一种温度检测装置及服务器的制作方法

1.本发明涉及计算机领域，特别是涉及一种温度检测装置及服务器。


背景技术：

2.服务器在运行时,若服务器主板的电流过大，会导致主板的温度过高，导致烧板，主板无法使用。为了避免此现象的发生，现有技术中通常在主板上设置过流保护装置和电子熔断器，当主板上的电流大于过流保护装置的保护电流阈值时，过流保护装置会控制电子熔断器断开，从而使服务器停止工作，使主板降温。可见，这种方式是通过对电流的大小进行判断，从而间接地对主板的温度进行判断。
3.但是，若主板的电流接近过流保护装置的保护电流阈值，但是还未到达保护电流阈值时，例如，保护电流阈值为105a，而主板的电流为104a，过流保护装置不会控制电子熔断器断开，但主板的温度也因为电流过大而上升，进而烧坏主板。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种温度检测装置及服务器，并非通过主板的电流对温度进行间接判断，而是直接对温度进行检测，从而在主板温度高时对用户进行提示，提高了对温度判断的准确性，以及进一步保证了主板的正常工作。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种温度检测装置，包括设置于所述主板上不同区域的温度检测模块，设置于所述主板上不同区域的第一提示模块，以及分别与各个所述温度检测模块及各个所述第一提示模块连接的处理器；
6.所述处理器用于基于所述温度检测模块检测的所述主板的各个区域的温度，控制温度大于预设温度的区域上的所述第一提示模块进行高温提示。
7.优选地，所述温度检测模块包括：
8.热敏电阻，用于根据环境温度的变化改变自身的阻值；
9.与所述热敏电阻连接的电桥，用于将所述热敏电阻的阻值变化转换为电压变化；
10.与所述电桥连接的放大器，用于对所述电桥输出的电压信号进行放大；
11.所述处理器具体用于根据预先设定的电压和温度之间的对应关系，基于所述主板上各个区域的所述放大器发送的电压信号确定各个区域的温度，控制温度大于所述预设温度的区域上的所述第一提示模块进行高温提示。
12.优选地，所述温度检测模块为温度传感器。
13.优选地，还包括设置于所述主板上各个区域，且与所述处理器连接的第二提示模块；
14.所述处理器还用于基于所述温度检测模块检测的所述主板的各个区域的温度，控制温度不大于所述预设温度的区域上的所述第二提示模块进行温度正常提示。
15.优选地，所述第一提示模块为声音提示装置或灯光提示装置。
16.优选地，还包括与所述处理器连接的显示模块；
17.所述处理器还用于基于所述温度检测模块检测的所述主板的各个区域的温度生成温度云图，并控制所述显示模块显示所述温度云图。
18.优选地，还包括与所述处理器连接的降温模块；
19.所述处理器还用于在判定存在温度大于所述预设温度的区域时，控制所述降温模块工作，以为所述主板降温。
20.优选地，所述降温模块为风扇。
21.优选地，所述处理器为单片机。
22.为解决上述技术问题，本发明提供了一种服务器，包括服务器本体，还包括如上述所述的温度检测装置。
23.本技术提供了一种温度检测装置及服务器，包括设置于主板上各个区域的温度检测模块和第一提示模块，以及分别与各个温度检测模块及各个第一提示模块连接的处理器。首先，按照预设策略将主板划分为多个区域，温度检测模块对主板各个区域的温度进行检测，从而使处理器能够在判定存在温度大于预设温度的区域时，控制该区域的第一提示模块进行高温提示。可见，本技术并非通过主板的电流对温度进行间接判断，而是直接对温度进行检测，从而在主板温度高时对用户进行提示，提高了对温度判断的准确性，以及进一步保证了主板的正常工作。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本发明提供的一种温度检测装置的结构示意图；
26.图2为本发明提供的一种服务器主板分区域的示意图；
27.图3为本发明提供的一种温度检测模块的结构示意图。
具体实施方式
28.本发明的核心是提供一种温度检测装置及服务器，并非通过主板的电流对温度进行间接判断，而是直接对温度进行检测，从而在主板温度高时对用户进行提示，提高了对温度判断的准确性，以及进一步保证了主板的正常工作。
29.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.请参照图1，图1为本发明提供的一种温度检测装置的结构示意图，该装置包括设置于主板上不同区域的温度检测模块1，设置于主板上不同区域的第一提示模块3，以及分别与各个温度检测模块1及各个第一提示模块3连接的处理器2；
31.处理器2用于基于温度检测模块1检测的主板的各个区域的温度，控制温度大于预设温度的区域上的第一提示模块3进行高温提示。
32.申请人考虑到现有技术中为了避免由于电流过大而温度过高，导致烧板，甚至火灾，在服务器的主板上设置了过流保护装置和电子熔断器，当过流保护装置检测到主板的电流大于保护电流阈值时，控制电子熔断器断开，从而使主板停止工作，以使主板降温，但是当主板的电流较大，但是还未到保护电流阈值时，主板的温度也会随之升高，而电子熔断器此时不会断开，可能会导致主板烧板。
33.为了解决上述技术问题，本技术在主板上不同的区域都设置了一个温度检测模块1，通过对每个区域的温度进行检测，并在某个区域的温度大于预设温度(例如80℃)时控制第一提示模块3进行高提示，使用户能够对主板及时处理，使主板降温。这种方式通过直接对主板的温度进行检测，从而更直接的对主板的温度进行控制。
