一种电路板硬度检测设备的制作方法

本发明涉及电路板硬度检测设备，尤其是涉及一种电路板硬度检测设备。

背景技术：

1、路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printed circuit board)pcb、(flexible printed circuit board)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，soft and hardcombination plate)-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板，电路板在加工制造完成后需要对其进行硬度检测。

2、现有技术中，电路板在进行硬度检测时，通常只对其表面进行冲压，计算出局部面积的承受压力，不能够对其折弯硬度和根据不同承受面积的硬度进行冲压对比检测，以此本发明提出一种电路板硬度检测设备。

技术实现思路

1、根据现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种电路板硬度检测设备，本发明能够对电路板的两端折弯硬度进行检测，根据其折弯的距离，测量出不同折弯距离受到的硬度数值，通过多个不同面积的冲压数值进行对比，计算出不同面积受到硬度值的大小，对电路板的硬度进行全面的检测。

2、本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、一种电路板硬度检测设备，包括安装架体以及固定在安装架体上的检测架，所述安装架体上安装有电路板放置架，所述电路板放置架内部中间固定有用于电路板支撑作用的支撑板，所述支撑板上开设有冲压孔，所述冲压孔上方设置有安装在检测架内部的冲压件，所述冲压孔下方设置有用于对冲压出电路板残块进行检测的收集计量件，所述冲压件两端设置有用于对电路板两端折弯硬度检测的折弯推动件，所述安装架体两端安装有红外传感器，所述红外传感器设置有多组，多组红外传感器呈直线安装在安装架体上，所述检测架底部靠近折弯推动件一侧安装有距离传感器，所述距离传感器与红外传感器均与plc控制器相连，所述plc控制器连接有显示屏，plc控制器型号：s7-200。

4、通过采用上述技术方案，本发明将电路板放置在电路板放置架内部，通过支撑板对电路板进行支撑，通过冲压件对电路板进行冲压，收集计量件检测冲压件冲压出的电路板碎块，通过折弯推动件对电路板两端进行推动，使电路板折弯，对电路板折弯距离以及在不同折弯距离受到的折弯硬度值进行测量，通过红外传感器对不同位置的折弯信息进行反馈，通过距离传感器计算出初始距离与折弯后测量的距离，将距离信息输送至plc控制器，通过显示屏显示plc控制器接收的数据信息。

5、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述冲压件包括电动伸缩杆、冲压头以及冲压板，所述检测架上安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有冲压板，所述冲压板上安装有多组冲压头，所述冲压头设置有多组，每组所述冲压头底面积冲压面积不同，所述冲压头与冲压板之间设置有用于测量冲压力的压力传感器，所述压力传感器和电动伸缩杆均与plc控制器相连。

6、通过采用上述技术方案，本发明通过plc控制器控制电动伸缩杆工作，电动伸缩杆工作推动冲压板移动，冲压板移动带动冲压头对电路板进行冲压，冲压头受到压力，压力传感器检测压力值，将压力传感器的压力值输送至plc控制器，plc控制器根据接收的压力信息计算出电路板的冲压数值。

7、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述折弯推动件包括按压板、连接杆、传动密封架、压力检测板以及密封推板，所述检测架内部设置有可沿其内部移动的传动密封架，所述传动密封架内部填充有水溶液，水溶液顶部设置有压力检测板，水溶液底部设置有密封推板，所述密封推板底部固定有连接杆，所述连接杆另一端固定有按压板，所述压力检测板与plc控制器相连。

8、通过采用上述技术方案，本发明通过传动件带动传动密封架向下移动，传动密封架向下移动对通过连接杆带动按压板向下移动，按压板移动与电路板相贴合，对电路板产生向下的压力，电路板产生折弯力，使按压板产生反作用力，按压板对连接杆产生向上的力，连接杆推动密封推板向上移动，密封推板向上移动通过水溶液对压力检测板产生压力，压力传感器检测出受到的压力信息，将压力信息输送至plc控制器。

9、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述密封推板的重量为mzmg，所述连接杆的重量为lgmg，所述水溶液的对密封推板的压力为srmg，所述按压板的重量为aymg，所述压力检测板的数显为ylmg，设定电路板折弯力为zwlmg，则可以得出：zwlmg＝mzmg+lgmg+srmg+aymg+ylmg。

10、通过采用上述技术方案，本发明通过对多个零部件重量值的设定，能够便捷的计算出电路板收到的折弯力。

11、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述传动密封架与安装架体之间设置有用于带动其上下移动的传动件，所述传动件包括升降电机、传动导板以及传动螺杆，所述传动密封架底端固定有传动导板，所述传动导板与安装架体滑动连接，所述安装架体内部安装有升降电机，所述升降电机上安装有传动螺杆，所述传动螺杆与传动导板通过螺纹连接，所述升降电机与plc控制器相连。

12、通过采用上述技术方案，本发明通过plc控制器控制升降电机工作，升降电机工作带动传动螺杆转动，传动螺杆转动通过螺纹连接带动传动导板顺着安装架体上下移动，传动导板上下移动实现对传动密封架的升降调节。

13、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述收集计量件包括检测板、压力感应板以及连接转轴，所述安装架体内部设置有位于冲压孔下方的冲压槽，所述冲压槽内部安装有检测板，所述检测板一端通过连接转轴与安装架体转动连接，检测板另一端设置为弧状，所述检测板上安装有压力感应板，所述压力感应板与plc控制器相连，所述检测板底部设置有用于对其开闭的调节件。

14、通过采用上述技术方案，本发明电路板的残渣掉落在检测板上的压力感应板上，压力感应板感应残渣碎片的掉落信息，若掉落数量与冲压头的数量相同，则plc控制器停止控制电动伸缩杆继续向下推动，通过连接转轴便于检测板顺着安装架体转动，通过调节件对检测板进行支撑调节。

15、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述调节件包括锥形斜台、支撑杆、固定安装台以及旋转电机，所述检测板底部固定有固定安装台，所述冲压槽内部固定有锥形斜台，所述固定安装台内安装有旋转电机，所述旋转电机上安装有支撑杆，所述支撑杆一端与锥形斜台斜面相贴合，且支撑杆贴合处设置为弧状，所述锥形斜台最高端设置有挡板，锥形斜台倾斜面设置为光滑结构，所述旋转电机与plc控制器相连。

16、通过采用上述技术方案，本发明通过plc控制器控制旋转电机转动，旋转电机转动带动支撑杆转动，支撑杆一端转动另一端顺着锥形斜台滑动，使检测板支撑高度减小，进而使检测板顺着连接转轴转动，检测板转动使其表面的电路板残渣掉落。

17、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述安装架体上开设有位于折弯推动件下方的折弯腔，所述折弯腔内部安装有摄像头，所述摄像头与plc控制器相连，所述安装架体底部设置有收集匣，所述收集匣与折弯腔相通。

18、通过采用上述技术方案，本发明通过plc控制器控制摄像头进行拍摄，通过摄像头观察折弯的最大距离，通过收集匣对电路板残渣进行统一收集。

19、综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：

20、1.本发明能够对电路板的两端折弯硬度进行检测，根据其折弯的距离，测量出不同折弯距离受到的硬度数值，通过多个不同面积的冲压数值进行对比，计算出不同面积受到硬度值的大小，对电路板的硬度进行全面的检测；

21、2.本发明通过设置显示屏能够对检测出的硬度值以及断裂时的图像进行显示，更加清晰的展示出电路板在检测时受到的冲击力以及折弯力，提高检测人员的检测效果。