应用于高频测量的测试针座构造的制作方法

1.本发明涉及一种应用于高频测量的测试针座构造，尤指一种凭借复数探针与待测物的复数接点之间设有一伸缩膜及伸缩膜中所设置复数导电顶块，以达到测量高频率信号的待测物时不会产生杂讯，同时确保探针与待测物的复数接点的接触力量适中，以避免探针与待测物的复数接点之间因为硬力或快速磨损所造成损坏。


背景技术：

2.探针卡(probe card)是应用在集成电路(ic)尚未封装前，对裸晶以探针(probe)做测试点导通或断路测试，进而筛选出不良品后再进行之后的封装工程。因此，以探针卡进行集成电路测试，是集成电路的重要制程；此进行探针卡测试可使成品的合格率由原来的70％提升至90％，其中提升20％的合格率贡献度对于合格率锱铢必较的半导体厂而言，此一制程的影响甚巨且为必要的。而探针卡是一测试机台与晶圆(wafer)之间介面，每一种集成电路至少需要一相对应的探针卡来进行测试，而进行探针卡测试的目的是使晶圆切割后使通过测试良品进入下一封装制程，并可避免不良品继续加工造成更大浪费。
3.在目前业界所使用晶圆(wafer)或印刷电路板(pcb)测试装置中，其中测试治具系通过一探针卡中设置所复数探针，使该复数探针与待测的晶圆或印刷电路板的复数测试点做一电性连接，并将测试点的电子信号由探针获取并通过复数导线传送至一测试机台中，该测试机台显示该待测的晶圆或印刷电路板该复数测试点是否为导通或断路的状态，而探针的接触端点与待测装置的该复数测试点之间按压接触力量不可太大，否则将造成探针或待测装置的测试点破损，再者，为因应测量应用于高频的待测装置的需求，探针卡内部的探针长度需进行大幅缩短，以使测试信号传递时无额外杂讯而维持测量的准确性，但探针长度缩减会造成探针的相对硬度增加，连带形成待测装置的测试点的施加力量增加，并造成待测装置的测试点破损以及待测装置的损坏。此外，探针的硬度增加后也形成探针易于磨损的情况，前述为测量高频待测装置所遇到的问题，而有待从事此行业加以解决。


