印刷线路板质检方法、装置和设备与流程

1.本技术涉及印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种印刷线路板质检方法、装置和设备。


背景技术：

2.在印刷线路板(printed circuit boards，pcb)的制作中，通常会使用到树脂塞孔(plating over filled via，pofv)的工艺流程。该pofv孔周围通常设置有孔环。
3.目前，在pcb板的制作中，通常只要求pofv孔不破孔环。但是在实际生产中，pofv板孔与对应焊盘(pad)偏位容易导致环宽不足。而环宽不足容易在上锡时产生pad边沿缩锡问题，进而导致焊接不良等风险。
4.因此，如何提高pcb板的质检效率成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.本技术提供一种印刷线路板质检方法、装置和设备，用以解决如何提高pcb板的质检效率的问题。
6.第一方面，本技术提供一种印刷线路板质检方法，包括：
7.获取印刷线路板的板面图片，所述印刷线路板上包括至少一个线路单元和设置于所述线路单元的保护板面上的至少一个检测单元；
8.根据所述板面图片中的所述检测单元，确定所述检测单元的通孔的实际环宽是否大于目标环宽，所述检测单元的通孔的实际环宽与所述线路单元的过孔的实际环宽相同；
9.当所述检测单元的通孔的所述实际环宽大于所述目标环宽时，所述线路单元的过孔的实际环宽符合条件。
10.可选地，所述检测孔环的半径为所述检测单元的通孔的目标环宽与预设最小环宽之差。
11.可选地，每一所述检测单元的通孔中包括第一通孔和第二通孔。
12.可选地，所述第一通孔与所述第二通孔的中心距离为7毫米。
13.可选地，所述第一通孔的第一预设最小环宽为1密耳，所述第二通孔的第二预设最小环宽为1.5密耳。
14.可选地，所述印刷线路板中包括分别设置于四个边角的四个检测单元。
15.可选地，所述检测单元的通孔的孔径与所述线路单元的通孔的孔径相同。
16.第二方面，本技术提供一种印刷线路板质检装置，包括：
17.获取模块，用于获取印刷线路板的板面图片，所述印刷线路板上包括至少一个线路单元和设置于所述线路单元的保护板面上的至少一个检测单元；
18.处理模块，用于根据所述板面图片中的所述检测单元，确定所述检测单元的通孔的实际环宽是否大于目标环宽，所述检测单元的通孔的实际环宽与所述线路单元的过孔的实际环宽相同；当所述检测单元的通孔的所述实际环宽大于所述目标环宽时，所述线路单
元的过孔的实际环宽符合条件。
19.可选地，所述检测孔环的半径为所述检测单元的通孔的目标环宽与预设最小环宽之差。
20.可选地，每一所述检测单元的通孔中包括第一通孔和第二通孔。
21.可选地，所述第一通孔与所述第二通孔的中心距离为7毫米。
22.可选地，所述第一通孔的第一预设最小环宽为1密耳，所述第二通孔的第二预设最小环宽为1.5密耳。
23.可选地，所述印刷线路板中包括分别设置于四个边角的四个检测单元。
24.可选地，所述检测单元的通孔孔径与所述线路单元的过孔孔径相同。
25.第三方面，本技术提供一种电子设备，包括：存储器和处理器；
26.所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于根据所述存储器存储的计算机程序执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的印刷线路板质检方法。
27.第四方面，本技术提供一种印刷线路板质检系统，所述印刷线路板质检系统包括用于获取印刷线路板的板面图片的扫描设备和如第三方面及第三方面任一种可能的设计中的电子设备。
28.第五方面，本技术提供一种可读存储介质，可读存储介质中存储有计算机程序，当电子设备的至少一个处理器执行该计算机程序时，电子设备执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的印刷线路板质检方法。
29.第六方面，本技术提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，当电子设备的至少一个处理器执行该计算机程序时，电子设备执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的印刷线路板质检方法。
