一种应用于芯片测试的自动压紧装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种芯片测试技术领域，特别是涉及一种应用于芯片测试的自动压紧装置。


背景技术：

2.ic芯片（integrated circuit集成电路）是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。内存芯片是具有存储功能的ic芯片，常被人叫做“内存颗粒”，内存芯片是存储器件中最核心的部件，内存芯片的质量可以直接关系到存储设备的性能。但是芯片都有一定的不良率，所以内存芯片在其应用前要进行严格的检测。
3.现有技术中常采用人工操作的方式对内存芯片进行测试，比如把内存芯片装载入特定的夹具，之后人工把装好内存芯片的夹具插入测试设备中，之后再对内存芯片进行测试，内存芯片测试完后再由工人手动拔下夹具。这种人工的操作方式效率很低，投入人工成本大，而且测试中程中的任何环节都容易出错，从而影响测试效率。
4.鉴于此，如何开发一种自动化的内存芯片测试设备，以自动化设备来替代纯人工测试是本领域内技术人员普遍关注的问题，而在任何一种自动化内存芯片测试设备中都不可缺少对内存芯片的自动压紧装置。


技术实现要素：

5.针对以上现有技术的不足，本实用新型公开了一种应用于芯片测试的自动压紧装置，本技术方案在测试芯片活动中可以实现待测内存芯片的自动压紧，而且无需对装载待测内存芯片的夹具进行反复的人工夹紧与插拔动作，大大地提高了测试效率，本技术方案具体如下：
6.一种应用于芯片测试的自动压紧装置，包含第一支架，以及设置在所述第一支架上的气缸、电磁阀与调压阀，所述的调压阀的出气管连接所述电磁阀的进气管，所述的电磁阀出气管连接所述气缸的进气管。
7.所述的自动压紧装置还包含第二支架，所述的第二支架上安装有芯片载台，所述的芯片载台用于置放待测内存芯片。
8.进一步地，所述的第一支架包含两个支架柱，以及与两个支架柱顶端支撑连接的第一支架梁。
9.在本技术方案中，所述的第一支架梁优选为铝型材。
10.进一步地，所述的支架柱为一体成型件，上端由两个面垂直相接组成，截面为l型，所述的支架柱的上端部的一面上竖直设置有一个长圆孔，所述的长圆孔用于螺栓固定所述的第一支架梁以及调整所述第一支架梁的高度。
11.所述的支架柱与设置所述长圆孔一面的下端设置为凹面，所述的凹面处设置有圆孔。
12.进一步地，在本技术方案中，所述的自动压紧装置还包含第一固定件，所述的气缸
通过所述的第一固定件安装在所述的第一支架上。
13.在本技术方案中，所述的自动压紧装置还包含第二固定件，所述的电磁阀通过所述的第二固定件安装在所述的第一支架上。
14.在本技术方案中，所述的自动压紧装置还包含第三固定件，所述的调压阀通过所述的第三固定件安装在所述的第一支架上。
15.进一步地，所述的第一固定件由底板、肋板与安装板组成，具体地：
16.所述的安装板竖直安装在所述的底板上，所述的气缸安装在所述的安装板上，所述的肋板竖直固定在所述的底板上，所述的肋板同时垂直固定在所述的安装板上，用于支撑固定所述的安装板。
17.所述的底板固定在第一支架梁上，所述的气缸安装在所述的安装板上。
18.在本技术方案中，进一步地，所述的气缸包含缸体、伸缩杆与压板，所述的伸缩杆的一端在所述的缸体内活动，另一端的末端连接所述的压板，所述的压板用于压紧所述的芯片载台。
19.进一步地，所述的压板的压面设置有多个凸起部，所述的凸起部用于压紧所述芯片载台中的待测芯片。
20.进一步地，所述的第二支架包含两个固定座，以及与两个固定座连接的第二支架梁，所述的第二支架梁上设置有所述的芯片载台。
21.本实用新型一种应用于芯片测试的自动压紧装置，包含气缸、电磁阀与调压阀，这些部件组合起来形成一套自动化动作机构，可以实现对待测内存芯片的自动压紧动作，在测试活动中无需对装载待测内存芯片的夹具进行反复人工的夹紧与插拔动作，大大地提高了测试效率，为企业节约了大量的经济成本与人力成本。
附图说明
22.图1本实用新型一种应用于芯片测试的自动压紧装置的正面立体结构示意图。
23.图2本实用新型一种应用于芯片测试的自动压紧装置的背面立体结构示意图。
24.图3本实用新型一种应用于芯片测试的自动压紧装置中支架柱的一种结构立体图。
25.图4本实用新型一种应用于芯片测试的自动压紧装置中支架柱的另一种结构立体图。
26.图5本实用新型一种应用于芯片测试的自动压紧装置中第一固定件的一种立体结构示意图。
27.图6本实用新型一种应用于芯片测试的自动压紧装置中第一固定件的正视图。
28.图7本实用新型一种应用于芯片测试的自动压紧装置中第二固定件的立体结构示意图。
