试验。
[0079]
具体而言，首先，从主机架31输出的试验信号经由装配于测试头32的载板4以及插座5而送出到dut10。接受该试验信号的dut10从器件天线12向上方辐射电波。该电波被试验天线641接收，变换为电信号并经由通信线643、同轴连接器644、连接器321以及测试头32而送出到主机架31，基于该信号来评价dut10的电波辐射特性。
[0080]
接下来，在保持将dut10按压于插座5的状态下，从主机架31输出的试验信号经由同轴连接器644以及通信线643而送出到试验天线641。接受该试验信号的试验天线641向下方辐射电波。该电波被dut10的器件天线12接收，变换为电信号，并经由插座5以及载板4而送出到主机架31，基于该信号来评价dut10的电波接收特性。
[0081]
在dut10的评价后，通过驱动部632使顶推件631上升，打开电波暗室65的活动遮板653，通过输送单元62使dut10从插座5移动到保持板61。接下来，使处理机2的接触臂21下降，在由接触卡盘22保持dut10的状态下使接触臂21上升，使dut10从保持板61移动。移动到
处理机2内的dut10由移送臂根据试验结果进行分类的同时保存到用户托盘，从该处理机2向后工序搬出。通过以上，dut10的试验结束。
[0082]
如上所述，在本实施方式中，电子部件按压装置6从处理机2接收dut10，该电子部件按压装置6使dut10移动到与测试器3连接的插座5。因此，通过使用本实施方式中的电子部件按压装置6，从而能够使用原有的电子部件处理装置来实施在器件的上表面具有天线的dut的电波辐射特性试验。因此，能够使具备天线的dut的试验低成本化。《第二实施方式》
[0083]
本实施方式中的电子部件试验装置1b与第一实施方式的不同点在于，为以near field进行dut10的电波辐射特性试验的试验装置这一点、不具备电波暗室这一点、以及顶推单元63b和天线单元64b的构造，除此以外的结构相同。以下，关于第二实施方式中的电子部件试验装置1b，仅说明与第一实施方式的不同点，而对于与第一实施方式相同的结构的部分标注同一标号并省略说明。
[0084]
图6的(a)是示出本实施方式中的天线单元的俯视图，图6的(b)是示出本实施方式中的顶推件的立体图，图7a是本实施方式中的与图1的iii部对应的放大图(其一)，图7b是本实施方式中的与图1的iii部对应的放大图(其二)。
[0085]
如图6的(a)以及图7a所示，本实施方式中的天线单元64b具备试验天线641b、支承部642b、通信线643b以及同轴连接器644b。本实施方式中的试验天线641b相当于本发明中的“测定天线”的一例，本实施方式中的支承部642b相当于本发明中的“支承部”的一例，本实施方式中的同轴连接器644b相当于本发明中的“第一连接器”的一例。
[0086]
试验天线641b如图6的(a)以及图7a所示，以与插座5对置的方式设置于支承部642b的下表面，试验天线641b与插座5的相对位置关系是固定的。试验天线641b与载置于插座5的dut10的器件天线12之间的距离调整为从器件天线12辐射的电波能够以near field到达试验天线641b。作为试验天线641b，例如，能够例示贴片天线(微带天线)以及喇叭天线等。
[0087]
如图7a所示，支承部642b是用于支承试验天线641b的构件，能够安装于插座5。此外，如图6的(a)所示，在支承部642b，在俯视下，形成有能够供顶推件631b的抵接部6312通过的开口6421。
[0088]
如图6的(a)以及图7a所示，同轴连接器644b安装于支承部642b，并经由形成于支承部642b的下表面的布线图案(未图示)与试验天线641b电连接。
[0089]
通信线643b如图7a所示，其一端与同轴连接器644b连接，并且另一端与测试头32的连接器321连接。通信线643b具有在试验天线641b与连接器321之间相互传输电信号的功能。
[0090]
另外，作为将试验天线641b与测试器3进行连接的方法，也可以使用波导管来连接。在使用波导管的情况下，例如，在同轴连接器644b经由同轴波导管变换适配器连接波导管，并将该波导管与测试头32连接，由此将试验天线641b与测试器3连接。在通过波导管将试验天线641b与测试器b连接的情况下，试验天线641b和测试器3相互收发电波。
[0091]
如图7a所示，顶推单元63b具备顶推件631b和驱动部632。
[0092]
