一种承压设备深焊缝质量检测设备的制作方法

文档序号:29913731发布日期:2022-05-06 02:50阅读:120来源:国知局
一种承压设备深焊缝质量检测设备的制作方法

1.本发明涉及超声波检测技术领域,具体为一种承压设备深焊缝质量检测设备。


背景技术:

2.无损检测,就是利用声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、使用寿命等)的所有技术手段的总称。
3.超声衍射时差法(time offlight technique,简称tofd)的原理基于经典声学理论,即利用缺陷尖端遭遇入射声波时形成衍射波的到达时间对缺陷进行测深定高。检测过程中将两纵波斜超声探头相对放置、一发一收,检测超声探头接收到的特征波形包括侧向波、缺陷衍射波和底面波,计算上述特征波形的时间差值可确定缺陷深度和尺寸。焊接是以一种高温加热或高压的方式将两个独立的工件接合形成经久耐用的整体构件,作为一种重要的材料加工工艺,焊接被广泛应用于现代制造业中,但由于受到焊接工艺本身的限制,焊缝中可能产生各类缺陷。为了保障焊接结构的安全,必须对焊缝进行无损检测。由于超声衍射时差法对焊缝检测具有可靠性高﹑检测效率高、检测精度高(对裂纹等缺陷的长度定量误差小于1毫米)以及能实时成像等诸多优点,已经大量用于对焊缝构件的检测。
4.但现有的焊缝检测装置通常存在超声探头与被测工件之间的相对位置无法保持稳定,特别在对表面为平面的物体上进行检测和表面为曲面的物体上检测时该现象更为明显,导致探头与工件耦合不良,声波强度降低以及信号不稳定的情况出现。


技术实现要素:

