电子体温计和温度测量方法与流程

文档序号:27693332发布日期:2021-12-01 04:18阅读:497来源:国知局
电子体温计和温度测量方法与流程

1.本技术涉及医疗器械技术领域,尤其涉及一种电子体温计和温度测量方法。


背景技术:

2.目前市面上的电子体温计都是通过热敏电阻来收集被测物的温度数据,原理是利用热敏电阻随温度变化而电阻值发生变化来进行温度的换算,然而这一采集温度的过程中会存在一个缓慢的过程,至少维持几分钟直到温度值不再有变化为准,显然这种温度检测的效率就会很低。
3.而且如果更换被测物后也需要进行温度检测,还需要等热敏电阻的温度回到常温状态再进行测试,这个过程也相当缓慢,更不适用于医院这种人多的使用场景。


技术实现要素:

4.为了解决相关技术中电子体温计在多次使用时需要等待较长时间的技术问题,本技术提供了一种电子体温计和温度测量方法。
5.第一方面,本技术实施例提供的一种电子体温计,包括:热敏电阻和测温芯片,所述热敏电阻和所述测温芯片电性连接;
6.所述热敏电阻以用于检测第一时间段内的温度数据,所述第一时间段为所述热敏电阻与被测物接触的时间区间;
7.所述测温芯片内存储有多组温度变化曲线,以用于根据所述第一时间段内的温度数据,匹配对应的温度变化曲线,并输出对应的所述温度变化曲线上的最高温度值。
8.可选地,所述探头包括壳体,所述热敏电阻设置在所述壳体的外周侧,所述测温芯片容置于所述壳体内。
9.可选地,所述电子体温计还包括主机,所述探头和所述主机磁吸连接或卡扣连接。
10.可选地,所述主机包括电源件,所述电源件与所述探头电性连接,以用于为所述测温计提供电能。
11.可选地,所述主机包括显示屏,所述显示屏与所述电源件电性连接,所述显示屏以用于显示被测物的温度值。
12.可选地,所述主机包括按键,所述按键与所述电源件电性连接,以用于控制所述主机的开启或关闭。
13.可选地,所述测温芯片还包括阻值校准模块,所述阻值校准模块以用于将所述热敏电阻的正负偏差值校正。
14.第二方面,本技术实施例提供一种温度测量方法,应用于电子体温计,包括以下步骤:
15.获取被测物在第一时间段内的温度数据,所述第一时间段为所述电子体温计与被测物接触的时间区间;
16.比较所述温度数据与多组温度变化曲线之间的相似度;
17.确定所述多组温度变化曲线中的一组为对应的温度变化曲线;
18.输出对应的所述温度变化曲线中的最高温度值。
19.可选地,所述获取被测物在第一时间段内的温度数据之前还包括:根据预设算法对所述温度变化曲线进行正负偏差值的校准。
20.可选地,所述时间区间的起始点为被测物与所述电子体温计接触的5s至20s。
21.本技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:
22.本技术实施例提供的电子体温计,包括:热敏电阻和测温芯片,所述热敏电阻和所述测温芯片电性连接;所述热敏电阻以用于检测第一时间段内的温度数据,所述第一时间段为所述热敏电阻与被测物接触的时间区间;所述测温芯片内存储有多组温度变化曲线,以用于根据所述第一时间段内的温度数据,匹配对应的温度变化曲线,并输出对应的所述温度变化曲线上的最高温度值。这样,通过在测温芯片内存储有多组温度变化曲线,通过将温度变化曲线与温度数据进行比对,查找出与温度数据一致的温度变化曲线,从而获取温度变化曲线中的最高温度值。从而缩减了电子体温计所需的时间,提高了使用效率。
附图说明
23.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术实施例提供的电子体温计的结构示意图;
26.图2为本技术实施例提供的电子体温计的分解示意图;
27.图3为本技术实施例提供的温度测量方法的一流程图;
28.图4为本技术实施例提供的温度测量方法的另一流程图;
29.图5为本技术实施例提供的温度变化曲线图。
30.附图标记:
31.100、电子体温计;110、探头;120、主机;