30.本技术提供的印刷线路板质检方法，通过获取pcb板的板面图片，该板面图片中包括至少一个线路单元和至少一个设置于线路单元的保护板面上的检测单元；获取该板面图片中的检测单元中每一通孔与其对应的检测孔环的相对位置；根据该相位位置，确定检测单元的通孔的实际环宽是否大于预设最小环宽，检测单元的通孔的实际环宽与所述线路单元的过孔的实际环宽相同；当该pcb板的所有检测单元中每一通孔的实际环宽均大于预设最小环宽时，该pcb板中的线路单元的过孔的实际环宽符合条件，且该pcb板符合条件的手段，实现提高pcb板的质检效率，降低漏失几率的效果，且操作简单，不占用板材的利用率。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为本技术一实施例提供的一种印刷线路板的板面图片示意图；
33.图2为本技术一实施例提供的一种检测单元的板面图片示意图；
34.图3为本技术一实施例提供的一种印刷线路板质检方法的流程图；
35.图4为本技术一实施例提供的一种通孔与检测孔环的位置关系示意图；
36.图5为本技术一实施例提供的一种印刷线路板质检装置的结构示意图；
37.图6为本技术一实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图；
38.图7为本技术一实施例提供的一种印刷线路板质检系统的结构示意图。
具体实施方式
39.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
41.取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
42.再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。
43.应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。
44.此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“a、b或c”或者“a、b和/或c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a、b和c”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
45.在印刷线路板(printed circuit boards，pcb)的制作中，通常会使用到树脂塞孔(plating over filled via，pofv)的工艺流程。该pofv孔周围通常设置有孔环。目前，在pcb板的制作中，大部分客户对pofv孔孔环的环宽没有明确要求，通常只要求pofv孔不破孔环即可。但是在实际生成中，pofv孔与对应焊盘(pad)偏位导致实际环宽不足后，可能出现孔角偏破露树脂、热应力后孔角开裂、上锡时pad边沿缩锡导致焊接不良等品质问题。这些品质问题将直接导致pcb板无法正常使用，或者在使用时产生安全问题。
46.在这样的情况下，为了提高pcb板的质量，越来越多的客户对pofv孔孔环的环宽提出了要求。其中，存在大量客户要求pofv孔孔环的环宽大于等于25微米(um)，即1密耳(mil)。为了满足客户的需求，现有技术中可以使用图形转移aoi检测方法检测pofv孔与pad是否偏位。然而，aoi扫描设备的扫描精度通常为
±
15um。使用该aoi扫描设备对pcb板的环宽进行扫描和检测时，存在一定的漏失几率。并且，对于已经完成cap电镀的pcb板，其内部的pofv孔在表面无孔壁及塞孔树脂外露的情况下，通常无法实现检测。
47.为此，本技术提出了一种印刷线路板质检方法。本技术中，针对设置有pofv孔的pcb板进行检测。并且，本技术中可以针对任意板厚的pcb板进行检测。本技术用于检测的pcb板中包括至少一个线路单元。每一线路单元中包括至少一个pofv孔。该pofv孔的过孔孔径大于等于0.15毫米。该线路单元为该pcb板中实际需要交付的内容。在该pcb板上，该线路
单元周围还包括一圈保护板面。该保护板面用于使该pcb板形状规则，以及在该线路单元周围形成保护圈。在该pcb板的保护板面上，可以设置有至少一个检测单元。即该pcb板的set折断边上设置有检测单元。本技术可以通过判断该检测单元中的通孔与其对应的pad的相对位置，精准侦测pcb板上线路单元中的pofv孔及pad的相对位置。该相对位置可以使用对准度进行描述。根据该相对位置，本技术可以有效的检查pofv孔的实际环宽是否大于目标环宽。当该pofv孔的实际环宽大于目标环宽时，该pcb板符合条件。
