检测平台及检测设备的制作方法

1.本技术属于晶圆检测技术领域，更具体地说，是涉及一种检测平台及检测设备。


背景技术：

2.随着led技术的快速发展，以及led光效的逐步提高，led的应用将越来越广泛。led照明灯具的应用也随之从室外景观照明向室内照明发展，逐渐取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的应用。目前led芯片技术越来越高，发光效率也越来越高，价格也持续走低，因此促进了led照明应用成本的下降。与此同时，led芯片的生产要求也逐步提升，led芯片在生产过程难免会在芯片上下表面上出现许多缺陷，比如脏污、划伤、破损等缺陷。但是现有的用于承载led芯片的检测平台只能适用于对led芯片的上表面进行检测，不能实现同时对led芯片的上下表面进行检测。


技术实现要素：

3.本技术在于提供检测平台及检测设备，以解决上述背景技术所提到的技术问题。
4.本技术采用的技术方案是一种检测平台，包括：
5.支撑座；
6.承载平台，包括承载座和承载板，所述承载板可拆卸设置于所述支撑座上，且所述支撑座上设置有安装通孔，所述承载板设置于所述安装通孔内；以及
7.所述承载板采用透明材质，且所述承载板上设置有若干个吸附孔，所述支撑座上对应所述承载板的区域设置有第一检测通孔。
8.可看出，本技术的检测平台，通过将用于承载工件的承载板采用透明材质，并在支撑座上对应承载件的区域设置第一检测通孔，使检测组件能够通过第一检测通孔对工件的下表面进行检测，实现对检测平台所承载的工件的上表面和下表面进行检测。
9.此外，在透明材质的承载板上还设置有吸附孔，使承载板能够对工件进行固定。
10.进一步地，所述安装通孔的内壁上设置有安装凸台，所述承载板设置于所述安装凸台上。
11.进一步地，所述承载板内部设置有气道，所述气道具有相互连通的进气口和出气口；其中，
12.所述出气口与每一所述吸附孔连通；以及
13.所述进气口设置于所述承载板的侧壁上，并通过所述承载座与气管接头连接。
14.进一步地，还包括运动平台，所述支撑座设置于所述运动平台的驱动端上，且所述运动平台上设置有避空孔，所述避空孔与所述第一检测通孔在竖直方向上向相连通。
15.进一步地，还包括旋转组件，所述旋转组件设置于所述支撑座上，所述旋转组件的驱动端与所述承载座可拆卸连接，且所述旋转组件上对应所述承载板的区域设置有第二检测通孔，所述第二检测通孔与所述第一检测通孔连通。
16.进一步地，所述旋转组件包括旋转件和旋转驱动件；其中，
17.所述旋转件设置于所述支撑座上，并与承载座可拆卸连接，且所述旋转件上设置有所述第二检测通孔；以及
18.所述旋转驱动件设置于所述旋转件的一侧，并通过传送件驱动所述旋转件转动。
19.进一步地，所述旋转组件还包括传动件，所述传动件的两端分别与所述旋转件和承载座同轴连接，且所述传动件上对应所述承载板的区域设置有第三检测通孔，所述第三检测通孔与所述第二检测通孔连通；所述旋转驱动件通过所述传送件与所述传动件驱动连接。
20.进一步地，所述旋转件包括同轴设置的内旋转环和外旋转环，且所述内旋转环与外旋转环之间能够相对转动；其中，
21.所述内旋转环和外旋转环中的一个与所述支撑座连接，另一个与所述传动件同轴连接，且所述内旋转环上设置有所述第二检测通孔；以及
22.所述旋转驱动件通过传送件与所述传动件连接的内旋转环或外旋转环驱动连接。
23.一种检测设备，包括工作台、第一检测组件、第二检测组件以及以上所述的检测平台；其中，
24.所述检测平台设置于所述工作台上，且所述工作台上位于工件的检测区域设置有第四检测通孔，当检测平台带动工件移动至工件检测区域时，所述第四检测通孔与所述第一检测通孔在竖直方向上连通；以及
25.所述第一检测组件设置于所述工作台上靠近检测平台一端的工件检测区域上，用于对工件的上表面进行检测；
26.所述第二检测组件设置于所述工作台上远离检测平台一端的工件检测区域上，用于通过所述第四检测通孔对工件的下表面进行检测。
27.进一步地，所述第二检测组件包括第二检测驱动件和第二检测件；其中，
28.所述第二检测件设置于所述工作台远离检查平台一端的检测区域上，所述第二检测驱动件与所述第二检测件驱动连接，用于驱动第二检测件在竖直方向上靠近或远离工件运动；以及
29.所述第二检测件与所述第二检测驱动件之间还设置有水平调节结构。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本技术实施例提供的检测平台的结构示意图；
32.图2为图1所示检测平台中承载平台和旋转组件的结构示意图；
33.图3为图1所示检测平台中承载平台和旋转组件的剖视图；