32.111、热敏电阻;112、壳体;
33.121、显示屏;122、按键;123、机壳;124、电触点;125、磁吸点。
具体实施方式
34.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
35.参考图1和图2,本技术实施例提供的一种电子体温计100包括:热敏电阻111和测温芯片(图未示),热敏电阻111和测温芯片电性连接;热敏电阻111以用于检测第一时间段内的温度数据,第一时间段为热敏电阻111与被测物接触的时间区间;测温芯片内存储有多组温度变化曲线,以用于根据第一时间段内的温度数据,匹配对应的温度变化曲线,并输出
对应的温度变化曲线上的最高温度值。这样,通过在测温芯片内存储有多组温度变化曲线,通过将温度变化曲线与温度数据进行比对,查找出与温度数据一致的温度变化曲线,从而获取对应的温度变化曲线中的最高温度值。进而缩减了电子体温计100所需的时间,提高了使用效率。
36.电子体温计100包括主机120和探头110。探头110包括热敏电阻111、测温芯片和壳体112。热敏电阻111设置在壳体112的外周侧,测温芯片容置于壳体112内。
37.主机120包括机壳123、电源件、显示屏121和按键122。电源件容置在机壳123内,显示屏121设置在机壳123的外周侧,按键122设置在机壳123远离探头110的一端。电源件与探头110电性连接,以用于为探头110提供电能。显示屏121与电源件电性连接,显示屏121以用于显示被测物的最高温度值。按键122与电源件电性连接,以用于控制主机120的开启或关闭。这样,主机120集供电、显示及分析解读、操作控制功能于一体。
38.探头110与主机120电性连接,实时传送温度数据至主机120进行分析、解读;当探头110与被测物接触时,在热源的刺激下,热敏电阻111的电阻变化数据马上传送至主机120,并快速与测温芯片内的温度变化曲线进行匹配,找到一致趋势的温度变化曲线进行锁定,无需等待较长的时间即可推算出被测物的最高温度值。
39.当探头110接触被测物,热敏电阻111具有一定的电阻值,热敏电阻111的电阻值发生变化,主机120输出的电压恒定。因此测出的电流也发生变化,与电阻值呈反向一致的变化,以测算的电流值反推电阻值发生变化,最终测出温度。随着被测物的温度越高,电阻值越小,产生的电流就越大,以此推算出对应的温度值。
40.热敏电阻111在特定温度的影响下,其升温过程会遵循一条特定规律的曲线,不同温度则呈现不同规律的升温曲线。而这些温度变化曲线都有一个共同的特点是起始升温阶段会上升得很快,短短几秒内就基本能呈现出升温曲线的生成趋势。即被测物的温度越高,电阻值变化越快,呈现出越急剧的变化趋势。
41.因此只要测出前几秒的温度数据,解读其规律即可预判被测物的最高温度值,由原来几分钟的时间缩短至几秒即可测出被测物的温度,从而大大节省了时间,提高了使用效率。
42.热敏电阻111设置为柱状结构或杆状结构,方便将电子体温计100夹于人体腋下或者口含在嘴里进行测温。
43.探头110具有阻值较正功能,测温芯片包括阻值校准模块,阻值校准模块具有电阻阻值较准的功能,以用于将热敏电阻111的正负偏差值校正。测温芯片负责收集温度数据与温度变化曲线进行匹配,从而快速得出结果。
44.每个热敏电阻111加工出来后都存在电阻值的正负偏差。因此在电子体温计100组装完成前,在探头110的测温芯片上的阻值校准模块要进行一次电阻值的较准。比如电子体温计100的预设标准为5ω电阻,实际生产为5.2ω,那测温芯片上的阻值校准模块就要减去偏差上的0.2ω作为起始的电阻值。
45.利用算法解决探头110本身的电阻值有正负偏差的问题,使得每个探头110的电阻热变效应是一致的。即使每次更换探头110也能确保其测算数据都不存在偏差。
46.阻值校准模块利用算法进行计算校准,算法为电压除以电阻等于电流。即主机120输出的电压为恒定值,热敏电阻111的起始电阻值也为定值,在受到被测物的温度影响下电
