一种薄型压力传感器的制作方法

1.本实用新型涉及压力传感器领域，更具体的说是涉及一种薄型压力传感器。


背景技术：

2.现有的压力传感器由于设计时具有采集头，使得压力传感器的整体长度较长，使用环境受限，并且使用材料多，成本高。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种薄型压力传感器使用范围广，使用材料少，降低成本。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种薄型压力传感器，包括有壳体、盖板、陶瓷芯片、转接板和封闭板，所述陶瓷芯片与转接板连接，所述封闭板与盖板分别设置在壳体的两端，所述壳体中间设有贯穿的通孔，所述通孔朝盖板一端的侧壁上设有卡槽，所述陶瓷芯片位于卡槽内，所述盖板上设有采集孔，所述采集孔连通外界与陶瓷芯片，所述盖板朝壳体的一侧上设有引导杆，所述采集孔轴向延伸并穿透引导杆，所述陶瓷芯片朝引导杆的一侧设有采集槽，所述引导杆嵌入采集槽内，所述采集槽上设有容纳槽，所述容纳槽上设有密封环。
5.作为本实用新型的进一步改进，所述陶瓷芯片朝转接板的一侧设有若干连接针脚，所述转接板上设有若干连接孔，所述连接针脚的位置与连接孔的位置对应。
6.作为本实用新型的进一步改进，所述转接板朝上设有若干安装针脚，所述封闭板上设有若干安装孔，所述安装孔的位置与安装针脚的位置对应，所述安装针脚上设有连接套，若干连接套一一对应的从安装孔内伸出。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述安装针脚附近的转接板上设有焊点。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述连接套的端部设有焊接座。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述通孔朝封闭板一端的侧壁上设有放置槽。
10.本实用新型的有益效果，本压力传感器长度短，减少用料，降低成本，并且扩大了使用范围。
附图说明
11.图1为本实用新型的整体结构示意图；
12.图2为本实用新型的爆炸结构示意图。
13.标记说明：1、壳体；11、通孔；111、卡槽；112、放置槽；2、盖板；21、采集孔；22、引导杆；221、容纳槽；222、密封环；3、陶瓷芯片；31、采集槽；32、连接针脚；4、转接板；41、安装针脚；411、连接套；412、焊接座；413、焊点；42、连接孔；5、封闭板；51、安装孔。
具体实施方式
14.下面将结合附图所给出的实施例对本实用新型做进一步的详述。
15.参照图1-图2所示，本实施例的一种薄型压力传感器，包括有壳体1、盖板2、陶瓷芯片3、转接板4和封闭板5，所述陶瓷芯片3与转接板4连接，所述封闭板5与盖板2分别设置在壳体1的两端，所述壳体1中间设有贯穿的通孔11，所述通孔11朝盖板2一端的侧壁上设有卡槽111，所述陶瓷芯片3位于卡槽111内，所述盖板2上设有采集孔21，所述采集孔21连通外界与陶瓷芯片3，所述盖板2朝壳体1的一侧上设有引导杆22，所述采集孔21轴向延伸并穿透引导杆22，所述陶瓷芯片3朝引导杆22的一侧设有采集槽31，所述引导杆22嵌入采集槽31内，所述采集槽31上设有容纳槽221，所述容纳槽221上设有密封环222。
16.通过上述技术方案，使用时将薄型压力传感器安装到对应位置，然后完成连接即可使用，本压力传感器上未设置采集头，从而缩短了压力传感器的长度，减少用料，降低成本，使用范围广。并且，舍弃采集头之后，介质能更快的与陶瓷芯片3接触，提高了采集精度，反应快。引导杆22插入采集槽31内时，容纳槽221上的密封圈直接密封，无需再密封陶瓷芯片3与盖板2，减少工序，提高效率，并且需要密封的位置小，降低介质渗漏几率，使压力传感器使用过程中更加稳定。
17.作为改进的一种具体实施方式，所述陶瓷芯片3朝转接板4的一侧设有若干连接针脚32，所述转接板4上设有若干连接孔42，所述连接针脚32的位置与连接孔42的位置对应。
18.通过上述技术方案，将陶瓷芯片3与转接板4焊接在一起时，只需将转接板4上的连接孔42对准连接针脚32，然后将转接板4推向陶瓷芯片3，之后将连接针脚32与转接板4焊接在一起即可，安装方便。
19.作为改进的一种具体实施方式，所述转接板4朝上设有若干安装针脚41，所述封闭板5上设有若干安装孔51，所述安装孔51的位置与安装针脚41的位置对应，所述安装针脚41上设有连接套411，若干连接套411一一对应的从安装孔51内伸出。
20.通过上述技术方案，安装薄型压力传感器时，先将密封环222装到容纳槽221内，将陶瓷芯片3放置到卡槽111上，然后将引导杆22对准采集槽31，用盖板2将陶瓷芯片3封闭在卡槽111内，然后旋转壳体1，将陶瓷芯片3的针脚朝上，将转接板4上的连接孔42对准连接针脚32，然后将转接板4推向陶瓷芯片3，之后将连接针脚32与转接板4焊接在一起，接着在将连接套411插到安装针脚41上，最后再将封闭板5的安装孔51对准连接套411，然后将封闭板5推向转接板4，之后对封闭板5与连接套411、封闭板5与壳体1的连接处做防水处理即可，安装方便，安装效率高，并且进一步缩短薄型压力传感器的长度。无需采用现有的通过导线连接转接板4与封闭板5的方式，该方式在安装封闭板5时，需要将转接板4上的导线连接头从壳体1内弄出，然后在将导线连接头与封闭板5进行焊接(导线短，封闭板5小，几个焊点413距离近，不易焊接，安装效率低；导线长的话，将封闭板5封闭壳体1时，导线均被收纳在壳体1内，使得压力传感器的长度过长，压力传感器过长；无论导线长短，壳体1内均需留空间收拢导线，从而限制了压力传感器的缩短幅度)，焊接完成后，再将封闭板5装到壳体1上，封闭壳体1。
21.作为改进的一种具体实施方式，所述安装针脚41附近的转接板4上设有焊点413。
22.通过上述技术方案，通过焊接连接安装套与转接板4，连接强度高，结构稳定。
23.作为改进的一种具体实施方式，所述连接套411的端部设有焊接座412。
24.通过上述技术方案，连接套411的端部设有焊接座412，使得将连接套411焊在安装针脚41上时方便操作，焊接后连接强度高，稳定性高。
25.作为改进的一种具体实施方式，所述通孔11朝封闭板5一端的侧壁上设有放置槽112。
26.通过上述技术方案，放置槽112的大小与封闭板5的大小对应，用封闭板5封闭壳体1的底座时只需将连接套411与封闭板5上的安装孔51对准位置，之后按压封闭板5，使其进入放置槽112内，再进行防水处理即可，放置槽112的高度与封闭板5的厚度对应，将封闭板5放入放置槽112内后，放置板被保护在放置槽112内，提高结构强度，同时使得成品规格统一，安装时，只需将封闭板5按压到与放置槽112的槽底相抵触即可判断到达位置，提高安装效率。
27.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。