技术特征：
1.一种3d量测机台的晶圆检测方法，其特征在于，所述3d量测机台的晶圆检测方法包括以下步骤：对放置在基于非接触式线光谱共焦传感器的3d量测机台上的待检测晶圆盘进行2d定位，获得所述待检测晶圆盘的第一圆心位置和第一颗芯片坐标；根据所述第一圆心位置和所述第一颗芯片坐标，计算所述待检测晶圆盘对应的目标map图；根据所述目标map图、线光谱共焦传感器的量程和光谱线长，计算目标扫描轨迹；根据所述目标扫描轨迹对所述待检测晶圆盘通过光谱线进行扫描，获得所述待检测晶圆盘对应的数据点信息；根据所述数据点信息计算所述待检测晶圆盘对应的点云数据，根据所述点云数据通过晶圆检测3d点云算法对所述待检测晶圆盘的晶圆锡球进行检测。2.如权利要求1所述的3d量测机台的晶圆检测方法，其特征在于，所述根据所述目标map图、线光谱共焦传感器的量程和光谱线长，计算目标扫描轨迹，包括：从所述目标map图中获取所述待检测晶圆盘的目标圆心位置；根据所述目标圆心位置和半径，计算扫描区域；根据所述扫描区域、线光谱共焦传感器的量程和光谱线长，计算每一行的扫描左端点坐标和右端点坐标；根据一行的扫描左端点坐标和右端点坐标，计算目标扫描轨迹。3.如权利要求2所述的3d量测机台的晶圆检测方法，其特征在于，所述根据所述扫描区域、线光谱共焦传感器的量程和光谱线长，计算每一行的扫描左端点坐标和右端点坐标，包括：根据所述扫描区域、线光谱共焦传感器的量程和光谱线长，计算待扫描的芯片行数；根据所述待检测晶圆盘在所述3d量测机台中的目标位置坐标和所述芯片行数，逐行计算每行光谱线所在的起点和终点；根据每行光谱线所在的起点和终点，遍历晶圆盘上所有芯片，找到第n行光谱线所覆盖的芯片行范围；根据第n行光谱线所覆盖的芯片行范围，计算光谱线起点所需覆盖的宽度、终点所需覆盖的宽度；根据所述光谱线起点所需覆盖的宽度、所述终点所需覆盖的宽度、第i行最左边的芯片、最右边的芯片、芯片宽度，计算每一行的扫描左端点坐标和右端点坐标。4.如权利要求1～3中任一项所述的3d量测机台的晶圆检测方法，其特征在于，所述对放置在基于非接触式线光谱共焦传感器的3d量测机台上的待检测晶圆盘进行2d定位，获得所述待检测晶圆盘的第一圆心位置和第一颗芯片坐标，包括：所述对放置在基于非接触式线光谱共焦传感器的3d量测机台上的待检测晶圆盘进行2d定位，获得所述待检测晶圆盘的第一圆心位置；移动所述3d量测机台的旋转台x、y轴至所述第一圆心位置，螺旋匹配计算所述待检测晶圆盘中每个芯片的第一位置坐标，所述第一位置坐标包括第一颗芯片坐标；相应地，所述根据所述第一圆心位置和所述第一颗芯片坐标，计算所述待检测晶圆盘对应的目标map图，包括：
通过外螺旋方式多次匹配，计算所述第一位置坐标与原始模板的角度偏差，并计算各角度偏差的平均值，获得所述待检测晶圆盘的平均偏转角度；根据所述平均偏转角度和补偿角度，计算待旋转角度；根据所述待旋转角度对所述3d量测机台的旋转台进行旋转，并计算旋转后所述待检测晶圆盘的第二圆心位置；根据所述待检测晶圆盘的第二圆心位置、所述半径和第一颗芯片坐标，通过外螺旋法生成所述待检测晶圆盘对应的第一map图；设置固定比例系数，将所述第一map图中的实际坐标映射到绘图坐标系，在所述绘图坐标系上绘制所述待检测晶圆盘对应的第二map图；根据所述待检测晶圆盘对应的客户map图，对所述第二map图去除无效芯片及偏移处理，获得所述待检测晶圆盘对应的目标map图。5.如权利要求4所述的3d量测机台的晶圆检测方法，其特征在于，所述根据所述待检测晶圆盘的第二圆心位置、所述半径和第一颗芯片坐标，通过外螺旋法生成所述待检测晶圆盘对应的第一map图，包括：根据所述待检测晶圆盘的第二圆心位置、所述半径，绘制所述待检测晶圆盘所在的圆；以所述待检测晶圆盘上已知晶粒的左上角点为螺旋中心，以晶粒间距为螺旋半径，通过外螺旋法生成n圈螺旋，计算出每圈上所有点的坐标n；以n为起点，晶粒尺寸和间隙之和为边长，绘制对应的矩形；判断所述矩形是否在所述待检测晶圆盘的圆内；当所述矩形在所述待检测晶圆盘的圆内时，保留圆内矩形；当所述矩形上所有点都不在圆内时，生成外接圆；所述外接圆和所有所述圆内矩形构成所述待检测晶圆盘对应的第一map图。