一种自动化晶圆厚度检测设备

1.本实用新型属于晶圆检测设备相关技术领域，具体涉及一种自动化晶圆厚度检测设备。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，在晶圆的生产设备使用需要晶圆厚度检测设备。
3.现有的技术存在以下问题：
4.现有的晶圆检测设备通常对晶圆的厚度经行单一的检测，在晶圆的生产过程中可能因为生产误差，造成晶圆生产过程中需要通过检测设备检测晶圆表面生产检测过程中需要对晶圆的表面平整性进行检测，同时还要多点检测才能有效检测晶圆质量，而传统的检测设备功能单一无法有效的检测。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种自动化晶圆厚度检测设备，以解决上述背景技术中提出的现有的晶圆检测设备通常对晶圆的厚度经行单一的检测，在晶圆的生产过程中可能因为生产误差，造成晶圆生产过程中需要通过检测设备检测晶圆表面生产检测过程中需要对晶圆的表面平整性进行检测，同时还要多点检测才能有效检测晶圆质量，而传统的检测设备功能单一无法有效的检测问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动化晶圆厚度检测设备，包括支撑板和固定轴，所述支撑板的表面设置有固定轴，所述固定轴的前端设置有承重杆，所述承重杆的表面设置有记录板，所述记录板的前端设置有固定块，所述固定块的表面设置有记录笔，所述固定块的底端设置连杆，所述连杆的底端设置有测量柱，所述测量柱的一侧设置有套管，所述固定盘的表面一侧设置有套杆，所述套杆的表面设置有固定栓，所述套杆的内部设置有固定杆，所述固定盘的前端设置有控制开关，所述固定盘的底端设置有底座，所述底座的内部设置有驱动机。
7.优选的，所述承重杆与固定轴之间设置有套轴，且承重杆围绕固定轴可以左右转动。
8.优选的，所述驱动机与固定盘之间连接有传动轴，且固定盘可以围绕圆心转动。
9.优选的，所述固定轴的后端设置有金属杆，且固定轴的金属杆与支撑板的顶端焊接固定。
10.优选的，所述测量柱安装在套管的内部，且测量柱安装在套管内部上下滑动。
11.优选的，所述测量柱的表面设置有刻度尺，且测量柱外部套管采用透明亚克力材质。
12.优选的，所述连杆的底端与测量柱焊接固定，且测量柱的顶端设置有限位块。
13.优选的，所述驱动机与控制开关电性连接。
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种自动化晶圆厚度检测设备，具备以下有益效果：
15.本实用新型自动化晶圆厚度检测设备在支撑板的表面设置有固定轴，在固定轴的前端设置有承重杆，在承重杆的底端设置有连杆，在连杆的底端设置有测量柱，测量柱安装在套管的内部，在测量柱的底端设置有固定盘，在固定盘的两侧设置有套杆，在套杆的内部安装有固定杆，将需要检测的晶圆放置在固定盘的表面，然后通过固定盘的两侧固定杆固定，然后通过测量柱上移量得出晶圆盘的厚度，测出晶圆单点的厚度，然后启动控制开关，通过驱动机带动固定盘转动，当固定盘表面的有突起时，将晶圆表面的测量柱顶起，在测量柱的顶端连接连杆，在连杆的顶端设置有固定块，在固定块内部固定有记录笔，在测量柱被抬起的同时，测量柱顶端连杆同步顶起，使得连杆顶端记录笔在记录板表面留下向上移动的痕迹，相比与传统的检测装置，新型自动化晶圆厚度检测设备能够快速的测量晶圆表面的凸起，同时检测效率更加高效。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：
17.图1为本实用新型提出的一种自动化晶圆厚度检测设备结构示意图；
18.图2为本实用新型提出的一种自动化晶圆厚度检测设备移动承重杆结构示意图；
19.图3为本实用新型提出的一种自动化晶圆厚度检测设备检测状态结构示意图；
20.图4为本实用新型提出的一种自动化晶圆厚度检测设备记录板结构示意图；
21.图中：1、支撑板；2、固定轴；3、承重杆；4、记录板；5、固定块；6、记录笔；7、连杆；8、底座；9、套管；10、测量柱；11、固定盘；12、套杆；13、固定杆；14、固定栓；15、控制开关；16、驱动机。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种技术方案：
26.一种自动化晶圆厚度检测设备，包括支撑板1和固定轴2，支撑板1的表面设置有固定轴2，固定轴2的前端设置有承重杆3，承重杆3的表面设置有记录板4，记录板4的前端设置有固定块5，固定块5的表面设置有记录笔6，固定块5的底端设置连杆7，连杆7的底端设置有测量柱10，测量柱10的一侧设置有套管9，固定盘11的表面一侧设置有套杆12，套杆12的表面设置有固定栓14，套杆12 的内部设置有固定杆13，固定盘11的前端设置有控制开关15，固定盘11的底端设置有底座8，底座8的内部设置有驱动机16。
27.一种自动化晶圆厚度检测设备，承重杆3与固定轴2之间设置有套轴，且承重杆3围绕固定轴2可以左右转动，驱动机16与固定盘 11之间连接有传动轴，且固定盘11可以围绕圆心转动，固定轴2的后端设置有金属杆，且固定轴2的金属杆与支撑板1的顶端焊接固定，测量柱10安装在套管9的内部，且测量柱10安装在套管9内部上下滑动，测量柱10的表面设置有刻度尺，且测量柱10外部套管9采用透明亚克力材质，连杆7的底端与测量柱10焊接固定，且测量柱10 的顶端设置有限位块，驱动机16与控制开关15电性连接。
28.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，将设备与电源连接，然后将晶圆放置在固定盘11的表面，然后将固定杆13在套杆12的内部自由滑动固定晶圆，然后将套杆12表面的固定栓14拧紧固定，然后通过测量柱10上移量得出晶圆盘的厚度，测出晶圆单点的厚度，然后按下控制开关15，通过底座8内部得到驱动机16带动固定盘11转动，当固定盘11表面晶圆有突起时，将晶圆表面的测量柱10顶起，在测量柱10的顶端连接连杆7，在连杆7 的顶端设置有固定块5，在固定块5内部固定有记录笔6，在测量柱 10被抬起的同时，测量柱10顶端连杆7同步顶起，使得连杆7顶端记录笔6在记录板4表面留下向上移动的轨迹，通过移动的轨迹测量出晶圆不平整的点凸起高度，当记录板4表面无痕迹时，证明晶圆平整性良好，相比与传统的检测装置，新型自动化晶圆厚度检测设备能够快速的测量晶圆表面的凸起，同时检测效率更加高效，提升晶圆的检测品质。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。