镀锌层厚度测量的参数确定方法、装置、设备及介质与流程

1.本发明涉及冶金生产检测技术领域，尤其涉及一种镀锌层厚度层的参数确定方法、装置、设备及介质。


背景技术：

2.涂镀层检测的方法主要有：楔切法、光截法、电解法、厚度差测量法、称重法、x射线荧光法、β射线反射法、电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中除了后五种外，大多都需要损坏产品或产品表面，属于有损检测，测量手段繁琐、速度慢、多适用于抽样检验。后五种属于无损检测，其中电容法仅能检测很薄导电体的绝缘覆层厚度。磁性测量法要求测量头与被测物接触，涡流测量法主要应用于金属基体上各种非金属涂镀层的测量。仅有x射线和β射线反射法可以无接触无损测量。
3.目前，连续热镀锌行业使用最为普通的是x射线荧光法。它是通过x射线测厚仪向镀锌板发射x射线，而后收集由x射线源激发的荧光来测量镀锌层。然而目前国内连续热镀锌行业对锌层重量测量的理论研究不足，无法逼近真实物理测量环境，即无法准确确定相关测量参数，难以得到满意的测量结果。
4.因此，亟需提出一种更为准确的镀锌层厚度测量的参数确定方案，以实现准确的镀锌层厚度测量。


技术实现要素：

5.本技术实施例通过提供一种镀锌层厚度测量的参数确定方法，解决了现有技术中由于无法准确逼近真实测量环境导致镀锌层厚度测量不准确的技术问题。
6.一方面，本技术通过本技术的一实施例提供一种镀锌层厚度测量的参数确定方法，应用于镀锌层厚度测量系统中，所述系统包括射线源、镀锌板及安装在所述镀锌板上方的探测器，所述方法包括：
7.获取初始的系统测量参数，所述系统测量参数包括以下中的至少一项：所述探测器的安装距离、所述探测器的设备尺寸及所述射线源的光子能量；
8.调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度；
9.在所述荧光强度达到预设的强度上限值时，将达到所述强度上限值的所述荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为最终测量参数。
10.可选地，所述调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度包括：
11.重复执行如下步骤m次，获得m个所述系统测量参数对应采集的所述荧光强度，m为大于1的正整数：
12.调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度；
13.所述在所述荧光强度达到预设的强度上限值时，将达到所述强度上限值的所述荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为最终测量参数包括：
14.将m个所述荧光强度中的最大荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为所述最终测量参数。
15.可选地，所述方法还包括：
16.根据所述最终测量参数，调整所述镀锌层厚度测量系统中的对应器件，以进行所述镀锌板中的锌层厚度测量。
17.可选地，所述锌层厚度测量之后，所述方法还包括：
18.基于蒙特卡罗算法对所述探测器所收集的反射荧光进行评价参数的计算，得到对应的评价参数，所述评价参数包括相对误差和/或质量因子；
19.在所述评价参数满足预设指标要求时，确定基于所述最终测量参数进行的所述锌层厚度测量合理。
20.可选地，所述探测器的安装距离为4cm。
21.可选地，所述射线源的光子能量为10kev。
22.可选地，所述探测器为充有氙气的环形电离室，所述探测器的设备尺寸包括所述探测器的内径和外径，所述探测器的内径为2.5cm，所述探测器的外径为20cm。
23.另一方面，本技术通过本技术的一实施例提供一种镀锌层厚度测量的参数确定装置，应用于镀锌层厚度测量系统中，所述系统包括射线源、镀锌板及安装在所述镀锌板上方的探测器，所述装置包括获取模块、调整模块及确定模块，其中：
24.所述获取模块，用于获取初始的系统测量参数，所述系统测量参数包括以下中的至少一项：所述探测器的安装距离、所述探测器的设备尺寸及所述射线源的光子能量；
25.所述调整模块，用于调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度；
26.所述确定模块，用于在所述荧光强度达到预设的强度上限值时，将达到所述强度上限值的所述荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为最终测量参数。