如图6的(b)所示，顶推件631b具备筒状的抵接部6312。抵接部6312具备：与第一插座对置的开口6313、以及形成于抵接部的侧面的缺口部6314。抵接部6312如图7b所示，能够
与载置于插座5的dut10抵接而将dut10按压于插座5。本实施方式中的抵接部6312相当于本发明中的“抵接部”的一例，本实施方式中的开口6313相当于本发明中的“第五开口”的一例，本实施方式中的缺口部6314相当于本发明中的“缺口部”的一例。
[0093]
另外，也可以用电波吸收材料覆盖抵接部6312的内表面。作为电波吸收材料，能够使用与上述的电波暗室65的电波吸收材料652相同的材料。由此，能够消除在抵接部6312内的电波的反射。
[0094]
此外，也可以以电波吸收材料介于测定天线641b与器件天线12之间的方式，将该电波吸收材料配置于抵接部6312的开口6313的内部。由此，能够在维持试验天线641b与器件天线12之间的电波通信上的距离的同时，使试验天线641b与器件天线12的实际距离相对较短。因此，能够实现顶推单元63b的小型化。
[0095]
此外，通过在顶推件631b形成有缺口部6314，从而如图7b所示，天线单元64b的支承部642b能够进入到顶推件631b的侧面，安装于支承部642b的试验天线641b能够位于顶推件631b的内部。
[0096]
以下，对基于本实施方式中的电子部件试验装置1的dut10的ota试验进行说明。另外，到将dut10载置于插座5为止的工序除了不需要与电波暗室相关的工序以外，与第一实施方式中的ota试验相同。如图7b所示，在通过顶推件631b将dut10按压于插座5的状态下，实施以下的dut10的电波辐射特性的试验和电波接收特性的试验。
[0097]
具体而言，从主机架31输出的试验信号经由插座5送出到dut10，dut10从器件天线12向上方辐射电波。该电波由试验天线641b接收并变换为电信号，该电信号经由同轴连接器644b、通信线643b以及测试头32而送出到主机架31，基于该信号来评价dut10的电波辐射特性。
[0098]
接下来，在保持将dut10按压于插座5的状态下，从主机架31输出的试验信号经由通信线643b以及同轴连接器644b而送出到试验天线641b。接受该试验信号的试验天线641b向下方辐射电波。该电波被dut10的器件天线12接收，变换为电信号，并经由插座5而送出到主机架31，基于该信号来评价dut10的电波接收特性。
[0099]
在dut10的评价后，通过驱动部632使顶推件631上升，通过输送单元62使dut10从插座5移动到保持板61。接下来，使处理机2的接触臂21下降，在由接触卡盘22保持dut10的状态下使接触臂21上升，使dut10从保持板61移动。
[0100]
如上所述，在本实施方式中，电子部件按压装置6b从处理机2接收dut10，该电子部件按压装置6b使dut10移动到与测试器3连接的插座5。因此，通过使用本实施方式中的电子部件按压装置6b，从而能够使用原有的电子部件处理装置来实施在器件的上表面具有天线的dut的电波辐射特性试验。因此，能够使具备天线的dut的试验低成本化。
[0101]
此外，在本实施方式中，在dut10的试验时，在从天线641b到测试头32的传输通路中不进行连接器的拆装等。即，从天线641b到测试头32的传输通路是固定的。因此，能够使天线641b与测试头32之间的连接稳定化。因此，能够实现dut10的器件天线12的试验的精度的提高。《第三实施方式》
[0102]
本实施方式中的电子部件试验装置1c与第一实施方式的不同点在于，为以near field进行dut10的电波辐射特性试验的试验装置这一点、不具备电波暗室这一点、以及顶
推单元63c和天线单元64c的构造，除此以外的结构相同。以下，关于第三实施方式中的电子部件试验装置1c，仅说明与第一实施方式的不同点，而对于与第一实施方式相同的结构的部分标注同一标号并省略说明。
[0103]
图8a是本实施方式中的与图1的ii部对应的放大图(其一)，图8b是本实施方式中的与图1的ii部对应的放大图(其二)。
[0104]
本实施方式中的顶推单元63c具备顶推件631c和驱动部632。
[0105]
如图8a所示，顶推件631c具备：抵接部6315，其具有角筒状的形状；以及突出部6316，其向抵接部6315的侧方突出。抵接部6315例如由金属材料等具有导电性的材料构成。在抵接部6315的下端，形成有与插座5对置的开口6317，该开口6317具有能够包围dut10的器件天线12的程度的大小。
