芯片测试机构及测试机的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试机构及测试机。


背景技术：

2.随着科技的发展，采用芯片作为控制系统的电子产品也越来越多，为了保证芯片的质量及性能，在芯片出厂之前需对芯片进行测试，以检测芯片的性能是否能满足既定需求。在对芯片进行测试时，需通过压接机构将芯片压接于测试设备上，以使芯片与测试设备电性连接，芯片可将测试信号输出至测试设备。
3.目前，为了提高芯片的测试效率，通常将待测芯片放置于测试设备上，同时对批量待检芯片进行测试。但是上述测试设备由于其体积较大，受场地因素限制大，不方便携带，且由于压接机构的阻碍，待测芯片的操作空间较小，待检芯片的上下料操作困难，严重影响待检芯片的测试效率。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有测试设备体积大、不方便携带，且待检芯片的上下料困难的问题，提供一种芯片测试机构及测试机。
5.一种芯片测试机构，用于对待检芯片进行检测，包括：
6.检测台；
7.承载板，固定于所述检测台上，所述承载板上开设有多个用于容纳所述待检芯片的容置槽；
8.压接组件，在竖直方向与水平方向均可移动地设置于所述检测台上，所述压接组件具有多个与所述容置槽相对应的压头。
9.上述芯片测试机构，承载板上开设有多个容置槽，用于容纳待检芯片，多个压头与多个容置槽相对应，当压接组件朝向竖直方向移动时，压头可对待检芯片进行压接处理，当压接组件朝向水平方向移动时，压头与容置槽之间具有较大的操作空间，方便待检芯片的上下料操作；并且将承载板与压接组件均设置于检测台上，体积较小，方便用户的携带测量，可显著提高待检芯片的测试效率。
10.在其中一个实施例中，还包括驱动件与直线模组，所述驱动件与所述压接组件传动连接，用于驱动所述压接组件在竖直方向可移动，所述直线模组固定于所述检测台上，用于驱动所述压接组件在水平方向可移动。
11.在其中一个实施例中，还包括支架，所述支架可移动地设置于所述直线模组上，所述压接组件、所述驱动件均固定于所述支架上。
12.在其中一个实施例中，还包括读码器，所述读码器固定于所述支架上。
13.在其中一个实施例中，所述承载板通过螺接的方式固定于所述检测台上。
14.在其中一个实施例中，所述压头在靠近所述承载板的一侧具有压接部，所述压接部具有柔性。
15.在其中一个实施例中，所述压接部采用聚四氟乙烯或聚醚醚酮中的其中一种制备而成。
16.一种测试机，包括机箱及如上述任一项技术方案所述的芯片测试机构，所述机箱呈一侧开口的腔体式结构，所述芯片测试机构封装于所述机箱内。
17.上述测试机，机箱呈一侧开口的腔体式结构，方便用户的操作，并且将承载板与压接组件均设置于检测台上，芯片测试机构封装于机箱内，实现芯片测试机构的固定，该测试机体积较小，方便用户的携带测量，可显著提高待检芯片的测试效率。
18.在其中一个实施例中，还包括检测光栅，所述检测光栅安装于所述机箱的开口侧。
19.在其中一个实施例中，所述机箱的侧壁上安装有多个拉手。
附图说明
20.图1为本实用新型提供的芯片测试机构的结构示意图；
21.图2为本实用新型提供的芯片测试机构的爆炸示意图；
22.图3为本实用新型提供的芯片测试机构的正视图；
23.图4为本实用新型提供的测试机的结构示意图。
24.附图标记：
25.100、芯片测试机构；
26.110、检测台；120、承载板；121、容置槽；130、压接组件；131、压头；1311、压接部；140、驱动件；150、直线模组；160、支架；170、读码器；
27.200、测试机；
28.210、机箱；220、检测光栅；230、拉手。
具体实施方式
29.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
30.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
31.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
32.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固
定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
34.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
35.下面结合附图介绍本实用新型实施例提供的技术方案。
36.如图1、图2、图3及图4所示，本实用新型提供一种芯片测试机构100，芯片测试机构100包括检测台110、承载板120以及压接组件130，芯片测试机构100用于对待检芯片进行检测。
37.承载板120通过螺接、焊接等方式固定于检测台110上，承载板120上开设有多个容置槽121，多个容置槽121用于放置或容纳多个待检芯片。具体地，容置槽121内设置有测试插座(图示未示出)，将待检芯片放置或容纳于测试插座内，即可实现待检芯片的固定。其中，容置槽121可以是通过挤压、模压、铸造等方式与承载板120一体成型，以简化承载板120的成型工艺，节省承载板120的制造成本；当然，容置槽121也可以是在承载板120成型之后，通过电钻或其他辅助工具另外开设而成，对于容置槽121的具体成型方式，本实用新型不做限制。
38.压接组件130通过螺接、铆接等方式设置于检测台110上，压接组件130在竖直方向与水平方向均可移动，并且压接组件130具有多个压头131，多个压头131与多个容置槽121一一对应。其中，当压接组件130朝向竖直方向移动时，压头131可对待检芯片进行压接处理，以使得待检芯片的测试信号可传输至测试机200。当压接组件130朝向水平方向移动时，压头131与容置槽121之间具有较大的操作空间，方便待检芯片的上下料操作。
39.需要说明的是，压头131与容置槽121的数量可以为4个、6个、8个或其他数量，以提高芯片测试机构100的测试效率，对于压头131与容置槽121的具体数量本实用新型不做限制，可根据用户的需求具体设置，但需保证压头131与容置槽121的数量保持一致，防止出现空压或漏压的情况。
