技术特征：
1.芯片测试设备用探针和线缆连接方法，探针为并排设计的多个，其特征在于：每个所述探针的端部都焊接一线缆；所述线缆的屏蔽层焊接导电片；所述导电片通过接地线接地。2.根据权利要求1所述的芯片测试设备用探针和线缆连接方法，其特征在于：相邻的若干个线缆为一组，同组内的线缆的屏蔽层焊接在同一个导电片上。3.根据权利要求1所述的芯片测试设备用探针和线缆连接方法，其特征在于：所述导电片为镀锡的铜箔或者铝箔。4.根据权利要求1所述的芯片测试设备用探针和线缆连接方法，其特征在于：所述导电片为镀锡的铜丝或丝网。5.芯片测试设备用探针和线缆连接结构，其特征在于，包括：基座(1)，基座(1)上具有装配孔(11)和定位孔(12)，定位孔(12)位于装配孔(11)一侧，且定位孔(12)和装配孔(11)连通；探针(2)，探针(2)的直径和装配孔(11)的内径相同，探针(2)穿设在装配孔(11)内，探针(2)上具有限位部(21)；限位部(21)位于装配孔(11)和定位孔(12)的连通处，限位部(21)的直径小于探针(2)的直径，探针(2)在限位部(21)两端位置具有限位台阶(22)；定位件(3)，定位件(3)和定位孔(12)的形状大小相同，定位件(3)穿设在定位孔(12)内，定位件(3)上具有一夹持孔(31)，夹持孔(31)的直径和限位部(21)的直径相同，限位部(21)穿设在夹持孔(31)内，定位件(3)的两端面分别接触限位部(21)两侧的限位台阶(22)；线缆(4)，线缆(4)的顶端和探针(2)的底端焊接，线缆(4)具有屏蔽层(41)，屏蔽层(41)上焊接有导电片(42)，导电片(42)通过接地线接地。6.根据权利要求5所述的芯片测试设备用探针和线缆连接结构，其特征在于：所述导电片(42)为镀锡的铜箔或者铝箔。7.根据权利要求5所述的芯片测试设备用探针和线缆连接结构，其特征在于：所述导电片(42)为镀锡的铜丝或丝网。
技术总结
本发明公开了芯片测试设备用探针和线缆连接方法和连接结构，其中，连接方法为：探针为并排设计的多个，每个所述探针的端部都焊接一线缆；所述线缆的屏蔽层焊接导电片；所述导电片通过接地线接地。本发明将接线方式的多样性，由使用多类型的PCB板变更为线缆之间的焊接，不仅节省成本和时间，同时也能满足更多种类的接线方式，为设备的后续改进，增加接线类型，提供了最简单，更多样化的途径。另外通过选用不同的焊接材料，解决了批量生产和多样化，小批量生产的工艺问题，都可以达到成本最低化。化。化。
技术研发人员：王宏吉 许其峰 李雍祎 张蕾 杜如民 刘浩 何远超
受保护的技术使用者：上海精积微半导体技术有限公司
技术研发日：2022.03.31
技术公布日：2022/8/5