[0106]
另外，也可以用电波吸收材料覆盖抵接部6315的内壁。作为电波吸收材料的材料，能够使用与上述的电波暗室65的电波吸收材料652相同的材料。由此，能够消除在抵接部6315内的电波的反射。
[0107]
此外，也可以以电波吸收材料介于测定天线641c与器件天线12之间的方式，将该电波吸收材料配置于抵接部6315的开口6317的内部。由此，能够在维持试验天线641c与器件天线12之间的电波通信上的距离的同时，使试验天线641c与器件天线12的实际距离相对较短。因此，能够实现顶推单元63c的小型化。
[0108]
本实施方式中的开口6317相当于本发明中的“第六开口”的一例。
[0109]
如图8a所示，天线单元64c具备试验天线641c、基板642c以及弹簧针645。天线单元64c的一部分配置于抵接部6315的开口6317的内部，天线单元64c的剩余部分固定配置于抵接部6315的外部，即，固定配置于顶推件631c的突出部6316。天线单元64c能够接收从dut10的器件天线12发送的电波，并且还能够对器件天线12发送电波。
[0110]
本实施方式中的试验天线641c相当于本发明中的“测定天线”的一例，本实施方式中的基板642c相当于本发明中的“支承部”的一例，本实施方式中的弹簧针645相当于本发明中的“第一连接器”的一例。
[0111]
如图8a所示，试验天线641c设置于顶推件631c的内部，即，试验天线641c由顶推件631c包围。试验天线641c伴随顶推件631c的移动，能够相对于插座5相对移动。
[0112]
此外，顶推件631c与dut10抵接时的试验天线641c与器件天线12之间的距离调整为，从器件天线12辐射的电波以near field能够到达试验天线641c。虽然并无特别限定，但试验天线641c构成由排列为矩阵状的多个辐射元件构成的贴片天线(微带天线)。
[0113]
基板642c具有平板上的形状，基板642c的上表面固定于顶推件631c的下表面。该基板642c的一部分配置于抵接部6315的开口6317的内部，基板642c的剩余部分固定配置于突出部6316的下表面。
[0114]
如图8a所示，弹簧针645设置于顶推件631c的外部，并经由形成于基板642c的下表面的布线图案(未图示)与试验天线641c连接。该弹簧针645如图8b所示，伴随基于驱动部632的向插座5的dut10的按压，能够与设置于载板4的焊盘41接触。因此，在dut10被顶推件631c按压于插座5时，试验天线641c经由弹簧针645和焊盘41与测试器3电连接，试验天线641c能够与测试器3相互收发电信号。
[0115]
本实施方式中的焊盘41相当于本发明中的“第二连接器”的一例。
[0116]
以下，对基于本实施方式中的电子部件试验装置1的dut10的ota试验进行说明。另外，到将dut10载置于插座5为止的工序除了不需要与电波暗室相关的工序以外，与第一实施方式中的ota试验相同。如图8b所示，在通过顶推件631c将dut10按压于插座5的状态下，实施以下的dut10的电波辐射特性的试验和电波接收特性的试验。
[0117]
具体而言，从主机架31输出的试验信号经由插座5送出到dut10，dut10从器件天线12向上方辐射电波。该电波由试验天线641c接收并变换为电信号，该电信号经由弹簧针645、焊盘41以及测试头32而送出到主机架31，基于该信号来评价dut10的电波辐射特性。
[0118]
接下来，在保持将dut10按压于插座5的状态下，从主机架31输出的试验信号经由焊盘41以及弹簧针645而送出到试验天线641c。接受该试验信号的试验天线641c向下方辐射电波。该电波被dut10的器件天线12接收，变换为电信号，并经由插座5而送出到主机架31，基于该信号来评价dut10的电波接收特性。
[0119]
在dut10的评价后，通过驱动部632使顶推件631上升，通过输送单元62使dut10从插座5移动到保持板61。接下来，使处理机2的接触臂21下降，在由接触卡盘22保持dut10的状态下使接触臂21上升，使dut10从保持板61移动。
[0120]
如上所述，在本实施方式中，电子部件按压装置6c从处理机2接收dut10，该电子部件按压装置6c使dut10移动到与测试器3连接的插座5。因此，通过使用本实施方式中的电子部件按压装置6c，从而能够使用原有的电子部件处理装置来实施在器件的上表面具有天线的dut的电波辐射特性试验。因此，能够使具备天线的dut的试验低成本化。