48.具体地，该检测单元中设置有至少一个通孔。该检测单元的通孔与线路单元的过孔使用同一钻咀同步钻出。该同步钻出可以保证在对该通孔进行钻孔时，该pcb板的涨缩系数与过孔钻孔时的涨缩系数相同。该检测单元的通孔周围设置有检测孔环。该检测孔环的半径为目标环宽与预设最小环宽之差。其中，目标环宽为通孔与其对应的pad没有发生偏位的情况下，该通孔的环宽。预设最小环宽根据客户需求确定。当该检测单元的通孔在该检测孔环内部时，该检测单元的通孔与pad焊盘的实际最小环宽大于预设最小环宽。当该检测单元的通孔与该检测孔环相切时，该检测单元的通孔与pad焊盘的实际最小环宽等于预设最小环宽。当该检测单元的通孔与该检测孔环相交时，该检测单元的通孔与pad焊盘的实际最小环宽小于预设最小环宽。
49.因此，本技术中，aoi扫描设备只需要判断检测单元的通孔与检测孔环的相对位置，即可确定该通孔的实际孔环是否大于预设最小环宽。该方法设计简单，且aoi扫描设备能清晰识别测试单元中通孔与检测孔环的相对位置，极大降低了检测漏失风险。
50.下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
51.图1示出了本技术一实施例提供的一种印刷线路板的板面图片示意图。如图1所示，该pcb板中包括6个线路单元和4个检测单元。其中，电线路单元周围设置有保护板面。该线路单元为该pcb板中实际需要交付的内容。该保护板面用于使该pcb板形状规则，以及在该线路单元周围形成保护圈。该矩形pcb板的保护板面的四个角上分别设置有四个检测单元。该检测单元的放大图可以如图2所示。该检测单元中包括两个通孔。其中，通孔为如图2中深灰色所对应的区域所示。其中，检测孔环为如图2中浅灰色所对应的圆环。其中，目标孔环为如图2中白色所对应的圆环。
52.在该pcb板的制作过程中，在使用钻咀同步对线路单元中的过孔钻出时，该钻咀同步完成该检测单元中通孔的钻出。该同步钻孔的操作可以使该检测单元中通孔与其目标孔环的偏位情况，与线路单元中过孔与其目标孔环的偏位情况相同。在完成钻孔后，该pcb板的电路单元中的过孔会经历树脂塞孔、cap电镀等工序。因此，当当完成前序步骤到达本步骤的检测操作时，该pcb板的线路单元中的过孔已经被填满树脂，且在树脂表面电镀上铜。在板面图片中，这些过孔的孔和孔环已经无法区分。而检测单元中的通孔没有经历树脂塞孔的工序。电镀的工序只是将这些通孔的目标孔环电镀出来。因此，在版面图片中，检测单元的通孔可以明显观察到孔和孔环。
53.本技术中，以电子设备为执行主体，执行如下实施例的印刷线路板质检方法。具体地，该执行主体可以为电子设备的硬件装置，或者为电子设备中实现下述实施例的软件应用，或者为安装有实现下述实施例的软件应用的计算机可读存储介质，或者为实现下述实施例的软件应用的代码。
54.图3示出了本技术一实施例提供的一种印刷线路板质检方法的流程图。在图1和图2所示实施例的基础上，如图3所示，以电子设备为执行主体，本实施例的方法可以包括如下步骤：
55.s101、获取印刷线路板的板面图片，印刷线路板上包括至少一个线路单元和设置于线路单元的保护板面上的至少一个检测单元。
56.本实施例中，电子设备可以获取pcb板的板面图片。该板面图片可以如图1所示。该板面图片中包括至少一个线路单元和至少一个设置于线路单元的保护板面上的检测单元。
57.一种示例中，该印刷线路板中可以包括4个检测单元，该4个检测单元分别设置于该pcb板的保护板面四个边角。该四个检测单元的设置，可以提高检测单元的检测准确度。避免出现单个检测单元通孔坐标正好匹配，而其他钻孔坐标与其他通孔或者过孔偏移的以外情况。
58.s102、根据所述板面图片中的所述检测单元，确定所述检测单元的通孔的实际环宽是否大于预设最小环宽，所述检测单元的通孔的实际环宽与所述线路单元的过孔的实际环宽相同。
59.本实施例中，电子设备可以获取该板面图片中的检测单元中每一通孔与其对应的检测孔环的相对位置。该相对位置可以包括通孔在检测孔环内部、通孔与检测孔环相切、通孔与检测孔环相交。例如，如图4(a)所示，该检测单元的通孔在该检测孔环内部时，该检测单元的通孔与目标孔环的实际最小环宽大于预设最小环宽。如图4(b)所示，该检测单元的通孔与该检测孔环相切时，该检测单元的通孔与目标孔环的实际最小环宽等于预设最小环宽。如图4(c)所示，该检测单元的通孔与该检测孔环相交时，该检测单元的通孔与目标孔环的实际最小环宽小于预设最小环宽。并且，由于该pcb板的检测单元的通孔与线路单元的过孔使用同一个钻咀同步钻出，因此，该检测单元的通孔的实际环宽与所述线路单元的过孔的实际环宽相同。因此，在确定检测单元的通孔的实际环宽与预设最小环宽之间的关系后，线路单元的过孔的实际环宽与预设最小环宽之间的关系也可以对应确定。
60.一种示例中，检测孔环的半径为检测单元的通孔的目标环宽与预设最小环宽之差。如图2所示，其中，白色部分和浅灰色部分之和为目标孔环。该目标孔环根据该通孔或者过孔对应的线路层焊盘设计确定。该目标孔环的半径可以为r。其中，浅灰色部分为检测孔环。该检测孔环的半径为r-d。其中，d为预设最小环宽。该预设最小环宽可以根据客户需求确定。例如，该预设最小环宽可以为1mli。如图2中左侧通孔所示，其中白色部分为环宽为1mil的圆环。
