1.本公开的实施例涉及检测技术领域，具体涉及导线焊接检测设备。
背景技术：
2.在生产工件后，需要检测工件的导线和元器件是否连通，而现有的检测相关工件的导线和元器件是否连通的方法为人工检测。
3.然而，当采用上述方法进行检测时，经常会存在如下技术问题：因为无法观察到工件内部的导线和元器件的位置，造成无法检测工件内部的导线和元器件是否连通。
技术实现要素：
4.本公开的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本公开的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。本公开的一些实施例提出了导线焊接检测设备，来解决以上背景技术部分提到的技术问题。
5.本公开的一些实施例提供了一种导线焊接检测设备，该导线焊接检测设备包括底板和上板。其中，上述底板上设置有固定组件、导线测序组件和导线测阻值组件。上述固定组件包括治具基座、第一滑台和定位治具。上述治具基座可移动地设置在上述第一滑台上。上述定位治具设置在上述治具基座上。在工作状态下，上述定位治具用于承载工件。上述导线测序组件设置在上述固定组件的一侧。上述导线测序组件包括电荷耦合器件摄像机、支撑组件和第二滑台。上述电荷耦合器件摄像机设置在上述支撑组件上。上述支撑组件可移动地设置在上述第二滑台上。上述第一滑台垂直设置在上述第二滑台的一端。在工作状态下，上述导线测序组件用于拍摄上述工件内部焊接的导线。上述导线测阻值组件设置在上述固定组件的另一侧。上述导线测阻值组件包括测试组件、升降板、动力组件、导轨和电阻表。上述测试组件设置在上述升降板上。上述升降板与上述动力组件连接。上述升降板可移动地设置在上述导轨上。上述动力组件贯穿设置在上述上板上。上述测试组件包括至少两个测试针。上述电阻表与上述至少两个测试针中的各个测试针连接。上述动力组件包括气缸。在工作状态下，上述导线测阻值组件用于检测上述工件内部焊接的导线的阻值。
6.可选地，上述治具基座上设置有启动杆。上述启动杆水平贯穿上述治具基座。
7.可选地，上述支撑组件包括相机支撑板和光源支撑板。上述相机支撑板和上述光源支撑板均可移动地设置在上述第二滑台上。
8.可选地，上述光源支撑板上设置有闪光灯。
9.可选地，上述相机支撑板上设置有第一固定器。上述第一固定器水平贯穿上述相机支撑板。上述光源支撑板上设置有第二固定器。上述第二固定器竖直贯穿上述光源支撑板。
10.可选地，上述测试组件包括针块和三个测试针。上述三个测试针均竖直贯穿上述针块。在工作状态下，上述三个测试针中的一个测试针接触地线。上述三个测试针中的另外
两个测试针分别接触上述工件内部焊接导线的线路板上的两个测试点。
11.可选地，上述动力组件还包括两个导向轴。上述两个导向轴分别设置在上述气缸的两侧。
12.可选地，上述上板上设置有电控箱。上述电控箱内设置有控制器。
13.可选地，上述底板上还设置有按钮盒。上述按钮盒设置在上述导线测序组件的一侧。上述按钮盒上设置有急停旋钮、指示灯和蜂鸣器。上述按钮盒与上述控制器连接。
14.可选地，上述电控箱的上方设置有显示屏。上述显示屏与上述电荷耦合器件摄像机连接。
15.本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的导线焊接检测设备，可以探查工件内部的导线与主要元器件是否正确且良好地连接。具体来说，造成人工检测的方法不能探查工件内部的导线与主要元器件是否正确且良好地连接的原因在于：无法观察到工件内部的导线和元器件的位置。基于此，本公开的一些实施例的导线焊接检测设备包括底板和上板。其中，上述底板上设置有固定组件、导线测序组件和导线测阻值组件。上述固定组件包括治具基座、第一滑台和定位治具。上述治具基座可移动地设置在上述第一滑台上。上述定位治具设置在上述治具基座上。在工作状态下，上述定位治具用于承载工件。由此，通过固定组件可以对上述工件进行固定。上述导线测序组件设置在上述固定组件的一侧。上述导线测序组件包括电荷耦合器件摄像机、支撑组件和第二滑台。上述电荷耦合器件摄像机设置在上述支撑组件上。上述支撑组件可移动地设置在上述第二滑台上。上述第一滑台垂直设置在上述第二滑台的一端。在工作状态下，上述导线测序组件用于拍摄上述工件内部焊接的导线。由此，通过上述导线测序组件可以获取工件内部导线焊接的图像。从而操作人员可以通过导线焊接的图片判断出导线与元器件是否正确地连接。上述导线测阻值组件设置在上述固定组件的另一侧。上述导线测阻值组件包括测试组件、升降板、动力组件、导轨和电阻表。上述测试组件设置在上述升降板上。上述升降板与上述动力组件连接。上述升降板可移动地设置在上述导轨上。上述动力组件贯穿设置在上述上板上。上述测试组件包括至少两个测试针。上述电阻表与上述至少两个测试针中的各个测试针连接。上述动力组件包括气缸。在工作状态下，上述导线测阻值组件用于检测上述工件内部焊接的导线的阻值。由此，通过上述导线测阻值组件可以测得工件内部焊接的导线的阻值，从而操作人员可以通过导线的阻值判断出导线与元器件是否良好地连接。因为通过上述导线测序组件可以获取工件内部导线焊接的图像，从而操作人员可以通过导线焊接的图像判断出导线与元器件是否正确地连接。也因为通过上述导线测阻值组件可以测得工件内部焊接的导线的阻值，进而操作人员可以通过导线的阻值判断出导线与元器件是否良好地连接。由此，该导线焊接检测设备可以探查工件内部的导线与主要元器件是否正确且良好地连接。
