一种陶瓷基板外形尺寸的量测装置的制作方法

1.本实用新型涉及器件检测用具领域，具体地说，是涉及一种陶瓷基板外形尺寸的量测装置。


背景技术：

2.低温共烧陶瓷（ltcc）基板和高温共烧陶瓷（htcc）基板，在由生坯烧结成熟瓷的过程中，存在着烧成收缩的现象。即使对生坯进行高精度的切割，在烧成后，陶瓷基板依然存在着尺寸数据离散的问题。为适应封装的要求，需要对陶瓷基板外形尺寸控制在一定范围内，一般会对其作尺寸公差要求。
3.通常，对陶瓷基板外形尺寸的测量主要使用游标卡尺量测、螺旋测微仪、影像测量仪。在试验件或小批量产品测量时，游标卡尺量测和螺旋测微仪具有灵活、方便的优势，影像测量仪具有测量精度高、数据采集无纸化等优点。但在批量化生产中，陶瓷基板的外形尺寸测量时无需要求提供精确的尺寸数据，只需判断实际尺寸是否落入目标尺寸的正负公差范围内即可，同时要求检测效率要高。
4.专利号为cn 209991894 u的专利文件公开了一种器件外形尺寸检测用夹具，可以同时测量高度和宽度的检验夹具，但是该夹具存在着结构复杂、操作不方便、测量效率低的问题。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，操作方便且检测效率高的陶瓷基板外形尺寸的量测装置。
6.为了实现上述实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.一种陶瓷基板外形尺寸的量测装置，包括用于固定陶瓷基板一边的固定部，用于量测陶瓷基板另一边的量测部，用于连接所述固定部和所述量测部的支撑部，所述固定部为台阶状，所述量测部设有上限位部和下限位部。上述的上限位部和下限位部分别对应陶瓷基板设定尺寸的上限和下限位置点。
8.在量测陶瓷基板时，将陶瓷基板的一边紧密贴靠于固定部，将另外一边自上而下放入到量测部。若陶瓷基板的另一边超出上限位部，则判定陶瓷基板的尺寸超出上限；若陶瓷基板的另一边超出下限位部，则判定陶瓷基板的尺寸超出下限；若陶瓷基板的另一边落入上限位部和下限位部两者之间，则判定陶瓷基板的尺寸合格。
9.作为优选方案，所述支撑部上还设有朝向固定部的第一滑槽，所述量测部滑动设置在第一滑槽内，且通过调节螺栓紧固。
10.作为优选方案，所述上限位部和下限位部为凸块和凹槽中的一种或两种的组合。所述凸块和凹槽均可采用锐角、直角、钝角、圆形或椭圆形等形状。
11.作为优选方案，所述上限位部和下限位部为直角凸块。
12.作为优选方案，所述量测部与固定部相对的一侧为内凹弧面，所述上限位部和下
限位部设置在内凹弧面上。
13.作为优选方案，所述内凹弧面上设有第二滑槽，所述上限位部和下限位部均滑动设置在第二滑槽内，且通过调节螺栓紧固。
14.本实用新型结构简单、制作方便、加工成本低，测量陶瓷基板外形尺寸时，具有方便、快捷、效率高等优势。解决了背景技术中提出的现有的检测对工件外形尺寸的检测操作不方便，检测效率低等问题。
附图说明
15.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的限定。
16.图1为本实用新型实施例1的侧面结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例2的侧面结构示意图；
18.图3为本实用新型实施例3的侧面结构示意图；
19.图4为本实用新型实施例3的整体结构示意图；
20.图5为本实用新型实施例4的侧面结构示意图；
21.图6为本实用新型实施例4的俯视结构示意图；
22.图7为本实用新型实施例4的整体结构示意图。
23.图中的附图标记为：100、固定部；200、支撑部；201、第一滑槽；203、第二滑槽；300、量测部；301、上限位部；302下限位部。
具体实施方式
24.应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
25.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、部件和/或它们的组合。
26.此外，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明：
31.具体实施时，量测装置需依据客户要求之重点监控的部分做调整设计，以免不必要的部分尺寸监控所造成的成本或时效的浪费。同时模具选择的大小厚度也需依照待测板尺寸做最优设计。若待测陶瓷基板要求管控上限时，则制作量测装置的上限位部到固定部的距离与待检测的陶瓷基板上限相适应。
32.实施例1
33.如图1所示的一种陶瓷基板外形尺寸量测装置，包括：用于固定陶瓷基板相对边一的固定部100，用于量测陶瓷基板相对边二的量测部300，用于连接固定部100和量测部300的支撑部200，所述固定部100为台阶状，所述量测部300设有上限位部302和下限位部301。
34.实施例2
35.如图2所示的一种陶瓷基板外形尺寸量测装置，包括：用于固定陶瓷基板相对边一的固定部100，用于量测陶瓷基板相对边二的量测部300，用于连接固定部100和量测部300的支撑部200，所述固定部100为台阶状，所述量测部300设有上限位部302和下限位部301，所述上限位部302和下限位部301为直角凸块。
36.实施例3
37.如图3和图4所示的一种陶瓷基板外形尺寸量测装置，包括：用于固定陶瓷基板相对边一的固定部100，用于量测陶瓷基板相对边二的量测部300，用于连接固定部100和量测部300的支撑部200，所述固定部100为台阶状，所述量测部300设有上限位部302和下限位部301，上述量测部300包含有上限位部302和下限位部301，所述量测部300与固定部100相对的一侧为内凹弧面，所述上限位部302和下限位部301设置在内凹弧面上。上述上限位部302和下限位部301均为凸块。
38.实施例4
39.如图5至图7所示的一种陶瓷基板外形尺寸量测装置，包括：用于固定陶瓷基板相对边一的固定部100，所述固定部100为台阶状，用于量测陶瓷基板相对边二的量测部300，用于连接固定部100和量测部300的支撑部200，所述支撑部200上还设有朝向固定部100的第一滑槽201，所述量测部300滑动设置在第一滑槽201内，且通过调节螺栓紧固。上述量测部300可以沿支撑部200的平面自由伸缩来调节距离，由此可以同步调整量测尺寸的上下限。
40.量测部300包含有上限位部302和下限位部301，上述上限位部302和下限位部301均为凸块。所述量测部300与固定部100相对的一侧为内凹弧面，所述内凹弧面上设有第二
滑槽203，所述上限位部302和下限位部301均滑动设置在第二滑槽203内，且通过调节螺栓紧固。上述上限位部302和下限位部301沿着内凹弧面滑动调节位置，从而调整了量测尺寸的上下限。
41.使用时，将陶瓷基板的相对边一紧密贴靠于固定部100，将相对边二自上而下放入到量测部300。若陶瓷基板的相对边二超出上限位部302，则判定陶瓷基板的尺寸超出上限；若陶瓷基板的相对边二超出下限位部301，则判定陶瓷基板的尺寸超出下限；若陶瓷基板的相对边二落入上限位部302和下限位部301两者之间，则判定陶瓷基板的尺寸合格。
42.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
43.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。