一种DESS多通道测试方法与流程

一种dess多通道测试方法
技术领域
1.本发明涉及pcb板测试领域，具体涉及一种dess多通道测试方法。


背景技术：

2.印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
3.它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
4.按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
5.由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同；再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为ic板，但实质上他也不等同于印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板。
6.现有技术存在以下不足：现有的pcb板在检测输出能力时，只能一组接一组的进行测试，操作繁琐，且测试数据不够精确的效果。
7.因此，发明一种dess多通道测试方法很有必要。
8.本

技术实现要素：

9.为此，本发明提供一种dess多通道测试方法，通过控制单元通过继电器将dess的每组分别连接到电子负载上，检测每组输出能力，且通过pc端通过rs485串口连接控制单元，使检测出dess的每组输出能力的数据在pc端上显示出来，以解决操作繁琐，且测试数据不够精确的效果的问题。
10.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种dess多通道测试方法，包括待测总控板、电源、待测pcb板、控制单元、电子负载和pc端，待测总控板连接所述待测pcb板和所述控制单元，所述电源连接所述待测pcb板，所述待测pcb板连接所述控制单元，所述控制单元连接所述电子负载，所述电子负载连接所述pc端，还包括以下测试方法：
11.s1：启动测试；
12.s2：检查dess版本，当dess版本合格时，进行s4，当dess版本不合格时，进行s3；
13.s3：恢复初始状态，测试fall，进入s11；
14.s4：检测均衡开启时每组实际输出电压，当输出电压合格时，进入s5，当输出电压不合格时，进入s3；
15.s5：读取dess每组的电压，以实际输出电压为基准，检查电压精度，当电压精度合格时进入s6，当电压精度不合格时，进入s3；
16.s6：检测无负载时，dess的电流读值和温度读值，当dess的电流读值和温度读值合格时，进入s7，当dess的电流读值和温度读值不合格时，进入s3；
17.s7：设置每组大电流放电已负载测量实际电流为基准，检查电流精度，当电流精度合格时，进入s8，当电流精度不合格时，进入s3；
18.s8：持续放电指定时间检查温度变化，当温度变化合格时，进入s9，当温度变化不合格时，进入s3；
19.s9：设置负载恒压模式，检查每组输出限流，当输出限流合格时，进入s10，当输出限流不合格时，进入s3；
20.s10：恢复初始状态，测试pass，进入s11；
21.s11：保存测试结果。
22.优选的，所述电源包括电源一、电源二、电源三和电源四，所述电源一、所述电源二、所述电源三和所述电源四连接所述待测pcb板。
23.优选的，所述待测pcb板包括待测pcb一、待测pcb二、待测pcb三和待测pcb四，所述pcb一一端连接电源一的负端，所述pcb一另一端连接电源一的正端，所述待测pcb二一端连接电源二的负端，所述待测pcb二另一端连接电源二的正端，所述待测pcb三一端连接电源三的负端，所述待测pcb三另一端连接电源三的正端，所述待测pcb四一端连接电源四的负端，所述待测pcb四另一端连接电源四的正端。
24.优选的，所述待测pcb一与所述待测pcb二之间通过can串口连接，所述待测pcb二与所述待测pcb三之间通过can串口连接，所述待测pcb三与所述待测pcb四之间通过can串口连接。
25.优选的，所述控制单元包括主测试板和副测试板，所述主测试板与所述副测试板连接待测pcb一、待测pcb二、待测pcb三和待测pcb四。
26.优选的，所述控制单元设置为四组，所述控制单元之间通过rs485串口连接。
27.优选的，所述电子负载包括电子负载一、电子负载二、电子负载三和电子负载四，所述电子负载一、电子负载二、电子负载三和电子负载四的负端连接每组主测试板，所述电子负载一、电子负载二、电子负载三和电子负载四的正端连接每组副测试板。
28.优选的，所述控制单元通过rs323串口连接所述电子负载。
29.优选的，所述控制单元通过rs485串口连接所述pc端。
30.与现有技术相比，该一种dess多通道测试方法的优点：
31.本发明通过待测总控板连接待测pcb板，待测pcb一与待测pcb二之间通过can串口连接，待测pcb二与待测pcb三之间通过can串口连接，待测pcb三与待测pcb四之间通过can串口连接，再通过待测总控板通过can串口连接测试板，再通过电子负载一、电子负载二、电子负载三和电子负载四的负端连接每组主测试板，电子负载一、电子负载二、电子负载三和电子负载四的正端连接每组副测试板，达到通过电子负载一、电子负载二、电子负载三和电子负载四检测出待测总控板和待测pcb板的数据，且主控板测试项目的具体数值和检测出四组dess测试项目数值的效果，且达到多组待测pcb板一起检测，操作方便，且每组待测pcb板的数据更加精准的效果；