技术实现要素：

4.故，发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，始设计出此种应用于高频测量的测试针座构造的发明诞生。
5.为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
6.一种应用于高频测量的测试针座构造，其特征在于，包括：
7.一针座，其包括有一上板及一下板，而于该上板与该下板之间贯通设有供复数探针定位的复数探针槽，该复数探针包括有直径较大且定位于该上板顶侧的一抵持头部，该抵持头部向一侧延伸有直径较小且定位于下板底侧的一针体，而该上板中还具有供复数弹性件容置的复数第一槽，于该复数第一槽的一侧设有由该上板延伸至该下板的复数第二槽；
8.一可移动电路板，其设置于该上板的顶侧处且该上板之间具有一伸缩间隙，而对
应该复数第二槽处设有供复数锁固元件穿置的复数穿孔，且该锁固元件的杆身穿置于该第二槽的该上板处，且该锁固元件末端具有外螺纹的锁合部锁固于该第二槽的该下板处，而该锁固元件的头部定位于该可移动电路板的上表面处；以及
9.一伸缩膜，其周缘贴合于该可移动电路板的下表面，且该伸缩膜包覆贴合于该下板底侧且于对应该复数探针处设有复数导电顶块，而该伸缩膜底侧相隔一推移间隙设有一待测物，于该待测物中设有对应该复数导电顶块且能够形成电性连接的复数接点，而该可移动电路板朝向该针座方向移动且致使该复数弹性件被压缩，且该可移动电路板底面推移该复数探针朝向该待测物方向移动，而该复数探针抵持且推移该复数导电顶块且使该伸缩膜扩张，且该复数探针受到该可移动电路板的推挤及该伸缩膜的弹性回复力而形成侧弯的变形状态，并使该复数导电顶块与该待测物的该复数接点形成电性连接，并获取该待测物的该复数接点的导通状态信号后，再使该可移动电路板朝向该针座反向方向移动且该复数弹性件恢复原状，而该复数探针受到该伸缩膜的弹性回复力推移且朝向该可移动电路板方向移动，且该复数探针由侧弯状态回复至直立状态。
10.所述的应用于高频测量的测试针座构造，其中：该可移动电路板的上表面贴覆有一强化垫，该强化垫能够使该可移动电路板被贴覆处形成结构性强化。
11.所述的应用于高频测量的测试针座构造，其中：该伸缩膜与该下板底侧之间涂布有无粘性但具有高摩擦力的一止滑胶，该止滑胶由一丙烯酸类乳液树酯所构成。
12.所述的应用于高频测量的测试针座构造，其中：该探针受到该可移动电路板推移距离范围是0.08mm～0.12mm。
13.所述的应用于高频测量的测试针座构造，其中：该探针的该针体于远离该抵持头部处形成有呈圆弧状的一抵持圆点。
14.所述的应用于高频测量的测试针座构造，其中：该导电顶块外观呈t字型，于该导电顶块与该探针接触处具有平整的一推压面，由该推压面向一侧窄缩延伸有呈圆弧状且与该待测物的该接点形成电性连接的一对接点。
15.所述的应用于高频测量的测试针座构造，其中：该伸缩间隙距离大于该推移间隙距离，以使该复数探针被推移至该可移动电路板与该伸缩膜之间时形成侧弯的变形状态。
16.所述的应用于高频测量的测试针座构造，其中：该导电顶块是一镍钯合金所构成。
17.所述的应用于高频测量的测试针座构造，其中：该锁固元件是具有光滑杆身的一等高螺丝。
18.所述的应用于高频测量的测试针座构造，其中：该弹性件由一弹簧所构成，而该弹性件一端伸入该伸缩间隙且其另一端抵持于该下板的顶面。
19.本发明的优点在于，凭借前述复数探针与待测物的复数接点之间设有一伸缩膜及伸缩膜中所设置复数导电顶块，以达到测量高频率信号的待测物时不会产生杂讯，同时确保探针与待测物的复数接点的接触力量适中，以避免探针与待测物的复数接点之间因为硬力或快速磨损所造成损坏。
附图说明
20.图1是本发明测试针座于测量前的侧视剖面图。
21.图2是图1的局部放大图。
22.图3是本发明测试针座于测量时的侧视剖面图。
23.图4是图2的局部放大图。
24.附图标记说明：1-针座；10-探针槽；11-上板；12-下板；13-探针；131-抵持头部；132-针体；133-抵持圆点；14-弹性件；15-第一槽；16-第二槽；2-可移动电路板；20-伸缩间隙；21-穿孔；3-锁固元件；31-头部；32-杆身；33-锁合部；331-外螺纹；4-伸缩膜；41-周缘；42-导电顶块；421-推压面；422-对接点；5-待测物；50-推移间隙；51-接点；6-强化垫。
具体实施方式
25.为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
26.请参阅图1至图4所示，各为本发明测试针座于测量前的侧视剖面图、图1的局部放大图、测试针座于测量时的侧视剖面图及图2的局部放大图，由图中可清楚看出，本发明应用于高频测量的测试针座包括有：一针座1、一可移动电路板2、一锁固元件3、一伸缩膜4、一强化垫6，其主要构件及特征详述如下：
27.该针座1包括有一上板11及一下板12，而于该上板11与该下板12之间贯通设有供复数探针13定位的复数探针槽10，该复数探针13包括有直径较大且定位于该上板11顶侧的一抵持头部131，该抵持头部131向一侧延伸有直径较小且定位于下板12底侧的一针体132，而该上板11中更具有供复数弹性件14容置的复数第一槽15，于该复数第一槽15的一侧设有由该上板11延伸至该下板12的复数第二槽16。
