检测装置的制作方法

1.本技术涉及检测技术领域，具体涉及一种检测产品表面缺陷的检测装置。


背景技术：

2.铝合金因其材料质地软、易加工、质量轻、不易腐蚀等优良特性被常用于电子产品的基体材料，但产品在加工、制造、运输等过程中容易造成侧面存在的碰刮伤、塌边、凹陷、刀痕、脏污、压伤、亮点、亮线、压印、麻点、滴酸、振刀纹等缺陷，对产品表面检测时，通常采用人眼观察的方式判断产品表面是否存在缺陷及存在何种缺陷。然而，采用人工检测人力成本高、效率低，人眼疲劳容易造成误判，准确度低。


技术实现要素：

3.鉴于以上内容，有必要提供一种检测装置，以解决上述问题。
4.本技术一实施例提供一种检测装置，用于检测产品的侧面，所述产品呈方体结构，所述检测装置包括：
5.传输机构，用于承载并沿第一方向传输所述产品；
6.支撑机构，所述传输机构设于所述支撑机构；
7.检测机构，包括检测支架、取像件、光源组件及夹取组件；所述检测支架设于所述支撑机构以沿所述第一方向运动，所述取像件沿第二方向与所述检测支架滑动连接，所述光源组件与所述检测支架连接，所述光源组件包括两个红光条光件和一个蓝光光源，两个所述红光条光件所发出的光线与所述产品的侧面的夹角为锐角，两个所述红光条光件沿所述第一方向布置且沿第三方向间隔设置，所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向两两垂直，所述蓝光光源与所述取像件同轴设置，所述夹取组件设于所述支撑机构，用于夹取并旋转所述产品，以使所述产品的侧面位于两个所述红光条光件之间，所述取像件用于在所述光源组件的光线下获得所述产品侧面的图像；
8.处理器，与所述取像件连接，用于对所述产品侧面的图像进行处理，以获得所述产品侧面的检测结果。
9.在一实施例中，所述检测装置满足关系式：
10.h1＝(0.2～0.8)*[(a+b)/2]，h2＝(0.1～0.5)*[(a+b)/2]；
[0011]
其中，h1为所述取像件至所述产品的长和高所形成的面的距离，h2为所述蓝光光源至所述产品的长和高所形成的面的距离，a为所述产品的长度，b为所述产品的宽度。
[0012]
在一实施例中，所述检测装置满足关系式：
[0013]
h3＝(0.1～0.4)*[(a+b)/2]，30
°
＜θ1＜60
°
；
[0014]
其中，h1为每个所述红光条光件至所述产品的长和高所形成的面的距离，θ1为所述每个所述红光条光件与所述产品的长和高所形成的面的夹角。
[0015]
在一实施例中，所述检测装置满足关系式：
[0016]
h4＝(0.2～0.8)*[(a+b)/2]，h5＝(0.1～0.6)*[(a+b)/2]；
[0017]
其中，h4为所述取像件至所述产品的宽和高所形成的面的距离，h5为所述蓝光光源至所述产品的宽和高所形成的面的距离，a为所述产品的长度，b为所述产品的宽度。
[0018]
在一实施例中，所述检测装置满足关系式：
[0019]
h6＝(0.1～0.5)*[(a+b)/2]，30
°
＜θ2＜60
°
；
[0020]
其中，h6为每个所述红光条光件至所述产品的宽和高所形成的面的距离，θ2为所述每个所述红光条光件与所述产品的宽和高所形成的面的夹角。
[0021]
在一实施例中，所述产品具有倒角，所述检测装置满足关系式：
[0022]
h7＝(8～16)r，h8＝(5～9)*r；
[0023]
其中，h7为所述取像件至所述倒角所在面的距离，r为所述倒角所在圆的半径，h8为所述蓝光光源至所述产品的倒角所在面的距离。
[0024]
在一实施例中，所述检测装置满足关系式：
[0025]
h9＝(4～8)r，30
°
＜θ3＜50
°
；
[0026]
其中，h9为每个所述红光条光件至所述倒角所在面的距离，θ3为所述每个所述红光条光件与所述倒角所在面的夹角。
[0027]
在一实施例中，所述支撑机构包括：
[0028]
支撑台，所述传输机构设于所述支撑台；
[0029]
支撑架，设于所述支撑台，所述支撑架设有沿所述第一方向布置的支撑导轨，所述检测支架与所述支撑导轨滑动连接。
[0030]
在一实施例中，所述检测支架包括：
[0031]
第一检测支杆，与所述支撑导轨滑动连接，所述第一检测支杆上设有沿所述第二方向布置的检测导轨；
[0032]
第二检测支杆，与所述检测导轨滑动连接，所述取像件与所述第二检测支杆连接；
[0033]
第三检测支杆，与所述检测导轨滑动连接，且位于所述第一检测支杆和所述传输机构之间，两个所述红光条光件和所述蓝光光源均与所述第三检测支杆连接。