6.如权利要求4所述的3d量测机台的晶圆检测方法，其特征在于，所述根据所述平均偏转角度和补偿角度，计算待旋转角度之前，还包括：螺旋匹配计算所述待检测晶圆盘中任意一个芯片的第二位置坐标，计算所述第二位置坐标与原始模板的角度偏差，获得粗调平角度；根据所述粗调平角度验证所述平均偏转角度；在验证成功时，执行所述根据所述平均偏转角度和补偿角度，计算待旋转角度的步骤。7.如权利要求4所述的3d量测机台的晶圆检测方法，其特征在于，所述根据所述待旋转角度对所述3d量测机台的旋转台进行旋转，并计算旋转后所述待检测晶圆盘的第二圆心位置，包括：对所述3d量测机台的旋转台按照预设方向旋转90度，并计算所述待检测晶圆盘的旋转后圆心；基于所述待检测晶圆盘的旋转后圆心，对所述3d量测机台的旋转台按照所述预设方向的逆方向旋转90度，根据所述待旋转角度对所述3d量测机台的旋转台进行旋转，并计算旋转后所述待检测晶圆盘的第二圆心位置。8.一种3d量测机台的晶圆检测装置，其特征在于，所述3d量测机台的晶圆检测装置包括：定位模块，用于对放置在基于非接触式线光谱共焦传感器的3d量测机台上的待检测晶
圆盘进行2d定位，获得所述待检测晶圆盘的第一圆心位置和第一颗芯片坐标；计算模块，用于根据所述第一圆心位置和所述第一颗芯片坐标，计算所述待检测晶圆盘对应的目标map图；所述计算模块，还用于根据所述待检测晶圆盘对应的目标map图、线光谱共焦传感器的量程和光谱线长，计算目标扫描轨迹；扫描模块，用于根据所述目标扫描轨迹对所述待检测晶圆盘通过光谱线进行扫描，获得所述待检测晶圆盘对应的数据点信息；检测模块，用于根据所述数据点信息计算所述待检测晶圆盘对应的点云数据，根据所述点云数据通过晶圆检测3d点云算法对所述待检测晶圆盘的晶圆锡球进行检测。9.一种3d量测机台的晶圆检测设备，其特征在于，所述3d量测机台的晶圆检测设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的3d量测机台的晶圆检测程序，所述3d量测机台的晶圆检测程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的3d量测机台的晶圆检测方法的步骤。10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有3d量测机台的晶圆检测程序，所述3d量测机台的晶圆检测程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的3d量测机台的晶圆检测方法的步骤。
技术总结
本发明涉及线光谱共焦技术领域，公开了一种3D量测机台的晶圆检测方法、装置、设备及存储介质，该方法对放置在基于非接触式线光谱共焦传感器的3D量测机台上的待检测晶圆盘进行2D定位，获得晶圆盘的第一圆心位置和第一颗芯片坐标，根据第一圆心位置和所述第一颗芯片坐标，计算晶圆盘对应的目标Map图，根据目标Map图、线光谱共焦传感器的量程和光谱线长，计算目标扫描轨迹，通过精确计算的目标Map图和目标扫描轨迹，提高晶圆盘的扫描精度和速度；根据目标扫描轨迹对晶圆盘进行扫描，获得晶圆盘对应的数据点信息；根据数据点信息计算点云数据，根据点云数据对晶圆盘的晶圆锡球进行检测，通过2D定位和3D扫描检测，提高晶圆上锡球的检测精度和速度。的检测精度和速度。的检测精度和速度。
技术研发人员：胡剑 华凯 王祥铜 赵青
受保护的技术使用者：熵智科技（深圳）有限公司
技术研发日：2022.01.26
技术公布日：2022/5/6