附图说明
16.结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，元件和元素不一定按照比例绘制。
17.图1是根据本公开的导线焊接检测设备的一些实施例的结构示意图；
18.图2是根据本公开的导线焊接检测设备的另一些实施例的结构示意图。
具体实施方式
19.下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
20.在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
21.另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关公开相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
22.需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
23.需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
24.本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的，而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。
25.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
26.图1是根据本公开的导线焊接检测设备的一些实施例的结构示意图。图1包括底板1、上板2、固定组件3、导线测序组件4和导线测阻值组件5。其中，上述固定组件3包括治具基座31、第一滑台32和定位治具33。上述导线测序组件4包括电荷耦合器件摄像机41、支撑组件42和第二滑台43。上述导线测阻值组件5包括测试组件51、升降板52、动力组件53、导轨54和电阻表55。
27.在一些实施例中，上述导线焊接检测设备可以包括底板1和上板2。其中，上述底板1上可以设置有固定组件3、导线测序组件4和导线测阻值组件5。上述底板1可以为用于支撑固定组件3、导线测序组件4和导线测阻值组件5的板。上述上板2可以为用于支撑上述导线测阻值组件5包括的动力组件53的板。上述固定组件3可以为用于固定工件的组件。上述导线测序组件4可以为用于获取上述工件内部焊接的导线的图像的组件。上述导线测阻值组件5可以为用于检测上述工件内部焊接的导线的阻值的组件。上述底板1和上述上板2之间设置有四根支撑柱，上述四根支撑柱用于支撑上述上板2。
28.在一些实施例中，上述固定组件3可以包括治具基座31、第一滑台32和定位治具33。上述治具基座31可以可移动地设置在上述第一滑台32上。上述定位治具33可以设置在上述治具基座31上。在工作状态下，上述定位治具33可以用于承载工件。其中，上述治具基座31可以为用于承载定位治具33的基座。上述第一滑台32可以为用于使上述治具基座31在其上方滑动的滑台。上述定位治具33可以为用于承载工件的治具。由此，通过固定组件可以对工件进行固定。
29.在一些实施例中，上述导线测序组件4可以设置在上述固定组件3的一侧。上述导线测序组件4可以包括电荷耦合器件摄像机41、支撑组件42和第二滑台43。上述电荷耦合器件摄像机41可以设置在上述支撑组件42上。上述支撑组件42可以可移动地设置在上述第二滑台43上。上述第一滑台32可以垂直设置在上述第二滑台43的一端。在工作状态下，上述导线测序组件4可以用于拍摄上述工件内部焊接的导线。上述支撑组件42可以为用于支撑上述电荷耦合器件摄像机41的组件。上述第二滑台43可以为使上述支撑组件42在其上方滑动的滑台。在图1中，上述第一滑台32可以垂直设置在上述第二滑台43的右端。由此，通过上述导线测序组件可以获取工件内部导线焊接的图像。从而操作人员可以通过导线焊接的图像判断出导线与元器件是否正确地连接。