[0034]
在一实施例中，所述夹取组件包括：
[0035]
夹取支架，设于所述支撑台；
[0036]
夹取件，用于夹取所述产品；
[0037]
第一驱动件，与所述夹取件连接，用于驱动所述夹取件夹取所述产品；
[0038]
第二驱动件，设于所述夹取支架，所述第二驱动件与所述第一驱动件连接，用于驱动所述第一驱动件带动所述产品转动。
[0039]
上述检测装置中，利用取像件获得产品的侧面在蓝光光源和红光条光件下的图像，通过处理器对获得的图像进行处理，进而获得产品的侧面的检测结果。如此，利用取像件配合蓝光光源和红光条光件获得产品的侧面的图像，利用处理器自动判别产品的侧面中存在的碰刮伤、塌边、凹陷、刀痕、脏污、压伤、亮点、亮线、压印、麻点、滴酸、振刀纹等缺陷，提高了检测的准确度，节省了人力成本。
附图说明
[0040]
图1为本技术一实施例检测装置的结构示意图。
[0041]
图2为本技术一实施例中检测机构的结构示意图。
[0042]
图3为本技术一实施例中产品的结构示意图。
[0043]
图4为本技术一实施例中长侧面对应取像件、产品及蓝光光源的状态示意图。
[0044]
图5为本技术一实施例中长侧面对应取像件、产品及红光条光件的第一状态示意图。
[0045]
图6为本技术一实施例中长侧面对应取像件、产品及红光条光件的第二状态示意图。
[0046]
图7为本技术一实施例中宽侧面对应取像件、产品及蓝光光源的状态示意图。
[0047]
图8为本技术一实施例中宽侧面对应取像件、产品及红光条光件的第一状态示意图。
[0048]
图9为本技术一实施例中宽侧面对应取像件、产品及红光条光件的第二状态示意图。
[0049]
图10为本技术一实施例中倒角侧面对应取像件、产品及蓝光光源的状态示意图。
[0050]
图11为本技术一实施例中倒角侧面对应取像件、产品及红光条光件的第一状态示意图。
[0051]
图12为本技术一实施例中倒角侧面对应取像件、产品及红光条光件的第二状态示意图。
[0052]
主要元件符号说明
[0053]
检测装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0054]
传输机构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0055]
传输支架
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111
[0056]
传输带
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112
[0057]
支撑机构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0058]
支撑台
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
121
[0059]
支撑架
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
122
[0060]
支撑导轨
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1221
[0061]
检测机构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
[0062]
检测支架
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
131
[0063]
第一检测支杆
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1311
[0064]
检测导轨
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1311a
[0065]
第二检测支杆
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1312
[0066]
第三检测支杆
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1313
[0067]
光源组件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
