一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装材料的检测领域，特别涉及一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备。


背景技术：

2.芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
3.在中国实用新型专利申请号：cn201911204736.x中公开了一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，包括分别用于设于芯片与基板之间的准直检测部、激光检测部和对齐检测部，准直检测部用于初步检测芯片与基板之间的平行度，激光检测部用于进一步检测芯片与基板之间的平行度，对准检测部用于检测芯片的标记点与基板的标记点的对准程度，此装置不具备对芯片封装材料导电导热性能的检测，且在对材料进行检测时，没有好的方法来控制材料的稳定性。
4.因此，提出一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
7.一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，包括装置本体，所述装置本体正面的正中开设有电源插口，所述电源插口背面的左侧设置有第一凹槽，所述第一凹槽内腔的正中固定连接有圆柱，所述圆柱的右侧设置有放置槽，所述放置槽内腔的正面和背面对称设置有斜块，两个所述斜块的底部对称固定连接有电器盒，两个所述电器盒相对的一侧对称固定连接有测试端子，两个所述测试端子相背的一侧对称设置有第一滑槽，两个所述第一滑槽的内腔对称设置有滑块，两个所述滑块顶部的正中对称开设有第二滑槽，两个所述第二滑槽相对的一侧对称设置有连接柱，两个所述连接柱相背的一侧对称设置有第二凹槽，两个所述第二凹槽内腔相背的一侧对称设置有限位块，两个所述限位块相背一侧的正中对称固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧相背的一侧对称固定连接有第一固定块，所述第一固定块的右侧设置有卡槽，所述卡槽右侧的底部设置有把手，所述把手左侧的正中固定连接有卡柱，所述卡柱的左侧设置有第二弹簧，所述第二弹簧的左侧固定连接有第二固定块，所述第二固定块的顶部设置有卡块，所述卡块的左侧固定连接有视窗盖，所述视窗盖左侧的正中固定连接有第三固定块。
8.优选的，所述第一凹槽开设在装置本体左侧的正中，所述放置槽开设在装置本体顶部的正中。
9.优选的，两个所述第一滑槽对称开设在放置槽内腔正面和背面的正中，两个所述滑块相背的一侧对称插接在两个放置槽的内腔。
10.优选的，两个所述滑块相对的一侧对称固定连接在两个斜块相背一侧的底部，两个所述连接柱相对的一侧对称固定连接在两个斜块相背一侧顶部的正中，所述连接柱和第二滑槽的尺寸相适配，所述第二凹槽开设在两个第一固定块相对一侧的正中，所述连接柱通过第二凹槽活动连接在第一固定块的内腔中，两个所述限位块相对一侧的正中对称固定连接在两个连接柱相背的一侧，两个所述第一固定块相背的一侧对称固定连接在装置本体内腔正面和背面的正中。
11.优选的，所述卡槽开设在装置本体顶部右侧的正中，所述卡柱的右侧活动连接在装置本体右侧的内腔，所述第二弹簧缠绕在卡柱的外壁上，所述第二弹簧的右侧固定连接在装置本体内腔的右侧。
12.优选的，所述卡块和卡槽的尺寸相适配，所述卡块的右侧开设有和卡柱尺寸相适配的孔洞，所述第三固定块可通过孔槽套设在圆柱的表面。
13.有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
15.1、该用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，通过设置的电源插口，可对装置本体起到供电效果，将电源传输至测试端子，从而对放置在放置槽内腔的芯片封装材料进行导电导热性能的测试。
16.2、该用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，通过设置的斜块，再将芯片封装材料放置到放置槽的内腔时，芯片封装材料会将两个斜块通过其斜面向两个第一滑槽的内腔挤去，从而带动电器盒缩回第一滑槽的内腔，当芯片封装材料完全进入放置槽的内腔时，会通过设置的第一弹簧，会带动连接柱、斜块和测试端子向芯片封装材料的正面和反面顶去，使得两个测试端子能将芯片封装材料夹住，使得芯片封装材料固定在放置槽的内腔，接入电源后，测试端子即可对芯片封装材料进行性能测试。
17.3、该用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，通过设置的第三固定块，可带动视窗盖在圆柱的外壁进行转动，从而在对芯片封装材料进行测试时，能将放置槽遮挡密封，通过视窗盖还可贯穿到芯片封装材料的状态，通过设置的卡块可卡入至卡槽的内腔，向右拉动把手，当卡块完全进入卡槽的内腔时，通过设置的第二弹簧会将卡柱的右侧向左弹去，使得其能卡入至卡块开设的孔洞内，使得视窗盖能固定在装置本体的顶部。
附图说明
18.图1是本实用新型正面的结构示意图；
19.图2是本实用新型图1中a处的放大图；
20.图3是本实用新型滑块和连接柱的结构示意图；
21.图4是本实用新型把手的结构示意图。