5.针对上述技术问题,本发明提供一种承压设备深焊缝质量检测设备,可以便捷的在曲面和平面的检测面上进行检测,保证了超声探头与被测工件之间位置的相对稳定,避免了探头与工件耦合不良,声波强度降低以及信号不稳定的情况出现。
6.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种承压设备深焊缝质量检测设备,包括多块首尾相连的固定块、设于多块所述固定块两端的定位机构、通过驱动机构设于多块所述固定块下端面上的探测座、以及设于所述探测座上的超声探头;
7.所述驱动机构包括设于两两一组所述固定块连接处的限位组件、设于所述定位机构上的收放绳装置、以及穿过多个所述限位组件且两端分别连接所述收放绳装置的控制绳,所述控制绳绳身上通过联动杆连接所述探测座;
8.多个所述固定块的下端面上均设置有弹性组件。
9.优选的,所述弹性组件包括位于固定块下方且两端均设置连接座的伸缩杆、以及套设于所述伸缩杆上的缓冲弹簧,所述伸缩杆一端通过所述连接座设于固定块下端面上。
10.优选的,所述固定块一端开设有连接槽另一端设置有与所述连接槽相匹配的连接块,两个所述固定块之间通过所述连接块穿设于连接槽内并通过转杆进行活动连接;所述
连接块上开设有贯通上下端面的限位槽。
11.优选的,所述限位组件包括设于所述限位槽内并套设于所述转杆上的限位环、设于固定块下方且顶端连接所述限位环底端开设有限制槽的限制块、以及通过固定柱设于所述限制槽内并套设于控制绳上的控制环,所述控制环呈环身开设有缺口的环状结构,且所述缺口可供所述联动杆自由通过。
12.优选的,所述定位机构包括两块设于多块所述固定块两端的定位块、以及设于所述定位块上的定位组件,所述定位块与固定块活动连接。
13.优选的,所述定位组件包括通过安装管设于定位块下端面上的吸盘、以及设于定位块上并控制所述吸盘内部与外部贯通的控制件。
14.优选的,所述控制件包括固定设于所述安装管内的第二控制盘、活动设于安装管内并贴合设于所述第二控制盘上方的第一控制盘、贯穿于定位块上且一端连接所述第一控制盘另一端位于定位块上方并连接控制旋钮的连接管,所述连接管连接所述控制旋钮的一端侧面开设有将连接管内外贯通的孔洞;所述第一控制盘和第二控制盘上均开设有通孔,且第一控制盘上开设有的所述通孔与连接管内部贯通。
15.本发明的有益效果:其中多块固定块首尾相接,以便于将多块固定块贴合设于曲面或平面被测工件的检测面上进行检测,其中探测座通过驱动机构设于多块固定块下端面上,而探测座上设置有超声探头,通过驱动机构以便于控制超声探头在多个固定块下方的位置,从而以便于对多块固定块下方进行探测,保证了超声探头与被测工件之间位置的相对稳定,避免了探头与工件耦合不良,声波强度降低以及信号不稳定的情况出现,其中多块固定块两端设置定位机构,通过定位机构以便于将多块固定块固定被测工件上对被测工件进行检测。
附图说明
16.附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制,在附图中:
17.图1为本发明提出的承压设备深焊缝质量检测设备简易结构示意图。
18.图2为本发明的定位机构结构示意图。
19.图3为本发明提出的承压设备深焊缝质量检测设备底部结构示意图。
20.图4为本发明的提出的承压设备深焊缝质量检测设备部分侧面示意图。
21.图5为本发明的a处放大结构示意图。
22.图中:1、固定块;2、连接槽;3、连接块;4、限位槽;5、弹性组件;6、定位块;7、定位组件;8、控制旋钮;9、收放绳装置;10、连接管;11、安装管;12、吸盘;13、第一控制盘;14、第二控制盘;15、通孔;16、控制绳; 17、限制块;18、限制槽;19、连接座;20、伸缩杆;21、探测座;22、联动杆;23、固定柱;24、控制环;25、限位环。
具体实施方式
23.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本发明,但下述实施例仅为本发明的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其
它实施例,都属于本发明的保护范围。
24.请参阅图1-5,一种承压设备深焊缝质量检测设备,包括多块首尾相连的固定块1、设于多块固定块1两端的定位机构、通过驱动机构设于多块固定块1下端面上的探测座21、以及设于探测座21上的超声探头;
25.驱动机构包括设于两两一组固定块1连接处的限位组件、设于定位机构上的收放绳装置9、以及穿过多个限位组件且两端分别连接收放绳装置9的控制绳16,控制绳16绳身上通过联动杆22连接探测座21;
26.多个固定块1的下端面上均设置有弹性组件5。
27.如图1-5所示,其中在对被测工件表面对被测工件进行检测时,无论放置的表面为曲面还是平面,均通过两个定位机构便于将多个固定块1贴合固定于被测工件表面,再通过驱动机构以便于通过探测座21带动超声探头对被测工件进行检测,可以便捷的在曲面和平面的检测面上进行检测,保证了超声探头与被测工件之间位置的相对稳定,避免了探头与工件耦合不良,声波强度降低以及信号不稳定的情况出现,也提高了装置的使用范围。
28.弹性组件5包括位于固定块1下方且两端均设置连接座19的伸缩杆20、以及套设于伸缩杆20上的缓冲弹簧,伸缩杆20一端通过连接座19设于固定块1下端面上。
29.如图1和图3所示,当多块固定块1贴合固定于被测工件表面时,通过弹性组件5以便于起到缓冲和支撑的作用,且伸缩杆20远离固定块1的连接座19端面与超声探头的下端面位于同一平面内,以便于在固定块1固定于被测工件上时对被测工件进行键槽,以便于贴合被测工件的测试面进行检查,保证了超声探头与被测工件之间位置的相对稳定。
30.固定块1一端开设有连接槽2另一端设置有与连接槽2相匹配的连接块3,两个固定块1之间通过连接块3穿设于连接槽2内并通过转杆进行活动连接;连接块 3上开设有贯通上下端面的限位槽4。
31.限位组件包括设于限位槽4内并套设于转杆上的限位环25、设于固定块1下方且顶端连接限位环25底端开设有限制槽18的限制块17、以及通过固定柱23设于限制槽18内并套设于控制绳16上的控制环24,控制环24呈环身开设有缺口的环状结构,且缺口可供联动杆22自由通过。
32.如图3-5所示,其中当控制绳16带动设于探测座21上的超声探头进行移动时,其中超声探头通过联动杆22连接控制绳16,通过控制环24上开设有的缺口以便于控制绳16在带动探测座21进行移动时,便于使探测座21在多块固定块1下方进行自由移动。
33.定位机构包括两块设于多块固定块1两端的定位块6、以及设于定位块6上的定位组件7,定位块6与固定块1活动连接。
34.定位组件7包括通过安装管11设于定位块6下端面上的吸盘12、以及设于定位块6上并控制吸盘12内部与外部贯通的控制件。
35.如图1-3所示,通过吸盘12以便于将定位块6固定于被测工件表面,从而便于将多个固定块1固定于被测工件上。
36.控制件包括固定设于安装管11内的第二控制盘14、活动设于安装管11内并贴合设于第二控制盘14上方的第一控制盘13、贯穿于定位块6上且一端连接第一控制盘13另一端位于定位块6上方并连接控制旋钮8的连接管10,连接管 10连接控制旋钮8的一端侧面开设有将连接管10内外贯通的孔洞;第一控制盘 13和第二控制盘14上均开设有通孔15,且第一
控制盘13上开设有的通孔15 与连接管10内部贯通。
37.如图2所示,其中通过控制旋钮8转动,带动连接管10和第一控制盘13 进行转动,当第一控制盘13上开设有的通孔15转动到与第二控制盘14上开设的通孔15贯通时,此时外界空气会进入到吸盘12内,从而使吸盘12在被测工件上脱落,从而便于将定位块6在被测工件上拆卸下来。
38.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例,并不用来限制本发明,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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