132
[0068]
红光条光件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1321
[0069]
蓝光光源
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1322
[0070]
取像件
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133
[0071]
夹取组件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
134
[0072]
夹取支架
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1341
[0073]
夹取件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1342
[0074]
夹取板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1342a
[0075]
吸嘴
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1342b
[0076]
第一驱动件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1343
[0077]
第二驱动件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1344
[0078]
处理器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
[0079]
产品
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0080]
长侧面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
[0081]
宽侧面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
[0082]
倒角侧面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
具体实施方式
[0083]
下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0084]
在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0085]
在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0086]
在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0087]
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0088]
请参见图1，本技术一实施例提供一种检测装置10，用于检测产品20的侧面存在的
碰刮伤、塌边、凹陷、刀痕、脏污、压伤、亮点、亮线、压印、麻点、滴酸、振刀纹等缺陷，产品20呈方体结构，产品20可以为手机、平板等电子设备。
[0089]
请一并参见图2，检测装置10包括传输机构11、支撑机构12、检测机构13及处理器14。传输机构11用于承载并沿第一方向传输产品20，传输机构11设于支撑机构12。检测机构13包括检测支架131、光源组件132、取像件133及夹取组件134，检测支架131设于支撑机构12以沿第一方向运动，取像件133的光轴沿第二方向布置，取像件133沿第二方向与检测支架131滑动连接，光源组件132与检测支架131连接，光源组件132包括两个红光条光件1321和一个蓝光光源1322，两个红光条光件1321所发出的光线与取像件133的光轴的夹角为锐角，两个红光条光件1321沿第一方向布置且沿第三方向间隔设置，第三方向、第一方向、第二方向两两垂直，蓝光光源1322与取像件133同轴设置，夹取组件134设于支撑机构12，用于夹取并旋转产品20，以使产品20的侧面位于两个红光条光件1321之间，取像件133用于在光源组件132的光线下获得产品20的侧面的图像。处理器14与取像件133连接，用于对产品20的侧面的图像进行处理，以获得产品20的侧面的检测结果。其中，取像件133可以为面阵相机。