27.另一方面，本技术通过本技术的一实施例提供一种终端设备，所述终端设备包括：处理器、存储器、通信接口和总线；所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过所述总线连接并完成相互间的通信；所述存储器存储可执行程序代码；所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，以用于执行如上所述的镀锌层厚度测量的参数确定方法。
28.另一方面，本技术通过本技术的一实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有程序，当所述程序运行在终端设备时执行如上所述的镀锌层厚度测量的参数确定方法。
29.本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本技术获取初始的系统测量参数，所述系统测量参数包括以下中的至少一项：所述探测器的安装距离、所述探测器的设备尺寸及所述射线源的光子能量；调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度；在所述荧光强度达到预设的强度上限值时，将达到所述强度上限值的所述荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为最终测量参数。上述方案中，本技术通过调整系统测量参数，采集当前所述探测器所收
集的荧光强度，在荧光强度达到预设的强度上限值时可将此时的所述系统测量参数确定为最终测量参数。这样实现了系统参数的便捷、快速及准确确定，有利于提升镀锌层厚度测量的便捷性和准确性。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是本技术实施例提供的一种镀锌层厚度测量系统的结构示意图。
32.图2是本技术实施例提供的一种镀锌层厚度测量的测厚仪模型的示意图。
33.图3是本技术实施例提供的一种射线源提供的入射光与镀锌板相互作用的示意图。
34.图4是本技术实施例提供的一种镀锌层厚度测量的参数确定方法的流程示意图。
35.图5是本技术实施例提供的一种不同能量下激发的锌层kα能量光谱的对比示意图。
36.图6是本技术实施例提供的一种不同探测器尺寸及距离下的荧光强度对比示意图。
37.图7(a)-图7(d)是本技术实施例提供的几种不同距离、不同射线源的入射光子能量下镀锌层厚度与入射光子计数之间的线性关系示意图。
38.图8是本技术实施例提供的一种镀锌层厚度测量的参数确定装置的结构示意图。
39.图9是本技术实施例提供的一种终端设备的结构示意图。
具体实施方式
40.本技术实施例通过提供一种镀锌层厚度测量的参数确定方法，解决了现有技术中由于无法准确逼近真实测量环境导致镀锌层厚度测量不准确的技术问题。
41.本技术实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：获取初始的系统测量参数，所述系统测量参数包括以下中的至少一项：所述探测器的安装距离、所述探测器的设备尺寸及所述射线源的光子能量；调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度；在所述荧光强度达到预设的强度上限值时，将达到所述强度上限值的所述荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为最终测量参数。
42.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
43.首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
44.请参见图1，是本技术实施例提供的一种镀锌层厚度测量系统的结构示意图。如图1所示的系统10包括：测厚仪100、锌锅200和镀锌板300。可选地，还可包括专家系统400和工控机500。其中：
45.在镀锌板300制备过程中，所述测厚仪100可包括热态锌层测厚仪100和冷态锌层测厚仪100。且所述镀锌板300制备过程中会经历诸如合金化段、终冷段等制备阶段。所述热态锌层测厚仪100用于测量热态锌层的厚度，所述冷态锌层测厚仪100用于测量冷态锌层的厚度。所述专家系统400可用于监控并管理整个镀锌板300的制备过程，所述工控机500可用于调整所述镀锌板300制备或测量过程中的相关参数，本技术不做限定。
46.本技术所述测厚仪100可包括探测器及安装在所述探测器上部的射线源，例如x射线源或其他设备，本技术不做限定。所述探测器可采用环形电离室，基于x射线荧光法的锌层测厚仪普遍采用x射线管与电离室为核心部件。