29.图8本实用新型一种应用于芯片测试的自动压紧装置中第三固定件的立体结构示意图。
30.图9本实用新型一种应用于芯片测试的自动压紧装置中气缸压板的一个立体结构示意图。
具体实施方式
31.下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
32.为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明的省略是可以理解的。相同或相似的标号对应相同或相似的部件。
33.在内存芯片的测试领域，对内存芯片的测试方法常见的还是采用人工操作的方式。这种人工的操作方式效率很低，而且投入人工成本大。因为是人工操作，所以测试中程中的任何环节都容易出错，而且还影响测试效率。
34.鉴于此，就非常有必要开发一种自动化的内存芯片测试设备，以自动化设备来替代纯人工的测试，这个问题始终是本领域内技术人员普遍关注与研究的问题。而在任何一种自动化内存芯片测试设备中都不可缺少对内存芯片的自动压紧装置。
35.针对以上述的不足，本实用新型提供了一种解决上述技术问题的技术方案，本技术方案可以实现对测试内存芯片的自动压紧。具体来说，本技术方案包含气缸、电磁阀与调压阀，这三个部件组合起来形成一套自动化动作机构可以实现对待测芯片的自动压紧动作。
36.整个技术方案的动力来源为外接的空气压缩机，即外部的空气压缩机输给调压阀压缩空气。内存芯片测试开始前可根据实际需求调节调压阀的气压大小（需要指出的是，压缩空气的气压大小是直接影响自动压紧装置压紧测试芯片的速度与力度两个参数的），调压阀把调节好气压的压缩空气传输给电磁阀（电磁阀起到开关的作用，用于控制压缩空气的导通与否，从而实现控制整个自动压紧装置的压紧动作的启动、释放与关闭），电磁阀的出气管连接气缸的进气管。所以本技术方案是以气缸、电磁阀与调压阀这三个部件的协作来实现对待测芯片的自动压紧功能。
37.需要指出的是，现有技术中内存芯片的测试操作多为人工测试，具体来说就是先把内存芯片人工装载到特定的测试夹具里面，之后把测试夹具用螺钉紧固，再插入测试板，一个测试活动结束后再人工把测试夹具拔出，最后取出测好的内存芯片，如此循环往复。这种方式的内存芯片测试效率非常的低，人工成本也很高。
38.本技术方案无需对装载待测内存芯片的夹具进行反复人工的夹紧与插拔动作，可以实现对待测内存芯片的自动压紧动作，大大地提高了测试效率，为企业节约了大量的经济成本与人力成本。
39.本技术方案的具体实施例如下：
40.如图1与图2所示，本实施例为一种应用于芯片测试的自动压紧装置，包含第一支架，以及设置在所述的第一支架上的气缸2、电磁阀3与调压阀4，调压阀4的出气管44连接电磁阀3的进气管31，电磁阀3的出气管连接气缸2的进气管。
41.如图1与图2所示，自动压紧装置还包含第二支架，所述的第二支架上安装有芯片载台6，芯片载台6用于置放待测的内存芯片10。
42.在本实施例更优的技术方案中，第二支架包含两个固定座51，以及与两个固定座51连接的第二支架梁52，第二支架梁52上设置有芯片载台6。应用时，固定座51螺钉或螺栓固定在自动化内存芯片测试设备中，第二支架梁52的两端螺钉或螺栓分别固定在两个固定座51上。
43.本实施例中，调压阀4的进气管41外接的空气压缩机，空气压缩机给整个自动压紧装置提供压缩空气。
44.本实施例在更优的技术方案中，电磁阀3包含两个规格相同的出气管，分别为出气管32与出气管33，而气缸2也有两个规格相同的进气管，分别为进气管23与进气管24。电磁阀3的两个出气管分别连接气缸2的两个进气管。
45.具体地，电磁阀3的出气管32可以连接气缸2的进气管23或进气管24，同样的，电磁阀3的出气管33也可以连接气缸2的进气管23或进气管24，但是如果出气管32连接了进气管23，出气管33就只能连接进气管24，同样地，如果出气管33连接了进气管23，出气管32就只能连接进气管24。
46.需要指出的是，在本实施例中气缸2的两个进气管分别设置在气缸2的上部与底部（如图1所示），上部进气管24负责自动压紧装置对芯片载台6中内存芯片的压紧动作，下部进气管23负责释放自动压紧装置对芯片载台6中内存芯片的压紧动作。
47.本实施例中，气缸2包含缸体、伸缩杆21与压板22，伸缩杆21的一端在所述的缸体内活动，另一端的末端连接有压板22，压板22用于压紧芯片载台6。
48.在本实施例更优的技术方案中，压板22的压面上设置有多个凸起部221（如图9所示），凸起部221用于压紧芯片载台6中待测的内存芯片，本实施例中的凸起部221数量为4个，压板22可以同时压紧4片内存芯片，自动压紧装置可以一次对4片内存芯片进行测试。