[0090]
上述检测装置10中，利用取像件133获得产品20的侧面在蓝光光源1322和红光条光件1321下的图像，通过处理器14对获得的图像进行处理，进而获得产品20的侧面的检测结果。如此，利用取像件133配合蓝光光源1322和红光条光件1321获得产品20的侧面的图像，利用处理器14自动判别产品20的侧面中存在的碰刮伤、塌边、凹陷、刀痕、脏污、压伤、亮点、亮线、压印、麻点、滴酸、振刀纹等缺陷，提高了检测的准确度，节省了人力成本。
[0091]
需要说明的是，上述处理器14对获得的图像进行处理是指利用处理器14中的判别模型将获得的图像与处理器14中预存的标准图像做对比，判断出图像中存在的碰刮伤、塌边、凹陷、刀痕、脏污、压伤、亮点、亮线、压印、麻点、滴酸、振刀纹等缺陷。其中，判别模型的形成过程大致如下：利用计算机对产品20的侧面存在的碰刮伤、塌边、凹陷、刀痕、脏污、压伤、亮点、亮线、压印、麻点、滴酸、振刀纹等缺陷进行学习(例如：缺陷图像特征标记)，并对所学习的内容建立学习模型，并将学习后的图像信息形成处理器14中存储的标准图像库，依据标准图像库建立用于判断产品侧面缺陷的判别模型。其中，处理器14可以为微型计算机。
[0092]
在一实施例中，支撑机构12包括支撑台121和支撑架122。传输机构11设于支撑台121。支撑架122设于支撑台，支撑架122设有沿第一方向布置的支撑导轨1221，检测支架131与支撑导轨1221滑动连接。
[0093]
需要说明的是，支撑台121可以连接外接装置，以配合检测装置10完成相应的作业。
[0094]
请参见图1，在一实施例中，传输机构11包括传输支架111和传输带112，传输支架111设于支撑台121，且与支撑架122相邻设置。
[0095]
需要说明的是，传输支架111和传输带112可以依据实际需要在支撑台121上延展，以适应外接装置，配合检测装置10完成相应的作业。
[0096]
在一实施例中，检测支架131包括第一检测支杆1311、第二检测支杆1312及第三检测支杆1313。第一检测支杆1311与支撑导轨1221滑动连接，第一检测支杆1311上设有沿第二方向布置的检测导轨1311a。第二检测支杆1312与检测导轨1311a滑动连接，取像件133与
第二检测支杆1312连接。第三检测支杆1313与检测导轨1311a滑动连接，且位于第一检测支杆1311和传输机构11之间，两个红光条光件1321和蓝光光源1322均与第三检测支杆1313连接。
[0097]
本实施例中，一个红光条光件1321、蓝光光源1322、另一个红光条光件1321沿第二方向依次布置，且每个红光条光件1321至蓝光光源1322的距离相同，即蓝光光源1322位于两个红光条光件1321的中央位置。
[0098]
请参见图1，在一实施例中，夹取组件134包括夹取支架1341、夹取件1342、第一驱动件1343及第二驱动件1344。夹取支架1341设于支撑台121，夹取件1342用于夹取产品20，第一驱动件1343与夹取件1342连接，用于驱动夹取件1342夹取产品20，第二驱动件1344设于夹取支架1341，第二驱动件1344与第一驱动件1343连接，用于驱动第一驱动件1343带动产品20转动。
[0099]
本实施例中，夹取件1342包括夹取板1342a以及设于夹取板1342a上的多个吸嘴1342b，第一驱动件1343分别与夹取板1342a和多个吸嘴1342b连接，第一驱动件1343可以为升降式的吸气驱动器，与夹取板1342a和多个吸嘴1342b构成真空吸附组件，以用于吸附位于传输带112上的产品20。第二驱动件1344可以为旋转驱动器，且旋转的一端与第一驱动件1343连接。
[0100]
需要说明的是，第一方向为支撑导轨1221的延伸方向，即图1中的x轴，第二方向为检测导轨1311a的延伸方向，即图1中的y轴，第三方向为竖直方向，即图1中的z轴。
[0101]
请参见图3，本实施例中，产品为具有倒角的长方体结构，其中，产品20的长和高所形成的面被定为长侧面21，产品的宽和高所形成的面被定为为宽侧面22，产品中倒角所在的面为倒角侧面23，即产品20的侧面由长侧面21、宽侧面22及倒角侧面23组成。
[0102]
请参见图4，在一实施例中，检测装置满足关系式：
[0103]
h1＝(0.2～0.8)*[(a+b)/2]，h2＝(0.1～0.5)*[(a+b)/2]；
