热敏电阻、测温组件及家用电器的制作方法

1.本实用新型涉及家用电器的测温技术领域，特别涉及一种热敏电阻、测温组件及家用电器。


背景技术：

2.现有家用电器中使用的热敏电阻因受结构限制，感温反应迟钝，有些场合增加了导热硅脂辅助感温，但是也会在导热硅脂干枯后感温反应迟钝，对整机使用效果及品质可控影响非常大，因此，需要对现有的热敏电阻结构进行优化。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种热敏电阻、测温组件及家用电器，旨在优化现有的热敏电阻，以提高测量温度的灵敏性。
4.为实现上述目的，本实用新型提出一种热敏电阻，所述热敏电阻包括：
5.热敏芯片；以及，
6.封装结构，一次封装于所述热敏芯片的外侧，所述封装结构上形成有触接部，所述触接部具有触接面，所述触接面用以设置为与待采温体外侧面的外形适配，以使得所述触接部与待采温体之间面接触。
7.可选地，所述触接面呈平面或者弧面设置。
8.可选地，所述触接部呈板状设置。
9.可选地，所述触接部的厚度为t，且0＜t≤2mm。
10.可选地，所述封装结构包括环绕在所述热敏芯片外围的封装主体，所述触接部向所述热敏芯片的一端超出所述封装主体设置。
11.可选地，所述封装结构的材质为陶瓷、玻璃、环氧树脂中的至少一种。
12.本实用新型还提出一种测温组件，所述测温组件包括热敏电阻，所述热敏电阻包括：
13.热敏芯片；以及，
14.封装结构，一次封装于所述热敏芯片的外侧，所述封装结构上形成有触接部，所述触接部具有触接面，所述触接面用以设置为与待采温体外侧面的外形适配，以使得所述触接部与待采温体之间面接触。
15.可选地，所述测温组件还包括：
16.支撑架，供所述热敏电阻安装；
17.线束，一端电连接至所述热敏电阻；以及，
18.连接端子，设于所述线束的另一端，且与所述线束电连接。
19.可选地，所述封装结构包括环绕在所述热敏芯片外围的封装主体；
20.所述支撑架形成有支撑面，所述封装主体抵紧于所述支撑面上。
21.可选地，所述线束设于所述支撑架背向所述封装主体的一侧；
22.所述支撑面上设有两个穿设孔；
23.所述热敏电阻还包括两个引脚，各所述引脚的一端均电连接所述热敏芯片，另一端均伸出至所述封装主体外以与所述线束电连接。
24.可选地，所述支撑面局部凹设以形成一凹槽，所述封装主体抵紧于所述凹槽的底壁面。
25.本实用新型还提出一种家用电器，所述家用电器包括测温组件，所述测温组件包括热敏电阻，所述热敏电阻包括：
26.热敏芯片；以及，
27.封装结构，一次封装于所述热敏芯片的外侧，所述封装结构上形成有触接部，所述触接部具有触接面，所述触接面用以设置为与待采温体外侧面的外形适配，以使得所述触接部与待采温体之间面接触。
28.可选地，所述家用电器包括多头电磁灶、电磁炉、微波炉以及热水器。
29.本实用新型的技术方案中，在所述热敏芯片的外侧一次封装有封装结构，所述封装结构上形成有触接部，所述触接部具有触接面，所述触接面用以设置为与待采温体外侧面的外形适配，以使得所述触接部与待采温体之间面接触，所述触接部能够贴紧于待采温体，同时，面接触相对于点接触和线接触而言，具有较大的接触面积，提高了测量温度的灵敏性和准确性，温度的取样更准确，更能及时反应待采温体的温度变化情况。
附图说明
30.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
31.图1为本实用新型提供的测温组件的实施例的主视结构示意图。
32.附图标号说明：
33.标号名称标号名称100热敏电阻1000测温组件1封装结构200支撑架11触接部201支撑面111触接面202凹槽12封装主体300线束2引脚400连接端子
34.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
35.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