34.图4为图1所示检测平台中旋转件的结构示意图；
35.图5为本技术实施例提供的检测设备的结构示意图；
36.图6为图5所示检测设备中隐藏后检测平台的结构示意图；
37.图7为图5所示检测设备中水平调节结构的结构示意图。
38.附图标记：
39.100、检测平台；110、支撑座；111、第一检测通孔；120、承载平台；121、承载座；122、承载板；123、安装凸台；124、气管接头；130、运动平台；140、旋转组件；141、第二检测通孔；142、旋转件；143、旋转驱动件；144、传送件；145、传动件；146、第三检测通孔；147、摩擦结构；1421、内旋转环；1422、外旋转环；
40.200、工作台；210、第四检测通孔；
41.300、第一检测组件；310、第一检测件；320、第一检测驱动件；400、第一支撑架；
42.500、第二检测组件；510、第二检测件；520、第二检测驱动件；530、水平调节结构；531、底座；532、调节座；533、弹性件；534、连接件；600、第二支撑架。
具体实施方式
43.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
44.需要说明的是，当元结构被称为“固定于”或“设置于”另一个元结构，它可以直接在另一个元结构上或者间接在该另一个元结构上。当一个元结构被称为是“连接于”另一个元结构，它可以是直接连接到另一个元结构或间接连接至该另一个元结构上。
45.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
46.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在一些申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
47.本技术提供一种检测平台100，其一般设置于检测设备上用于承载待检测工件，使检测设备能够同时对工件的上表面和下表面进行检测。例如，在对工件为led晶圆的检测过程中，检测平台100需要对晶圆进行承载，并将晶圆传送至检测设备的检测区域，以便于检测设备同时对工件的上表面和下表面进行检测。
48.参阅图1，本技术的所提供的一种检测平台100，其包括支撑座110和承载平台120。其中，支撑座110用作检测平台100的基础元；承载平台120可拆卸设置于支撑座110上，用于承载待检测工件。
49.结合图2和图3，承载平台120包括承载座121和承载板122。其中，承载板122可拆卸设置于支撑座110上，承载板122上设置有安装通孔；承载板122设置于安装通孔内，用于承载待检测的工件。
50.此外，承载板122采用透明材质，例如透明玻璃或透明塑料等。使检测组件可透过承载板122对承载板122上所承载的工件的下表面进行检测。
51.承载板122上设置有若干个吸附孔(图中未标示)。当待检测的工件承载在承载板122上时，吸附孔对工件进行吸附，以实现对工件的固定。
52.进一步地，支撑座110上对应承载板122的区域设置有第一检测通孔111。检测组件可通过第一检测通孔111实现对承载板122上所承载的工件的下表面进行检测。
53.具体地，承载板122可通过螺栓或卡扣等方式可拆卸地设置于支撑座110上，以实现承载板122的快速安装和更换，进而使承载平台120可根据所要检测工件的尺寸更换不同的承载平台120。例如，在对有关led晶圆的检测过程中，led晶圆的尺寸至少包括有4寸led晶圆、6寸led晶圆和8寸led晶圆，因此，为了提高检测的精度，针对不同尺寸晶圆的检测需要更换不同的承载平台120。也就是说，本技术通过设置承载板122可拆卸设置于支撑座110上，能够提高检测平台100的兼容性。
54.安装通孔沿竖直方向设置于承载座121上，承载板122设置于该安装通孔内。也就是说，安装通孔一方面用于承载板122的安装，另一方面防止便于检测组件透过该安装通孔对承载板122上所承载的工件的下表面进行检测。
55.实际使用时，将工件上料至承载板122上，承载板122上设置的吸附孔对工件产生吸附力，将工件固定于承载板122上，这时检测组件可以直接对工件的上表面进行检测，同时也可以通过第一检测通孔111并透过承载板122对工件的下表面的检测。
56.可看出，本技术的检测平台100，通过将用于承载工件的承载板122采用透明材质，并在支撑座110上对应承载件的区域设置第一检测通孔111，使检测组件能够通过第一检测通孔111对工件的下表面进行检测，实现对检测平台100所承载的工件的上表面和下表面进行检测。
57.此外，在透明材质的承载板122上还设置有吸附孔，使承载板122能够对工件进行固定。