40.上述芯片测试机构100，将承载板120与压接组件130均设置于检测台110上，体积较小，方便用户的携带测量，可显著提高待检芯片的测试效率。
41.为了实现压接组件130在竖直方向与水平方向的移动，一种优选实施方式，如图1、图2及图3所示，芯片测试机构100还包括驱动件140与直线模组150。驱动件140与压接组件130传动连接，驱动件140用于驱动压接组件130在竖直方向的移动，压头131可对待检芯片
进行压接处理，以使得待检芯片的测试信号可传输至测试机200，对待检芯片进行信号检测。直线模组150通过螺接、焊接、铆接等方式固定于检测台110上，直线模组150用于驱动压接组件130在水平方向的移动，以使得压头131与容置槽121之间具有较大的操作空间，方便待检芯片的上下料操作。
42.其中，驱动件140优选为驱动气缸，驱动气缸输出动力至传动轴上，传动轴与压接组件130传动连接，以驱动压接组件130朝向竖直方向可移动。当然，在其他实施方式中，驱动件140还可为驱动电机或其他能够驱动压接组件130朝向竖直方向移动的驱动元件。直线模组150为直线导轨或滚珠丝杠等可使得压接组件130朝向水平方向移动的元件。
43.为了实现压接组件130的固定，具体地，如图1与图2所示，芯片测试机构100还包括支架160。支架160通过螺接、焊接、铆接等方式设置于直线模组150上，压接组件130固定于支架160上，以将压接组件130间接固定于检测台110上。并且支架160在直线模组150上可移动，继而带动压接组件130在直线模组150上的移动，使压头131与容置槽121之间具有较大的操作空间，方便待检芯片的上下料操作。另外，驱动件140也通过螺接、焊接、铆接等方式固定于支架160上，以节省驱动件140的安装空间，减小芯片测试机构100的体积，方便用户的携带测量，可显著提高待检芯片的测试效率。
44.为了智能化追踪待检芯片，一种优选实施方式，如图1、图2及图3所示，芯片测试机构100还包括读码器170，读码器170通过螺接、焊接、铆接等方式固定于支架160上，以节省读码器170的安装空间，进一步减小芯片测试机构100的体积，方便用户的携带测量。读码器170可对待检芯片上的二维码进行扫描，在待检芯片进行测试的过程中，可及时获取待检芯片的信息，对待检芯片进行筛选，实时淘汰不良待检芯片，智能化追踪待检芯片，保证待检芯片的良率。
45.为了对不同型号的待检芯片进行检测，一种优选实施方式，如图1与图2所示，承载板120通过螺接的方式固定于检测台110上，承载板120拆卸方便。相较于传统的芯片测试机构，一种芯片测试机构只适用于一种型号的待检芯片的测试，当待检芯片型号改变时，需更换整个芯片测试机构，以适应不同型号的待检芯片的测试，本实施方式中的芯片测试机构100只需更换承载板120，即可适应不同型号的待检芯片的测试，显著提高待检芯片的测试效率。
46.为了在待检芯片的测试过程中，对待检芯片进行保护，一种优选实施方式，如图1、图2及图3所示，压头131在靠近承载板120的一侧具有压接部1311，压接部1311具有柔性，即承载板120与压头131的接触部分具有柔性。压头131在对待检芯片进行压接处理时，压头131与待检芯片之间为柔性接触，防止压头131对待检芯片表面造成划损、刮花等不良影响，既可保护待检芯片不受破坏，也可提高待检芯片的检测效率。
47.具体地，如图3所示，压接部1311采用聚醚醚酮(peek)或聚四氟乙烯(ptfe)中的其中一种制备而成。当然，压头131接触待检芯片的部分的具体材质不局限于上述提供的聚醚醚酮与聚四氟乙烯，还可为其他具有柔性的材质，对于压头131接触待检芯片的部分的具体材质，本实用新型不做限制。
48.另外，如图1与图4所示，本实用新型还提供了一种测试机200，测试机200包括机箱210与如上述任一项技术方案的芯片测试机构100。其中，机箱210呈一侧开口的腔体式结构，用户站位于开口侧，方便用户对待检芯片的测试进行操作，芯片测试机构100封装于机
箱210内。具体地，芯片测试机构100通过螺接、焊接等方式固定于机箱210内，对芯片测试机构100进行封装，避免芯片测试机构100直接裸露于外部，易导致芯片测试机构100的损坏。
49.上述测试机200，机箱210呈一侧开口的腔体式结构，方便用户的操作，并且将承载板120与压接组件130均固定于检测台110上，芯片测试机构100封装于机箱210内，实现芯片测试机构100的固定，该测试机200体积较小，方便用户的携带测量，可显著提高待检芯片的测试效率。
50.为了保证用户的操作安全性，一种优选实施方式，如图4所示，测试机200还包括检测光栅220，检测光栅220通过螺接、焊接等方式安装于机箱210的开口侧。当用户在装载或更换待检芯片时，检测光栅220即可控制测试机200的暂停或停机，防止测试机200的继续运行，保证用户的操作安全性。其中，测试机200还包括控制系统(图示未示出)，检测光栅220与测试机200的控制系统电连接，以对测试机200进行控制。并且，保证用户的操作安全性不局限于上述提供的检测光栅220，还可以为传感器或其他能够获取用户操作状态的元件。
51.为了方便测试机200的携带测量，一种优选实施方式，如图4所示，机箱210的侧壁上安装有多个拉手230。优选地，拉手230的数量为两个，两个拉手230安装于机箱210相对的两个侧壁上，用户提拉或握持两个拉手230，即可实现测试机200的携带测量。并且，两个拉手230也可节省测试机200的制造成本。当然，在其他实施方式中，拉手230的数量还可以为其他数量，对于拉手230的具体数量，本实用新型不做限制，只需满足用户可通过拉手230实现测试机200的携带即可。
52.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
53.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。