22.图中：1、装置本体；2、电源插口；3、第一凹槽；4、圆柱；5、放置槽；6、斜块；7、电器盒；8、测试端子；9、第一滑槽；10、滑块；11、第二滑槽；12、连接柱；13、第二凹槽；14、限位块；15、第一弹簧；16、第一固定块；17、卡槽；18、把手；19、卡柱；20、第二弹簧；21、第二固定块；22、卡块；23、视窗盖；24、第三固定块。
具体实施方式
23.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
24.如图1-4所示，一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，包括装置本体1，装置本体1正面的正中开设有电源插口2，电源插口2背面的左侧设置有第一凹槽3，第一凹槽3内腔的正中固定连接有圆柱4，圆柱4的右侧设置有放置槽5，第一凹槽3开设在装置本体1左侧的正中，放置槽5开设在装置本体1顶部的正中，放置槽5内腔的正面和背面对称设置有斜块6，两个斜块6的底部对称固定连接有电器盒7，两个电器盒7相对的一侧对称固定连接有测试端子8，两个测试端子8相背的一侧对称设置有第一滑槽9，两个第一滑槽9的内腔对称设置有滑块10，两个第一滑槽9对称开设在放置槽5内腔正面和背面的正中，两个滑块10相背的一侧对称插接在两个放置槽5的内腔，两个滑块10顶部的正中对称开设有第二滑槽11，两个第二滑槽11相对的一侧对称设置有连接柱12，两个连接柱12相背的一侧对称设置有第二凹槽13，两个第二凹槽13内腔相背的一侧对称设置有限位块14，两个限位块14相背一侧的正中对称固定连接有第一弹簧15，两个第一弹簧15相背的一侧对称固定连接有第一固定块16，两个滑块10相对的一侧对称固定连接在两个斜块6相背一侧的底部，两个连接柱12相对的一侧对称固定连接在两个斜块6相背一侧顶部的正中，连接柱12和第二滑槽11的尺寸相适配，第二凹槽13开设在两个第一固定块16相对一侧的正中，连接柱12通过第二凹槽13活动连接在第一固定块16的内腔中，两个限位块14相对一侧的正中对称固定连接在两个连接柱12相背的一侧，两个第一固定块16相背的一侧对称固定连接在装置本体1内腔正面和背面的正中，通过设置的电源插口2，可对装置本体1起到供电效果，将电源传输至测试端子8，从而对放置在放置槽5内腔的芯片封装材料进行导电导热性能的测试，通过设置的斜块6，再将芯片封装材料放置到放置槽5的内腔时，芯片封装材料会将两个斜块6通过其斜面向两个第一滑槽9的内腔挤去，从而带动电器盒7缩回第一滑槽9的内腔，当芯片封装材料完全进入放置槽5的内腔时，会通过设置的第一弹簧15，会带动连接柱12、斜块6和测试端子8向芯片封装材料的正面和反面顶去，使得两个测试端子8能将芯片封装材料夹住，使得芯片封装材料固定在放置槽5的内腔，接入电源后，测试端子8即可对芯片封装材料进行性能测试，第一固定块16的右侧设置有卡槽17，卡槽17右侧的底部设置有把手18，把手18左侧的正中固定连接有卡柱19，卡柱19的左侧设置有第二弹簧20，卡槽17开设在装置本体1顶部右侧的正中，卡柱19的右侧活动连接在装置本体1右侧的内腔，第二弹簧20缠绕在卡柱19的外壁上，第二弹簧20的右侧固定连接在装置本体1内腔的右侧，第二弹簧20的左侧固定连接有第二固定块21，第二固定块21的顶部设置有卡块22，卡块22的左侧固定连接有视窗盖23，视窗盖23左侧的正中固定连接有第三固定块24，卡块22和卡槽17的尺寸相适配，卡块22的右侧开设有和卡柱19尺寸相适配的孔洞，第三固定块24可通过孔槽套设在圆柱4的表面，通过设置的第三固定块24，可带动视窗盖23在圆柱4的外壁进行转动，从而在对芯片封装材料进行测试时，能将放置槽5遮挡密封，通过视窗盖23还可贯穿到芯片封装材料的状态，通过设置的卡块22可卡入至卡槽17的内腔，向右拉动把手18，当卡块22完全进入卡槽17的内腔时，通过设置的第二弹簧20会将卡柱19的右侧向左弹去，使得其能卡入至卡块22开设的孔洞内，使得视窗盖23能固定在装置本体1的顶部。
25.具体实施例1：装置本体1背面的正中固定连接有把手，方便自由携带装置本体1进
行对芯片封装材料的检测。
26.具体实施例2：两个滑块10相背一侧的左右两侧对称固定连接有和测试端子8电连接的导线，通过分开安装的导线，在装置出现电路问题后，可方便对其进行检修。
27.需要说明的是，本实用新型为一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，使用时将芯片封装材料放置到放置槽5的内腔，在放置过程中，芯片封装材料的底部会对斜块6进行挤压，使得斜块6会带动测试端子8和滑块10缩入至第一滑槽9的内腔，当芯片封装材料完全进入放置槽5的内腔时，第一弹簧15会带动连接柱12向芯片封装材料的底部顶去，从而使得两个测试端子8能紧紧贴合在芯片封装材料的底部，形成芯片封装材料的固定，芯片封装材料安装完毕后，转动视窗盖23，带动第三固定块24在圆柱4的表面进行转动，使得视窗盖23的底部能贴合在装置本体1的顶部，对放置槽5进行遮挡，将卡块22卡入至卡槽17，向右拉动把手18，当卡块22完全进入卡槽17的内腔时，松开把手18，此时第二弹簧20带动第二固定块21向左顶去，从而带动卡柱19向卡块22右侧开设的孔洞顶去，使得卡块22能带动视窗盖23固定在装置本体1的顶部，完成对放置槽5的密封，将电源线插入至电源插口2，对测试端子8供电，从而开始对芯片封装材料的性能测试。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。