47.请一并参见图2，是本技术实施例提供的一种镀锌层厚度测量的测厚仪模型的示意图。如图2中，在距离镀锌钢板(也称为镀锌板)h高度处设置有一个充有氙气(因为氙气的电离能较低)的环形电离室作为探测器。电离室的内外直径和高度均可根据系统自定义设置，例如内外直径可分别为2.5cm和20cm，电离室的高度为15cm等。电离室(即探测器)靠近镀锌板一侧的底部可以是0.01cm厚度的铍窗。电离室外远离带钢一侧中心处设置有射线源(如x射线源)作为单色能量光子，其发射的能量可称为光子能量，以锥形照射镀锌板的镀锌层。如图2所示，照射光斑的半径为l/2，l为锥形底部直径，即最大直径。其中，环形电离室可以有效地增大探测器的窗面积，提高探测效率，减小统计误差。
48.本技术基于测厚仪100所捕获/采集的kα辐射或kβ辐射的强度和能量对被照射物质(镀锌层)进行分析，换言之本技术可利用测厚仪对镀锌板中的锌层厚度进行测量。具体地，本技术可使用预先制作好的标准板(标准镀锌板)对测厚仪100进行标定，得到多个标准板各自对应的电压/电流与镀锌层厚度之间关系的标准测量曲线。以多个标准测量标准曲线为依据，将待测量镀锌板的电压/电流信号与标准测量曲线中的对应点进行比较，可以获得待测量镀锌板中的锌层厚度。
49.请一并参见图3，是本技术实施例提供的一种射线源提供的入射光与镀锌板相互作用的示意图。如图3中，探测器通过收集x射线源激发的荧光强度来测量镀锌层的厚度。当这些x射线被镀锌层的锌原子吸收后，具有特定能量的光子从原子中释放出来。反射回来的光子的数量(简称为光子数)根据锌层厚度的不同而不同。
50.基于上述实施例，请参见图4是本技术实施例提供的一种镀锌层厚度测量的参数确定方法的流程示意图。如图4所示的方法应用于图1-图3所介绍的镀锌层厚度测量系统中，所述方法包括如下实施步骤：
51.s401、获取初始的系统测量参数，所述系统测量参数包括以下中的至少一项：所述探测器的安装距离、所述探测器的设备尺寸及所述射线源的光子能量。
52.本技术所述系统测量参数可为系统或用户预先自定义配置的，其可包括但不限于以下中的任一项或多项的组合：探测器的安装距离h、探测器的设备尺寸和射线源的光子能量。其中，所述探测器可为充有氙气的环形电离室，所述探测器的设备尺寸包括所述探测器的内径和外径(即内外直径)。
53.s402、调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度。
54.s403、在所述荧光强度达到预设的强度上限值时，将达到所述强度上限值的所述荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为最终测量参数。
55.本技术可通过调整所述系统测量参数，并采集每次调整时所述探测器所采集到的荧光强度，进而根据所述荧光强度确定出系统的最终测量参数。
56.在一具体实施例中，本技术可重复执行m次步骤s402，获得m个所述系统测量参数所对应采集的m个荧光强度，m为大于1的正整数。进一步本技术从m个荧光强度中选取最大荧光强度，将所述最大荧光强度所对应的系统测量参数确定为系统的最终测量参数。
57.在可选实施例中，本技术可根据所述最终测量参数，调整/安装系统中的相应器件，例如根据最终测量参数中的探测器的安装距离h(例如4cm)来安装探测器，根据最终测量参数中探测器的设备尺寸(例如内外直径分别为2.5cm和20cm)来选择安装相应尺寸的探测器等等，本技术不做限定。
58.在安装完镀锌层厚度测量系统后，本技术可利用系统中的测厚仪对镀锌板中的锌层厚度进行测量，其具体测量实施方式可参见图2中的相关介绍，本技术这里不再赘述。
59.在可选实施例中，为验证镀锌层测厚方案的有效性，本技术可基于蒙特卡罗算法对所述探测器所收集的反射荧光进行评价参数的计算，得到对应的评价参数，所述评价参数包括相对误差和/或质量因子。在所述评价参数满足预设指标要求时，确定基于所述最终测量参数进行的所述锌层厚度测量合理，即确定当前测厚方案合理；反之，确定当前测厚方案不合理。
60.具体实现中，本技术采用基于被称为随机抽样技术的蒙特卡罗(monte carlo)方法验证测厚方案的有效性。具体地本技术基于蒙特卡罗方法先统计荧光探测器界面的光子数f1，即统计探测器铍窗所收集到的光子数f1，其具体计算公式(1)如下所示：
[0061][0062]
其中，r为粒子通过(镀锌板)曲面时的位置，e为粒子通过曲面时的能量，t为粒子通过曲面时的时间(shake，10-8s)，μ为粒子通过曲面时方向余弦，a为面积(cm2)。
[0063]
本技术还可以相对误差和质量因子(figure of merit)评价测厚方案的物理模型(测厚仪模型)是否能有效地激发锌元素的荧光并穿透镀锌层。其中，相对误差r和质量因子fom的计算公式(2)如下所示：