[0121]
此外，在本实施方式中，由于试验天线641c和测试器3能够经由设置于顶推单元63c的弹簧针645直接地收发信号，因而试验天线641c与测试器3之间的传输距离变短，能够降低传输损耗。因此，能够实现dut10的器件天线12的试验的精度的提高。
[0122]
另外，也可以取代弹簧针645而使用同轴连接器或者波导管。在使用同轴连接器的情况下，例如，通过将上侧同轴连接器经由布线图案与试验天线641c进行连接，伴随基于驱动部632的向插座5的dut10的按压，使上侧同轴连接器与设置于载板4的下侧同轴连接器进行连接，由此将试验天线641c与测试器3连接。
[0123]
此外，在取代弹簧针645而使用波导管的情况下，例如，通过在上述的上侧同轴连接器经由同轴波导管变换适配器而连接上侧波导管，伴随基于驱动部632的向插座5的dut10的按压，使该上侧波导管与设置于载板4的下侧波导管进行连接，由此将试验天线641c与测试器3连接。在通过波导管将试验天线641c与测试器3进行了连接的情况下，试验天线641c和测试器3相互收发电波。《第四实施方式》
[0124]
图9a是本实施方式中的与图1的ii部对应的放大图(其一)，图9b是本实施方式中的与图1的ii部对应的放大图(其二)。
[0125]
本实施方式中的电子部件试验装置1d与第一实施方式的不同点在于，为以near field进行dut10的电波辐射特性试验的试验装置这一点、不具备电波暗室这一点、以及顶推单元63d、天线单元64d和插座5d的构造，除此以外的结构相同。此外，在本实施方式中的电子部件试验装置1d中，如图9a所示，使dut10中配置有器件天线12的面朝下来将dut10载置于插座5d这一点与其他的实施方式不同。以下，关于第四实施方式中的电子部件试验装置1d，仅说明与第一实施方式的不同点，而对于与第一实施方式相同的结构的部分标注同
一标号并省略说明。
[0126]
如图9a所示，本实施方式中的电子部件试验装置1d具备装配于顶推件631d中与插座5对置一侧的顶部插座66。该顶部插座66伴随顶推件631d对dut10向插座5d的按压，能够与插座5d连接。
[0127]
顶部插座66具备弹簧针661和焊盘662，弹簧针661和焊盘662经由设置于顶部插座66内的导电路而电连接。该顶部插座66固定于顶推件631d的下表面，使得弹簧针661向下方突出。通过弹簧针661与dut10的输入输出端子14连接，从而dut10与电子部件试验装置1电连接。本实施方式中的顶部插座66相当于本发明中的“第二插座”的一例。
[0128]
本实施方式中的顶推单元63d具备顶推件631d和驱动部632。如图9a所示，本实施方式中的顶推件631d安装于驱动部632，顶推件631d通过驱动部632而下降，由此顶部插座66的焊盘662与插座5d具备的弹簧针52(后述)接触。
[0129]
本实施方式中的顶推件631d相当于本发明中的“顶推件”的一例。
[0130]
插座5d具备基部51和弹簧针52。插座5d与dut10的下表面抵接而保持dut10，并且能够与顶部插座66电连接。
[0131]
基部51通过螺钉紧固等而固定于载板4。基部51例如由树脂材料等具有电绝缘性的材料构成。该基部51在其上部具有平坦的抵接面511，能够通过该抵接面511与dut10的下表面抵接来保持dut10。
[0132]
此外，在基部51，形成有在顶部插座66与插座5d抵接时使试验天线641d(后述)与dut10的器件天线12对置的开口512。进而，在基部51，形成有将基部51沿厚度方向贯通的保持孔(未图示)，通过将弹簧针52插入于该保持孔，从而该弹簧针52被保持于基部51。
[0133]
另外，也可以用电波吸收材料覆盖开口512的内表面。作为电波吸收材料的材料，能够使用与电波暗室65的电波吸收材料652相同的材料。由此，能够消除在开口512内的电波的反射。
[0134]
此外，也可以以电波吸收材料介于测定天线641d与器件天线12之间的方式将该电波吸收材料配置于开口512的内部。由此，能够在维持试验天线641d与器件天线12之间的电波通信上的距离的同时，使试验天线641d与器件天线12的实际距离相对较短。因此，能够实现插座5d的小型化。
[0135]