49.具体来说：
50.气缸2的进气管24用于驱动伸缩杆21伸长，从而实现压板22的下降并压紧芯片载台6中待测的内存芯片，而进气管23用于驱动伸缩杆21缩回，从而实现压板22的上升，并解除对芯片载台6中内存芯片的压紧动作。
51.需要说明的是，本实施例中记载的自动压紧装置靠外部的空气压缩机提供的压缩空气驱动气缸2进行工作。电磁阀3起一个开启与关闭自动压紧装置的作用，电磁阀3连接并受到外部控制模块的控制，需要指出的是，控制模块可单独控制电磁阀3的出气管32与出气管33的开与关；调压阀4起到调节气压的作用，把外部的压缩机输入的压缩空气调节为自动压紧装置需要的气压，外部的空气压缩机连接调压阀4的进气口41。
52.本实施例中，调压阀4还包含显示气压的显示部42与可调节气压的第一调节部43（如图4所示），在测试活动中第一调节部43可以根据实际需要对气压进行调节，调节气压的目的是为了调节自动压紧装置中压板22压紧测试芯片的速度与力度。
53.需要特别指出的是，气缸2还包含第二调节部25，第二调节部25可调节进气管24的气压，用于控制压板22的下降速度与压紧芯片载台6的力度；气缸2还包含第三调节部26，第三调节部26可调节进气管23的气压，用于控制压板22的提起的上升速度并解除对芯片载台6的压紧动作，具体结构如图1所示。
54.本实施例中，如图1与图2所示，所述的第一支架包含两个支架柱11，以及与两个支架柱11顶端支撑连接的第一支架梁12。
55.本实施例中，第一支架梁12优选为方形铝型材，也可以为其他的能满足本实施例的型材，本实施例不再赘述。
56.本实施例中，支架柱11为一体成型件，如图3与图4所示，支架柱11的上端部由两个面垂直相接组成，截面为l型111。支架柱11的上端部的一面上竖直设置有一个长圆孔112，
长圆孔112用于螺栓或螺钉安装固定第一支架梁12以及调整第一支架梁12的高度。
57.需要特别指出的是，在本技术方案中，两个支架柱11都具有上述结构，但是两个支架柱11上端部的两个垂直面的开口方向不同。具体来说两个支架柱11安装支撑第一支架梁12时，是呈轴对称图形（对称轴为垂直于第一支架梁12的轴）。
58.长圆孔112一方面是为了固定第一支架梁12，另一方面给第一支架梁12提供了上下调整的空间。因为压板22是气缸2的一部分，气缸2又设置在第一支架梁12上，初始测试时需要调整压板22与芯片载台6的相对位置。压板22在x轴上相对位置的调节是以调整气缸2在第一支架梁12的左右位置来实现的，压板22在y轴上相对位置的调节是以第一支架梁12在长圆孔112中上下位置的调节来实现的。
59.本实施例中，支架柱11与设置长圆孔112一面的下端设置为凹面，如图3与图4所示凹面113，而且在本实施例中凹面113处设置有圆孔114，圆孔114是为了把第一支架固定在所需要固定的地方，本实施例不再赘述。
60.本实施例中，如图3与图4所示，所述的自动压紧装置还包含第一固定件7，气缸2通过第一固定件7安装在第一支架上。
61.如图5所示，在本实施例中第一固定件7由安装板71、肋板72与底板73组成。
62.底板73与安装板71都为方形，安装板71竖直安装在底板73边沿处，肋板72竖直固定在底板73中间位置上且同时肋板72垂直固定在安装板71中部位置，肋板72的作用是固定并支撑安装板71，底板73固定在第一支架梁12上，气缸2安装在安装板71上，具体如图2所示。
63.本实施例中，安装板71的一面中间位置设置有两个定位孔713，两个定位孔713水平高度一致，用于安装气缸2时定位，如图6所示。
64.本实施例中，安装板71设置有定位孔713一面的上部与下部各设置有两个第一安装孔712，上部的两个第一安装孔712水平高度一致，下部的两个第一安装孔712水平高度也一致，第一安装孔712用于安装固定气缸2，如图6所示。
65.本实施例中，所述的自动压紧装置还包含第二固定件8，电磁阀3通过第二固定件8安装在第一支架上。如图1与图7所示，第二固定件8上设置有两个第二安装孔81与四个第三安装孔82，第二安装孔81用于把第二固定件8安装固定在第一支架梁12上，第三安装孔82用于把电磁阀3安装固定在第二固定件8上。
66.本实施例中，所述的自动压紧装置还包含第三固定件9，调压阀4通过第三固定件9安装在第一支架上。如图1与图8所示，第三固定件9上设置有两个第四安装孔91与一个第五安装孔92，第四安装孔91用于把第三固定件9安装固定在第一支架梁12上，第五安装孔92用于把调压阀4安装固定在第三固定件9上。
67.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。