30.在一些实施例中，上述导线测阻值组件5可以设置在上述固定组件3的另一侧。上述导线测阻值组件5可以包括测试组件51、升降板52、动力组件53、导轨54和电阻表55。上述测试组件51可以设置在上述升降板52上。上述升降板52可以与上述动力组件53连接。上述升降板52可以可移动地设置在上述导轨54上。上述动力组件53可以贯穿设置在上述上板2上。上述测试组件51可以包括至少两个测试针。上述电阻表55可以与上述至少两个测试针中的各个测试针连接。在图1中，上述电阻表55可以设置在上板2的后方。这里，对于上述电阻表55设置在上板2的后方的具体设置方式，不作限定。例如，上述电阻表55可以通过卡扣设置在上述上板2的后方。上述动力组件53可以包括气缸。在工作状态下，上述导线测阻值组件5可以用于检测上述工件内部焊接的导线的阻值。上述测试组件51可以为通过测试针检测上述工件内部焊接的导线的阻值的组件。上述升降板52可以为用于协助上述测试组件51上下移动的板。上述动力组件53可以为用于为上述升降板52上下移动提供动力的组件。上述测试针可以为用于测试上述工件内部焊接的导线的阻值的探针。上述至少两个测试针包括的测试针的数量可以根据上述工件内部焊接导线的线路板上的测试点的数量来决定。上述测试点可以为工件内部焊接导线的线路板上需要进行测试的焊点。例如，上述工件内部焊接导线的线路板上有三个测试点，需要三个测试针分别接触三个测试点以及一个测试针接触地线。则共需要四个测试针。在工作状态下，上述电阻表55可以显示上述至少两个测试针测得的导线的阻值。由此，通过上述导线测阻值组件可以测得工件内部焊接的导线的阻值。从而操作人员可以通过导线的阻值判断出导线与元器件是否良好地连接。
31.可选地，上述测试组件51可以包括针块和三个测试针。上述三个测试针均可以竖直贯穿上述针块。在工作状态下，上述三个测试针中的一个测试针可以接触地线。上述三个测试针中的另外两个测试针可以分别接触上述工件内部焊接导线的线路板上的两个测试点。上述针块可以为用于固定上述三个测试针的零件。由此，通过三个测试针可以检测上述工件内部焊接的导线中的两个测试点的阻值。
32.可选地，上述上板2上可以设置有电控箱。上述电控箱内可以设置有控制器。由此，通过控制器可以控制上述导线焊接检测设备对工件中焊接的导线的检测。
33.可选地，上述底板1上还可以设置有按钮盒。上述按钮盒可以设置在上述导线测序组件4的一侧。上述按钮盒上可以设置有急停旋钮、指示灯和蜂鸣器。上述按钮盒可以与上述控制器连接。上述按钮盒可以为安装有上述急停旋钮、上述指示灯和上述蜂鸣器的盒子。在图1中，上述按钮盒可以设置在上述导线测序组件4的前方。在工作状态下，上述指示灯可以在控制器的控制下通过发出不同颜色的灯光表征工件内部的导线与主要元器件是否正
确且良好地连接。例如，上述指示灯发出绿色的光可以表征工件内部的导线与主要元器件正确且良好地连接。上述指示灯发出红色的光可以表征工件内部的导线与主要元器件未正确且良好地连接。上述蜂鸣器可以在控制器的控制下在工件内部的导线与主要元器件未正确且良好地连接时发出报警声。由此，通过按下上述急停旋钮可以使上述导线焊接检测设备快速停止工作。通过指示灯发出不同颜色的灯光可以表征工件内部的导线与主要元器件是否正确且良好地连接。通过蜂鸣器可以在工件内部的导线与主要元器件未正确且良好地连接时及时获知。
34.可选地，上述电控箱的上方可以设置有显示屏。上述显示屏可以与上述电荷耦合器件摄像机41连接。由此，通过上述显示屏可以显示上述电荷耦合器件摄像机采集的工件内部导线焊接的图像。
35.本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的导线焊接检测设备，可以探查工件内部的导线与主要元器件是否正确且良好地连接。具体来说，造成人工检测的方法不能探查工件内部的导线与主要元器件是否正确且良好地连接的原因在于：无法观察到工件内部的导线和元器件的位置。基于此，本公开的一些实施例的导线焊接检测设备包括底板和上板。其中，上述底板上设置有固定组件、导线测序组件和导线测阻值组件。上述固定组件包括治具基座、第一滑台和定位治具。上述治具基座可移动地设置在上述第一滑台上。上述定位治具设置在上述治具基座上。在工作状态下，上述定位治具用于承载工件。由此，通过固定组件可以对上述工件进行固定。上述导线测序组件设置在上述固定组件的一侧。上述导线测序组件包括电荷耦合器件摄像机、支撑组件和第二滑台。上述电荷耦合器件摄像机设置在上述支撑组件上。上述支撑组件可移动地设置在上述第二滑台上。上述第一滑台垂直设置在上述第二滑台的一端。在工作状态下，上述导线测序组件用于拍摄上述工件内部焊接的导线。由此，通过上述导线测序组件可以获取工件内部导线焊接的图像。从而操作人员可以通过导线焊接的图片判断出导线与元器件是否正确地连接。上述导线测阻值组件设置在上述固定组件的另一侧。上述导线测阻值组件包括测试组件、升降板、动力组件、导轨和电阻表。上述测试组件设置在上述升降板上。