弹簧针52是能够与顶部插座66的焊盘662接触的触头。该弹簧针52的下端与载板4的焊盘(未图示)接触，并电连接。通过顶部插座66与插座5d接触，从而弹簧针52的上端能够与顶部插座66的焊盘662接触。通过弹簧针52与顶部插座66的焊盘662接触，从而插座5d与顶部插座66电连接，能够将从测试器3送出的试验信号传输到顶部插座66。
[0136]
如图9a所示，本实施方式中的天线单元64d具备试验天线641d、基板642d以及同轴连接器644d。本实施方式中的试验天线641d相当于本发明中的“测定天线”的一例。
[0137]
如图9b所示，试验天线641d以在将dut10载置于基部51的抵接面511时与dut10的器件天线12对置的方式，配置于基部51的开口512的内部。试验天线641d与器件天线12之间的距离调整为，从器件天线12辐射的电波能够以near field到达试验天线641d。作为试验天线641d，例如，能够例示贴片天线(微带天线)以及喇叭天线等。
[0138]
虽然并无特别限定，但试验天线641d由在基板642d上配置为矩阵状的多个辐射元件构成。这些辐射元件经由形成在基板642d上的布线图案(未图示)与安装于基板642d的同
轴连接器644d的信号线连接。
[0139]
在本实施方式中的dut10的ota试验中，与其他实施方式不同，由接触卡盘22吸附保持dut10中未设置器件天线12的一侧的面并开始dut10的移动，使得dut10的器件天线12与配置于插座5d内部的试验天线641d对置而载置于插座5d。之后，能够通过与第一实施方式中的ota试验同样的方法来实施。
[0140]
如上所述，在本实施方式中，电子部件按压装置6d从处理机2接收dut10，该电子部件按压装置6d使dut10移动到与测试器3连接的插座5d。因此，通过使用本实施方式中的电子部件按压装置6d，从而能够使用原有的电子部件处理装置来实施在器件的上表面具有天线的dut的电波辐射特性试验。因此，能够使具备天线的dut的试验低成本化。
[0141]
此外，在本实施方式中，在保持dut10的插座5d的内部，具备配置为与dut10的器件天线12对置的试验天线641d。由于通过使dut10的下表面与插座5d的抵接面511抵接，从而器件天线12与试验天线641c的位置关系被设定为来自器件天线12的电波以near field到达试验天线641c那样的位置关系，因此能够实施基于near field的ota试验。
[0142]
另外，以上说明的实施方式是为了使本发明容易理解而记载的，并非是为了限定本发明而记载的。因此，上述实施方式中公开的各要素旨在还包含属于本发明的技术范围的所有的设计变更、等同物。
[0143]
例如，如图10的(a)以及图10的(b)所示，电子部件按压装置6也可以具备使保持板61沿上下方向移动的升降装置8。图10的(a)是示出本发明的实施方式中的保持板的变形例的剖视图(其一)，图10的(b)是示出本发明的实施方式中的本发明的保持板的变形例的剖视图(其二)。本发明的实施方式中的升降装置8相当于本发明中的“升降装置”的一例。
[0144]
如图10的(a)以及图10的(b)所示，升降装置8配置于电子部件按压装置6的内部。升降装置8并无特别限定，例如，由电动缸等构成，固定于腔室60并支承保持板61。
[0145]
在该变形例中，如图10的(b)所示，通过由升降装置8使保持板61上升，从而与电子部件按压装置6不具备升降装置8的情况相比，能够在垂直方向上更靠近开口601的位置处从接触卡盘22接收dut10。由此，即使在处理机2的接触卡盘22的垂直向下方向的可动范围较短的情况下，保持板61也能够从接触卡盘22接收dut10。
[0146]
此外，在其他的变形例中，如图11的(a)以及图11的(b)所示，电子部件按压装置6也可以除了输送单元62以外，还具备其他的输送单元9。图11的(a)是示出本发明的实施方式中的输送单元的变形例的图、且是与图1的iii部对应的放大图，图11的(b)是与图11的(a)对应的俯视图。
[0147]
输送单元9具备保持部91、垂直移动部92、水平移动部93以及导轨94。保持部91、垂直移动部92以及水平移动部93分别与输送单元62的保持部621、垂直移动部622以及水平移动部623同样地构成。导轨94在俯视下相对于保持板61以及插座5而处于与导轨624相反的一侧，配置为相对于连结保持板61与插座5的虚拟直线而平行。
[0148]
图12a～图12i是示出使用了本发明的实施方式中的输送单元的变形例的电子部件试验装置对dut进行试验的动作的剖视图(其一)～(其九)。
[0149]