58.参阅图3，安装通孔的内壁上还设置有安装凸台123，承载板122设置于该安装凸台123内，实现将承载板122设置于安装通孔上。
59.在一些实施例中，安装凸台123可环形设置于安装通孔的内壁上，该结构可以使安装凸台123的加工更加方便。在其它实施例中，安装凸台123也可以是沿着通孔的周向设置的多个凸出部。
60.具体地，当承载板122设置于安装通孔内后，安装凸台123对承载板122起支撑作用，将承载板122限位在安装通孔内，并且安装凸台123与承载板122之间可通过螺栓固定，实现对承载板122的固定。
61.结合图2和图3，承载板122的内部设置有气道(图中未标示)，气道具有相互连通的进气口和出气孔。其中，气道的出气口分别与每一个吸附孔连通，气道的进气口设置于承载板122的侧壁上，并通过承载座121与气管结构连接。需要说明的是，在承载板122内部设置气道，并使气道的出气口与每一吸附孔连通为常见技术，非申请的创新点，在此不做详细赘述。
62.具体地，在承载座121的侧壁上设置有连接孔(图中未标示)，气管接头124通过连接孔与承载板122侧壁上的进气口连接，向气道内通入负压气体，使吸附孔产生吸附力。
63.也就是说，本技术通过将气管接头124安装在承载座121上，并通过连接孔与承载板122侧壁上的进气口连接。该结构一方面能够防止气管接头124对工件的检测过程产生干涉；另一方面当承载板122为透明玻璃时，可以防止将气管接头124直接固定在透明玻璃上增加安装难度以及容易对玻璃产生破坏。
64.参阅图1，检测平台100还包括运动平台130，支撑座110设置于运动平台130的驱动端上，运动平台130用于驱动支撑座110沿水平方向移动，进而带动承载平台120沿水平方向运动。
65.具体地，当检测平台100设置于检测设备上时，运动平台130可带动承载平台120在上下料区域与检测区域之间来回运动，以便于承载平台120在上下料区域进行上下料以及便于承载平台120带动工件在检测区域进行检测。
66.进一步地，在运动平台130上设置有避空孔(图中未标示)，避空孔与第一检测通孔111在竖直方向上向相连通。当运动平台130带动工件移动至工件的检测区域时，检测组件可通过避空孔和第一检测通孔111对工件的下表面进行检测。也就是说，在运动平台130上设置避空孔用于防止运动平台130对检测组件产生遮挡。
67.具体地，运动平台130可以是二维运动平台130，用于在水平方向上驱动承载平台120沿附图中的x轴方向和y轴方向运动。
68.进一步地，结合图2和图3，检测平台100还可包括旋转组件140。旋转组件140设置于支撑座110上，旋转组件140的驱动端与承载座121可拆卸连接，且所旋转组件140上对应承载板122的区域设置有第二检测通孔141，第二检测通孔141与所述第一检测通孔111在竖直方向上连通。
69.可理解，检测组件对工件检测前，首先要对工件进行定位，例如确定工件的初始坐标点。当工件为晶圆时，其一般为圆形结构，因此为了便于检测组件对圆形结构的晶圆进行定位，一般会在晶圆上设置标记点，或者以晶圆上的某一固定特征作为标示点，所以检测组件对晶圆的定位过程也就是寻找标记点或标示点的过程。又由于检测组件的检测视野有限，所以需要运动平台130通过承载平台120不断带动工件移动，使检测组件能够找到标记点或标示点。但是运动平台130一般只能沿x轴方向和y轴方向实现水平运动，这导致检测组件对工件的定位效率慢，因此通过设置旋转组件140驱动工件旋转能够提高工件的定位效率。
70.此外，同原理，检测组件通过设置旋转组件140驱动工件旋转也能够提高工件的检测组件对工件的检测效率。
71.具体地，第一检测通孔111和第二检测通孔141同轴设置，检测组件可依次通过第一检测通孔111和第二检测通孔141对工件的下表面进行检测。
72.进一步地，结合图2和图3，旋转组件140包括旋转件142和旋转驱动件143。其中，旋转件142设置于支撑座110上，并与承载座121可拆卸连接，且在旋转件142上设置有上述第二检测通孔141；旋转驱动件143设置于旋转件142的一侧，并通过传送件144驱动旋转件142转动。
73.具体地，旋转件142包括有固定端和活动端。其中，旋转件142的固定端设置于支撑座110上，旋转件142的活动端与承载座121可拆卸连接，旋转驱动件143通过传送件144驱动活动端相对于固定端转动，进而带动承载平台120转动。
74.也就是说，本技术的旋转组件140，通过将旋转驱动件143设置于旋转件142的一侧，并通过传送件144的方式实现旋转驱动件143对旋转件142的驱动，能够防止旋转驱动件143对检测组件的检测产生遮挡。