28.该可移动电路板2设置于该上板11的顶侧处且该上板11之间具有一伸缩间隙20，而对应该复数第二槽16处设有供复数锁固元件3穿置的复数穿孔21，该锁固元件3系指具有光滑杆身32的一等高螺丝，且该锁固元件3的杆身32穿置于该第二槽16的该上板11处，且该锁固元件3末端具外螺纹331的锁合部33则锁固于该第二槽16的该下板12处，而该锁固元件3的头部31则定位于该可移动电路板2的上表面处。
29.该伸缩膜4周缘贴合于该可移动电路板2的下表面，且该伸缩膜4包覆贴合于该下板12底侧且于对应该复数探针13处设有复数导电顶块42，该导电顶块42是一镍钯合金(ni-pd)所构成，而该伸缩膜4底侧相隔一推移间隙50设有一待测物5，于该待测物5中更设有对应该复数导电顶块42且可形成电性连接的复数接点51，而该可移动电路板2朝向该针座1方向移动且致使该复数弹性件14被压缩，且该可移动电路板2底面推移该复数探针13朝向该待测物5方向移动，而该复数探针13抵持且推移该复数导电顶块42且使该伸缩膜4扩张，且该复数探针13受到该可移动电路板2的推挤及该伸缩膜4的弹性回复力而形成侧弯的变形状态，并使该复数导电顶块42与该待测物5的该复数接点51形成电性连接，并获取该待测物5的该复数接点51的导通状态信号后，再使该可移动电路板2朝向该针座1反向方向移动且该复数弹性件14恢复原状，而该复数探针13受到该伸缩膜4的弹性回复力推移且朝向该可移动电路板2方向移动，且该复数探针13由侧弯状态回复至直立状态。
30.上述该可移动电路板2的上表面更贴覆有一强化垫6，该强化垫6可使该可移动电路板2被贴覆处形成结构性强化，以避免该可移动电路板2受到外界应力产生断裂损毁的情况。
31.上述该伸缩膜4与该下板12底侧之间，更涂布有无粘性但具有高摩擦力的一止滑
胶(图中未示)，该止滑胶由一丙烯酸类乳液树酯(acrylic acid polymers)所构成，凭借该止滑胶的涂布以使该伸缩膜4可紧贴于该下板12的底侧，以利于复数探针13与该导电顶块42的精确对位，且伸缩膜受到复数探针13抵持后不会产生任何沾粘，而可顺利将伸缩膜4推移形成扩张状态。
32.上述该探针13受到该可移动电路板2推移距离范围是0.08mm～0.12mm(毫米)，该探针13的该针体132于远离该抵持头部131处形成有呈圆弧状的一抵持圆点133。
33.上述该导电顶块42外观概呈一t字型，于该导电顶块42与该探针13接触处具有平整的一推压面421，由该推压面421向一侧窄缩延伸有呈圆弧状且与该待测物5的该接点51形成电性连接的一对接点422。
34.上述该伸缩间隙20距离大于该推移间隙50距离，以使该复数探针13被推移至该可移动电路板2与该伸缩膜4之间时形成侧弯的变形状态，而呈侧弯的探针13可确保该探针13已确实抵接于导电顶块42的推压面421上。
35.上述该弹性件14由一弹簧所构成，而该弹性件14一端为伸入该伸缩间隙20且其另一端抵持于该下板12的顶面。
36.本发明的测试针座进行高频待测物检测时，施以由上往下的一机械力至可移动电路板2或强化垫6的上表面，可移动电路板2受力后朝向针座1方向移动且致使复数弹性件14被压缩，此时可移动电路板2底面抵持于上板11的顶面，且可移动电路板2底面推移复数探针13的抵持头部131朝向待测物5方向移动，而该复数探针13的抵持圆点133抵持且推移该复数导电顶块42且使伸缩膜4扩张及凸伸延展，且该复数探针13受到可移动电路板2的推挤及伸缩膜4的弹性回复力而形成侧弯的变形状态(如图3、图4所示)，而特别要说明的是，由于伸缩间隙20距离大于推移间隙50距离，该复数探针13向下推移过程先抵持于伸缩膜4后，可移动电路板2仍进行推移动作，而该复数探针13形成侧弯状态以顺应推移力，并使复数导电顶块42与待测物5的复数接点51形成电性连接，并获取待测物5的该复数接点51的导通状态信号后，该复数接点51的导通状态信号经由导电顶块42、探针13传送至可移动电路板2底侧的预设复数预设焊垫(图中未示)，该复数预设焊垫通过复数导线(图中未示)传送至一预设测试机台(图中未示)中，该测试机台显示待测物5的该复数接点51是否为导通或断路的状态。
37.承上述，待该测试机台测量待测物5并获得测量数据后，再使可移动电路板2朝向针座1反向方向移动且该复数弹性件14恢复原状，而该复数探针13受到伸缩膜4的弹性回复力推移且朝向可移动电路板2方向移动，且该复数探针13由侧弯状态回复至直立状态，凭借前述测量过程中复数探针13与待测物5的复数接点51之间设有一伸缩膜4及伸缩膜4中所设置复数导电顶块42，以达到测量高频率信号的待测物5时不会产生杂讯，同时确保探针13与待测物5的复数接点51的接触力量适中，以避免探针13与待测物5的复数接点51之间因为硬力或快速磨损所造成损坏。
38.凭借上述图1至图4揭示，即可了解本发明为一种应用于高频测量的测试针座构造，包括：一针座，其包括有一上板、一下板、复数探针槽，于该复数探针槽中设有复数探针，于该上、下板之间具复数第一槽及复数第二槽；一可移动电路板，其设置于该上板的顶侧处且该上板之间具有一伸缩间隙，而对应该复数第二槽处设有供复数锁固元件穿置的复数穿孔；一伸缩膜，其周缘贴合于该可移动电路板的下表面，且该伸缩膜包覆贴合于该下板底侧
且于对应该复数探针处设有复数导电顶块，而该伸缩膜底侧相隔一推移间隙设有一待测物，凭借前述复数探针与待测物的复数接点之间设有一伸缩膜及伸缩膜中所设置复数导电顶块，以达到测量高频率信号的待测物时不会产生杂讯，同时确保探针与待测物的复数接点的接触力量适中，以避免探针与待测物的复数接点之间因为硬力或快速磨损所造成损坏。
39.以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。