[0104]
其中，h1为取像件至长侧面21的距离，h2为蓝光光源至长侧面21的距离，a为产品20的长度，b为产品20的宽度。
[0105]
如此，通过合理配置检测机构13中取像件133和蓝光光源1322与长侧面21之间的间距，以达到较好的取像效果。
[0106]
请同时参见图5和图6，在一实施例中，检测装置满足关系式：
[0107]
h3＝(0.1～0.4)*[(a+b)/2]，30
°
＜θ1＜60
°
；
[0108]
其中，h1为每个红光条光件1321至产品20的长侧面21的距离，θ1为每个红光条光件1321与长侧面21的夹角。
[0109]
如此，通过合理配置检测机构13中每个红光条光件1321与长侧面21之间的间距以及每个红光条光件1321与取像件133的光轴的夹角，以达到较好的取像效果。
[0110]
请参见图7，在一实施例中，检测装置满足关系式：
[0111]
h4＝(0.2～0.8)*[(a+b)/2]，h5＝(0.1～0.6)*[(a+b)/2]；
[0112]
其中，h4为取像件133至产品20的宽侧面22的距离，h5为蓝光光源1322至产品20的宽侧面22的距离。
[0113]
如此，通过合理配置检测机构13中取像件133和蓝光光源与宽侧面22之间的间距，以达到较好的取像效果。
[0114]
请同时参见图8和图9，在一实施例中，检测装置满足关系式：
[0115]
h6＝(0.1～0.5)*[(a+b)/2]，30
°
＜θ2＜60
°
；
[0116]
其中，h6为每个红光条光件至产品20的宽侧面22的距离，θ2为每个红光条光件1321与宽侧面22的夹角。
[0117]
如此，通过合理配置检测机构13中每个红光条光件1321与宽侧面22之间的间距以及每个红光条光件1321与取像件133的光轴1331的夹角，以达到较好的取像效果。
[0118]
请参见图10，在一实施例中，检测装置满足关系式：
[0119]
h7＝(8～16)r，h8＝(5～9)*r；
[0120]
其中，h7为取像件133至倒角侧面23的距离，r为倒角所在圆的半径，h8为蓝光光源1322至产品20的倒角侧面23的距离。
[0121]
如此，通过合理配置检测机构13中取像件133和倒角侧面23之间的间距，以达到较好的取像效果。
[0122]
请同时参见图11和图12，在一实施例中，检测装置满足关系式：
[0123]
h9＝(4～8)r，30
°
＜θ3＜50
°
；
[0124]
其中，h9为每个红光条光件1321至倒角侧面23的距离，θ3为每个红光条光件1321与倒角侧面23的夹角。
[0125]
如此，通过合理配置检测机构13中每个红光条光件1321与倒角侧面23之间的间距以及每个红光条光件1321与取像件133的光轴1331的夹角，以达到较好的取像效果。
[0126]
上述检测装置10的检测过程大致如下：
[0127]
首先，传输带112带动产品运动至检测机构13所对应的位置，第一驱动件1343驱动吸嘴1342b带动产品20上升至合适位置，第二驱动件1344驱动第一驱动件1343带动产品20旋转至合适的侧面。接着，利用检测机构13对产品20的侧面进行取像。最后，利用处理器14对获得的图像进行处理，以判断出产品20侧面存在的碰刮伤、塌边、凹陷、刀痕、脏污、压伤、亮点、亮线、压印、麻点、滴酸、振刀纹等缺陷。其中，利用检测机构13对产品20的侧面进行取像包括长侧面21的取像、宽侧面22的取像以及倒角侧面23的取像三部分，在此分别对其阐述。
[0128]
请同时参见图4至图6，在一实施方式中，将长侧面21沿产品20的长度方向等分为三份，每一份为蓝光光源1322所发出的光线一次所覆盖的范围，长侧面21沿产品20的高度方向等分为上、下部，位于取像件133上侧的红光条光件1321所发出的光线覆盖上部，位于取像件133下侧的红光条光件1321所发出的光线覆盖下部。因两个长侧面21的取像过程相同，只是在其中一个长侧面21取像完成后，利用夹取组件134驱动产品20旋转至另一个长侧面21即可，在此，以其中一个长侧面21的取像过程为例进行说明，长侧面21的取像过程大致如下：
[0129]
首先，利用夹取组件134将产品20旋转至产品20的长度方向与第一方向一致，人工或通过动力部件(例如：气缸、电机等)驱动检测支架131在支撑导轨1221上运动，以使蓝光光源1322所发出的光线依次覆盖长侧面21的三部分，此时，利用取像件133分别获得长侧面21三个部分的图像。接着，人工或通过动力部件(例如：气缸、电机等)驱动检测支架131在支撑导轨1221上运动，以使取像件133位于长侧面21的中心位置，以使两个红光条光件1321分别覆盖长侧面21的上部和下部，此时，利用取像件133分别获得长侧面21的上部和下部的图