61.一种示例中，该pcb板的检测单元的通孔的孔径与线路单元的过孔的孔径相同，并且使用同一个钻咀同步钻出。当该pcb板的线路单元中包括多种孔径的过孔时，每一种孔径的过孔可以在一个检测单元中设置有一个对应孔径的通孔。例如，当pcb板的线路单元中包括2种孔径的过孔，且该两种孔径分别为l1和l2时，可以在一个检测单元中可以设置有两个通孔。该两个通孔的孔径分别为l1和l2。当线路单元中这两种孔径的过孔分别对应r1和r2的目标环宽时，检测单元中两个通孔的目标环宽分别为r1和r2。
62.一种示例中，每一检测单元的通孔中包括第一通孔和第二通孔。其中，该两个通孔之间需要保持一定距离，该距离根据通孔的孔径确定。例如，当第一通孔与第二通孔的孔径均为l，且l≥0.15mm时，第一通孔与第二通孔的中心距离为7毫米。
63.一种实现方式中，该第一通孔和第二通孔可以根据用户需要设定不同的预设最小环宽。例如，第一通孔的第一预设最小环宽为1密耳，第二通孔的第二预设最小环宽为1.5密耳，即38um。
64.例如，该比较的具体参数可以如表1所示。
65.表1
[0066][0067]
另一种实现方式中，该第一通孔和第二通孔可以根据用户需要具有不同的孔径。例如，第一通孔的第一孔径为0.15mm，第二通孔的第二孔径为0.25mm。
[0068]
再一种实现方式中，该第一通孔和第二通孔可以根据用户需要具有不同的目标环宽。例如，第一通孔的第一目标环宽为2密耳，第二通孔的第二目标环宽为,3密耳。
[0069]
s103、当所述检测单元的通孔的所述实际环宽大于所述预设最小环宽时，所述线路单元的过孔的实际环宽符合条件。
[0070]
本实施例中，电子设备在确定每一检测单元中每一通孔与每一检测孔环的对应关系后，该电子设备可以确定每一通孔的实际环宽与预设最小环宽的关系。当该pcb板的所有检测单元中每一通孔的实际环宽均大于预设最小环宽时，该pcb板中的线路单元的过孔的实际环宽符合条件，且该pcb板符合条件。否则，当该pcb板中存在至少一个检测单元中的一个通过的实际环宽小于预设最小环宽时，该pcb板中的线路单元中可能存在一个或者多个过孔的环宽不符合条件，即该pcb板不符合条件。
[0071]
本技术提供的印刷线路板质检方法，电子设备可以获取pcb板的板面图片。该板面图片中包括至少一个线路单元和至少一个设置于线路单元的保护板面上的检测单元。电子设备可以获取该板面图片中的检测单元中每一通孔与其对应的检测孔环的相对位置。电子设备根据该相位位置，确定检测单元的通孔的实际环宽是否大于预设最小环宽。检测单元的通孔的实际环宽与所述线路单元的过孔的实际环宽相同。当该pcb板的所有检测单元中每一通孔的实际环宽均大于预设最小环宽时，该pcb板中的线路单元的过孔的实际环宽符合条件，且该pcb板符合条件。本技术中，通过在pcb板中设置检测单元，并获取该检测单元的板面图片，提高了pcb板的质检效率，降低了漏失几率，且操作简单，不占用板材的利用率。
[0072]
图5示出了本技术一实施例提供的一种印刷线路板质检装置的结构示意图，如图5所示，本实施例的印刷线路板质检装置10用于实现上述任一方法实施例中对应于电子设备的操作，本实施例的印刷线路板质检装置10包括：
[0073]
获取模块，用于获取印刷线路板的板面图片，印刷线路板上包括至少一个线路单元和设置于线路单元的保护板面上的至少一个检测单元。
[0074]
处理模块，用于根据所述板面图片中的所述检测单元，确定所述检测单元的通孔的实际环宽是否大于预设最小环宽，所述检测单元的通孔的实际环宽与所述线路单元的过孔的实际环宽相同；当所述检测单元的通孔的所述实际环宽大于所述预设最小环宽时，所述线路单元的过孔的实际环宽符合条件。
[0075]
一种示例中，检测孔环的半径为检测单元的通孔的目标环宽与预设最小环宽之差。
[0076]
一种示例中，每一检测单元的通孔中包括第一通孔和第二通孔。
[0077]
一种示例中，第一通孔与第二通孔的中心距离为7毫米。
[0078]
一种示例中，第一通孔的第一预设最小环宽为1密耳，第二通孔的第二预设最小环宽为1.5密耳。
[0079]
一种示例中，印刷线路板中包括分别设置于四个边角的四个检测单元。
[0080]
一种示例中，检测单元的通孔的孔径与线路单元的过孔的孔径相同。
[0081]
本技术实施例提供的印刷线路板质检装置10，可执行上述方法实施例，其具体实现原理和技术效果，可参见上述方法实施例，本实施例此处不再赘述。
[0082]