75.参阅图3，旋转组件140还可包括传动件145。传动件145的一端与旋转件142同轴连
接，另一端与承载座121同轴连接，并且在传动件145上对应承载板122的区域设置有第三检测通孔146，第三检测通孔146与第二检测通孔141在竖直方向相连通；旋转驱动件143通过传送件144与传动件145驱动连接，使传动件145在旋转驱动件143和传送件144的作用下带动承载平台120转动。
76.具体地，旋转驱动件143可以是旋转电机；传送件144可以是皮带。旋转驱动件143通过传送件144驱动传动件145运动，传动件145在旋转件142作用下实现自转，进而带动承载平台120转动。
77.检测组件可以依次通过避空孔、第一检测通孔111、第二检测通孔141以及第三检测通孔146对工件的下表面进行检测。
78.进一步地，传动件145的侧壁上还可设置有摩擦结构147，例如锯齿结构或波浪结构等。传送件144通过该摩擦结构147可以更好地带动传动件145转动。
79.参阅图4，旋转件142可以是滚子轴承。旋转件142一般包括同轴设置的内旋转环1421和外旋转环1422，且内旋转环1421与外旋转环1422之间能够相对转动；其中，内旋转环1421和外旋转环1422中的一个与支撑座110连接，另一个与传动件145同轴连接，且内旋转环1421上设置有第二检测通孔141。
80.例如，在其中一个实施例中，旋转件142的外旋转环1422固定在支撑座110上，内旋转环1421同轴设置于外旋转环1422内，并可相对于外旋转环1422转动，且内旋转环1421与传动件145同轴连接，当旋转驱动件143通过传送件144驱动传动件145转动时，传动件145在内旋转环1421的作用下相对于外旋转环1422转动，进而实现带动承载平台120转动。
81.可看出，本技术的检测平台100，通过设置运动平台130和旋转组件140可以实现驱动承载平台120沿水平方向运动以及驱动承载平台120转动，能够提高对工件的定位效率和检测效率。
82.此外，结合图5和图6，本技术还提供一种检测设备，其包括工作台200、第一检测组件300、第二检测组件500以及以上所述的检测平台100。
83.其中，检测平台100设置于工作台200上，且工作上位于工件的检测区域设置有第四检测通孔210。当检测平台100带动工件移动至工件检测区域时，第四检测通孔210与第一检测通孔111在竖直方向上连通。
84.第一检测组件300设置于工作台200上靠近检测平台100一端的工件检测区域上，用于对工件的上表面进行检测。
85.第二检测组件500设置于工作台200上远离检测平台100一端的工件检测区域上，用于通过第四检测通孔210对工件的下表面进行检测。
86.进一步地，为了便于第一检测组件300的安装，在工作台200上靠近检测平台100一端设置有第一支撑架400，第一检测组件300设置于第一支撑架400。
87.为了便于第二检测组件500的安装，在工作台200上远离检测平台100一端设置有第二支撑架600，第二检测组件500设置于第二支撑架600。
88.进一步地，第一检测组件300包括第一检测件310和第一检测驱动件320。其中第一检测驱动件320设置于第一支撑架400上，且第一检测驱动件320的驱动端与第一检测件310驱动连接，用于驱动第一检测件310在z轴方向上朝靠近或远离工作台200运动。
89.第二检测组件500包括第二检测件510和第二检测驱动件520。其中第二检测驱动
件520设置于第二支撑架600上，且第二检测驱动件520的驱动端与第二检测件510驱动连接，用于驱动第二检测件510在z轴方向上朝靠近或远离工作台200运动。
90.更进一步地，由于第二检测组件500设置于工作台200远离检测平台100一端，所以为了便于对第二检测组件500进行水平方向的调节，第二检测组件500还可包括水平调节结构530。
91.具体地，参阅图7，水平调节结构530设置于第二检测件510与第二检测驱动件520的驱动件之间。其中，水平调节结构530包括底座531和调节座532，底座531设置于第二检测驱动件520的驱动端上，调节座532与第二检测件510连接，调节座532与底座531之间设置均匀设置有多组弹性件533和连接件534，通过分别调节每组弹性件533和连接件534中的连接件534，以实现对第二检测件510水平位置的调节。
92.以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在一些申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在一些申请的保护范围之内。