像。最后，利用处理器14将获得的长侧面21三个部分的图像进行处理，以判断长侧面21存在的碰凹陷、刀痕、脏污、压伤、亮点、亮线、压印、麻点、滴酸等缺陷，利用处理器14将获得的长侧面21的上部和下部的图像进行处理，以判断长侧面21存在的塌边、刮碰伤等缺陷。
[0130]
可以理解地，在其他实施方式中，长侧面21沿其长度方向也可以划分为其他份数，只要能够满足长侧面21是在蓝光光源1322所发出的光线覆盖下，利用取像件133获得其对应的图像即可。
[0131]
请同时参见图7至图9，在一实施方式中，将宽侧面22沿产品20的宽度方向等分为两份，每一份为蓝光光源1322所发出的光线一次所覆盖的范围，宽侧面22沿产品20的高度方向等分为上、下部，位于取像件133上侧的红光条光件1321所发出的光线覆盖上部，位于取像件133下侧的红光条光件1321所发出的光线覆盖下部。因两个宽侧面22的取像过程相同，只是在其中一个宽侧面22取像完成后，利用夹取组件134驱动产品20旋转至另一个宽侧面22即可，在此，以其中一个宽侧面22的取像过程为例进行说明，宽侧面22的取像过程大致如下：
[0132]
首先，利用夹取组件134将产品20旋转至产品20的宽度方向与第一方向一致，人工或通过动力部件(例如：气缸、电机等)驱动检测支架131在支撑导轨1221上运动，以使蓝光光源1322所发出的光线依次覆盖长侧面21的两部分，此时，利用取像件133分别获得宽侧面22两个部分的图像。接着，人工或通过动力部件(例如：气缸、电机等)驱动检测支架131在支撑导轨1221上运动，以使取像件133位于宽侧面22的中心位置，以使两个红光条光件1321分别覆盖宽侧面22的上部和下部，此时，利用取像件133分别获得宽侧面22的上部和下部的图像。最后，利用处理器14将获得的宽侧面22两个部分的图像进行处理，以判断宽侧面22存在的碰凹陷、刀痕、脏污、压伤、亮点、亮线、压印、麻点、滴酸等缺陷，利用处理器14将获得的宽侧面22的上部和下部的图像进行处理，以判断宽侧面22存在的塌边、刮碰伤等缺陷。
[0133]
可以理解地，在其他实施方式中，宽侧面22沿其宽度方向也可以划分为其他份数，只要能够满足宽侧面22是在蓝光光源1322所发出的光线覆盖下，利用取像件133获得其对应的图像即可。
[0134]
请同时参见图10至图12，在一实施方式中，蓝光光源1322所发出的光线覆盖倒角侧面23，倒角侧面23沿产品20的高度方向等分为上、下部，位于取像件133上侧的红光条光件1321所发出的光线覆盖上部，位于取像件133下侧的红光条光件1321所发出的光线覆盖下部。因四个倒角侧面23的取像过程相同，只是在其中一个倒角侧面23取像完成后，利用夹取组件134驱动产品20旋转至另一个倒角侧面23即可，在此，以其中一个倒角侧面23的取像过程为例进行说明，倒角侧面23的取像过程大致如下：
[0135]
首先，利用夹取组件134将产品20旋转至倒角侧面23被蓝光光源1322所发出的光线所覆盖，此时，利用取像件133获得倒角侧面23的整体图像。接着，利用两个红光条光件1321分别覆盖倒角侧面23的上部和下部，此时，利用取像件133分别获得倒角侧面23的上部和下部的图像。最后，利用处理器14将获得的倒角侧面23的整体图像进行处理，以判断倒角侧面23存在的振刀纹等缺陷，利用处理器14将获得的倒角侧面23的上部和下部的图像进行处理，以判断倒角侧面23存在的塌边、刮碰伤等缺陷。
[0136]
需要说明的是，上述检测装置10也可以设置为沿第一方向布置的三个等同的检测装置10，其中一个检测装置10用于检测长侧面21的缺陷，其中一个检测装置10用于检测宽
侧面22的缺陷，另外一个检测装置10用于检测倒角侧面23的缺陷。如此，将长侧面21、宽侧面22及倒角侧面23分别利用对应的检测装置10进行检测，可降低单个检测装置10的工作负荷，提升单位时间内的检测效率。
[0137]
对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。
[0138]
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。