图6示出了本技术实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。如图6所示，该电子设备20，用于实现上述任一方法实施例中对应于电子设备的操作，本实施例的电子设备20可以包括：存储器21，处理器22和通信接口24。
[0083]
存储器21，用于存储计算机程序。该存储器21可能包含高速随机存取存储器(random access memory，ram)，也可能还包括非易失性存储(non-volatile memory，nvm)，例如至少一个磁盘存储器，还可以为u盘、移动硬盘、只读存储器、磁盘或光盘等。
[0084]
处理器22，用于执行存储器存储的计算机程序，以实现上述实施例中的印刷线路板质检方法。具体可以参见前述方法实施例中的相关描述。该处理器22可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
[0085]
一种示例中，存储器21既可以是独立的，也可以跟处理器22集成在一起。
[0086]
当存储器21是独立于处理器22之外的器件时，电子设备20还可以包括总线23。该总线23用于连接存储器21和处理器22。该总线23可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，isa)总线、外部设备互连(peripheral component interconnect，pci)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本技术附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。
[0087]
通信接口24可以通过总线23与处理器21连接。通信接口24来实现可以用于获取扫描设备上传的面板图片。或者，通信接口24还用于输出检测结果。
[0088]
本实施例提供的电子设备可用于执行上述的印刷线路板质检方法，其实现方式和技术效果类似，本实施例此处不再赘述。
[0089]
图7示出了本技术实施例提供的一种印刷线路板质检系统的结构示意图。如图7所示，该印刷线路板质检系统30可以包括扫描设备31和电子设备32。
[0090]
该印刷线路板质检系统30可以安装于印刷线路板的生产线中。在该生产线上，该步骤的质检用于检测每一印刷线路板中线路单元的孔环的环宽是否符合条件。当一印刷线路板不符合条件时，该生产线还可以将该印刷线路板转到不合格区域。或者，当一印刷线路板符合条件时，该生产线还可以将该印刷线路板转到下一生产环节。
[0091]
其中，扫描设备31可以安装于该生产线上，用于获取每一印刷线路板的板面图片。该扫描设备31可以将每一印刷线路板的板面图片上传到电子设备。
[0092]
其中，电子设备32为如图4所示的电子设备，该电子设备可以集成于该印制线路板的生产线上。或者，该电子设备可以在设备上独立于该生产线，并通过数据线与该生产线连接。该电子设备32可以获取扫描设备31上传的板面图片。该电子设备32还可以将检测结果反馈到生产线上，以控制生产线执行对应的操作，实现区分符合条件的印刷线路板和不符合条件的印刷线路板。
[0093]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0094]
其中，各个模块可以是物理上分开的，例如安装于一个的设备的不同位置，或者安装于不同的设备上，或者分布到多个网络单元上，或者分布到多个处理器上。各个模块也可以是集成在一起的，例如，安装于同一个设备中，或者，集成在一套代码中。各个模块可以以硬件的形式存在，或者也可以以软件的形式存在，或者也可以采用软件加硬件的形式实现。本技术可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
[0095]
当各个模块以软件功能模块的形式实现的集成的模块，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能模块存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器执行本技术各个实施例方法的部分步骤。
[0096]
应该理解的是，虽然上述实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
[0097]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制。尽
管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。