上述升降板与上述动力组件连接。上述升降板可移动地设置在上述导轨上。上述动力组件贯穿设置在上述上板上。上述测试组件包括至少两个测试针。上述电阻表与上述至少两个测试针中的各个测试针连接。上述动力组件包括气缸。在工作状态下，上述导线测阻值组件用于检测上述工件内部焊接的导线的阻值。由此，通过上述导线测阻值组件可以测得工件内部焊接的导线的阻值，从而操作人员可以通过导线的阻值判断出导线与元器件是否良好地连接。因为通过上述导线测序组件可以获取工件内部导线焊接的图像，从而操作人员可以通过导线焊接的图像判断出导线与元器件是否正确地连接。也因为通过上述导线测阻值组件可以测得工件内部焊接的导线的阻值，进而操作人员可以通过导线的阻值判断出导线与元器件是否良好地连接。由此，该导线焊接检测设备可以探查工件内部的导线与主要元器件是否正确且良好地连接。
36.图2是根据本公开的导线焊接检测设备的另一些实施例的结构示意图。图2包括底板1、上板2、固定组件3、导线测序组件4、导线测阻值组件5、启动杆6、闪光灯7、第一固定器8和第二固定器9。其中，上述固定组件3包括治具基座31、第一滑台32和定位治具33。上述导线测序组件4包括电荷耦合器件摄像机41、支撑组件42和第二滑台43。上述支撑组件42包括
相机支撑板421和光源支撑板422。上述导线测阻值组件5包括测试组件51、升降板52、动力组件53、导轨54和电阻表55。
37.在一些实施例中，上述治具基座31上可以设置有启动杆6。上述启动杆6可以水平贯穿上述治具基座31。上述启动杆可以为启动上述治具基座31的杆。在图2中，上述启动杆6前后水平贯穿上述治具基座31。上述治具基座31可以从中间分为两个部分治具基座。在图2中，上述两个部分治具基座可以分别为上述治具基座331的前半部分和后半部分。在工作状态下，拉出上述启动杆6时，上述治具基座31分为两个部分治具基座，由此，可以将工件放在上述定位治具33上。在将上述启动杆6推进上述治具基座31时，上述治具基座31的两个部分治具基座合拢。由此，通过启动杆可以将放置有工件的定位治具在治具基座上进行安装以及固定。
38.在一些实施例中，上述支撑组件42可以包括相机支撑板421和光源支撑板422。上述相机支撑板421和上述光源支撑板422均可以可移动地设置在上述第二滑台上。上述相机支撑板421可以为支撑上述电荷耦合器件摄像机41的板。上述光源支撑板422可以为支撑光源的板。这里，对于光源的具体类型，不作限定。由此，通过相机支撑板可以支撑相机。通过光源支撑板可以支撑光源。
39.在一些实施例中，上述光源支撑板422上可以设置有闪光灯7。由此，通过闪光灯可以使上述导线测序组件获取更清晰的工件内部导线焊接的图像。
40.在一些实施例中，上述相机支撑板421上可以设置有第一固定器8。上述第一固定器8可以水平贯穿上述相机支撑板。上述光源支撑板422上可以设置有第二固定器9。上述第二固定器9可以竖直贯穿上述光源支撑板。上述第一固定器8可以为用于固定上述相机支撑板421的组件。上述第二固定器9可以为用于固定上述光源支撑板422的组件。这里，对于上述第一固定器8和上述第二固定器9的具体类型，不作限定。例如，上述第一固定器8和上述第二固定器9均可以由梅花把手和螺杆组成。在操作人员将上述相机支撑板421和上述光源支撑板422在第二滑台上调整好位置后，可以旋转上述第一固定器8的梅花把手使上述第一固定器8的螺杆对上述相机支撑板421进行固定。可以旋转上述第二固定器9的梅花把手使上述第二固定器9的螺杆对上述光源支撑板422进行固定。由此，通过上述第一固定器可以固定上述相机支撑板。通过上述第二固定器可以固定上述光源板。
41.可选地，上述动力组件53还可以包括两个导向轴。上述两个导向轴可以分别设置在上述气缸的两侧。上述导向轴可以为用于导向的轴。由此，通过在气缸两侧设置两个导向轴可以防止测试组件51发生晃动，从而可以提高检测上述工件内部焊接的导线的阻值的准确性。
42.从图2中可以看出，与图1对应的一些实施例的描述相比，图2对应的一些实施例中的导线焊接检测设备还包括启动杆、闪光灯、第一固定器和第二固定器。由此，通过启动杆可以将工件在定位治具上进行安装以及固定。通过闪光灯可以使上述导线测序组件得到更清晰的工件内部导线焊接的图片。通过上述第一固定器可以固定上述相机支撑板。通过上述第二固定器可以固定上述光源支撑板。
43.以上描述仅为本公开的一些较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开的实施例中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其
等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。