电子器件的测试装置的制作方法

1.本技术涉及测试技术领域，尤其涉及一种电子器件的测试装置。


背景技术：

2.一些电子器件在出厂前需要进行温度测试，即检测电子器件在高温环境中是否会出现故障，以保证电子器件在出厂后的可靠性。以内存条为例，内存条的电容器件存在漏电特性，会导致内存条中存储数据发生错误，随着工艺制程的缩小，电容的漏电问题会进一步放大，所以加强内存的前期筛选，以有效降低内存条的失效率，很有必要。而电容器件的漏电速度与温度相关，所以，对内存条进行温度测试成为前期筛选的必要条件。
3.现有的一种对电子器件，例如内存进行温度测试时，需要在电子器件的周围设置加热片，还需专门设置用于控制加热片加热的控制电路，比如cpld(complex programmable logic device，复杂可编程逻辑器件)电路，控制电路控制加热片发热来提高电子器件的环境温度，以实现对电子器件的温度测试。
4.上述温度测试设备需要设计额外的控制电路对加热片进行控制，复杂度高且加工成本高。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种电子器件的测试装置，用于运行时能够自发热的电子器件的温度测试，能够解决测试装置复杂度高且成本高的问题。
6.本技术实施例一方面提供了一种电子器件的测试装置，包括待测电子器件、罩体和处理器，待测电子器件在测试装置中运行时能够产生热量；罩体用于在待测电子器件运行时罩住待测电子器件以防止待测电子器件产生的热量扩散，即使待测电子器件自发热产生的热量聚集，也即罩体包括具有容纳空间的腔体，罩体罩住待测电子器件后，待测电子器件位于容纳空间内，处于一个相对密闭的空间；处理器用于测试待测电子器件在运行时是否发生故障。
7.该测试装置在高温环境下对待测电子器件进行故障测试时，利用待测电子器件工作时的自发热来使待测电子器件所在的容纳空间升温，因罩体罩住待测电子器件，所以待测电子器件自发热产生的热量不会迅速扩散，能够聚集在一起，使待测电子器件所处的容纳空间迅速升温以达到测试需求，处理器来确定待测电子器件在运行时是否发生故障。如此，可省去在待测电子器件周围设置加热片，相应地，也省去了用于控制加热片加热的控制电路，可降低装置的复杂度并减少成本。
8.基于一方面，本技术实施例还提供了一方面的第一种实施方式：测试装置还包括风扇和温度检测部件，温度检测部件用于检测待测电子器件的温度，处理器用于获取温度检测部件所检测的待测电子器件的温度，并根据获取的温度调节风扇的转速，以调节待测电子器件的温度。如此，根据待测电子器件的实时温度来调节其所处区域的温度，使待测电子器件处于较为稳定的测试温度环境，可提高测试效果。
9.其中，温度检测部件可以为内置于待测电子器件的温度传感器。
10.具体的，若温度检测部件反馈的温度高于测试所需温度，处理器将风扇的转速调大，以降低待测电子器件所处区域的温度至测试所需温度，若温度检测部件反馈的温度低于测试所需温度，处理器将风扇的转速调小，以提高待测电子器件所处区域的温度。
11.基于一方面的第一种实施方式，本技术实施例还提供了一方面的第二种实施方式：罩体设有导风结构，导风结构用于使风扇吹出的风偏向处理器。如此，罩体的导风结构将风扇吹出的风尽量地导向处理器，以确保对处理器的散热效果，也可避免风扇对待测电子器件所处区域直吹而影响待测电子器件的测试温度。
12.导风结构可以包括导风壁，导风壁靠近处理器的一端与风扇之间的距离小于导风壁远离处理器的一端与风扇之间的距离。
13.基于一方面，或一方面的第一种或第二种实施方式，本技术实施例还提供了一方面的第三种实施方式：处理器与待测电子器件相邻设置，处理器运行时产生的热量会传导至待测电子器件。这样，处理器运行时产生的热量可以以热辐射的方式传递至待测电子器件所处区域，以确保待测电子器件所处区域的温度能够满足测试需求。
14.具体的，处理器设有两个以上，或者待测电子器件设有两个以上时，处理器和待测电子器件交替排布，以平衡各待测电子器件所处空间的温度，尽量使各待测电子器件处于相对一致的测试环境。