37.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
38.现有家用电器中使用的热敏电阻因受结构限制，感温反应迟钝，有些场合增加了导热硅脂辅助感温，但是也会在导热硅脂干枯后感温反应迟钝，对整机使用效果及品质可控影响非常大，因此，需要对现有的热敏电阻结构进行优化。
39.鉴于此，本实用新型提出一种热敏电阻100，请参阅图1，所述热敏电阻100包括热敏芯片(图中未示出)以及封装结构1。
40.所述封装结构1一次封装于所述热敏芯片的外侧。
41.所述封装结构1上形成有触接部11，所述触接部11具有触接面111，所述触接面111用以设置为与待采温体外侧面的外形适配，以使得所述触接部11与待采温体之间面接触。
42.本实用新型的技术方案中，在所述热敏芯片的外侧一次封装有封装结构1，所述封装结构1上形成有触接部11，所述触接部11具有触接面111，所述触接面111用以设置为与待采温体外侧面的外形适配，以使得所述触接部11与待采温体之间面接触，所述触接部11能够贴紧于待采温体，同时，面接触相对于点接触和线接触而言，具有较大的接触面积，提高了测量温度的灵敏性和准确性，温度的取样更准确，更能及时反应待采温体的温度变化情况。
43.需要说明的是，所述热敏电阻100的核心是所述热敏芯片，在所述热敏芯片的外侧封装所述封装结构1后即可形成热敏电阻100，所述热敏芯片的电阻值随着温度的变化而改变，按照温度系数不同分为正温度系数热敏芯片和负温度系数热敏芯片，正温度系数热敏芯片的电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏芯片的电阻值随温度的升高而减小，本实施例中，可以采用上述的任意一种热敏芯片。
44.对于所述热敏电阻100而言，按照结构形状而言，所述热敏电阻100包括圆片形(片状)、圆柱形(柱形)、圆圈形(垫圈形)等多种类型，上述的结构形状均是由所述封装结构1的外形来决定，本实用新型中，通过一次封装所述封装结构1，且通过改变所述封装结构1的外形，以更好地适应去与所述待测温体接触。
45.可以理解的是，本实用新型的实施例中，在制造所述热敏电阻100时，是直接在所述热敏芯片的外侧封装所述封装结构1，即进行一次封装，此封装方式区别与在已经完成封装且成型的热敏电阻100的基础上，进行二次封装或者多次封装的方式，当然，也区别与在已经完成封装且成型的热敏电阻100的基础上，组合其他的结构的方式。
46.可以理解的是，所述待测温体可以有多种形状，如，具有弧面、平面或者任意曲面等等，为了更好地与所述待测温体配合，所述触接面111的外形与所述待测温体进行适配，如，常见的家用电器大多具有平面或者弧面，因此，在一些实施例中，可以将所述触接面111
设置为平面或者弧面，如此，一方面便于所述热敏电阻100与所述待测温体的贴合，另一方面，增大了所述热敏电阻100与所述待测温体之间的接触面积，提高了测量温度的灵敏性和准确性。
47.本实用新型的实施例中，不限制所述触接部11的具体形状，如，可以是半球状、立方状、柱状等等，一个实施例中，所述触接部11呈板状设置，在满足能与待测温体适配的前提下，减少所述触接面111与所述热敏芯片之间的间距，更进一步地提高测温的灵敏性和准确性。
48.具体而言，所述触接部11的厚度为t，且0＜t≤2mm，即将所述触接部11的厚度设置在2mm以内，厚度越大，会增加所述热敏芯片与所述触接面111之间的间距，厚度越小，难以适配待测温体的外形，因此，将所述触接部11的厚度设置在2mm以内，在保证了能够适配待测温体的外形的条件下，能够提高测温的灵敏性和准确性。
49.进一步而言，在所述触接部11的延展方向上，一个实施例中，所述封装结构1包括环绕在所述热敏芯片外围的封装主体12。
50.所述触接部11向所述热敏芯片的一端超出所述封装主体12设置。
51.即通过加大所述触接部11延展的面积，进一步地提高了所述触接面111的面积，进而更进一步地提高了测温的灵敏性和准确性。