阻值发生变化,所测算出的电流也发生变化,当温度上升到最高温度点(与被测物的温度一致),电阻值不再改变,电流也就定下来。并以此时的电流值换算出对等的温度值。
47.但需要注意的是,热敏电阻111的温度要升到与被测物温度一致所需要的时间比较长,因此利用本技术实施例提供的电子体温计100,通过在测温芯片内存储多组温度变化曲线(温度条件精确到小数点后一位)影响下的电流变化趋势数据,当实测的温度数据与其中的某条预存温度变化曲线相吻合,即可直接导出对应的最高温度值。进而缩减了电子体温计100所需的时间,提高了使用效率。
48.探头110与主机120可拆卸连接。每次更换被测物时,只要更换新的探头110即可快速进行测温,不用像传统体温计那样要等待回归常温才能进行。且一次性探头110也更加卫生,不存在交叉感染的问题。可拆卸连接的方式包括磁吸连接或者卡扣连接。
49.探头110与主机120之间通过磁吸连接,这样,每次使用完就可以拔掉探头110进行更换。主机120靠近探头110的一侧设置有磁吸点125,磁吸点125为具有磁性的铁圆片,通过在探头110靠近主机120的一侧也设置磁吸点125,两个磁吸点125对位吸引,从而实现主机120与探头110的可拆卸连接。缩短了电子体温计100的温度测量时间,提高了电子体温计100的使用效率。
50.参考图3,本技术实施例提供一种温度测量方法,应用于电子体温计100,包括以下步骤:
51.获取被测物在第一时间段内的温度数据,第一时间段为电子体温计100与被测物接触的时间区间;
52.比较温度数据与多组温度变化曲线之间的相似度;
53.确定多组温度变化曲线中的一组为对应的温度变化曲线;
54.输出对应的温度变化曲线中的最高温度值。
55.这样,利用本技术实施例提供的温度测量方法,通过将获取被测物在第一时间段内的温度数据,将温度数据与多组温度变化曲线进行匹配,确定多组温度变化曲线中的一组为对应的温度变化曲线,从而输出该确定的温度变化曲线的最高温度值。缩短了温度测量所需要的时间,提高了使用效率。
56.参考图4,获取被测物在第一时间段内的温度数据之前还包括:根据预设算法对温度变化曲线进行正负偏差值的校准。
57.由于,热敏电阻111的阻值会存在一定的误差,所以需要对预设温度变化曲线进行正负偏差值的校准。从而确保更换探头110后,温度不会造成太大的偏差。缩短了电子体温计100的温度测量时间,提高了电子体温计100的使用效率。
58.时间区间的起始点为被测物与电子体温计100接触的5s至20s。电子体温计100不需要接触被测物直至热敏电阻111的温度值稳定,只需要在被测物与电子体温计100接触的前几秒内,例如5s至20s内。获取第一时间段的温度数据,即可与多组温度变化曲线进行匹配。从而快速测出温度,提高使用效率。
59.当然,也可以设置时间区间的起始点为被测物与电子体温计100接触的10s至15s内。这样,测量出来的温度数据较为完善且波动不大,便于与温度变化曲线进行匹配。
60.参考图5,测温芯片内存有多组温度影响下的电流变化趋势数据,如w1/w2/w3/w4等,单位精确至小数点后一位。此处被测物为人体。将电子体温计100与被测物进行测温时,
当探头110接触被测,探头110受到热源影响,电阻值开始变小,电流逐渐增大,前几秒变化很快很急剧,因此只要捕捉前几秒的电流变化数据,即可与测温芯片内预存的数据组进行匹配,前半段相吻合的即可推算热源温度,无需等待上升至最高温度值,大大的缩减了测试时间,提高了测温效率。
61.需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
62.以上所述仅是本发明的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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