15.基于一方面，或一方面的第一种至第三种实施方式中的任一者，本技术实施例还提供了一方面的第四种实施方式：罩体用于罩住待测电子器件的腔壁设有散热用的通风结构。通风结构的设置可以避免待测电子器件所处区域的温度超过测试所需温度。
16.基于一方面的第四种实施方式，本技术实施例还提供了一方面的第五种实施方式：待测电子器件包括第一电子器件和第二电子器件，测试装置包括电源部件，电源部件内置有散热扇；第一电子器件的通风结构靠近电源部件的散热扇设置，第一电子器件的通风结构具有第一流通面积；第二电子器件的通风结构远离电源部件的散热扇设置时，第二电子器件的通风结构具有第二流通面积，第一流通面积小于第二流通面积，也就是说，将第一电子器件的通风结构靠近电源部件设置时，第一电子器件的通风结构的通风面积相对远离电源部件的第二电子器件的通风结构的通风面积较小设置，与电源部件的散热扇相结合，使得第一电子器件所处区域处于稳定的测试温度范围内，也能平衡第一电子器件和第二电子器件所处区域的温度。
17.罩体的靠近电源部件的散热扇的通风结构可以设置为如下结构：罩体靠近电源部件的散热扇的腔壁包括内壁部和外壁部，内壁部相对外壁部远离电源部件，内壁部具有第一缺口，外壁部具有第二缺口，第一缺口和第二缺口的位置错开。这样，将罩体的靠近电源部件的腔壁设为双层壁部结构，内壁部和外壁部上开设的通风用的缺口错开设置，可以减少待测电子器件所处腔体的热量的散失，稳定待测电子器件所处腔体内的温度。
18.罩体的远离电源部件的散热扇的通风结构可以设置为如下结构：罩体远离电源部件的散热扇的腔壁具有槽部或孔部，槽部或孔部的形状和数目不限，根据实际需要来设置。
19.基于一方面，或一方面的第一种至第五种实施方式中的任一者，本技术实施例还提供了一方面的第六种实施方式：测试装置包括电路板，待测电子器件安装于电路板，罩体与电路板之间设有限定两者相对位置的限位结构。如此，可确保测试时，罩体与待测电子器
件的相对位置不会发生变化，不会对测试造成影响。
20.具体的，限位结构包括设于罩体的插孔、设于电路板的限位孔以及限位柱，罩体的插孔和电路板的限位孔位置对应，罩体罩住待测电子器件后，限位柱可插装于插孔和限位孔内，限定罩体和电路板的相对位置。
21.基于一方面的第六种实施方式，本技术实施例还提供了一方面的第七种实施方式：罩体用于罩住待测电子器件的腔壁上设有避让结构，避让结构用于避让电路板上位于待测电子器件旁侧的部件。这样，可以避免罩体在罩住待测电子器件时与待测电子器件旁侧的器件干涉，能确保待测电子器件处于一个相对密闭的空间。
22.基于一方面，或一方面的第一种至第七种实施方式中的任一者，本技术实施例还提供了一方面的第八种实施方式：待测电子器件为内存条或硬盘。
附图说明
23.图1为本技术一实施例提供的测试装置的俯视视角的结构简示图；
24.图2为图1中罩体的俯视视角的剖面示意图；
25.图3为本技术一实施例提供的罩体的结构示意图；
26.图4为图3中i部位的局部放大图；
27.图5为图3中ii部位的局部放大图；
28.图6为图3中iii部位的局部放大图。
具体实施方式
29.本技术实施例提供一种电子器件的测试装置，用于对对温度敏感的器件(通常为电子器件)进行测试，以实现相关器件的前期筛选，有效降低相关器件的失效率，提高用户使用的满意度。本技术实施例提供的测试装置用于运行时能够自发热的电子器件，能够降低测试装置的复杂度及成本。
30.不失一般性，下面以待测电子器件为内存条为例说明电子器件的测试装置的结构，可以理解，对于其他能够通过温度测试筛选且在运行程序时能够自发热的器件(比如硬盘)来说，该测试装置同样适用。
31.下文中涉及到的“第一”、“第二”等仅用于描述目的，以便区分多个相同部件，不表示这些部件之间有先后关系或者有相对的重要性。
32.请参考图1和图2，图1为本技术一实施例提供的测试装置的俯视视角的结构简示图；
33.图2为图1中罩体的俯视视角的剖面示意图。
34.该实施例中，测试装置包括电路板101，该电路板101包括用于安装内存条的结构，该安装结构可以为插槽形式，还包括与电路板101可拆卸的罩体300，实际使用时，罩体300罩设在电路板101上的内存条所在部位，罩体300将内存条罩住，在测试结束后，罩体300可以移离电路板101。