52.可以理解的是，所述触接部11也可以向所述热敏芯片的另一端超出所述封装主体12设置，即在上下向的平面内，所述触接部11的投影呈覆盖所述封装主体12的投影设置，如，所述触接部11的投影面积与所述封装主体12的投影面积的比值为1.1、1.2、1.3、1.4、1.5等等。
53.本实用新型的实施例也不限定所述封装结构1的材质，可以是陶瓷、玻璃、环氧树脂中的一种，也可以是陶瓷、玻璃、环氧树脂中的任意两种的组合，也可以是陶瓷、玻璃、环氧树脂中的三种的组合，当然，还可以有其他的材质，以上均是本实用新型的实施例。
54.本实用新型还提供一种测温组件1000，所述测温组件1000包括上述的热敏电阻100的全部技术特征，也因此具有上述全部技术特征带来的技术效果，此处不再一一赘述。
55.在一些实施例中，所述测温组件1000还包括支撑架200、线束300以及连接端子400。
56.所述支撑架200供所述热敏电阻100安装。
57.所述线束300的一端电连接至所述热敏电阻100，所述连接端子400设于所述线束300的另一端，且与所述线束300电连接。
58.即通过所述支撑架200安装所述热敏电阻100，将所述热敏电阻100与所述待测温体接触，感测所述待测温体的温度，在所述热敏芯片内，将所述温度信号转化为电信号，并通过所述线束300和所述连接端子400将所述电信号输送至外部电路结构，在所述外部电路结构中将所述电信号解析为温度信号，进而获得所述待测温体的温度，如此，便于通过所述测温组件1000对所述待测温体进行测温。
59.所述支撑架200供所述热敏电阻100安装，可以理解的是，所述热敏电阻100固定在所述支撑架200上，如，粘结或者卡接在所述支撑架200上，具体而言，一个实施例中，在所述支撑架200上形成有支撑面201。
60.所述封装主体12抵紧于所述支撑面201上。
61.即所述热敏电阻100的上端抵紧于待测温体，所述热敏电阻100的下端抵紧在所述支撑面201上，通过所述支撑架200与所述待测温体之间的夹设力，夹持所述待测温体，只需要固定调整所述支撑架200的位置即可快速地安装所述热敏电阻100。
62.进一步地，在一些实施例中，所述支撑面201局部凹设以形成一凹槽202，所述封装主体12抵紧于所述凹槽202的底壁面，即可以将所述热敏电阻100的其他结构藏设在所述凹槽202内，减少所述热敏电阻100的其他结构与所述待测温体接触的概率，如，引脚2结构等，进而，提高了所述热敏电阻100的使用寿命。
63.更进一步而言，在所述凹槽202内，在所述凹槽202的底壁面上对应所述热敏电阻100的部分上凸，以抬高所述热敏电阻100的位置，更进一步地保护了所述热敏电阻100的其他结构，如，引脚2结构等。
64.在一个具体的实施例中，所述线束300设于所述支撑架200背向所述封装主体12的一侧。
65.所述支撑面201上设有两个穿设孔。
66.所述热敏电阻100还包括两个引脚2，各所述引脚2的一端均电连接所述热敏芯片，另一端均伸出至所述封装主体12外以与所述线束300电连接。
67.即通过两个所述穿设孔，将处于所述支撑面201一侧的引脚2导引至背向所述支撑面201的一侧，并通过所述线束300和所述连接端子400将所述电信号输送至外部电路结构，在所述外部电路结构中将所述电信号解析为温度信号，进而获得所述待测温体的温度，如此，便于对所述待测温体进行测温。
68.本实用新型还提供一种家用电器，所述家用电器包括包括上述的测温组件1000的全部技术特征，也因此具有上述全部技术特征带来的技术效果，此处不再一一赘述。
69.可以理解的是，所述家用电器包括多头电磁灶、电磁炉、微波炉以及热水器，在上述的家用电器中，采用所述测温组件1000取样温度更准确，更能及时反应被加热物(锅具)的温升情况，达到及时、准确的监控，达到有效的机内超温保护，延长使用寿命，同时，杜绝因导热硅脂失效引起的品控事件，提升市场满意度。
70.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。