32.通过电源的负端连接待测pcb板的0v、主测试板的inv0端和副测试板的inv2端，电源的正端连接待测pcb板的12v和主测试板的inv12端，使待测pcb板的2v连接主测试板的inv2端和副测试板的inv4端，待测pcb板的10v连接主测试板的inv10端和副测试板的inv12端，起到控制和供电的作用，达到通过拨码开关来设置主测试板和副测试板连接到哪个待测dess产品的效果；
33.其中控制单元通过继电器将dess的每组分别连接到电子负载上，检测每组输出能
力；
34.通过pc端通过rs485串口连接控制单元，使检测出dess的每组输出能力的数据在pc端上显示出来，达到方便查看的效果
附图说明
35.图1为本发明提供的总体测试硬件框架图；
36.图2为本发明提供的单独控制单元连接图；
37.图3为本发明提供的dess测试流程图。
38.图中：待测总控板1、电源2、电源一21、电源二22、电源三23、电源四24、待测pcb板3、待测pcb一31、待测pcb二32、待测pcb三33、待测pcb四34、控制单元4、主测试板41、副测试板42、电子负载5、电子负载一51、电子负载二52、电子负载三53、电子负载四54、pc端6。
具体实施方式
39.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
40.参照附图1-3，本发明提供的一种dess多通道测试方法，包括待测总控板1、电源2、待测pcb板3、控制单元4、电子负载5和pc端6；
41.进一步地，待测总控板1通过can串口连接测试板41，具体的，待测总控板1连接待测pcb板3，通过待测总控板1连接待测pcb板3，待测pcb一31与待测pcb二32之间通过can串口连接，待测pcb二32与待测pcb三33之间通过can串口连接，待测pcb三33与待测pcb四34之间通过can串口连接，再通过待测总控板1通过can串口连接测试板41，再通过电子负载一51、电子负载二52、电子负载三53和电子负载四54的负端连接每组主测试板41，电子负载一51、电子负载二52、电子负载三53和电子负载四54的正端连接每组副测试板42，达到通过电子负载一51、电子负载二52、电子负载三53和电子负载四54检测出待测总控板1和待测pcb板3的数据，且主控板测试项目的具体数值和检测出四组dess测试项目数值的效果，且达到多组待测pcb板3一起检测，操作方便，且每组待测pcb板3的数据更加精准的效果；
42.进一步地，电源2连接待测pcb板3，电源2包括电源一21、电源二22、电源三23和电源四24，具体的，pcb一31一端连接电源一21的负端，pcb一31另一端连接电源一21的正端，待测pcb二32一端连接电源二22的负端，待测pcb二32另一端连接电源二22的正端，待测pcb三33一端连接电源三23的负端，待测pcb三33另一端连接电源三23的正端，待测pcb四34一端连接电源四24的负端，待测pcb四34另一端连接电源四24的正端，通过pcb一31一端连接电源一21的负端，pcb一31另一端连接电源一21的正端，待测pcb二32一端连接电源二22的负端，待测pcb二32另一端连接电源二22的正端，待测pcb三33一端连接电源三23的负端，待测pcb三33另一端连接电源三23的正端，待测pcb四34一端连接电源四24的负端，待测pcb四34另一端连接电源四24的正端，使电源2的负端连接待测pcb板3的0v、主测试板41的inv0端和副测试板42的inv2端，电源2的正端连接待测pcb板3的12v和主测试板41的inv12端，使待测pcb板3的2v连接主测试板41的inv2端和副测试板42的inv4端，待测pcb板3的10v连接主测试板41的inv10端和副测试板42的inv12端，起到控制和供电的作用，达到通过拨码开关来设置主测试板41和副测试板42连接到哪个待测dess产品的效果，其中控制单元4通过继
电器将dess的每组分别连接到电子负载上，检测每组输出能力；
43.进一步地，pc端6通过rs485串口连接控制单元4，具体的，通过pc端6通过rs485串口连接控制单元4，使检测出dess的每组输出能力的数据在pc端6上显示出来，达到方便查看的效果。
44.本发明的使用过程如下：本领域技术人员通过启动测试，检查dess版本，当dess版本合格时，进行下一步操作，当dess版本不合格时，进行恢复初始状态，测试fall，通过检测均衡开启时每组实际输出电压，当输出电压合格时，进入下一步操作，当输出电压不合格时，进入恢复初始状态，测试fall，通过读取dess每组的电压，以实际输出电压为基准，检查电压精度，当电压精度合格时进入下一步操作，当电压精度不合格时，进入恢复初始状态，测试fall，通过检测无负载时，dess的电流读值和温度读值，当dess的电流读值和温度读值合格时，进入下一步操作，当dess的电流读值和温度读值不合格时，进入恢复初始状态，测试fall，通过设置每组大电流放电已负载测量实际电流为基准，检查电流精度，当电流精度合格时，进入下一步操作，当电流精度不合格时，进入恢复初始状态，测试fall，通过持续放电指定时间检查温度变化，当温度变化合格时，进入下一步操作，当温度变化不合格时，进入恢复初始状态，测试fall，通过设置负载恒压模式，检查每组输出限流，当输出限流合格时，进入下一步操作，当输出限流不合格时，进入恢复初始状态，测试fall，最后恢复初始状态，测试pass，保存测试结果。
45.以上所述，仅是本发明的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本发明加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。