35.如图1所示，该电路板101设有三个插装内存条的插槽位，每个插槽位插装有一个待测的内存条，为后续描述方便及便于理解，将三个内存条分别称之为第一内存条200a、第二内存条200b和第三内存条200c。
36.罩体300包括具有容纳空间的腔体，在罩体300罩住内存条后，电路板101封堵罩体300的腔体的开口，可以理解，罩体300的腔体呈敞口结构，电路板101的板体堵住腔体的开口，使得腔体的容纳空间成为一个相对密闭的腔室，这里，腔室只是相对密闭，并不表明其与外界完全密封隔离。腔体的容纳空间能够容纳电路板101的插槽位及插装在插槽位的内存条。
37.该实施例中，在电路板101设有三个插槽位的基础上，罩体300为一体结构，具有三个腔体，分别用于与三个内存条配合，其中，第一腔体301a用于罩住第一内存条200a，第二腔体301b用于罩住第二内存条200b，第三腔体301c用于罩住第三内存条200c。图示示例中，第一内存条200a和第三内存条200c的大小相当，相应地，第二内存条200b相对较大设置，罩体300的腔体的大小与对应的内存条大小相匹配，在其他实施例中，可以根据内存条插装位置的不同及内存条自身大小的不同匹配设置罩体的腔体。在其他实施例中，罩体300还可以设为分体结构，针对每个内存条设置一个相对独立的罩子。
38.该测试装置可基于已有的服务器节点对内存条进行温度测试，进行温度测试时，将罩体300罩在电路板101的内存条上，三个内存条分别位于三个相对密闭的空间内，可通过计算机等设备运行测试程序来使内存条处于运行状态，该测试程序可以是专门编写的或者利用已有的测试程序，内存条在运行时能够自发热，因内存条处于在罩体300的腔体内，腔体的容纳空间相对密闭，所以内存条运行程序时产生的热量不会迅速扩散，而是积聚在对应腔体的容纳空间内，使得该容纳空间迅速升温，实现对内存条的温度测试，这样，与现有的设置有加热片和加热控制电路的测试装置相比，该实施例提供的测试装置可以省去加热片的设置，相应地，也省去了用于控制加热片加热的控制电路，电路板101采用已有服务器节点的电路板即可，可最大程度地降低测试装置的复杂度，并减少成本，当然也可设置专用于测试的电路板。另外，对于其他无需安装在电路板上实现通信运行的待测电子器件来说，也可不设置电路板，只设置对应于待测电子器件的罩体即可。
39.该实施例中，为调节内存条所处空间的温度，满足测试时不同的温度条件，在电路板101上设有风扇102，图示中，电路板101上设有七个风扇102，这七个风扇102沿一个方向排布，罩体300在罩设在电路板101上时，风扇102位于罩体300外的一侧，以图1所示方位来说，七个风扇102沿纸面的上下方向排布，位于罩体300外的左侧。为方便对罩体300的每个腔体的容纳空间进行温度调节，电路板101上用于插装内存条的三个插槽位的排布方向与七个风扇102的排布方向平行，即，内存条插装好后，第一内存条200a、第二内存条200b和第三内存条200c的排布方向也是图1所示的上下方向。
40.在其他实施例中，风扇102的数目和排布方式可以根据需要调整，风扇102和内存条的相对位置也可根据需要调整，不限于图中所示。
41.罩体300的每个腔体都包括两个相对腔壁，其中，一个腔壁靠近风扇102所在侧，另一个腔壁远离风扇102所在侧，在腔体的远离风扇102所在侧的腔壁设有连通该腔体的容纳空间与罩体300外部空间的通风结构，以对腔体的容纳空间进行散热，避免温度过高。将罩体300的通风结构相对远离风扇设置，可避免风扇102吹出的风直接通过通风结构进入腔体内，无法提高腔体内温度。当然，通风结构也可以设置在腔体的任一位置，只要不影响对内存条的温度测试均可。
42.通常，在电路板101上设有电源部件104，以为相关电子元器件供电，该实施例中，
在罩体300罩住电路板101的内存条时，电源部件104位于罩体300外的与风扇102相对的另一侧，以图1所示方位，电源部件104位于罩体300的右侧，具体与第一内存条200a所在位置对应，即与罩体300的第一腔体301a所在位置对应，第二内存条200b和第三内存条200c的位置相对第一内存条200a来说远离电源部件104。