[0064][0065]
其中，p(x)为测厚仪接收的反射荧光的一个随机过程的概率密度函数，xi为从p(x)中抽取的第i个历史的贡献，n为粒子总数，t为计算时间(shake，10-8s)，为n个粒子的平均贡献(权重)，相对误差为r，质量因子为fom。
[0066]
本技术在确定系统设计参数(即确定系统的最终测量参数)时，可以铍窗收集的荧光强度作为确定入射源光子能量、探测器的安装距离及探测器的设备尺寸的依据，并将镀锌层的厚度与光子计数f1之间是否具有良好的线性关系作为验证和确定系统的最终测量参数的依据。
[0067]
可选地，为排除长时间使用和其他因素的影响，本技术测厚仪(探测器和射线源)需要每间隔6-12小时标定一次，换言之本技术可周期性地重复执行本技术步骤s401-403来确定系统的最终测量参数。
[0068]
为帮忙更好地理解本技术实施例，下面以一些例子进行举例说明。请参见图5示出射线源的不同光子能量下所激发的荧光能量光谱对比图。如图5分别示出：光子能量为10kev、20kev、30kev和40kev下，x射线激发的锌(zn)kα能量光谱对比图。图示中，曲线1表示光子能量10kev下kα相对荧光强度的变化曲线。曲线2表示光子能量20kev下kα相对荧光强度的变化曲线。曲线3表示光子能量30kev下kα相对荧光强度的变化曲线。曲线4表示光子能量40kev下kα相对荧光强度的变化曲线。
[0069]
同时请一并参见如下表1-表3示出光子能量为30kev时，粒子数为1
×
108个时的验证结果。其中，表1为光子产生统计表，表2为光子损失统计表，表3为各层中的光子活动表。
[0070]
表1光子产生统计表
[0071][0072]
表2光子损失统计表
[0073][0074]
表3各层中光子活动表
[0075]
[0076]
由表1和2可知，x射线源产生的光子为1
×
108个，每光子能量为30kev的情况下，光子的产生与损失的总数量和总能量相等，说明所有的光子均参与到输运过程且被记录。其中轫致辐射光子伴随电子对产生；一次荧光是镀层或基材产生的荧光；二次荧光是一次荧光进入其他栅元再次激发出的荧光；逃逸是光子到达感兴区外(模拟空间外)，而被终止计算的光子数。
[0077]
由表3可知，进入栅元1的光子数大于射线源产生的光子数，说明射线源产生的所有x射线照射到镀锌板，并且激发了镀层原子产生x射线荧光；进入栅元2的光子数显示x射线不仅有效穿透了镀锌层，部分x射线还穿透了镀锌钢板；栅元3和栅元4均有光子进入(此时的光子均为特征x射线)，电离室产生的光子更多，因为部分光子可能从电离室侧面进入而没有通过铍窗，因此以铍窗的光子流量进行统计更为准确有效。栅元5中进入的光子数量最多，这是由于不论是射线源发出的x射线还是镀锌层与基材钢板发出荧光都是先经过空气再进入另一个栅元中。以上光子在各栅元中的活动与本技术上述图2和图3所示的测厚方案中的光路有较好地一致性。
[0078]
下面以tfc计数和计数收敛统计考查以上结果的可靠性。表4为计数波动表。根据基于蒙特卡罗的一种算法(mcnp)程序一般要求r＜0.05以获得一般可靠的置信区间，由表4可知相对误差r＜0.003；相对误差r呈减小的趋势，与成正比关系，其中n是粒子总数，而对于一个不理想的计数，r会随着总计数数的增加而增加。质量因子(figure of merit)相对平均偏差小于0.01，趋近于常数，计数质量很高。以上均符合mcnp程序误差的判定标准，表明测厚方案的物理模型精度较高，能有效地激发锌元素的荧光并穿透镀层。
[0079]
表4计数波动表(tfc)
[0080][0081]
确定测量模型能有效地激发锌元素的荧光并穿透镀层后，应寻找最合适的射线源能量。锌(zn)元素kα的特征x射线能量为8.63kev。因此，入射单色光子的能量(即射线源的光子能量)必须大于8.63kev。为了方便计算，本技术可将最小单色光子能量设置为10kev。
[0082]
图5比较了10kev、20kev、30kev和40kev的能谱，由图5知由10kev单色光子产生的zn kα的荧光强度最高。因此，最合适的射线源能量理论整数值应该是10kev，此时可获得最大的zn kα荧光强度。
[0083]
本技术实施例中，探测器的距离(h)是模型构建过程中的另一个重要因素。探测器与镀锌板(带钢)之间的距离直接关系到探测器的灵敏度与测量精度。
[0084]
请参见图6，是本技术实施例提供的一种不同能量下激发的锌层kα能量光谱的对比示意图。如图6，是铍窗分别在1cm到10cm距离处采集的zn kα强度对比数据(nps＝107)，表5是图6中曲线a～d的采用参数情况。