基于图12a～图12i对本变形例中的dut10的ota试验中的输送单元62以及输送单元9的动作进行说明。在本变形例中，输送单元62是通过接触卡盘22使载置于保持板61的dut10移动到插座5的单元。另一方面，输送单元9是在dut10的电波辐射特性试验后使dut10
从插座5移动到保持板61的单元。
[0150]
首先，如图12a所示，由接触卡盘22保持dut10，如图12b所示，通过接触臂21使dut10向保持板61下降。在dut10与保持板61接触后，解除接触卡盘22对dut10的保持。
[0151]
接着，如图12c所示，由接触臂21使接触卡盘22上升。然后，由保持板61使输送单元62移动，由吸附焊盘6211对dut10进行吸附保持。
[0152]
接着，如图12d所示，使输送单元62移动而将dut10配置于插座5的正上方，使dut10下降而将dut10载置于插座5上。接下来，处理机2通过接触卡盘22来保持成为下一个试验对象的dut10e并待机。
[0153]
接着，如图12e所示，使输送单元62退避到电波暗室65的外侧，通过活动遮板653来闭塞屏蔽箱651的开口6512。然后，使顶推件631下降而将dut10按压于插座5，进行dut10的电波辐射特性试验。
[0154]
与此同时，如图12e所示，通过接触臂21使接触卡盘22下降，将dut10e载置于保持板61。
[0155]
接着，如图12f所示，打开电波暗室65的活动遮板653，使输送单元9移动到插座5，对dut10进行保持。此外，使输送单元62移动到保持板61，对作为下一个试验对象的dut10e进行保持。
[0156]
接着，如图12g所示，使输送单元9移动，将dut10载置于保持板61。另一方面，使输送单元62移动，将dut10e载置于插座5。
[0157]
接着，如图12h所示，使输送单元62退避到电波暗室65外，并关闭活动遮板653。然后，在使顶推件631下降而将dut10e按压于插座5的状态下，进行dut10e的电波辐射特性试验。另一方面，由接触卡盘22保持载置于保持板61的dut10，并通过接触臂21使其上升。
[0158]
接着，如图12i所示，通过输送单元9来保持dut10e，并使dut10e从插座5移动到保持板61。然后，由接触卡盘22保持dut10e，并通过接触臂21使其上升。
[0159]
在本变形例所涉及的电子部件试验装置1中，针对一个插座5，使用两个输送单元来进行dut的移动。因此，与输送单元为一个的情况相比，能够缩短在dut的试验结束后到开始下一个dut的试验为止的时间。因此，能够更高效地实施dut的ota试验。
[0160]
此外，在本实施方式中，使用处理机2所具备的恒温槽20来控制dut的试验的温度条件，但是温度控制的方法并不特别限定于此。例如，也可以在插座5的正下方配置与dut接触的热块，通过使氮等冷媒从外部流经该热块来进行温度控制。(标号说明)
[0161]
1、1b、1c、1d、1000
…
电子部件试验装置2
…
处理机21
…
接触臂22
…
接触卡盘3
…
测试器31
…
主机架32
…
测试头321
…
连接器33
…
电缆4…
载板5、5d
…
插座51
…
基部511
…
抵接面512
…
开口52
…
弹簧针6、6b、6c、6d
…
电子部件按压装置60
…
腔室601
…
开口602
…
活动遮板604
…
开口61
…
保持板611
…
凹部62
…
输送单元621
…
保持部6211
…
吸附焊盘6212
…
吸引配管622
…
垂直移动部623
…
水平移动部624
…
导轨63、63b、63c、63d
…
顶推单元631、631b、631c、631d
…
顶推件6311
…
开口6312
…
抵接部6313
…
开口6314
…
缺口部6315
…
抵接部6316
…
突出部6317
…
开口632
…
驱动部64、64b、64c、64d
…
天线单元641、641b、641c、641d
…
试验天线642、642b
…
支承部6421
…
开口642c、642d
…
基板643、643b
…
通信线644、644b、644d
…
连接器646
…
弹簧针66
…
顶部插座
661
…
弹簧针662
…
焊盘65
…
电波暗室651
…
屏蔽箱6511
…
开口6512
…
开口652
…
电波吸收材料653
…
活动遮板8
…
升降装置9
…
输送单元91
…
保持部92
…
垂直移动部93
…
水平移动部94
…
导轨10、10e、200
…
dut。