43.电源部件104内置有散热扇141，图中示出了一个电源部件104具有两个散热扇141的结构，实际设置时可根据需要来选择。在进行温度测试时，电源部件104也处于工作状态，即其散热扇141也处于工作状态，因罩体300的第一腔体301a与电源部件104位置对应，所以散热扇141吹出的风对第一腔体301a所处位置有一定的散热效果，但是不会影响第二腔体301b和第三腔体301c所在位置。为平衡三个内存条所处空间的测试温度，以使三个内存条处于相对一致的测试环境，三个腔体的远离风扇102所在侧的腔壁设置的通风结构不同，具体来说，靠近电源部件104的第一腔体301a的通风结构的流通面积小于远离电源部件104的第二腔体301b、第三腔体301c的通风结构的流通面积，以使三个腔体的散热量均衡。
44.请一并参考图3至图6，图3为本技术一实施例提供的罩体的结构示意图；图4为图3中i部位的局部放大图；图5为图3中ii部位的局部放大图；图6为图3中iii部位的局部放大图。
45.第一腔体301a靠近风扇102侧的腔壁为第一腔壁一311a，远离风扇102侧的腔壁(即靠近电源部件104侧的腔壁)为第一腔壁二312a，第一腔体301a还包括两个腔侧壁313，与第一腔壁一311a、第一腔壁二312a围合形成用于罩住第一内存条200a的容纳空间。
46.如图2至图4所示，第一腔体301a的第一腔壁二312a设为双层壁结构，包括相对靠近其容纳空间中心的内壁部3121a和相对远离其容纳空间中心的外壁部3122a，参考图4，通风结构包括形成于内壁部3121a的第一缺口3123a和形成于外壁部3122a的第二缺口3124a，第一缺口3123a和第二缺口3124a的位置错开设计，这样，第一腔体301a内的热空气可通过第一缺口3123a和第二缺口3124a向外疏散，避免第一腔体301a内的温度过高无法满足测试要求，同时疏风速度较慢，与电源部件104的散热扇141的散热相结合，又能避免散热过快而与第二腔体301b、第三腔体301c的温度差异过大。在其他实施例中，前述缺口的结构也可以用孔结构来替代。
47.第二腔体301b位于第一腔体301a和第三腔体301c之间，第二腔体301b靠近风扇102侧的腔壁为第二腔壁一311b，远离风扇102侧的腔壁为第二腔壁二312b，第二腔体301b同样也包括两个腔侧壁313，与第二腔壁一311b、第二腔壁二312b围合形成用于罩住第二内存条200b的容纳空间。
48.第三腔体301c靠近风扇102侧的腔壁为第三腔壁一311c，远离风扇102侧的腔壁为第三腔壁二312c，第二腔体301b同样也包括两个腔侧壁313，与第三腔壁一311c、第三腔壁二312c围合形成用于罩住第三内存条200c的容纳空间。
49.如前所述，因电源部件104的散热扇141对第二腔体301b和第三腔体301c的温度不会造成影响，所以，具体设置时，第二腔体301b和第三腔体301c的通风结构可以为形成于对应腔壁的通风槽3125，如图3和图5所示，第二腔体301b的第二腔壁二312b上形成有用于疏风的两个通风槽3125，第三腔体301c的第三腔壁二312c上形成有用于疏风的两个通风槽3125。在其他实施例中，第二腔体301b的通风槽3125的大小和数目与第三腔体301c的通风槽3125的大小和数目可根据实际需要进行调整；另外，在其他变形例中，第二腔体301b和/
或第三腔体301c的通风结构除了图示槽部的结构外，也可为孔结构。
50.实际应用中，电路板101上位于内存条的插槽位的旁侧可能会有其他电子器件，该实施例中，在罩体300的腔体的壁部还设有用于避让这些电子器件的避让缺口315，图示示例中，第一腔体301a的第一腔壁一311a设有一个避让缺口315，第二腔体301b的第二腔壁一311a设有若干避让缺口315，第三腔体301c的第三腔壁一311c和第三腔壁二312c上也都设有避让缺口315，可以理解，避让缺口315的设置位置、大小、数目与电路板101上电子元器件的排布及电子元器件的大小相关，图中只是示例性说明，实际应用时根据需求来设置。