[0085]
表5各曲线对应参数表
[0086][0087]
由图5与表5可知：当探测器内径较大时，入射光角度越小，采集荧光强度越低；当探测器内径较小且入射光角度最小时，采集到的荧光强度最大。且探测器距离(即安装距离)h在2～4cm之间时，荧光强度达到最大值。当探测器接近镀锌层时，部分荧光进入探测器内径盲区，因此无法收集。当探测器距离逐渐增大时，部分荧光从探测器外部逃逸。考虑到实际生产情况，较大的检测距离可以有效降低带钢抖动引起的误差和仪器损坏的风险。因此，在测量模型中，最合适的探测器距离h应该是4cm。其中，dir是指单色光子反射方向与y轴方向的夹角的余弦值。
[0088]
连续热镀锌生产线锌层测厚仪使用标准测量曲线为依据，将测量得到的电压或电流信号与标准曲线中的对应点比较，得到对应的锌层厚度值。在标定过程中，锌层测厚仪回到位于o型架一侧的标定位，使用制作好的标准板对标准曲线进行标定。因此，测量曲线对锌层测厚仪具有重要作用。由于在mcnp程序不能仿真电信号，所以需要能够建立锌层厚度值与x射线荧光光子数的测量曲线。
[0089]
在按前述方式确定了射线源能量和探测距离的基础上，测量了40～180g
·
m-2
中等厚度的锌镀层。图7(a)～(c)分别示出10kev入射光子能量时，锌镀层厚度(与图5中的单位面积锌层重量呈正比)与zn kα光子计数之间的关系。当探测器距离在3～4cm间，两者能建立较好地线性关系。同时，在探测器内径为0.5cm且dir＝1时，线性关系最好，线性相关系数为0.9994。
[0090]
图7(d)是20kev单色光子的比较数据，由于高能x射线产生的zn kα荧光较少，经过较厚的镀锌层后，zn kα荧光进一步减弱，不能显示出微弱的变化趋势。结果也更进一步的证明了10kev为较合适的入射光子能量。
[0091]
通过实施本技术实施例，本技术获取初始的系统测量参数，所述系统测量参数包括以下中的至少一项：所述探测器的安装距离、所述探测器的设备尺寸及所述射线源的光子能量；调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度；在所述荧光强度达到预设的强度上限值时，将达到所述强度上限值的所述荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为最终测量参数。上述方案中，本技术通过调整系统测量参数，采集当前所述探测器所收集的荧光强度，在荧光强度达到预设的强度上限值时可将此时的所述系统测量参数确定为最终测量参数。这样实现了系统参数的便捷、快速及准确确定，有利于提升镀锌层厚度测量的便捷性和准确性。
[0092]
基于同一发明构思，本技术另一实施例提供一种实施本技术实施例中所述镀锌层厚度测量的参数确定方法对应的装置和终端设备。
[0093]
请参见图8，是本技术实施例提供的一种镀锌层厚度测量的参数确定装置的结构
示意图。如图8所示的装置80应用于镀锌层厚度测量系统中，所述系统包括射线源、镀锌板及安装在所述镀锌板上方的探测器，所述装置80包括获取模块801、调整模块802及确定模块803，其中：
[0094]
所述获取模块801，用于获取初始的系统测量参数，所述系统测量参数包括以下中的至少一项：所述探测器的安装距离、所述探测器的设备尺寸及所述射线源的光子能量；
[0095]
所述调整模块802，用于调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度；
[0096]
所述确定模块803，用于在所述荧光强度达到预设的强度上限值时，将达到所述强度上限值的所述荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为最终测量参数。
[0097]
可选地，所述调整模块802具体用于：
[0098]
重复执行如下步骤m次，获得m个所述系统测量参数对应采集的所述荧光强度，m为大于1的正整数：
[0099]
调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度；
[0100]
所述确定模块803具体用于：
[0101]
将m个所述荧光强度中的最大荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为所述最终测量参数。
[0102]
可选地，所述调整模块802还用于：
[0103]
根据所述最终测量参数，调整所述镀锌层厚度测量系统中的对应器件，以进行所述镀锌板中的锌层厚度测量。
[0104]
可选地，所述装置还包括处理模块804，所述锌层厚度测量之后，其中所述处理模块804用于：
[0105]