34.需要说明的是，在对主板进行分区域时，可将主板分为面积相同的多个区域，请参照图2，图2为本发明提供的一种服务器主板分区域的示意图，例如，将每个区域以图2中的a
‑
l进行分区，也可以根据主板的实际设置分为不同面积的区域，本技术对此不作限定。
35.其中，温度检测模块1可以但不限定为温度传感器或热敏电阻rt，本技术对此不作限定。
36.此外，主板各个区域的第一提示模块3可以设置在主板外部，多个第一提示模块3组合成提示板，当第一提示模块3为led(light
‑
emitting diode，发光二极管)时，可设置为led矩阵，并且可以另外设置独立电池为第一提示模块3供电。
37.综上，本技术并非通过主板的电流对温度进行间接判断，而是直接对温度进行检测，从而在主板温度高时对用户进行提示，提高了对温度判断的准确性，以及进一步保证了主板的正常工作。
38.在上述实施例的基础上：
39.请参照图3，图3为本发明提供的一种温度检测模块的结构示意图。
40.作为一种优选的实施例，温度检测模块1包括：
41.热敏电阻rt，用于根据环境温度的变化改变自身的阻值；
42.与热敏电阻rt连接的电桥，用于将热敏电阻rt的阻值变化转换为电压变化；
43.与电桥连接的放大器u，用于对电桥输出的电压信号进行放大；
44.处理器2具体用于根据预先设定的电压和温度之间的对应关系，基于主板上各个区域的放大器u发送的电压信号确定各个区域的温度，控制温度大于预设温度的区域上的第一提示模块3进行高温提示。
45.本实施例中的温度检测模块1由热敏电阻rt、电桥和放大器u构成，其中，热敏电阻rt的阻值能够根据自身所在区域的温度进行变化，为了便于处理器2根据热敏电阻rt的阻值的变化来确定主板的温度的变化，本技术设置了电桥，从而将热敏电阻rt的阻值的变化转换成电压的变化，再由放大器u将电桥输出的电压信号进行放大，以便处理器2确定温度的变化，从而控制温度大于预设温度的区域上的第一提示模块3进行高温提示。
46.其中，图3中以处理器2与一个温度检测模块1连接为例，电桥由图3中的各个电阻构成，与电桥连接的直流电源可以但不限定为12v的直流电源。
47.作为一种优选的实施例，温度检测模块1为温度传感器。
48.本实施例中的温度检测模块1为温度传感器，通过对自身所处区域的温度进行检测，并将检测到的温度传输至处理器2，以便处理器2确定温度的变化，从而控制温度大于预
设温度的区域上的第一提示模块3进行高温提示。
49.作为一种优选的实施例，还包括设置于主板上各个区域，且与处理器2连接的第二提示模块；
50.处理器2还用于基于温度检测模块1检测的主板的各个区域的温度，控制温度不大于预设温度的区域上的第二提示模块进行温度正常提示。
51.本实施例中，为了在各个区域的温度不大于预设温度时也对用户进行提示，同样设置了第二提示模块，以便由处理器2控制温度不大于预设温度的区域上的第二提示模块进行温度正常提示。
52.其中，第一提示模块3可以为红灯，第二提示模块可以为绿灯，处理器2控制温度大于预设温度的区域上的红灯点亮，控制温度不大于预设温度的区域上的绿灯点亮，以便用户分辨主板上哪个区域温度高，哪个区域温度低。
53.但是第一提示模块3和第二提示模块具体为哪种装置不作限定。
54.作为一种优选的实施例，第一提示模块3为声音提示装置或灯光提示装置。
55.本实施例中的第一提示模块3可以为灯光提示装置，也可以为声音提示装置，灯光提示装置能够便于用户在嘈杂环境下确定主板各个区域的温度，声音提示装置能够便于用户在昏暗环境下确定主板各个区域的温度。但本技术对此不作限定。
56.作为一种优选的实施例，还包括与处理器2连接的显示模块；
57.处理器2还用于基于温度检测模块1检测的主板的各个区域的温度生成温度云图，并控制显示模块显示温度云图。
58.本实施例中，为了进一步便于用户确定主板上各个区域的温度，还设置了能显示温度云图的显示模块。
59.作为一种优选的实施例，还包括与处理器2连接的降温模块；
60.处理器2还用于在判定存在温度大于预设温度的区域时，控制降温模块工作，以为主板降温。
61.为了避免服务器主板的温度过高导致烧板，本实施例中设置了降温模块，当温度过高时，控制降温模块运行，使服务器降温。
62.作为一种优选的实施例，降温模块为风扇。
63.本实施例中的降温模块为风扇，风扇不仅能够使服务器的主板降温，还具有成本低，易控制的优点。
64.需要说明的是，当服务器的主板的各个区域的温度不大于预设温度时，处理器2可控制风扇以正常速度运行，以避免服务器主板温度升高过快，且风扇运行速度不高，有一定的节能效果。当主板存在温度大于预设温度的区域时，可控制风扇以最大速度运行，以使服务器主板降温。
65.作为一种优选的实施例，处理器2为单片机。
66.本实施例中的处理器2为单片机，不仅能够对服务器主板的各个区域的温度进行判断，还具有超低功耗，成本低的特点。
67.此外，处理器2具体可以为stm32f103r型号的处理器2，或者mcu(microcontroller unit，微控制单元)。
68.本发明中的服务器包括服务器本体，还包括如上述的温度检测装置。
69.对于本发明提供的一种膝盖保护系统服务器的介绍请参照上述温度检测装置的实施例，本发明在此不再赘述。
70.还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
71.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。