51.该实施例中，为方便测试，测试装置还设有处理器，处理器也安装在电路板101上，处理器与内存条通信，具体可以为cpu(central processing unit，中央处理器)，在测试时，接收运行程序的指令并通过内存条进行数据处理，使得内存条在程序运行时自发热产生热量来提高其所处空间的温度，处理器用于测试内存条在运行时是否发生故障。通常，处理器与内存条在电路板101上相邻设置，罩体300上还具有容置处理器的容置区域。可以理解，在其他实施例中，罩体300为分体结构，分别设置罩住内存条的罩部时，罩体300无需设置容置处理器的容置区域，分体的罩体300只需能够罩住内存条即可。
52.如图1至图3所示，该实施例中，电路板101上设有两个处理器，称之为第一处理器103a和第二处理器103b，罩体300具有用于容置第一处理器103a的第一容置区域302a和用于容置第二处理器103b的第二容置区域302b，第一容置区域302a位于第一腔体301a和第二腔体301b之间，第二容置区域302b位于第二腔体301b和第三腔体301c之间，即，容置区域和腔体交替排布，且排布方向与风扇102的排布方平行，这样，方便风扇102对处于容置区域的处理器吹风散热，避免处理器温度过高而影响运行，同时，容置区域和腔体交替排布，即每个腔体都至少与一个容置区域相邻，位于容置区域的处理器在运行程序时产生的热量也能扩散至腔体，使得腔体内的温度能够迅速升高，并且，处理器产生的热量对各腔体内温度的影响均衡，有利于平衡各腔体内的温度变化。
53.每个容置区域具有靠近风扇102侧的进风口321和远离风扇102侧的出风口322，以便于风扇102吹出的风能够经进风口321进入容置区域，再经出风口322排出，对处理器进行散热。可以理解，因无需对处理器进行温度测试，所以容置区域的进风侧和出风侧是敞口的形式，也就是说，容置区域无需设置为相对密闭的空间，以免影响处理器的正常工作。
54.参考图1至图3，第一腔体301a和第二腔体301b的相邻的两个腔侧壁313之间的区域包括第一容置区域302a，第一腔体301a和第二腔体301b相邻的两个腔侧壁313靠近风扇102侧的端部之间形成第一容置区域302a的进风口321，远离风扇102侧的端部之间形成第一容置区域302a的出风口322；第二腔体301b和第三腔体301c的相邻的两个腔侧壁313之间的区域包括第二容置区域302b，第二腔体301b和第三腔体301c相邻的两个腔侧壁313靠近风扇102侧的端部之间形成第二容置区域302b的进风口321，远离风扇102侧的端部之间形成第二容置区域302b的出风口322。
55.该实施例中，罩体300上可以设置导风结构，用于将风扇102吹出的风导向至容置区域的进风口，一方面可以提高对处理器的散热效果，另一方面可以避免风扇102对相应位置的腔体直吹而影响腔体内升温速率或者温度。
56.实际设置时，在罩体300上设有两个以上的容置区域时，根据需要可以对每个容置区域设置导风结构，也可以只对部分容置区域设置导风结构。
57.在该实施例中，如图1所示，第一容置区域302a与第一腔体301a相邻，也与电源部件104所在位置对应，电源部件104的散热扇141对处于第一容置区域302a的第一处理器103a也会产生散热效果，结合风扇102的散热，在能够满足散热效果的基础上，罩体300上未设置对应于第一容置区域302a的导风结构，当然，在其他实施例中，若电源部件104不设置在图1所示位置，对第一容置区域302a不会产生散热影响，或者第一容置区域302a内的第一处理器103a的散热要求较高，那么还是可以在罩体300上设置对应于第一容置区域302a的导风结构。
58.该实施例中，罩体300上设置有对应于第二容置区域302b的导风结构，导风结构具体包括两个导风壁，分别为第一导风壁314b和第二导风壁314c。