基于蒙特卡罗算法对所述探测器所收集的反射荧光进行评价参数的计算，得到对应的评价参数，所述评价参数包括相对误差和/或质量因子；
[0106]
在所述评价参数满足预设指标要求时，确定基于所述最终测量参数进行的所述锌层厚度测量合理。
[0107]
可选地，所述探测器的安装距离为4cm。
[0108]
可选地，所述射线源的光子能量为10kev。
[0109]
可选地，所述探测器为充有氙气的环形电离室，所述探测器的设备尺寸包括所述探测器的内径和外径，所述探测器的内径为2.5cm，所述探测器的外径为20cm。
[0110]
请一并参见9，是本技术实施例提供的一种终端设备的结构示意图。如图9所示的终端设备90包括：至少一个处理器901、通信接口902、用户接口903和存储器904，处理器901、通信接口902、用户接口903和存储器904可通过总线或者其它方式连接，本发明实施例以通过总线905连接为例。其中，
[0111]
处理器901可以是通用处理器，例如中央处理器(central processing unit，cpu)。
[0112]
通信接口902可以为有线接口(例如以太网接口)或无线接口(例如蜂窝网络接口或使用无线局域网接口)，用于与其他终端或网站进行通信。本发明实施例中，通信接口902具体用于获取轨道参数。
[0113]
用户接口903具体可为触控面板，包括触摸屏和触控屏，用于检测触控面板上的操作指令，用户接口903也可以是物理按键或者鼠标。用户接口903还可以为显示屏，用于输出、显示图像或数据。
[0114]
存储器904可以包括易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(random access memory，ram)；存储器也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如只读存储器(read-only memory，rom)、快闪存储器(flash memory)、硬盘(hard disk drive，hdd)或固态硬盘(solid-state drive，ssd)；存储器904还可以包括上述种类的存储器的组合。存储器904用于存储一组程序代码，处理器901用于调用存储器904中存储的程序代码，执行如上图4所述方法实施例中的相关步骤。
[0115]
由于本实施例所介绍的终端设备为实施本技术实施例中的方法所采用的终端设备，故而基于本技术实施例中所介绍的方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的终端设备的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该终端设备如何实现本技术实施例中的方法不再详细介绍。只要本领域所属技术人员实施本技术实施例中的方法所采用的终端设备，都属于本技术所欲保护的范围。
[0116]
本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本技术获取初始的系统测量参数，所述系统测量参数包括以下中的至少一项：所述探测器的安装距离、所述探测器的设备尺寸及所述射线源的光子能量；调整所述系统测量参数，采集所述探测器中靠近所述镀锌板侧的铍窗上所收集到的荧光强度；在所述荧光强度达到预设的强度上限值时，将达到所述强度上限值的所述荧光强度所对应的所述系统测量参数，确定为最终测量参数。上述方案中，本技术通过调整系统测量参数，采集当前所述探测器所收集的荧光强度，在荧光强度达到预设的强度上限值时可将此时的所述系统测量参数确定为最终测量参数。这样实现了系统参数的便捷、快速及准确确定，有利于提升镀锌层厚度测量的便捷性和准确性。
[0117]
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0118]
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0119]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0120]
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计
算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0121]
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0122]
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。