59.结合图1至图3及图6，第一导风壁314b位于与第二容置区域302b相邻的第二腔体301b的第二腔壁一311b的外侧，这里的外侧指的是相对远离第二腔体301b的容纳空间的一侧，第二腔壁一311b与第二容置区域302b的进风口321位于同一侧，都靠近风扇102所在侧，可以理解，第一导风壁314b相对第二腔壁一311b更靠近风扇102所在侧，第一导风壁314b远离第二容置区域302b的进风口321的一端相对其靠近进风口321的一端更靠近风扇102，可以理解为第一导风壁314b靠近第二容置区域302b的一端向第二容置区域302b方向倾斜设置，以图1所示方位，第一导风壁314b的上端(远离第二容置区域302b的一端)相对靠近风扇102所在侧，第一导风壁314b的下端(靠近第二容置区域302b的一端)相对远离风扇102所在侧，向第二容置区域302b所在方向倾斜，这样，对应位置的风扇102吹出的先到达第一导风壁314b，在第一导风壁314b的引导下向第二容置区域302b所在方向流动。图示方案中，第一导风壁314b相对来说位于第二腔壁一311b远离第二容置区域302b的上端位置，可以理解，实际设置时，第一导风壁314b也可以位于第二腔壁一311b的中部位置，或者靠近第二容置区域302b的下端位置。
60.结合图1至图3，第二导风壁314c位于与第二容置区域302b相邻的第三腔体301c的第三腔壁一311c的外侧，这里的外侧指的是相对远离第三腔体301c的容纳空间的一侧，第三腔壁一311c与第二容置区域302b的进风口321位于同一侧，都靠近风扇102所在侧，第二导风壁314c相对第三腔壁一311c更靠近风扇102所在侧，第二导风壁314c远离第二容置区域302b的进风口321的一端相对其靠近进风口321的一端更靠近风扇102，即第二导风壁314c靠近第二容置区域302b的一端向第二容置区域302b方向倾斜设置，以图1所示方位，第二导风壁314c的下端(远离第二容置区域302b的一端)靠近风扇102所在侧，第二导风壁314c的上端(靠近第二容置区域302b的一端)向第二容置区域302b所在方向倾斜，相对远离风扇102所在侧，这样，对应位置的风扇102吹出的风先到达第二导风壁314c，在第二导风壁314c的引导下向第二容置区域302b所在方向流动。
61.该实施例中，测试装置还包括温度反馈单元，根据测试的内存条的温度反馈来调节风扇102的转速，以调节测试环境的温度高低，实现较为稳定的温度测试。
62.一般来说，内存条内置有温度传感器，可利用其内置的温度传感器来监测内存条的温度，温度反馈单元包括控制模块，该控制模块与温度传感器和风扇102通信连接，控制模块用于接收温度传感器反馈的温度信息，并根据该温度信息发送调节转速的信号至风扇102；具体的，若温度传感器反馈的温度信息相对需要测试的测试温度较高，那么控制模块发送提高风扇102转速的信号至风扇102，以降低内存条的测试环境的温度，若温度传感器
反馈的温度信息相对需要测试的测试温度较低，那么控制模块发送降低风扇102转速的信号至风扇102，以提高内存条的测试环境的温度。其中，控制模块可以为处理器的控制单元，当然也可以是独立于处理器的模块。
63.该实施例中，测试装置还包括用以限制罩体300和电路板101相对位置的限位结构，具体来说，限位结构可以包括设于罩体300的插孔303、设于电路板101的限位孔(图中未示出)以及限位柱(图中未示出)，罩体300的插孔303与电路板101的限位孔的位置对应，在罩体300罩设于电路板101后，可通过限位柱插装在对应的插孔303和限位孔内，以限定罩体300和电路板101的相对位置。图示示例中，示意了罩体300上设有两个插孔303且两个插孔303位于罩体300的同一侧的结构，相应地，电路板101上设有两个对应的限位孔，可以理解，在其他实施例中，插孔303的数目及排布方式可以根据需要来设置，另外，插孔303和限位孔也可以设为螺纹孔的结构形式，相应地限位柱设为具有外螺纹的结构，通过螺纹配合相对锁定罩体300和电路板101。
64.在其他实施例中，限位结构除了上述相互配合的孔和柱的结构外，也可以为卡扣类的结构等。
65.本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。